CN201000933Y - 连接器装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种可插设芯片卡并具散热功能的连接器装置。本实用新型的连接器装置，包括：一绝缘本体；复数个端子，该些端子装设于该绝缘本体上，其并分别设有一触接部；一盖体，该盖体盖设于该绝缘本体上，并将该些端子包夹其中，该盖体开设至少有一散热窗，各该散热窗位于该些触接部的上方；以及一导热片，该导热片接设于该盖体上，其并向各该散热窗内下凹至少有一导接凹槽。

Description

连接器装置

技术领域

本实用新型是关于一种连接器，尤其是关于一种可插设芯片卡并具散热功能的连接器装置。

背景技术

随着电子科技的进步，人们日常生活所惯用的交易或数据传输方式，亦逐渐朝向电子化发展。诸如利用于金钱交易的信用卡、金融卡或电子钱包，利用于支付车资、停车费用的IC卡，储存有个人资料或具身份识别功能的保健卡、门禁通行卡以及利用于数字电视的机上盒收视管控等各种智能卡(smart card)，皆已大幅改变人们以往需要携带现金、证件、钥匙或收视等使用习惯，而能直接以一芯片卡的形式进行刷卡，取代前述动作，不但能省却不少麻烦，并可轻易迅速地完成该些动作。

前述诸些卡片的特性在于该些卡片内皆设置有内存与输入/输出(input/output)接口，有些甚至装设有微处理器，使能对数据进行存取控制、储存甚至是运算等功能。该些芯片卡对资料存取的方式可为接触式或非接触式。非接触式的感应方式，仅需将该等卡片靠近感应器，即可完成资料的传输，但对于接触式的传输方式，则需将该卡片插入或置入一得电性相连接的读卡装置所设的连接器中，始能进行电性传导与数据传输。由于卡片插入或容置之空间为一密闭空间，若该等插卡进行读取或输入的动作过于频繁，或是插卡后读取或输入的时间过长，其于电性连接的端子部分即会产生较高的温度，特别是数字电视机上盒所设的连接器，其随着收视时间而持续读取芯片卡，因此其所产生的热源更惊人。由于习知连接器上并未设置有较佳的散热结构或装置，因此长时间或频繁使用该些卡片后所产生高温，将使装设有该连接器的读卡装置上的电子组件或所使用的芯片卡产生劣化或毁损，因而容易造成读卡装置当机或芯片卡功能失效，并或同时缩短读卡装置与芯片卡的使用寿命。

发明内容

为改善习知连接器散热性不佳的缺点，避免因高温使该连接器所设读卡装置发生当机或芯片卡功能失效的情形发生，同时增加该读卡装置与所使用芯片卡的使用寿命，本实用新型于此提供一种具有极佳散热效果的连接器结构。藉由本实用新型连接器中所接设的导热片，可将连接器端子附近对芯片卡所产生的热量迅速传导或对流排出，因此能控制该连接器温度，杜绝前述因高温所造成组件使用耐用性降低的缺点。

基于上述的目的，本实用新型提供一种连接器装置，包括：一绝缘本体；复数个端子，该些端子装设于该绝缘本体上，其并分别设有一触接部；一盖体，该盖体盖设于该绝缘本体上，并将该些端子包夹其中，该盖体开设至少有一散热窗，各该散热窗位于该些触接部的上方；以及一导热片，该导热片接设于该盖体上，其并向各该散热窗内下凹至少有一导接凹槽。其中，该导热片的材质可包括铝或铜金属，但并不以此为限，任何具有高导热系数的材质皆可。而该导热片的表面则可延伸突出有复数片鳍片，但并不以此为限。另外，该导接凹槽可设有数个，各该导接凹槽可呈平行方式设置，或是对应该些触接部而相应设置。

藉由本实用新型所设的导热片，当芯片卡插入连接器后，其于触接部电性连结所产生的热量，即可透过相接触的导热片传导至连接器表面或以对流方式加以散逸，故能降低连接器以及芯片卡的温度，进而避免习知因连接器温度过高所造成读卡装置或芯片卡使用寿命缩短的缺点。

以下将配合附图进一步说明本实用新型的实施方式，下述所列举的实施例用以阐明本实用新型，并非用以限定本实用新型的范围，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可做些许更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视本申请的权利要求为准。

附图说明

图1为本实用新型实施例的分解立体图。

图2为本实用新型实施例的组合示意图。

图3为本实用新型实施例的侧视图。

图4为本实用新型导热片第二实施例的示意图。

图5为本实用新型导热片第三实施例的示意图。

其中：

10  绝缘本体

11  容置块        12  抵接部

13  卡掣槽        14  装设杆

20  端子

21  抵接端        22  固定部

23  触接部        24  耦接端

30  盖体

31  散热窗        32  卡掣钩

33  卡柱

40  导热片

41  导接凹槽      42  卡接孔

43  导接小凹槽    44  导接凹槽

具体实施方式

请同时参阅图1与图2，该些图为本实用新型实施例的分解立体图与组合图。本实用新型的连接器装置，包括一绝缘本体10、复数个端子20、一盖体30与一导热片40。端子20包夹装设于绝缘本体10与盖体30之间，盖体30上方则接设以导热片40，本实用新型即藉由导热片40进行散热，将连接器装置内的热量导出散逸。

