CN201038185Y - 带有光学折散介质的led - Google Patents

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CN201038185Y CNU2007200371168U CN200720037116U CN201038185Y CN 201038185 Y CN201038185 Y CN 201038185Y CN U2007200371168 U CNU2007200371168 U CN U2007200371168U CN 200720037116 U CN200720037116 U CN 200720037116U CN 201038185 Y CN201038185 Y CN 201038185Y
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徐爱兵
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Abstract

本实用新型公开了一种带有光学折散介质的LED，有LED芯片，其特征是：LED芯片外包裹有光学折散介质，光学折散介质的外形为有光学折散面的几何形状。其有益效果为：结构新颖独特、设计巧妙合理、便于流水线自动化生产、可发出特异图案的灯光，更具装饰和显示效果，应用广泛。

Description

带有光学折散介质的LED
技术领域：
本实用新型涉及光学、显示、装饰和照明技术，是一种显示、装饰或照明用的灯，具体地说，是一种带有光学折散介质的LED。
LED的应用十分广泛，尤其是在显示和装饰领域，是广受欢迎的发光器件，如制作成圣诞灯串等。现有的装饰灯，通常是将小灯泡或LED装进塑料套子中，塑料套子的外形粗糙，并不讲究光学上的结构，只是能满足基本的发光要求而已。而且很费人工且成本高。
本实用新型的目的是提供一种制作方便、结构新颖、可发出特异图案的灯光，更具装饰和显示效果的带有光学折散介质的LED。
本实用新型的技术解决方案是：一种带有光学折散介质的LED，有LED芯片，其特征是：LED芯片外包裹有光学折散介质，光学折散介质的外形为有光学折散面的几何形状。
本实用新型中所述的有光学折散面的几何形状的外形为：多棱锥形、球形、多边形。光学折散介质为透明或半透明的(或加有颜料的)环氧树脂封装体，或环氧树脂封装体植入塑料件后的植入成形体。光学折散面为几何形状外形表面的光学折散棱镜结构，或纯或带纹路的几何形状外形表面。包裹在光学折散介质内的LED芯片有1个单色芯片或2、3个、或3个以上的多色芯片。
本实用新型的有益效果为：结构新颖独特、设计巧妙合理、便于流水线自动化生产、可发出特异图案的灯光，更具装饰和显示效果，应用广泛。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明：
附图说明：
图1为本实用新型的一种带有光学折散介质的多棱锥形LED的结构示意图；
图2为本实用新型的另一种带有光学折散介质的球形LED的结构示意图；
图3为本实用新型的第三种带有光学折散介质的多芯片排列LED的结构示意图。
具体实施方式：
图1描述了本实用新型的一个实施例，在该例中，有LED芯片1，在LED芯片1外包裹有光学折散介质2，光学折散介质2的外形为有光学折散面3的几何形状。所述的有光学折散面3的几何形状的外形为多棱锥形(或其他合适的球形、多边形)。光学折散介质2为透明或半透明(或加有颜料的)的环氧树脂封装体，或环氧树脂封装体插入塑料件后的植入成形体。光学折散面3为几何形状外形表面的光学折散棱镜结构，或纯或带纹路的几何形状外形表面。包裹在光学折散介质2内的LED芯片1有1个单色芯片或2个、3个、或3个以上的多色芯片。
图2描述了本实用新型的另一个实施例，为球形LED，在该例中，同样有LED芯片1，在LED芯片1外包裹有光学折散介质2，光学折散介质2的外形为有光学折散面3的几何形状。所述的有光学折散面3的几何形状的外形为球形(或多边形等)。光学折散介质2为透明或半透明(或加有颜料的)的环氧树脂封装体。
图3描述了本实用新型的第三个实施例，为多芯片排列LED，在该例中，同样有LED芯片1，在LED芯片1外包裹有光学折散介质2，光学折散介质2的外形为有光学折散面3的几何形状。所述的有光学折散面3的几何形状的外形为圆形(或其他合适的球形、多边形等)。光学折散介质2为透明或半透明(或加有颜料的)的环氧树脂封装体。与前例所不同的是：采用了三色芯片组装的结构，其基架可在一个平面或多个平面内依次排列(引线可为六根或四根等)。
上述LED的制作方法为：在LED支架上装有芯片，利用环氧树脂和固化剂构成的透明胶，在模具中形成需要的几何形状(如多棱锥形)，几何形状带有光学折散棱镜结构。
LED的透明胶是环氧树脂和固化剂，或称A胶和B胶。A、B胶分开时是液体，按比例混合后加热固化成很硬的固体。从液体到固体全是透明的，要颜色和模糊可在液体里加颜料和散射剂而成。
本实用新型用于圣诞灯上，可直接用环氧树脂成形的带有光学折散介质的LED制作成灯串。或是将现有的LED成品用植入成形法与塑料件组合构成几何形状的外形。

Claims (5)

1.一种带有光学折散介质的LED，有LED芯片，其特征是：LED芯片外包裹有光学折散介质，光学折散介质的外形为有光学折散面的几何形状。
2.根据权利要求1所述的带有光学折散介质的LED，其特征是：有光学折散面的几何形状的外形为：多棱锥形、球形、多边形。
3.根据权利要求1或2所述的带有光学折散介质的LED，其特征是：光学折散介质为透明或半透明的环氧树脂封装体，或环氧树脂封装体植入塑料件后的植入成形体。
4.根据权利要求1或2所述的带有光学折散介质的LED，其特征是：光学折散面为几何形状外形表面的光学折散棱镜结构，或纯或带纹路的几何形状外形表面。
5.根据权利要求1或2所述的带有光学折散介质的LED，其特征是：包裹在光学折散介质内的LED芯片有1个单色芯片或2、3个、或3个以上的多色芯片。
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Address before: 226000, Wu Donghui, 918, Wangfu building, No. 6 Renmin East Road, Jiangsu, Nantong

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