CN201017716Y - 一种信号传输线的结构改良 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种信号传输线的结构改良,所述信号传输线包括二信号对、若干地线、一铝箔麦拉带及二绝缘层,其中,每一信号对包括二信号线,每一信号线外包覆有一第一绝缘层,且每一信号线与一地线相对应,该铝箔麦拉带以直包方式缠绕于每一信号对及地线的外部,且该铝箔麦拉带的铝箔层与地线相接触,借以接地,此外,一第二绝缘层位于最外层,其依次包裹铝箔麦拉带、地线以及其外包覆有第一绝缘层的信号线。本实用新型在剥离时断面干净,无毛边,减少了加工工时且提高了电器性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种信号传输线,尤其涉及一种信号传输线的结构。
背景技术
如图1及图1A所示,为先前的信号传输线结构示意图及剖视图。所述信号传输线包括二信号对102及四地线103。其中,二信号对102分别包括有二信号线1023,且二信号线1023外分别包覆有一绝缘外被1022,此外,一铝箔麦拉层1021内包裹着每一外被有绝缘外被1022的信号对102,又,每一信号线1023对应一地线103,且该地线103位于铝箔麦拉层1021外。
上述之铝箔麦拉层1021是以缠绕方式斜包在信号对102的绝缘外被1022上的,在剥皮过程中,很容易将铝箔麦拉层1021带出一段,形成毛边,在铝箔和地线103的接触处最为严重,就会增加压铝箔的工位,造成测试时电器性能不良。
发明内容
鉴于上述问题,本实用新型提供了一种信号传输线的结构改良,在剥离时断面干净,没有毛边,减少了加工工时且提高了电器性能。
为达到上述目的,本实用新型采用了如下的技术方案:一种信号传输线的结构改良,其包括二信号对、若干地线、一第一绝缘层及一第二绝缘层,其中,每一信号对包括二信号线,二信号线分别外被有一第一绝缘层,且一铝箔麦拉带以直包缠绕的方式包裹于其外包覆有第一绝缘层的信号线及与每一信号线相对应的地线的外部,如此,以构成一种呈平板状之信号传输线。
较佳的,本实用新型提供了一种信号传输线的结构改良,其中,所述的铝箔麦拉带包括一铝箔层及一麦拉层,且铝箔层与地线相接触,借以接地。
相较于先前技术,本实用新型结构简单,且在二次剥皮技术中不需引入压滤波工位或检验铝箔工位,节省了工时,且提高了电器性能。
附图说明
图1为先前之信号传输线的结构示意图
图1A为先前之信号传输线的剖视图
图2为本实用新型的结构示意图
图2A为本实用新型的剖视图
具体实施方式
请参照图2及图2A,分别为本实用新型的结构示意图及剖视图。本实用新型所述之信号传输线20呈平板状,其主要包括二信号对、一铝箔麦拉带203、一第一绝缘层202以及一第二绝缘层205。
其中,所述之每一信号对包括二信号线201,且每一信号线201外分别包覆有一第一绝缘层202,该第一绝缘层202为发泡的PE材质制成的PE件,具有良好的热可塑性,且避免信号线201之间发生干扰,此外,每一信号线201对应一地线204。
又,所述铝箔麦拉带203包括一铝箔层(即导电层)及一麦拉层(即屏蔽层),该铝箔麦拉带203以直包缠绕的方式将地线204及其外包覆有第一绝缘层202的信号线201包覆其中,此缠绕方式的信号传输线20在剥离过程中,剥离力和铝箔麦拉带203是垂直的,且在剥离后断面干净,没有毛边,此外,该铝箔麦拉带203的铝箔层为一导电层,以作内层,并与地线204相接触,借以接地。
再者,所述第一绝缘层202位于信号传输线20的最外层,其是以PVC材质制成的PVC件,具有良好的热可塑性,其依次包裹上述之铝箔麦拉带203、地线204以及其外包覆有第二绝缘层202的信号线201,该第一绝缘层202有效的保护了信号线201及地线204,并防止信号线201之间互相干扰。
Claims (3)
1.一种信号传输线的结构改良,其主要包括:
二信号对,每一信号对分别设置有二信号线,且每一信号线外包覆有一第一绝缘层,并且每一信号线与一地线相对应; 其特征在于:该信号传输线还包括:
一铝箔麦拉带, 其直包缠绕于每一信号对及地线外部;
一第二绝缘层,位于该信号传输线最外部,依次包裹上述之铝箔麦拉带、二信号对及地线。
2.根据权利要求1所述的信号传输线的结构改良,其特征在于,所述铝箔麦拉带包括一铝箔层以及一麦拉层。
3.根据权利要求2所述的信号传输线的结构改良,其特征在于,所述铝箔麦拉带的铝箔层与地线相接触。
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CNU2007200478697U CN201017716Y (zh) | 2007-01-26 | 2007-01-26 | 一种信号传输线的结构改良 |
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CNU2007200478697U CN201017716Y (zh) | 2007-01-26 | 2007-01-26 | 一种信号传输线的结构改良 |
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CN201017716Y true CN201017716Y (zh) | 2008-02-06 |
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ID=39058214
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Country Status (1)
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CN (1) | CN201017716Y (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102254592A (zh) * | 2011-04-28 | 2011-11-23 | 中山市威奥特电子有限公司 | 一种新型hdmi线体 |
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2007
- 2007-01-26 CN CNU2007200478697U patent/CN201017716Y/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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