请继续参阅图1，绝缘本体10，由绝缘的材质所制成。其于下表面设置有数个相平行的容置块11，用以容置装设该些端子20，其并设有一抵接杆12，使该些端子20得抵接装设。此外，绝缘本体10并设有数个与卡掣钩32相对应的卡掣槽13，同时于其下表设有数根得装设固定于读卡装置的装设杆14。

端子20，其用以电性连接芯片卡与读卡装置的组件，包括一抵接端21、固定部22、一触接部23与一耦接端24。端子20藉由抵接端21抵接装设与绝缘本体10所设的抵接杆12上，并透过固定部22容置固定于容置块11之间，而其耦接端24则为与读卡装置所设的其它基板相耦接，形成电性连接状态。至于触接部23，则为成圆弧状翘起，藉以与芯片卡相触接，形成电性连接，以进行资料的传输。触接部23于未装入芯片卡时可与导热片40所设的导接凹槽41相触接，以于芯片卡装入后使芯片卡受触接部23的弹性推压，让芯片卡的另面与导接凹槽41相密接，因而可达到较佳的传导散热效果。

盖体30，其盖设于绝缘本体10上，并将前述端子20包夹其中。盖体30设有一散热窗31，散热窗31所开设的大小与形状并未设有特别的限制，但主要设置至少于端子20所设该些触接部23的上方，藉以于芯片卡插入后，于传输资料时，得将所产生的热量由此排出。其热量排出的方式，可利用热空气上升所产生自然的热对流，或以热辐射方式，或利用下述导热片40的传导方式加以散逸。盖体30的表面可突出设有数个卡柱33，藉以与导热片40相接设，而于盖体30的边缘下方处则可设有数个卡掣钩32，使能将盖体30盖设固定于绝缘本体10所设的卡掣槽13中。

导热片40，其接设于盖体30上方，藉由其所设的卡接孔42，卡接固定于盖体30所设的卡柱33上。藉由卡柱33的设置，可于导热片40与盖体30间形成一间隙，作为热空气或导热片40中热源的对流空间，使产生的热源能以对流方式进行散热，促进散热的效率。导热片40可包括铝或铜等高导热系数的材质，藉以将热量迅速排出。为使芯片卡于端子20触接部23附近所产生的热量更有效率的排出，导热片40于该散热窗31处，向散热窗31内下凹有一定深度，形成一导接凹槽41，并使导接凹槽41恰可与插入的芯片卡相触接，则芯片卡所产生的热量，除前述以对流或辐射的方式散热外，亦可同时藉由传导的方式，经由导接凹槽41传递至整个导热片40上，再藉由导热片40将热量散逸排出(请参阅图3)。除此之外，为更进一步增加散热效率，尚可于导热片的表面延伸突出有复数片鳍片(图中未示)，增加散热的表面积，但其结构并不以此为限。

导接凹槽41所设的结构除如图1所示外，其亦可如图4所示，形成数个导接小凹槽43，藉由导接小凹槽43其凹槽壁面面积的增加，提升散热的效率。各导接小凹槽43可随机设置，亦可随触接部23的位置而相对应设置。此外，导接凹槽构型亦可如图5所示，形成相互间隔平行的导接凹槽44，使其同样可藉由凹槽壁面面积的增加，提升散热的效率。

Claims (8)

1.一种连接器装置，其特征在于：包括：

一绝缘本体；

复数个端子，该些端子装设于该绝缘本体上，其并分别设有一触接部；

一盖体，该盖体盖设于该绝缘本体上，并将该些端子包夹其中，该盖体开设至少有一散热窗，该散热窗位于该些触接部之上方；以及

一导热片，该导热片接设于该盖体上，其并向各该散热窗内下凹至少有一导接凹槽。

2.如权利要求1所述的连接器装置，其特征在于：该触接部与该导热片所设的该导接凹槽相触接。

3.如权利要求1所述的连接器装置，其特征在于：该导热片的表面延伸突出有复数片鳍片。

4.如权利要求1所述的连接器装置，其特征在于：该盖体表面设有复数个卡柱，该导热片上则设有复数个与该些卡柱相对应的卡接孔。

5.如权利要求1所述的连接器装置，其特征在于：该导热片与该盖体藉由该卡柱的支撑而相距有一间隙。

6.如权利要求1所述的连接器装置，其特征在于：该导接凹槽设有数个，形成复数个导接小凹槽。

7.如权利要求1所述的连接器装置，其特征在于：各该导接小凹槽与各该触接部相对应设置。

8.如权利要求1所述的连接器装置，其特征在于：该导接凹槽设有数个，该些导接凹槽并呈平行排列。

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