CN201060214Y - 讯号测试多接头组 - Google Patents
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Abstract
一种讯号测试多接头组,具有一长方体的基座,该基座组装有一固定测试接头,以及于该固定测试接头两旁分别设置有一可调式测试接头,其可调整与该固定测试接头的间距。另,固定测试接头及可调式测式接头皆具有一SMA母接头,并于该基座底面向下延伸设计了一筒体结构,该筒体结构底部设置了一个可上下伸缩位移、或旋转、或倾斜的护筒,而探针的底部则设有一可上下伸缩位移的次母探针,并在该次母探针底部设有与电路板上I-PEX端板连接器中心探针套接的插孔。藉此,可一次测试多个微波电路以减少测试时间花费,并使得固定及可调测试接头底部的插孔每次皆能保持正确的与I-PEX端板连接器中心探针套合,进而提高测试所得结果的正确率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路测试结构,尤指一种讯号测试多接头组。
背景技术
无线通讯技术的快速进步,高频讯号传输已经广为应用于手机、个人数字助理器、笔记型电脑、无线键盘或鼠标等产品中。这些无线通讯产品系使用高频电子元件及天线,将其附在一电路板上,进而形成具特定功能的微波电路。进者,也有可能将多组微波电路设在同一电路板上。
参见图2,此类电路板91上会设有多个I-PEX板端连接器92,利用一个测试接头93依次与每一I-PEX板端连接器92内的中心探针921接触,使得电路板91每一微波电路的传输讯号被撷取,并经由一同轴电缆线94传送至一网路分析仪95进行各种高频电气特性的量测及分析。
在图1显示了一个传统的测试接头93,其上方具有一SMA母接头931而可与同轴电缆线94末端的SMA公接头941连接,利用内部绝缘座933中心设置的探针932连接,而可达到讯号的撷取。
然而,此种传统单颗测试接头93必需逐一与I-PEX板端连接器92连接来测试,这将浪费许多时间。尤其在传统的测试头头93内,中心探针932底端的插孔934是以固定式的护筒935包覆,在与电路板91上的连接器92连接时,易发生插入角度偏差,这将使得撷取的高频讯号易发生错误,导致网路分析仪的结果错误,甚至影响电路板的布局设计。
发明内容
本实用新型目的在于,提供一种讯号测试多接头组,以克服上述传统结构的缺陷,可一次测试多个微波电路,并使得固定及可调测试接头底部的插孔每次皆能保持正确的与I-PEX端板连接器中心探针套合,进而提高测试所得结果的正确率。
为实现上述目的,本实用新型一种讯号测试多接头组,其与一电路板上多个I-PEX端板连接器相连接;其特征在于,包括:
一基座,其为一长方体;
一固定测试接头,固定于上述基座上,其具有一可与一同轴电缆线末端的SMA公接头连接的SMA母接头,且该SMA母接头的探针末端与上述的一I-PEX端板连接器中心探针相连接;及
一个以上的可调整与上述固定测试接头间距的可调测试接头,设置于上述基座上,其具有一可与一同轴电缆线末端的SMA公接头连接的SMA母接头,且该SMA母接头的探针末端与上述的一I-PEX端板连接器中心探针相连接。
其中,基座上设有一个以上的长型孔,每一长型孔可调整位置地收容有一个可调测试接头。
其中,可调测试接头具有筒体结构,该筒体结构上端构成上述SMA母接头,并在该筒体结构中间形成有一凸缘,该凸缘直径大于上述长型孔的宽度;该筒体结构自上述基座底面穿在长型孔中,并该SMA母接头伸出于该基座顶面,一螺丝及一组外径大于长型孔宽度的垫片与SMA母接头的外螺纹部相锁合,该凸缘固定夹制于该基座上。
其中,可调测试接头的探针上端形成有插孔,下端形成有一内孔,并于该内孔内设有第一弹簧,该第一弹簧下方与一可在该内孔内上下伸缩移动的次母探针上方的扩大部相接触,并在该次母探针底部形成有用以套接于上述电路板上I-PEX端板连接器内中心探针的凹孔;该筒体结构中段内设有一以供上述探针穿过的中绝缘座;并于该中绝缘座下方设有一第二弹簧,该第二弹簧下方与一可在筒体结构底面上下伸缩移动或转动或偏斜的护筒上缘相接触;该护筒上方内部设置一以供上述次母探针穿过的下绝缘座,并于其上缘向外形成有一凸缘,该凸缘直径大于该筒体结构的底面开口直径,而该护筒下方包覆在上述次母探针的凹孔外,并抵压在该第二弹簧上。
