CN201016536Y - 热电半导体式冰箱结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种热电半导体式冰箱结构,特别是一种以致冷片做为冷源的电冰箱结构,其通过电源供应器,可选择直流或交流输入,以供给致冷片电压,该致冷片的热端面贴附有一冷却水箱,并外接另一循环水箱,用来为工作的致冷片散热,而致冷片的相对冷端面,则贴附一低温传导片伸探入冰箱本体内,以达低温传导的效用,本实用新型用致冷片取代压缩机而应用于冰箱上,不仅可降低成本,缩小整体体积,降低故障率,效果也比现有技术好,而且无需灌充冷媒,结构简单,使用便利。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种热电半导体式冰箱结构,特别涉及一种用一热电半导体作为冷源,以替代习知的压缩机、蒸发器与凝结器的冰箱结构,能达到成本较低、体积小、组装简便、无需补充冷媒的诸多目的。
背景技术
传统冰箱,普遍皆具有压缩机、蒸发器与凝结器,其原理是:当压缩机压缩冷媒,给予冷媒能量,成为高温高压气体,而后通过凝结器,在器内冷媒排热凝结,成为高压常温的液体,再经由管路通过蒸发器时,针孔膨胀吸热蒸发,成为低温低压的气体,最后回到压缩机进行下一循环,其致冷效率差、过程复杂,且零组件多、成本高,占体积、重量重,数十年来人们虽普遍使用,亦无太大的缺失,然随着科技日新月异,需要再研制出一种符合现今轻薄短小概念的冰箱,以求进步。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种用一热电半导体(又称致冷片)作为冷源,以替代习知的压缩机、蒸发器与凝结器的热电半导体式冰箱结构。
本实用新型热电半导体式冰箱结构,包括有:电源供应器、冷却装置、与温控电路,冰箱本体包括有冷冻库与冷藏室,其中,冷冻库外围包覆有铝板,该结构还包括致冷片和低温传导片;该致冷片一端具有冷端面,冷端面贴附所述低温传导片,低温传导片另一端伸探进入冰箱本体内并与冷冻库的铝板相结合,使该冰箱本体内可获得所需的低温,且低温传导片侧设有用以配合温控电路控制温度的感温器。
如上所述的热电半导体式冰箱结构,其中该致冷片另一端还具有一热端面,所述热端面贴附所述冷却水箱,所述冷却水箱为中空,内置冷却水,并与循环水箱连接。
如上所述的热电半导体式冰箱结构,其中该电源供应器具有直流输出端,还具有交流输入端或直流输入端,并连通一开关作为切换。
如上所述的热电半导体式冰箱结构,其中冷却装置为水冷装置,由一冷却水箱与一循环水箱组成。
如上所述的热电半导体式冰箱结构,其中冷却装置为气冷装置,为贴附于致冷片热端面的一散热排。
采用以上设计,本实用新型将达到效率佳、成本较低、体积小、组装简便、无需补充冷媒等目的。
为能更加详述本实用新型,列举较佳实施例以及附图说明如后:
附图说明
图1:为本实用新型水冷式的结构示意图。
图2:为本实用新型的另一气冷式实施例。
图3:为本实用新型的实际应用配置示意图。
具体实施方式
本实用新型热电半导体式冰箱结构,如图1所示,本实用新型结构至少包括有:电源供应器1、热电半导体(致冷片)2、冷却水箱3、循环水箱4与低温传导片5,该电源供应器1,可通过一开关15选择直流输入13或交流输入10,如此该冰箱可用于家庭交流,或是外出时的车上电瓶直流,该电源供应器1的输出端11为直流12伏特,经连接至热电半导体2,该热电半导体2一侧面为冷端面21,相对面即为热端面23,该热端面23贴靠一冷却水箱3,该冷却水箱3为中空箱体,内装冷却水,箱体设有入水管31与出水管32,该入水管31与出水管32分别连接至一循环水箱4内,使该水冷的冷却效果达到最佳,该循环水箱4也可以外加风扇吹拂以加速降温;至于该热电半导体2的冷端面21外,连组有一低温传导片5,该低温传导片5为导热系数良好的金属,如铝,该低温传导片5一端与冷端面21贴合,另一端伸探进入冰箱本体内,并以该低温传导片5分隔出内部的冷冻室与冷藏室,该冷冻室的容积小于冷藏室,而且该低温传导片5延伸至冷冻室向上包覆成为一中空的箱体,以集中该低温于冷冻室,至于冷藏室则是利用冷冻室的余温达到冷藏的效果。
本实用新型的电源供应器1、冷却水箱3与循环水箱4,因体积小,可装置于冰箱本体背面,整体的体积也小,可作为外出携带或车上的小型冰箱用,相当实用、便利。
本实用新型的低温传导片5侧缘,另设有一感温器61,以便将温度数值传回温控电路6,以决定是否须持续令热电半导体2运作。
本实用新型的水冷式机构:冷却水箱3与循环水箱4,也可用其它气冷方式替代,如图2所示,该热电半导体2的热端面23可贴附有散热排9,以作为气冷散热用,以此方式生产,将可节省体积与成本。
如图3所示,为本实用新型的实际应用配置示意图,本实用新型的冰箱本体8内,包括有冷冻库81,以及其余空间的冷藏室82部份,该低温传导片5(参见图1和图2)与冷冻库81的外围铝板80相连接,因此而可达到冷冻的效用;至于冷藏室82用冷藏的低温,则是靠冷冻库81的冷空气下降实现,该冷藏室82内另设有隔板83,可供置放物品。
综上所述,仅为本实用新型的较佳实施示例而已,并非用以限定本实用新型;凡其它未脱离本实用新型的等效修饰或置换,均应包含于本实用新型范围内。
Claims (5)
1.一种热电半导体式冰箱结构,包括有:电源供应器、冷却装置、与温控电路,冰箱本体包括有冷冻库与冷藏室,其中,冷冻库外围包覆有铝板,其特征在于,还包括致冷片和低温传导片;该致冷片一端具有冷端面,冷端面贴附所述低温传导片,低温传导片另一端伸探进入冰箱本体内并与冷冻库的铝板相结合,且低温传导片侧设有用以配合温控电路控制温度的感温器。
2.如权利要求1所述的热电半导体式冰箱结构,其特征在于,其中该致冷片另一端还具有一热端面,所述热端面贴附所述冷却水箱,所述冷却水箱为中空,内置冷却水,并与循环水箱连接。
3.如权利要求1所述的热电半导体式冰箱结构,其特征在于,其中该电源供应器具有直流输出端,还具有交流输入端或直流输入端,并连通一开关做为切换。
4.如权利要求1所述的热电半导体式冰箱结构,其特征在于,其中冷却装置为水冷装置,由一冷却水箱与一循环水箱组成。
5.如权利要求1所述的热电半导体式冰箱结构,其特征在于,其中冷却装置为气冷装置,为贴附于致冷片热端面的一散热排。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CNU2007201032382U CN201016536Y (zh) | 2007-01-16 | 2007-01-16 | 热电半导体式冰箱结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CNU2007201032382U CN201016536Y (zh) | 2007-01-16 | 2007-01-16 | 热电半导体式冰箱结构 |
Publications (1)
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CN201016536Y true CN201016536Y (zh) | 2008-02-06 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
CNU2007201032382U Expired - Fee Related CN201016536Y (zh) | 2007-01-16 | 2007-01-16 | 热电半导体式冰箱结构 |
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CN (1) | CN201016536Y (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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