CN200989935Y

CN200989935Y - 测试系统

Info

Publication number: CN200989935Y
Application number: CN 200620166447
Authority: CN
Inventors: 梁仁杰
Original assignee: Princeton Technology Corp
Current assignee: Princeton Technology Corp
Priority date: 2006-12-26
Filing date: 2006-12-26
Publication date: 2007-12-12
Anticipated expiration: 2016-12-26

Abstract

本实用新型提供一种测试系统，包括一反应室、一测试板以及一控制板。反应室具有可调整的一温度与一湿度。测试板置放于反应室中，用以测试设置于其上的一芯片。控制板耦接至测试板以及反应室，用以产生多个调整信号与一控制信号。其中，当进行一测试时，控制板依序输出每一调整信号至反应室，以调整反应室的温度与湿度，并且输出控制信号以控制芯片的一工作模式。本实用新型所提供的测试系统，可完全测试芯片在各种温度、湿度环境下与各种模式中的测试结果，对于产品的可靠度可大幅地提高，也可提高产品的品质。

Description

测试系统

技术领域

本实用新型是有关于一种测试系统，特别是有关于一种可测试一待测芯片于不同模式与条件下的测试系统。

背景技术

一般而言，芯片于封装测试完成后，为了确保实际操作时不会发生问题，因此会将芯片放到一个接近实际产品且可模拟外在的环境的测试系统中进行测试。一般而言，待测芯片是与产品为一体。因此，当待测芯片进行环境测试时，待测芯片与产品整个都会一起测试。假设测试结果为不正常时，无法确知是由待测芯片或是由于产品中的其他模块工作不正常所引起。此外，万一产品于测试过程中发生工作不正常，导致烧坏或故障，很可能会使整个产品报废，如此一来，测试成本相对地提高了许多。

再者，通常测试系统只会在具有某一个特定温度与湿度的外在环境进行测试，举例来说，测试常温时的功能是否正常。然而，外在环境的条件是相当复杂的，尤其现在的产品都会销售到许多地区，例如寒带国家或是热带国家，若以现行的测试系统，只选择一个特定的环境影响下进行测试，并不能确保芯片能在任何环境下都可以正常的运作，无法保证产品的品质。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种测试系统，系统中包括一反应室(chamber)、一测试板以及一控制板。反应室具有可调整的一温度与一湿度。测试板是置放于反应室中，用以测试设置于其上的一芯片。控制板耦接至测试板以及反应室，用以产生多个调整信号与一控制信号。其中，当进行一测试时，控制板依序输出每一调整信号至反应室，以调整反应室的温度与湿度，并且输出控制信号以控制芯片的一工作模式。

本实用新型所述的测试系统，每一所述调整信号包括一温度参数与一湿度参数，用以设定该反应室的该温度与该湿度。

本实用新型所述的测试系统，其中每一所述调整信号的该温度参数是与其依序输出的相邻调整信号的该温度参数相差5℃至100℃之间。

本实用新型所述的测试系统，其中该温度参数的变化是大致上由高温到低温，再由低温回到高温。

本实用新型所述的测试系统，其中该温度参数的变化是大致上由低温到高温，再由高温回到低温。

本实用新型所述的测试系统，其中该控制板更包括一调整单元，用以产生所述调整信号以调整该反应室的该温度与该湿度。

本实用新型所述的测试系统，其中该控制板更包括一控制单元，用以产生该控制信号以控制该芯片的该工作模式。

本实用新型所述的测试系统，其中该芯片的该工作模式是相关于该芯片的一工作电压。

本实用新型所述的测试系统，其中该芯片的该工作模式是相关于该芯片的一承受负载量。

本实用新型所述的测试系统，更包括一电压供应装置，用以提供一电压输出以驱动该测试板与该控制板。

本实用新型所述的测试系统，更包括一驱动模块，耦接至该测试板，其中当进行该测试时，该驱动模块是用以驱动该芯片。

本实用新型另提供一种测试系统，用以测试一芯片。测试系统包括一电源供应装置、一控制板、一测试板以及一驱动模块。电源供应装置用以提供一电压输出以驱动控制板与测试板。控制板耦接至电源供应装置，其是接收该电压输出，产生具有一温度参数与一湿度参数的多个调整信号以及一控制信号。测试板耦接至电源供应装置与控制板，并且是置放于一反应室中。其中，芯片是位于测试板上，且反应室具有可调整的一温度与一湿度。驱动模块耦接至该测试模块。其中，当进行一测试时，控制板依序输出每一调整信号至反应室，以调整反应室的温度与湿度，并且输出控制信号以控制芯片的一工作模式。

本实用新型所述的测试系统，其中每一所述调整信号包括一温度参数与一湿度参数，用以设定该反应室的该温度与该湿度。

本实用新型所提供的测试系统，可完全测试芯片在各种温度、湿度环境下与各种模式中的测试结果，对于产品的可靠度可大幅地提高，也可提高产品的品质。

附图说明

图1显示本实用新型一测试系统的示意图。

图2显示本实用新型的一控制板的示意图。

图3显示本实用新型另一测试系统的示意图。

图4显示本实用新型的一测试流程示意图。

具体实施方式

为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。

请参阅图1，图1显示本实用新型一测试系统100的示意图。测试系统100包含有一电压供应装置110、一控制板120、一测试板130以及一反应室140。其中，电压供应装置110耦接控制板120与测试板130，且测试板130与控制板120耦接。