其中,可调测试接头的筒体结构由一上筒体及一下筒体套接构成,上述中绝缘座设置在该套接位置处。
其中,可调测试接头的筒体结构中的中绝缘座与上述第二弹簧间设有一O型环。
其中,可调测试接头具有两个,分别设于上述固定测试接头两旁。
其中,固定测试接头的SMA母接头设置于上述基座的正面中间,且其探针在上述基座内呈直角弯折;该探针下端形成有一内孔,并于该内孔内设有第一弹簧,该第一弹簧下方与一可在该内孔内上下伸缩移动的次母探针上方的扩大部相接触,该次母探针底部形成有用以套接于上述电路板上I-PEX端板连接器内中心探针的凹孔;另,一筒体结构自上述基座底面中间向下延伸,该筒体结构中段内设有一以供上述探针穿过的中绝缘座;并于该中绝缘座下方设置有一第二弹簧,该第二弹簧下方与一可在筒体结构底面上下伸缩移动或转动或偏斜的护筒上缘相接触;该护筒上方内部设有一以供上述次母探针穿过的下绝缘座,并于其上缘向外形成有一凸缘,该凸缘直径大于该筒体结构的底面开口直径,而该护筒下方包覆在上述次母探针的凹孔外,并抵压在该第二弹簧上。
其中,固定测试接头的筒体结构由一上筒体及一下筒体套接构成,该上筒体顶部伸入上述基座内挤压连接,而下筒体套接于上筒体下方,上述中绝缘座设置在该套合位置处。
其中,固定测试接头的筒体结构中的中绝缘座与上述第二弹簧间设有一O型环。
本实用新型有益效果:
藉此,可一次测试多个微波电路,并使得固定及可调测试接头底部的插孔每次皆能保持正确的与I-PEX端板连接器中心探针套合,进而提高测试所得结果的正确率。
本实用新型所提供的讯号测试多接头组,在电路板上的I-PEX端板连接器位置如稍有误差时,例如焊在电路板上位置较高或低时,由于护筒及次母探针可自动微调,而不需重新调整可调式测试接头与固定测试接头的间距,以达到决速测试的目的。
以下,将依据图面所示的实施例而详加说明本实用新型的结构特点及操作功效。
附图说明
图1是一种传统的讯号测试接头及同轴电缆的分解图,
图2是一种传统的讯号测试接头的剖面视图,及与电路板、同轴电缆及网路分析仪的组合示意图,
图3是本实用新型的立体外观图,
图4是本实用新型的大部分解图,
图5是本实用新型的组合剖视图,
图6同图5是本实用新型的组合剖视图,但可调测试接头已调整与固定测试接头间距位置,
图7是本实用新型中可调测试接头的细部分解图,
图8是本实用新型中可调测试接头的组合剖视图,
图9同图8,但其中的护筒被移动位置,
图10是本实用新型中探针的剖面视图,
图11同图10,但其中次母探针上缩移动,
图12是本实用新型中固定测试接头的剖视图,
图13同图12,但其中护筒被移动位置。
具体实施方式
本实用新型讯号测试多接头组,与一电路板上多个I-PEX端板连接器连接,以撷取高频讯号供分析仪量测与分析。
请参见图3及图4,本实用新型具有一基座10、一固定测试接头20及两个可调测试接头30。
基座10为一长方体,其上开设了两个对称的自上向下贯穿长型孔11,每一长型孔11收容一个可调测试接头30,且可调测试接头30可调整在长型孔11中的位置,以调整与设置在中央的固定测试接头20的间距。
固定测试接头20,被固定于基座10中央,具有一SMA母接头21与一同轴电缆线末端的SMA公接头连接,且SMA母接头21的探针22末端与电路板上的一I-PEX端板连接器中心探针连接。
两更多或个的可调测试接头30被设置于基座10上,且可调整与固定测试接头20间距;分别具有一SMA母接头31与一同轴电缆线末端的SMA公接头连接,且SMA母接头31的探针32末端与电路板上I-PEX端板连接器中心探针连接。
可调测试接头30具有筒体结构33,该筒体结构33上端形成上述SMA母接头31,并在该筒体结构33中间形成一凸缘34,该凸缘34直径大于长型孔11的宽度。筒体结构33自基座10底面穿过长型孔11,并使SMA母接头31伸出该基座10顶面,并藉由一螺丝35及一组外径大于长型孔11宽度的垫片组36自SMA母接头31的外螺纹部锁合,而可与该凸缘34一同夹制于该基座10上而固定,可参见图5及图6。
