CN201015247Y - 多重电子模块的导引结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种多重电子模块的导引结构，于机箱内安装有多个排列的电子模块，且电子模块于壳体内形成有收容电子装置的容置空间，并于容置空间的二内侧壁面处设有对应的内轨槽，而壳体的二外侧壁处设有可供预设机箱轨道滑入的外轨槽，电子装置具有可嵌入内轨槽中的电路板，且电路板前、后二侧设置的连接器与预设机箱的主机板形成电性连接，而上述壳体依电子装置大小而一体铝挤成型，并藉由壳体收容保护电子装置，再以外轨槽与机箱轨道的导引结构设计，可使多组排列的电子模块相互紧邻，以达到在机箱有限的容置空间，内置入最多的电子模块，进而提升整体抽取的稳定性。

Description

多重电子模块的导引结构

技术领域

本实用新型为一种多重电子模块的导引结构，尤指多重排列的电子模块安装于机箱时，藉由导引结构设计，可使多组排列的电子模块相互紧邻，以提升整体抽取的稳定性。

背景技术

许多的电子设备为方便维修、测试、更换元件或者多台设备共用一个机箱等因素，经常将机箱设计成抽取式，使得机箱内所容纳的电子设备可方便抽换或与其它设备共用等，例如工业仪器中常用的量测设备，或工业计算机所用的主机板；然而，一般抽取式的机箱设计大部分都以卡类为主，为能使抽取的电路板易于活动抽换，大多设计有内轨槽道，供电路板二侧可直接滑入内轨槽道内，进而使电路板稳固定位于机箱内。

由于此类电路板具有较频繁的插拔动作(因电路板抽出后可单独针对欲连接的设备使用)，若内轨槽道的宽度大于电路板的厚度时，容易于电路板插入内轨槽道后，使电路板产生偏移与左右晃动的情形，使其内轨槽道与相邻电路板发生摩擦受损，而造成电路板插入的不顺，若使用者施力过大时，会使得脆弱的电路板前端直接撞坏，导致电路板边缘严重刮伤损坏甚至碎裂无法使用。

再者，当电路板于内轨槽道中行进时，其电路板底缘会从头到尾直接与内轨槽道表面剧烈摩擦，而造成电路板插入或拔出时的不顺畅，此种结构设计，仍具有插拔时的不顺畅及稳定性不佳的缺点。

此外，于多片的电路板插入机箱内后，为避免电路板上的电子元件(如连接器、处理器、存储器、甚至硬盘等整合到单一的电路板上的硬件)相互碰撞，会有一定的高度限制，且二电路板之间会有一定的安全距离，而使得机箱内部空间设计需更加宽大，方能放置多片电路板及其电子元件，如此，便无法有效利用机箱内的摆设空间；且二电路板上的电子元件于运作时，容易因距离过近，而产生相互电磁干扰的高频电波，使得本身讯号传输易被外部噪声所影响，而造成讯号传输品质不良；另外，于电路板抽出单独使用时，容易因外在环境或人为的不当碰撞、震动，而造成电路板上的电子元件容易脱离损坏而无法运作。

故，要如何提供电路板于机箱内更容易抽换，以避免电路板插入内轨槽道时产生偏移或左右晃动的情形发生，并使电路板上的电子元件具有防止外力碰撞及电磁干扰的保护作用，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种多重电子模块的导引结构，该电子模块可藉由壳体收容保护电子装置，并以外轨槽与机箱的轨道形成导引结构设计，且壳体为铝挤成型，可克服金属板材外型制造或设计的困难，可使多组排列的电子模块相互紧邻，以达到在机箱有限的容置空间内置入最多的电子模块的功效。

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段如下：

一种多重电子模块的导引结构，于预设机箱内安装有多个排列的电子模块，其电子模块具有壳体及收容于壳体内的电子装置所组成；其特征是：

该壳体内形成有收容电子装置的容置空间，并于容置空间二内侧壁面处设有对应的内轨槽，以及相邻于内轨槽侧边设有供面板定位的锁合部，而壳体二外侧壁处则设有预设机箱轨道滑入的外轨槽，且上述的内轨槽、锁合部及外轨槽皆为一体铝挤成型；及

该电子装置具有可嵌入内轨槽中的电路板，并于电路板前、后二侧电性连接有多个连接器，且后侧的连接器与预设机箱的主机板形成电性连接。

通过上述技术特征，本实用新型的有益效果表现如下：

1、本实用新型的多重电子模块的导引结构的壳体可依置入的电子装置宽度或高度大小而铝挤成型有内、外轨槽，且内轨槽可供电子装置的电路板嵌入，而外轨槽则可导引壳体嵌入机箱内形成定位，以解决习用电路板于多次插拔后，因施力不慎而将电路板前端直接撞坏，或电路板与机箱轨道于滑移时过度摩擦的缺失，并以此模块式设计，可使电路板稳固的与机箱内的主机板形成电性连接，于壳体插入或拔出时，十分顺畅且稳定性良好。

