CN201060876Y

CN201060876Y - 发光元件的光罩结构

Info

Publication number: CN201060876Y
Application number: CNU2007201428426U
Authority: CN
Inventors: 蔡桦欣
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2007-04-26
Filing date: 2007-04-26
Publication date: 2008-05-14
Anticipated expiration: 2017-04-26

Abstract

本实用新型为一种发光元件的光罩结构，该光罩结构是将光罩本体的表面经蒙化处理，使其外周壁面形成凹凸不平状的表面，而由此凹凸不平的表面的设计，增进该光罩的折射效果，进而令该发光元件的发光效率与亮度相对提升。

Description

发光元件的光罩结构

技术领域

本实用新型有关于一种发光元件的光罩结构，尤其是指一种利用在光罩本体的外周壁面经过蒙化处理，使其因此具备凹凸不平的表面，而具绝佳的折射效果，以提升整个发光元件的发光效率与亮度的光罩结构。

背景技术

光源的演化由早期的煤油灯进化到近代的灯泡，乃至目前炙手可热的发光二极管，均显示科技技术的演化是不断创新、再创新。

早期所使用的煤油灯因必须时常添加煤油，且容易因使用上的疏失而导致火灾等意外事故，因此灯泡的发明改善了传统煤油灯所造成的缺失。只是由于灯泡反应动作慢、耗电、易发热、且寿命短，所以近年来越来越多的灯具，已陆续将发光源从传统的灯泡，改成了具有低耗能、省能源、寿命长、耐用、耐震、体积小、反应快、不易发热、属于冷光发光等优点的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，其常见的应用范围有红绿灯、手电筒、装饰灯、甚至是车用灯具(汽车尾灯、煞车灯、方向灯)等等。

上述的发光二极管，请参照图1所示，该发光二极管1具有电路基板11，电路基板11上安装有发光芯片12，并于电路基板11上设置有采用非透明塑料材质的反射框体13，以将发光芯片12框围包设，防止发光芯片12光线的散射，再于反射框体13的上方结合一光罩14，该光罩14是由环氧树脂与萤光粉混合形成饼块之后，再置于模具之内加压、加温制成，且呈中空壳状体，另设有电极15，与发光芯片12连接。

然而，上述的发光二极管的光罩在实际使用上会有下列的缺失：

1.上述的发光二极管的光罩是将萤光粉与环氧树脂混合形成饼块后，再置于模具内加压、加温制成，然如此的成型模式将容易造成与环氧树脂混合的萤光粉的分散位置不均匀，而导致发光光线的不平均，即光线的扩散效能不佳。

2.此外，以环氧树脂为主要材质制成的光罩，因环氧树脂本身会有产生黄化的问题，因此，易于导致该发光二极管产生光衰及老化的现象，使其发光效率低落。

由此，本发明人鉴于上述的发光二极管是利用萤光粉与环氧树脂混合制成光罩，导致发光二极管会有光衰及老化的问题，而且发光效率也不好，于是本着求进步的精神及理念，并借助多年所累积的专业知识、技术、经验的辅佐下，不断致力于改进与开发，因而创作出一种发光元件的光罩结构。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种发光元件的光罩结构，其光罩是由玻璃或石英等材质所制成，且于其外周壁面经蒙化处理使之形成凹凸不平的表面，可增加光源的折射效果，提升发光亮度及效率。

本实用新型的目的是这样实现的，一种发光元件的光罩结构，该光罩的光罩本体为一透光的实体架构，其具有底部成平直状的平直面及顶部成球状的球形面，且该光罩本体的外周壁面形成具凹凸状的表面。

光罩本体的底部平直面设一萤光透光层，由该萤光透光层改变发光元件投射而出的光线颜色；该萤光透光层是以涂布萤光粉的方式形成。

光罩本体的底部平直面上凹设槽部，并于槽部之中设一萤光透光层，且该萤光透光层是以涂布萤光粉的方式形成。

光罩本体成球状的顶部球形面上设有萤光透光层，且该萤光透光层是以涂布萤光粉的方式形成。

光罩本体的底部平直面设一萤光透光层，且该萤光透光层为内含有萤光粉的透光带状体。

光罩本体的底部平直面上凹设槽部，并于槽部之中设一萤光透光层，且该萤光透光层为内含有萤光粉的透光带状体。

光罩本体成球状的顶部球形面上设有萤光透光层，且该萤光透光层为内含有萤光粉的透光带状体。

由上所述，本实用新型的发光元件的光罩结构，由于光罩本体主要是选用玻璃或石英材质，并将该光罩本体的表面经蒙化处理，使其外周壁面形成凹凸不平状的表面，因此，可由凹凸不平的表面的设计，增进该光罩的折射效果，进而令该发光元件的发光效率与亮度相对提升。