参见图7及图8,可调测试接头30的探针32上端形成插孔321,下端形成一内孔322,并于该内孔322内设有第一弹簧323,该第一弹簧323下方接触一次母探针324上方的扩大部324a,使该次母探针324可在该内孔322内上下伸缩移动,可比较图10及图11,并在该次母探针324底部形成凹孔324b以套接于电路板上I-PEX端板连接器内的中心探针。
筒体结构33中段内,设有一中绝缘座331以供探针穿过;并于该中绝缘座331下方设置一第二弹簧332,该第二弹簧332下方接触一护筒333上缘;该护筒333上方内部设置一下绝缘座334以供次母探针324穿过。护筒333上缘向外形成一凸缘333a,该凸缘333a直径大于该筒体结构33的底面开口335直径,而该护筒333下方包覆次母探针324的凹孔324b外,并可抵压该第二弹簧332而在筒体结构33底面上下伸缩移动或转动或偏斜(如图9中虚线所示位置)。
可调测试接头30的筒体结构33以一上筒体336及一下筒体337套接而成,并在该套接位置设置中绝缘座331。中绝缘座331与第二弹簧332间设有一O型环338。
见图12及图13,固定测试接头20的SMA母接头21设置于基座10的正面中间,且其探针22在基座10内呈直角弯折。与可调测试接头30的结构类似,可参考图10及图11,该探针22下端形成一内孔222,并于该内孔222内设有第一弹簧223,该第一弹簧223下方接触一次母探针224上方的扩大部224a,使该次母探针224可在该内孔222内上下伸缩移动,并在该次母探针224底部形成凹孔224b以套接于电路板上I-PEX端板连接器内的中心探针。
另,固定测试接头20也具有一筒体结构23自基座10底面中间向下延伸,该筒体结构23中段内设有一中绝缘座231以供探针22穿过;并于该中绝缘座231下方设置一第二弹簧232,该第二弹簧232下方接触一护筒233上缘;该护筒233上方内部设置一下绝缘座234以供次母探针224穿过,并于其上缘向外形成一凸缘233a,该凸缘233a直径大于该筒体结构23的底面开口235直径,而该护筒233下方包覆在次母探针224的凹孔224b外,并可抵压该第二弹簧232而在筒体结构23底面上下伸缩移动或转动或偏斜(参见图13虚线所示位置)。
固定测试接头20的筒体结构23系以一上筒体236及一下筒体237套接而成,该上筒体236顶部伸入基座10内挤压(紧迫)连接,而下筒体237套接于上筒体236下方,并在该套合位置设置中绝缘座231。筒体结构23中的中绝缘座231与第二弹簧232间设有一O型环238。
本实用新型中,无论固定测试接头20或可周测试接头30,其中的护筒233或333常时被第二弹簧232或332抵压而位于筒体结构23或33内最低位置,使凸缘233a或333a支撑于开口235或335上,而包覆部233b或333b伸出开口235或335下方。当护筒233或333受到向上作用力时,例如在与电路板上I-PEX端板连接器接触时,则会压迫第二弹簧232或332而在筒体结构23或33内向上缩移。由于护筒233或333仅是被第二弹簧232或332抵压,故可在筒体结构23或33内旋转,或偏斜(如图中虚线所示)。
本实用新型由于护筒233或333的可动性,使得在与电路板上I-PEX端板连接器接触时,即便是整个讯号测试接头未能与电路板垂直,藉由护筒233或333的自我调整功能,而可保持次母探针224或324的凹孔224b或324b正确套合于I-PEX端板连接器的中心探针上。同时,由于次母探针224或324可上下伸缩位移,使接触保持正常压力,进而提高测试所得结果的正确率。
而本实用新型最重要的功能,就是可同时以多个测试接头与电路板的多个I-PEX端板连接器连接而测试,这使得测试时间大为减少。尤其在同一批制造的大量电路板测试时,本实用新型仅需一次调整好可调测试接头30与固定测试接头20的间距后,即可对所有的电路板测试,不需再调整。即便有时I-PEX端板连接器可能因吃锡的多少而有位置误差,而本实用新型仍可藉由护筒及次母探针的微调功能而完成,也不需要再调整间距,使用上远较习知单一测试接头来的方便快速。