2、本实用新型的多重电子模块的导引结构，使用者只需将电子装置的电路板由壳体的内轨槽施力嵌入，即可轻易将电路板收容于壳体内形成保护，并使电路板上的连接器与面板的插孔相对位，再利用锁固元件穿设于面板的锁孔及壳体对应的锁合部形成结合定位，即可形成一模块化的结构设计，再藉由壳体的外轨槽可迅速地将壳体滑入或脱离机箱内，以提升整体组装与拆卸的便利性，使得电子装置收容于壳体内的稳定性良好、不易脱离。

3、本实用新型的多重电子模块的导引结构，其电子装置可藉由壳体形成保护结构，以防止外力直接碰撞电子装置，也藉由内轨槽的设计，可避免电子装置震动摇晃，再透过铝挤成型的壳体遮蔽，使电子装置于运作时，可有效屏蔽外来的电磁波干扰，以防止相互紧邻的电子模块所传输的高频讯号相互干扰。

附图说明

图1为本实用新型电子模块的立体分解图。

图2为本实用新型电子模块的立体组合图。

图3为本实用新型电子模块的立体外观图。

图4为本实用新型电子模块于组装机箱时的立体分解图。

图5为本实用新型电子模块于组装机箱后的立体外观图。

图6为本实用新型电子模块与机箱主机板呈电性连接的示意图。

图7为本实用新型电子模块于组装机箱前的侧视剖面图。

图8为本实用新型电子模块于组装机箱时的侧视剖面图。

图9为本实用新型电子模块于组装机箱后的侧视剖面图。

图中符号说明

1、壳体

10、容置空间  142、锁孔

11、内轨槽    15、支架

12、锁合部    151、基部

13、外轨槽    152、定位部

14、面板      153、弹簧螺丝

141、插孔     16、锁固元件

2、电子装置

21、电路板    23、电源端口

22、连接器

3、机箱

30、容置空间  32、轨道

31、开口      33、主机板

311、锁孔     331、连接器

具体实施方式

请参阅图1、2、3所示，为本实用新型电子模块的立体分解图、立体组合图及立体外观图，由图中可清楚看出，本实用新型的电子模块具有壳体1及收容于壳体1内的电子装置2所组成；其中：

该壳体1内形成有可供收容电子装置2的容置空间10，并于容置空间10二侧内侧壁面处设有对应的内轨槽11，以及相邻于内轨槽11侧边设有锁合部12，而壳体1二侧的外侧壁处则设有相对的外轨槽13，且上述的内轨槽11、锁合部12及外轨槽13皆为一体铝挤成型；另于壳体1前、后开口处定位有面板14，且二面板14表面分别开设有符合电子装置2连接端口的插孔141，以及与锁合部13相对锁固的锁孔142，并于壳体1二侧位于前侧面板14处定位有L型支架15，而支架15则具有可锁合于壳体1外侧壁的基部151，以及垂直于基部151一侧形成有定位部152，并于定位部152上设有一弹簧螺丝153。

该电子装置2具有一电路板21，且藉由电路板21二侧可嵌入壳体1内侧壁的对应内轨槽11内，并于电路板21上设置有多个电子元件(图中未示出)，且电子元件可为处理器、存储器、甚至硬盘等整合到单一的电路板上的硬件，而电路板21前、后二侧电性连接有多个连接器22，以及于电路板21后侧设有电源端口23，且连接器22及电源端口23形状为符合面板14的插孔141大小。

再者，藉由上述构件于组装时，先将电路板21由壳体1端面的内轨槽11嵌入，使电子装置2收容于壳体1的容置空间10内，并使电路板前、后的连接器22及电源端口23位于壳体1前、后的开口处，使面板14的插孔141与连接器22及电源端口23相对位，即可藉由锁固元件16穿设于锁孔142及对应的锁合部12形成结合定位，而后再将支架15定位于前侧面板14外侧边，即可完成本实用新型电子模块的整体组装。

请同时参阅图4、5、6、7、8、9所示，为本实用新型电子模块于组装机箱时的立体分解图、电子模块于组装机箱后的立体外观图、电子模块与机箱主机板呈电性连接的示意图、电子模块于组装机箱前的侧视剖面图、电子模块于组装机箱时的侧视剖面图及电子模块于组装机箱后的侧视剖面图，由图中可清楚看出，藉由上述构件组装完成后，即可将收容有电子装置2的壳体1安装于一机箱3内，其机箱3内部形成有可供多个电子模块嵌入的容置空间30，并于容置空间30前方连通有一开口31，并于开口31后侧设有位于容置空间30上、下二侧的多个轨道32，而轨道32末端设置有一主机板33，且主机板33上设有多个连接器331。

于使用时，可将多重电子模块(即收容有电子装置2的壳体1)装设于机箱3内，藉由机箱3容置空间30上、下二侧的轨道32导引壳体1的外轨槽13，使壳体1可平稳顺直的导入机箱3中，并使电子装置2的连接器22与主机板33的连接器331准确对位并对接形成电性连接，以此结构设计，可将多组的壳体1依序装入机箱3内，且相互紧邻壳体1之间保留有微小间隙，使机箱3的容置空间30可被有效利用，以最小的空间置入最多的电子模块。