附图说明

图1：现有结构示意图。

图2：本实用新型的光罩其一较佳实施例构造图。

图3：本实用新型的光罩其一实施例与发光元件本体组配后的组合图。

图4：本实用新型的光罩其二较佳实施例构造图。

图5：本实用新型的光罩其三较佳实施例构造图。

图6：本实用新型的光罩其四较佳实施例构造图。

附图标号：

1 发光二极管 11 电路基板

12 发光芯片 13 反射框体

14 光罩 15 电极

2 光罩 21 光罩本体

211 平直面 212 球形面

213 表面 214 槽部

22 萤光透光层 3 发光元件本体

具体实施方式

首先，请参照图2及图3所示，是本实用新型的发光元件的光罩结构的其一较佳实施例，该光罩2设在一发光元件本体3上；其中：

该光罩2具有光罩本体21，该光罩本体21是由玻璃或石英等材质所制成的可透光的实心体，其具有底部成平直状的平直面211及顶部成球状的球形面212，且该光罩本体21并经氢氟酸溶液浸渍蚀刻的蒙化处理，使其平直面211及球形面212的外周壁面形成凹凸状，而成一凹凸表面213。

据此，当将该光罩2装配在发光元件本体3上后，便可由光罩2的光罩本体21所形成的凹凸表面213提供较佳的折射效果，使光线的投射效率及亮度均因此而提升。

请参阅图4所示，是本实用新型的发光元件的光罩结构的其二较佳实施例，其主要是在光罩本体21的底部平直面211上设置一层萤光透光层22，该萤光透光层22是以涂布方式将萤光粉均匀涂布在光罩本体21的底部平直面211，也可以是将一内含有萤光粉的透光带状体以贴设方式设置在光罩本体21的底部平直面211上，由改变该萤光透光层22其选用的萤光粉的色系，改变发光元件投射而出的光线颜色。

请参阅图5所示，是本实用新型的发光元件的光罩结构的其三较佳实施例，其主要是在光罩本体21的底部平直面211上凹设槽部214，并于槽部214之中设一萤光透光层22，该萤光透光层22的设立用意与其二较佳实施例相同，均是为改变发光元件投射而出的光线颜色。

请再参阅图6所示，是本实用新型的发光元件的光罩结构的其四较佳实施例，其主要是将该萤光透光层22设在光罩本体21成球状的顶部球形面212上，且其同样可因此改变发光元件投射而出的光线颜色。

虽然本实用新型已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。

由上述的实施说明可知，本实用新型与现有结构相比，本实用新型具有以下的优点：

1.由于本实用新型的光罩的光罩本体主要是选用玻璃或石英材质，并将该光罩本体的表面经蒙化处理，使其外周壁面形成凹凸不平状的表面，因此可由凹凸不平的表面的设计，增进该光罩的折射效果，进而令该发光元件的发光效率与亮度相对提升。

2.再者，因本实用新型的光罩是由玻璃或石英等材质所制成，不会有环氧树脂黄化及老化的问题，所以可避免该发光元件产生光衰的现象，而可使光线平均扩散投射而出。

Claims

1.一种发光元件的光罩结构，其特征在于：该光罩的光罩本体为一透光的实体架构，其具有底部成平直状的平直面及顶部成球状的球形面，且该光罩本体的外周壁面形成具凹凸状的表面。

2.如权利要求1所述的发光元件的光罩结构，其特征在于：光罩本体的底部平直面设一萤光透光层，且该萤光透光层是以涂布萤光粉的方式形成。

3.如权利要求1所述的发光元件的光罩结构，其特征在于：光罩本体的底部平直面上凹设槽部，并于槽部之中设一萤光透光层，且该萤光透光层是以涂布萤光粉的方式形成。

4.如权利要求1所述的发光元件的光罩结构，其特征在于：光罩本体成球状的顶部球形面上设有萤光透光层，且该萤光透光层是以涂布萤光粉的方式形成。

5.如权利要求1所述的发光元件的光罩结构，其特征在于：光罩本体的底部平直面设一萤光透光层，且该萤光透光层为内含有萤光粉的透光带状体。

6.如权利要求1所述的发光元件的光罩结构，其特征在于：光罩本体的底部平直面上凹设槽部，并于槽部之中设一萤光透光层，且该萤光透光层为内含有萤光粉的透光带状体。

7.如权利要求1所述的发光元件的光罩结构，其特征在于：光罩本体成球状的顶部球形面上设有萤光透光层，且该萤光透光层为内含有萤光粉的透光带状体。