CN201038679Y - 电容型复合绝缘干式穿墙套管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电容型复合绝缘干式穿墙套管。它解决了目前载流体与干式绝缘体因温度系数的不同使套管存在的缺陷，它采用载流体与干式绝缘体相分离的结构，具有使载流体有足够的受热膨胀空间，有效避免事故发生等优点，其结构为：它有全固体干式绝缘体，所述干式绝缘体的内腔中贯穿了与其分离的软导线载流体。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电力系统中使用的复合绝缘干式穿墙套管，尤其涉及一种全固体式电容型复合绝缘干式穿墙套管。
背景技术
近年来，复合绝缘干式穿墙套管依其许多瓷套管难以比拟的优点被广大用户所接受，并迅速遍及整个电网。与油浸式纸绝缘的瓷套管相比，复合绝缘干式套管重量只有瓷套管的1/3左右，安装非常方便；有优良的耐污能力和防爆性能；免维护，运行简单可靠，符合电力部门无油化、小型化的发展趋势。
目前，干式套管的主载流体(即导电部分)多采用铜导体或铝导体。事实上，不管是铜导体还是铝导体与干式绝缘体之间的温度系数并不能很好地配合一致，这也是目前产品没有得到很好地解决，以至于产品在出厂时没有问题，而运行当中因温度场的改变致使发生严重事故的原因。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决目前载流体与干式绝缘体因温度系数的不同使套管存在的缺陷，提供一种采用载流体与干式绝缘体相分离的结构，具有使载流体有足够的受热膨胀空间，有效避免事故发生等优点的电容型复合绝缘干式穿墙套管。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种电容型复合绝缘干式穿墙套管，它有全固体干式绝缘体，所述干式绝缘体的内腔中贯穿了与其分离的软导线载流体。
所述软导线载流体外装设与干式绝缘体有相同温度系数并与软导线载流体具有同等电位的半导体屏蔽筒。
本实用新型将传统的起支持作用的硬导体改为软导线载流体，而整个软导线载流体被放置在一个与主绝缘具有相同温度系数的半导体圆筒内，半导体圆筒与软载流体具有同等电位。在干式绝缘体所形成的内腔中，软导线的占空比仅为77％。
本实用新型的有益效果是：可以彻底地解决载流体的受热膨胀问题，避免了传统结构的干式穿墙套管因温度场改变致使发生的严重事故，提高了套管输送电的安全性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
其中，1.硅橡胶外套，2.电容屏，3.半导电圆筒，4.软导线载流体，5.干式绝缘体。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步说明。
图1中，软导线载流体4是主要的载流体，它贯穿于全固体干式绝缘体5形成的内腔，它在整个内腔的占空比不大于77％。软导线4的外面装设有与干式绝缘体5具有相同温度系数，且与载流体有同等的电位的半导电圆筒3。对软导线载流体4，半导电圆筒3能起到很好的屏蔽作用。在半导电圆筒3的之外为干式绝缘体5，多层电容屏2在干式绝缘体内部呈相间分布，外绝缘为硅橡胶外套1。
Claims (2)
1.一种电容型复合绝缘干式穿墙套管，它有全固体干式绝缘体(5)，其特征是：所述干式绝缘体(5)的内腔中贯穿了与其分离的软导线载流体(4)。
2.根据权利要求1所述的电容型复合绝缘干式穿墙套管，其特征是：所述软导线载流体(4)外装设与干式绝缘体(5)有相同温度系数并与软导线载流体(4)具有同等电位的半导体屏蔽筒(3)。
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| CN201038679Y true CN201038679Y (zh) | 2008-03-19 |
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| CN (1) | CN201038679Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101465180B (zh) * | 2008-12-17 | 2012-07-25 | 江西变压器科技股份有限公司 | 一种多接线端子干式套管 |
| WO2022247008A1 (zh) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | 江苏智达高压电气有限公司 | 一种电力系统用新型干式套管 |
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2007
- 2007-04-29 CN CNU2007200206870U patent/CN201038679Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHANGHAI GUYUAN POWER TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SHANDONG YUANJIAN ELECTRICAL CO., LTD. Effective date: 20100519 |
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| COR | Change of bibliographic data |
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Granted publication date: 20080319 Termination date: 20150429 |
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