当壳体1装入机箱3后，可使壳体1二侧所定位的L型支架15与机箱3锁合，其方式是将支架15的定位部152靠置于机箱3的开口31处，并使开口31的锁孔311与定位部152上的弹簧螺丝153对位锁合，即可将壳体1稳固的定位于壳体1的容置空间30内，以避免壳体1晃动、脱离。

此外，上述壳体1的外轨槽13可依收容电子装置2大小或置入机箱3的宽度大小，而设计成一组或一组以上的外轨槽13，透过多组的外轨槽13设计，仅需使壳体1稳固的定位于机箱3内即可，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。

再者，该电子模块于抽出后，可直接单独与工业仪器、量测设备或计算机连接使用，仅需使电子装置2二端的连接器22与欲连接的设备形成电性连接即可，并辅以电源端口23外接变压器，可提供该电子装置2的电力来源，再藉由壳体1保护电子装置2不受外力碰撞、震动，于使用时，以此形成一模块化的结构设计。

本实用新型多重电子模块的导引结构为可改善习用的技术关键在于：

1、本实用新型的壳体1可依置入的电子装置2宽度或高度大小而铝挤成型有内、外轨槽11、13，其内轨槽11可供电子装置2的电路板21嵌入，而壳体1则藉由外轨槽13导引嵌入机箱3内形成固定，可避免电路板21于多次插拔后，因施力不慎而将电路板21前端直接撞坏，以及防止电路板21与机箱3轨道32滑移时过度摩擦，如此，即可藉由壳体1的内、外轨槽11、13设计可使电路板21稳固的与机箱3内的主机板33形成电性连接，于壳体1插入或拔出时，十分顺畅且稳定性良好。

2、本实用新型于组装时，使用者只需将电子装置2的电路板21由壳体1的内轨槽11施力嵌入，即可轻易将电路板21收容于壳体1内定位，并使电路板21上的连接器22对位于锁固于壳体1前、后二端的面板14处，使用者仅需利用锁固元件16穿设于面板14锁孔142及对应的锁合部12形成结合定位，即可形成一模块化的结构设计，再藉由壳体1的外轨槽13可迅速地将壳体1滑入或脱离机箱3内，以提升整体组装与拆卸的便利性，使得电子装置2收容于壳体1内的稳定性良好、不易脱离。

3、本实用新型的电子模块藉由壳体1收容保护电子装置2，并以外轨槽13与机箱3的轨道32形成导引结构设计，并使壳体1铝挤成型，可克服金属板材外型制造或设计的困难，可使多组排列的电子模块相互紧邻，以达到在机箱3有限的容置空间30内置入最多的电子模块的功效。

4、本实用新型的电子装置2可藉由壳体1形成保护结构，以防止外力直接碰撞电子装置2，也藉由内轨槽11的设计，可避免电子装置2震动摇晃，再透过铝挤成型的壳体1遮蔽，使电子装置2于运作时，可有效屏蔽外来的电磁波干扰，以防止相互紧邻的电子模块所传输的高频讯号相互干扰。

上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已，惟该实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。

Claims (8)

1.一种多重电子模块的导引结构，于预设机箱内安装有多个排列的电子模块，其电子模块具有壳体及收容于壳体内的电子装置所组成；其特征是：

该壳体内形成有收容电子装置的容置空间，并于容置空间二内侧壁面处设有对应的内轨槽，以及相邻于内轨槽侧边设有供面板定位的锁合部，而壳体二外侧壁处则设有预设机箱轨道滑入的外轨槽，且上述的内轨槽、锁合部及外轨槽皆为一体铝挤成型；及

该电子装置具有可嵌入内轨槽中的电路板，并于电路板前、后二侧电性连接有多个连接器，且后侧的连接器与预设机箱的主机板形成电性连接。

2.如权利要求1所述的多重电子模块的导引结构，其特征是，该面板分别定位于壳体前、后开口处，且二面板表面分别开设有符合连接器形状的插孔。

3.如权利要求1所述的多重电子模块的导引结构，其特征是，该面板开设有与锁合部相对锁固的锁孔，且由锁固元件穿设于锁孔及对应的锁合部形成结合定位。

4.如权利要求1所述的多重电子模块的导引结构，其特征是，该壳体于前侧面板的二外侧边定位有支架。

5.如权利要求4所述的多重电子模块的导引结构，其特征是，该支架呈L状，且支架具有锁合于壳体外侧壁的基部，以及垂直于基部一侧形成有靠置于机箱开口处的定位部。

6.如权利要求5所述的多重电子模块的导引结构，其特征是，该定位部上设有一弹簧螺丝，且弹簧螺丝对位锁合于机箱开口的锁孔内。

7.如权利要求1所述的多重电子模块的导引结构，其特征是，该电路板上设置有多个电子元件，且电子元件为处理器、存储器、甚至硬盘整合到单一的电路板上的硬件。

8.如权利要求1所述的多重电子模块的导引结构，其特征是，该电路板后侧设有电源端口，且电源端口形状为符合面板的插孔大小。

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