CN200994231Y - 组设式的软键 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种组设式的软键，应用于具壳体且该壳体具有开口的电子装置上，其中，该开口中具有供组设软键且设有穿孔的承载结构，且该承载结构的外壁上具有第一卡接部以及对应该第一卡接部的位置所设的第一扣合部，该组设式的软键包括软键本体，与该承载结构相匹配并具对应该穿孔的按键；第二卡接部，对应该第一卡接部设于该软键本体上，用以与该第一卡接部结合；以及第二扣合部，对应该第一扣合部设于该软键本体上，用以于该第二卡接部结合于该第一卡接部后，扣合于该第一扣合部，如此，将该组设式的软键组设于该电子装置的壳体所具的开口中的承载结构上。本实用新型不仅结构简单，而且操作简易方便。

Description

组设式的软键

技术领域

本实用新型有关于一种组设式的软键，更详而言之，有关于一种应用于具壳体且该壳体具有开口的电子装置上的组设式的软键。

背景技术

随着科技的进步与电子产品多功能需求急剧增加，以及人们对生活质量的要求提升之下，为了强调结合人性，并朝向更贴近消费者的方向发展，这些电子产品的设计无不以科技结合人性做为主要发展趋势。同时，由于各种类型的消费性电子产品日益走向多功能、轻薄化，为使电子产品进一步缩小空间，许多电子产品仅使用一个按键进行所有功能的操控，使电子产品在小型化的同时保持功能的优越性。

大体而言，无论是现有的诸如移动电话、个人数字助理(PDA、MP3随身听或其它电子产品，通常于电子产品壳体上设有外露的按键，以由触压按键令电子产品内部的组件对应作动而启动所欲的功能。该按键为使结构简单且制造容易，大部分皆为一体成型，且该电子产品壳体通常由前盖、上盖等盖体所组成，而运用此种按键结构进行组装时，先将按键定位于前盖的一侧边，再使其余的盖体依序结合并以螺丝等锁固组件进行固定。

此种现有的按键结构仅将按键本体定位于电子产品壳体的前盖的一侧边上，且因组装过程皆须以人工方式进行组装，易晃动而造成按键脱落，导致组装困难并且相当耗时，故而，制造成本则会相对提高。况且，此种仅将按键定位于该前盖的一侧边上的方式，并无任何防止按键脱落的固定结构，将使最终完成的电子产品因组立公差产生的间隙，使按键于间隙间滑移，导致产品的良率下降。

此外，由于此种现有的电子产品壳体以诸如螺丝等锁固组件进行固定，必须设置多数的孔洞以供螺丝穿设并锁固，然而，于竞争相当激烈的电子产品市场中，除了符合多功能的需求外亦需具备独特的外观设计，以吸引消费者的目光以及提高购买率，故，上述设置多数的孔洞将限制外观设计的弹性。并且，当发现有前述按键本身受损或材料疲乏、或者是后盖及上盖与前盖接合的部分受损等情况时，则必须更换并以工具重新进行锁固等动作。如此一来，不仅不利于维修，更令重工的成本大幅提升。

因此，如何开发一种解决上述现有技术各种缺点的组设式的软键，以便降低成本以及简化制程，并进而提供可确实固定、易于组卸、且提升产品良率的按键结构，实为目前欲解决的问题。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种可确实固定的组设式的软键。

为达上述目的，本实用新型所提供的组设式的软键，应用于具壳体且该壳体具有开口的电子装置上，其中，该开口中具有供组设软键且设有穿孔的承载结构，且该承载结构的外壁上具有第一卡接部以及对应该第一卡接部的位置所设的第一扣合部，该组设式的软键包括与该承载结构相匹配并具对应该穿孔的按键的软键本体；对应该第一卡接部设于该软键本体上的第二卡接部，用以与该第一卡接部结合；以及对应该第一扣合部设于该软键本体上，用以于该第二卡接部结合于该第一卡接部后，扣合于该第一扣合部，如此，将该组设式的软键组设于该电子装置的壳体所具的开口中的承载结构上的第二扣合部。

较佳地，该第一卡接部为凸块，该第二卡接部为卡环；该第一扣合部为凸柱，该第二扣合部为扣环；该电子装置为个人数字助理PDA、移动电话、笔记本计算机、具GPS功能的电子装置以及MP3播放器的其中一者。

