CN201060058Y - 温度传感器安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种温度传感器安装结构,它包括温度传感器本体及发热盘,该温度传感器本体包括感温外壳及热敏电阻,感温外壳具有壳腔及连接端,热敏电阻固定在壳腔内,该连接端与发热盘焊接一体。由于温度传感器本体与发热盘焊接一体,所以使该安装结构具有良好的防水性能,能有效地防止漏水,而且使整个安装结构更加简单。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种用于测量温度的温度传感器,尤其是关于一种用于家用电器中的温度传感器。
背景技术
现有的用于电子水煲的温度测量的传感器由于结构设计的原因,当把它安装在电子水煲的发热盘上以后,在使用中由于传感器与发热盘之间会出现急速的热量传递,温度升得过快,会直接影响到传感器的灵敏度和准确性,公告号为2859486Y、名称为“用于电子水煲温度测量的温度传感器”、公告日为2007年1月17日的中国专利解决了上述问题,该专利揭示的温度传感器具有温度传感器本体、设于温度传感器本体连接端的硅胶圈及设于温度传感器本体下面的传感器压片,该温度传感器通过硅胶圈固定在发热盘上,但是,该种温度传感器具有如下缺点:硅胶圈容易老化,密封性不好,容易产生漏水的情况。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种能有效防止漏水的温度传感器安装结构。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:该温度传感器安装结构包括温度传感器本体及发热盘,该温度传感器本体包括感温外壳及感温探头,感温外壳具有壳腔及连接端,感温探头固定在壳腔内,该连接端与发热盘焊接一体。
所述的发热盘具有与感温外壳的连接端匹配的开口,该连接端装入该开口并与该开口的壁面焊接一体。
所述的感温探头通过胶水粘接固定于壳腔内。
本发明的有益效果是,由于温度传感器本体与发热盘焊接一体,所以使该安装结构具有良好的防水性能,能有效地防止漏水,而且使整个安装结构更加简单。
附图说明
图1是本实施方式温度传感器安装结构的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1,本实施方式温度传感器安装结构包括温度传感器本体1及发热盘2。该温度传感器本体1包括感温外壳11及感温探头12。该感温外壳11由不锈钢材料制成,其具有用于安装热敏电阻的壳腔111及用于与发热盘2连接的连接端112,该连接端112位于整个感温外壳11的下部。感温探头12为NTC负温度系数热敏电阻。感温探头12通过胶水13固定封装于壳腔111的上部。发热盘2由不锈钢材料制成,其具有用于供温度传感器本体1安装的开口21,该开口21的轮廓与感温外壳11的连接端112匹配,该连接端112装入该开口21并与该开口21的壁面焊接一体。该温度传感器本体1还具有连接感温探头12的连接电线15。
本实施方式中,感温外壳可以为现有的子弹头形状,也可根据要求设计成其它形状。感温外壳和发热盘的材质可以为不锈钢,也可以为其它金属。
本实施方式中,由于温度传感器本体1与发热盘2焊接一体,所以使该安装结构具有良好的防水性能,能有效地防止漏水,而且可以减少测试温度的误差;另外,由于温度传感器本体2和发热盘3焊接一体,减少了整个安装结构的元件数量,使整个安装结构更加简单。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种温度传感器安装结构,包括温度传感器本体及发热盘,该温度传感器本体包括感温外壳及感温探头,感温外壳具有壳腔及连接端,感温探头固定在壳腔内,其特征在于:连接端与发热盘焊接一体。
2.根据权利要求1所述的温度传感器安装结构,其特征在于:所述的发热盘具有与感温外壳的连接端匹配的开口,该连接端装入该开口并与该开口的壁面焊接一体。
3.根据权利要求1或2所述的温度传感器安装结构,其特征在于:所述的感温探头通过胶水粘接固定于壳腔内。
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CNU2007201207048U CN201060058Y (zh) | 2007-06-08 | 2007-06-08 | 温度传感器安装结构 |
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CNU2007201207048U CN201060058Y (zh) | 2007-06-08 | 2007-06-08 | 温度传感器安装结构 |
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CN (1) | CN201060058Y (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105678971A (zh) * | 2016-03-12 | 2016-06-15 | 华北电力大学(保定) | 一种壁面结露监测装置 |
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2007
- 2007-06-08 CN CNU2007201207048U patent/CN201060058Y/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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