以上图面所示仅为本实用新型的较佳实施例,但凡依据本实用新型技术思想所作的等效或简单变化,例如可调测试接头数量减为一个或再行增加I-PEX端板连接器,仍属本实用新型专利保护范围中。
Claims (10)
1.一种讯号测试多接头组,其与一电路板上多个I-PEX端板连接器相连接;其特征在于,包括:
一基座,其为一长方体;
一固定测试接头,固定于上述基座上,其具有一可与一同轴电缆线末端的SMA公接头连接的SMA母接头,且该SMA母接头的探针末端与上述的一I-PEX端板连接器中心探针相连接;及
一个以上的可调整与上述固定测试接头间距的可调测试接头,设置于上述基座上,其具有一可与一同轴电缆线末端的SMA公接头连接的SMA母接头,且该SMA母接头的探针末端与上述的一I-PEX端板连接器中心探针相连接。
2.依据权利要求1所述的讯号测试多接头组,其特征在于,基座上设有一个以上的长型孔,每一长型孔可调整位置地收容有一个可调测试接头。
3.依据权利要求2所述的讯号测试多接头组,其特征在于,可调测试接头具有筒体结构,该筒体结构上端构成上述SMA母接头,并在该筒体结构中间形成有一凸缘,该凸缘直径大于上述长型孔的宽度;该筒体结构自上述基座底面穿在长型孔中,并该SMA母接头伸出于该基座顶面,一螺丝及一组外径大于长型孔宽度的垫片与SMA母接头的外螺纹部相锁合,该凸缘固定夹制于该基座上。
4.依据权利要求3所述的讯号测试多接头组,其特征在于,可调测试接头的探针上端形成有插孔,下端形成有一内孔,并于该内孔内设有第一弹簧,该第一弹簧下方与一可在该内孔内上下伸缩移动的次母探针上方的扩大部相接触,并在该次母探针底部形成有用以套接于上述电路板上I-PEX端板连接器内中心探针的凹孔;该筒体结构中段内设有一以供上述探针穿过的中绝缘座;并于该中绝缘座下方设有一第二弹簧,该第二弹簧下方与一可在筒体结构底面上下伸缩移动或转动或偏斜的护筒上缘相接触;该护筒上方内部设置一以供上述次母探针穿过的下绝缘座,并于其上缘向外形成有一凸缘,该凸缘直径大于该筒体结构的底面开口直径,而该护筒下方包覆在上述次母探针的凹孔外,并抵压在该第二弹簧上。
5.依据权利要求4所述的讯号测试多接头组,其特征在于,可调测试接头的筒体结构由一上筒体及一下筒体套接构成,上述中绝缘座设置在该套接位置处。
6.依据权利要求4所述的讯号测试多接头组,其特征在于,可调测试接头的筒体结构中的中绝缘座与上述第二弹簧间设有一O型环。
7.依据权利要求4所述的讯号测试多接头组,其特征在于,可调测试接头具有两个,分别设于上述固定测试接头两旁。
8.依据权利要求1所述的讯号测试多接头组,其特征在于,固定测试接头的SMA母接头设置于上述基座的正面中间,且其探针在上述基座内呈直角弯折;该探针下端形成有一内孔,并于该内孔内设有第一弹簧,该第一弹簧下方与一可在该内孔内上下伸缩移动的次母探针上方的扩大部相接触,该次母探针底部形成有用以套接于上述电路板上I-PEX端板连接器内中心探针的凹孔;另,一筒体结构自上述基座底面中间向下延伸,该筒体结构中段内设有一以供上述探针穿过的中绝缘座;并于该中绝缘座下方设置有一第二弹簧,该第二弹簧下方与一可在筒体结构底面上下伸缩移动或转动或偏斜的护筒上缘相接触;该护筒上方内部设有一以供上述次母探针穿过的下绝缘座,并于其上缘向外形成有一凸缘,该凸缘直径大于该筒体结构的底面开口直径,而该护筒下方包覆在上述次母探针的凹孔外,并抵压在该第二弹簧上。
9.依据权利要求8所述的讯号测试多接头组,其特征在于,固定测试接头的筒体结构由一上筒体及一下筒体套接构成,该上筒体顶部伸入上述基座内挤压连接,而下筒体套接于上筒体下方,上述中绝缘座设置在该套合位置处。
10.依据权利要求8所述的讯号测试多接头组,其特征在于,固定测试接头的筒体结构中的中绝缘座与上述第二弹簧间设有一O型环。
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