本实用新型的另一目的在于提供一种简化制程的组设式的软键。

本实用新型的再一目的在于提供一种可降低成本的组设式的软键。

本实用新型的又一目的在于提供一种易于组卸的组设式的软键。

本实用新型的又另一目的在于提供一种可降低产品不良率的组设式的软键。

相较于现有技术中，仅将按键定位于电子产品的前盖上，从而因组装过程中晃动而造成按键脱落，令制造成本相对提高，且更于电子产品组装完成后，因组立产生的间隙，使按键于间隙间滑移，而导致产品的不良率提升等问题。本实用新型可于将组设式的软键装设于电子装置的壳体时，利用组设式的软键中的第二卡接部以及第二扣合部分别与电子装置的壳体所具的开口中的承载结构外壁上的第一卡接部以及第一扣合部相结合，以固定软键于电子装置的壳体所具的开口中的承载结构上。如此一来，不仅可避免按键于电子产品壳体组装时脱落，更可大量生产，且无制造上的困难。

此外，应用本实用新型的组设式的软键的电子装置，可解决现有技术使用螺丝等锁固组件进行锁固的方式造成外观设计的弹性降低，且当发现有前述按键本身受损或材料疲乏、或者是上盖与前盖等盖体接合的部分受损等情况时，则必须更换并重新进行锁固等动作等问题所相应产生的不利于维修，更令重工的成本大幅提升的情况。

由此可知，本实用新型的组设式的软键可解决现有技术中制造成本高、制程复杂化且难以量化、不易组装、拆卸与维修、外观设计弹性低、重工成本高、甚至于令产品良率下降等问题，达到降低成本、简化制程、可确实固定按键、便于组卸维修、提升外观设计的弹性、以及可降低产品不良率的效果。

附图说明

图1A及图1B为本实用新型的组设式的软键的较佳实施例不同视角的立体图

图2为本实用新型的组设式的软键应用于电子装置上的立体分解图

图3为本实用新型的组设式的软键应用于电子装置上的组装完成图

具体实施方式

以下借由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，所属技术领域中具有通常知识者可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。

以下参照图式说明本实用新型的实施例，应注意的是，本实用新型应用于电子装置壳体的组设式的软键，于下列实施例中为例证说明。以下图式为简化的立体分解图，而仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅例示与本实用新型有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例并非以图示为限，可依实际设计需要作变化，合先叙明。

以下的实施例进一步详细说明本实用新型的观点，但并非以任何观点限制本实用新型的范畴。

如图1A、图1B、图2及图3所示，本实施例的组设式的软键1应用于具壳体21且该壳体21具有开口211的电子装置2上，其中，该开口211中具有供组设软键且设有穿孔211b的承载结构211a，且该承载结构211a的外壁上具有第一卡接部213a以及对应该第一卡接部213的位置所设的第一扣合部213b。

于本实施例中，该电子装置2可为个人数字助理(PDA、移动电话、笔记本计算机、具GPS功能的电子装置或MP3播放器等。该承载结构211a为一长型凸块，该承载结构211a的穿孔211b供软键于按压后，令软键的触动部位可透过该穿孔211b触发该电子装置2的壳体21内的触动开关(未图示)，俾进行相应的控制等处理。该第一卡接部213a为凸块，而该第一扣合部213b为凸柱，但并非以此为限)。

该组设式的软键1包括与该承载结构211a相匹配并具有对应该穿孔211b的按键111的软键本体11、对应该第一卡接部213a设于该软键本体11靠近边缘处且用以与该第一卡接部213a结合的第二卡接部13a、以及对应该第一扣合部213b设于该软键本体11靠近边缘处且用以扣合该第一扣合部213b的第二扣合部13b。

该软键本体11可为圆形、矩形、椭圆形的一且纵剖面略呈盖状的形状者，且该软键本体11的略呈盖状的结构与该承载结构211a长型凸块)的结构相匹配，以可将该软键本体11套设于该承载结构211a上，另该软键本体11所具的按键111至少包括按压部111a、以及相对该按压部111a一侧的触动件111b。该按压部111a位于该软键本体11的外侧表面上，且可呈朝向该软键本体11正面凸出的结构。该触动件111b可为一自该软键本体11内侧顶面向该按压部111的反方向延伸的柱状结构。但应注意的是，该触动件111b的设置数量对应该按压部111a的数量而设置者，而该按键111的设置数量对应该穿孔211b的数量而设置者，虽本实施例中仅设置有四个按键111，但具体实施时，该按键111的设置数量可依实际需求增减。

该第二卡接部13a及第二扣合部13b自该软键本体11的相对两侧壁并向该壳体21的方向延伸的卡环及扣环，且该第二卡接部13a卡环)与第二扣合部13b扣环)中的卡孔和扣孔的尺寸与该第一卡接部213a凸块)及第一扣合部213b凸柱)的尺寸相匹配，亦即，该第二卡接部13a卡环)可与该第一卡接部213a凸块)相互卡合，该第二扣合部13b扣环)可与该第一扣合部213b凸柱)相互扣合。

于本实施例中，该软键本体11(具包括按压部111a及触动件111b的按键111)、第二卡接部13a以及第二扣合部13b一体成型且为橡胶等具弹性的材质所制成者。

为更清楚说明本实用新型的组设式的软键的操作方式，以下即采用上述的结构配合组设方式进行说明，但并非以此为限者。

当欲组装本实用新型的组设式的软键1时，先将该软键本体11的第二卡接部13a卡环)套设于该承载结构211a的外壁上所具的第一卡接部213a凸块)，接着，将该软键本体11的内侧套设于该承载结构211a长型凸块)上，同时，使该开关111的触动件111b穿入该承载结构211a上相对应的穿孔211b，再将该软键本体11的第二扣合部13b扣环)轻微拉起并与该承载结构211a的外壁上所具的第一扣合部213b凸柱)相对位，最后，将该第二扣合部13b扣环)套设于该第一扣合部213b凸柱)，即可将该组设式的软键1组设于该电子装置2的壳体21所具的开口211中的承载结构211a上(如图3所示)。当然，前述的组设方式为例示性说明者，本实用新型的组设式的软键的组设方式并非局限于此。

需附加说明的是，为简化起见，并使本实用新型的特征及结构更为清晰易懂，前述说明中所配合的图式仅显示出与本实用新型直接关联的结构，其余部份则予以省略。

相较于现有技术，本实用新型可确实地将软键固定至电子装置壳体上，解决现有按键仅定位于电子装置壳体上因组装过程所造成脱落的问题，提供一种可确实固定的组设式的软键。而且，由于应用本实用新型的组设式的软键在组设过程中并无组装位置精度的难度，进而使得制造程序得以简化，而有利于制造。

同时，由于应用本实用新型的组设式的软键系直接组设至电子装置壳体上，除了可确实定位组装，更进而达到可确实固定于电子装置壳体上的效果，以避免按键于组立公差产生的间隙中滑动，俾提供一种可提高产品良率的组设式的软键。

此外，本实用新型的组设式的软键的电子装置壳体无须以螺丝等锁固组件进行固定组装，并且亦于拆卸，可解决现有技术使用螺丝等锁固组件进行锁固的方式造成外观设计的弹性降低，且不仅不利于维修，更令重工的成本大幅提升的问题。

如此一来，不仅有利于维修，更可大幅降低重工的成本。因此，应用本实用新型的组设式的软键不仅可降低成本、简化现有技术的制程，更能确实固定按键，并令组装、拆卸方便，亦可降低产品不良率的效果，实已可利于解决习用技术的种种缺失，并兼具前述的多种实质功效增进与高度产业利用价值。

上述的具体实施例，仅用以例释本实用新型的特点及功效，而非用以限定本实用新型。任何所属技术领域中具有通常知识者均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对于上述的实施例进行修饰与改变。因此，本实用新型的权利保护范围，应如后述的申请专利范围所列。

Claims (4)

1.一种组设式的软键，应用于具壳体且该壳体具有开口的电子装置上，其特征在于，该开口中具有供组设软键且设有穿孔的承载结构，且该承载结构的外壁上具有第一卡接部以及对应该第一卡接部的位置所设的第一扣合部，该组设式的软键包括：

软键本体，与该承载结构相匹配并具对应该穿孔的按键；

第二卡接部，对应该第一卡接部设于该软键本体上，与该第一卡接部结合；以及

第二扣合部，对应该第一扣合部设于该软键本体上，于该第二卡接部结合于该第一卡接部后，扣合于该第一扣合部，如此，将该组设式的软键组设于该电子装置的壳体所具的开口中的承载结构上。

2.根据权利要求1所述的组设式的软键，其特征在于，该第一卡接部为凸块，该第二卡接部为卡环。

3.根据权利要求1所述的组设式的软键，其特征在于，该第一扣合部为凸柱，该第二扣合部为扣环。

4.根据权利要求1所述的组设式的软键，其特征在于，该电子装置为个人数字助理PDA、移动电话、笔记本计算机、具GPS功能的电子装置以及MP3播放器的其中一者。

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