此外，测试板130是设置于反应室140中，并且有一测试芯片132置放于其上。电压供应装置110具有可调整大小的电压输出，用以提供控制板120与测试板130所需要的工作电压。反应室140具有可调整的一温度Tc与一湿度Hc。控制板120用以产生多个调整信号与一控制信号，其中调整信号可调整反应室140的温度Tc与湿度Hc，而控制信号则可控制测试芯片132的工作模式。

请参阅图2，图2显示本实用新型一控制板的细部示意图。控制板120中包括了调整单元124以及控制单元122。其中，调整单元124可以产生上述调整信号，用来调整反应室140的温度Tc与湿度Hc。控制单元122可产生上述控制信号，可以控制测试芯片132的工作模式，其中工作模式可通过控制单元122中的电压控制模块1222与负载量控制模块1220所控制。关于电压控制模块1222与负载量控制模块1220的详细运作将详细介绍于下。此外，调整信号中至少包括了一温度参数与一湿度参数，用以设定反应室140的温度Tc与湿度Hc。这些调整信号与测试条件有关，可以根据想要测试的各种参数，产生对应的调整信号。请参阅图1，反应室140中包括有一温度控制单元142与一湿度控制单元144，温度控制单元142用以调整反应室140的温度Tc，湿度控制单元144则用以调整反应室140的湿度Hc。其中，上述控制单元可依据控制板120输出的调整信号，自动调整反应室140中的温度Tc与湿度Hc，产生所要的温度与湿度。以下详述测试流程。

首先，电压供应装置110提供一电压输出，启动控制板120与测试板130开始进行测试。此时，测试板130上的测试芯片132也开始执行。接着，控制板120中的调整单元124开始输出第一个调整信号到反应室140，此调整信号中包含了温度参数与湿度参数。于是，反应室140中的温度控制单元142根据调整信号中的温度参数调整反应室的温度Tc。同样地，反应室140中的湿度控制单元144根据调整信号中的湿度参数调整反应室140的湿度Hc。因此，反应室140的温度Tc与湿度Hc可调整至调整信号所指定的测试环境。由于，测试芯片132是置放于反应室140中，因此测试芯片132会在调整信号所指定的测试环境下进行测试。于测试时，控制板120可设定每隔一段时间后，依序输出一个调整信号到反应室140中，使得反应室140的温度Tc与湿度Hc依据调整信号中的温度参数与湿度参数被重新设定。于是，测试芯片132便可于另一测试环境下进行测试。同时，测试板130可以记录测试芯片132于每个调整信号所指定的测试条件下的执行结果。

换言之，只要依据所有想要测试的环境参数(温度、湿度)产生对应的调整信号，再依序输出每一个调整信号到反应室140中，测试芯片132就可测试于调整信号所指定的不同环境下。最后，检查这些测试结果，便可得知测试芯片132于不同环境下是否仍能正常工作，以作进一步的分析。

举例来说，假设测试芯片132有两种不同的环境必须加以测试：温度25℃与湿度80％、以及温度85℃与湿度20％。首先，可依据上述两种环境参数产生调整信号1与调整信号2。其中，调整信号1中的温度参数T1设为25，其湿度参数H1设为80。同样地，调整信号2中的温度参数T2设为85，其湿度参数H2设为20。接着，控制板120会传送调整信号1至反应室140。反应室140中的温度控制单元142会相应于调整信号1中的温度参数T1而将反应室140的温度Tc设为25℃，其湿度控制单元144则会相应于调整信号1中的湿度参数H1将反应室140的湿度Hc设为80％。由于反应室140的温度Tc与湿度Hc随着调整信号1而改变，位于测试板130上的测试芯片132便可测试于调整信号1所设定的温度25℃与湿度80％的环境下。当上述测试经过一段时间例如2小时后，记录测试的结果为第一测试结果。

接着，控制板120再传送调整信号2至反应室140。反应室140中的温度控制单元142会相应于调整信号2中的温度参数T2将反应室140的温度Tc设为85℃，其湿度控制单元144则会相应于调整信号2中的湿度参数H2将反应室140湿度Hc设为20％。由于反应室140的温度Tc与湿度Hc随着调整信号2而改变，位于测试板130上的测试芯片132将测试于调整信号2所设定的温度85℃与湿度20％的环境。同样地，当上述测试经过一段时间后，记录测试的结果为第二测试结果。最后，再检查第一测试结果与第二测试结果，就可以知道测试芯片132在两种不同环境下是否可以正常的工作。

利用本实用新型，可利用不同的调整信号来表示各种不同的测试环境，再据此控制反应室140的温度与湿度，使得测试芯片132可测试于调整信号里的环境参数所设定的环境下，可以精确的掌握芯片在各种环境下的测试结果。

值得注意的是，于本实用新型的另一实施例中，反应室140是可设定为自动调整温度及湿度，只要将反应室140预先设定完成，反应室140即可自动根据设定好的温度及湿度自动进行改变，因此，于本实施例中，并不需要利用测试信号随时调整反应室140的温度及湿度。

于本实用新型中，调整信号里的温度参数与湿度参数的设计是依据一般要求的规格而定，即温度范围介于-40℃与85℃之间，湿度范围介于0与98％之间。因此，可于此范围内选定所有需要测试的温度与湿度，并产生对应的调整信号进行测试。值得注意的是，这些调整信号于测试时会依序输出至反应室140。为了避免测试时，反应室140本身的温度误差可能造成无效的测试结果，设计上，特别使每两个相邻调整信号的温度参数之间的温度差大于5℃，但考量到现实的情况下，各地的气温差异有所极限，因此每两个相邻调整信号的温度参数之间的温度差异以小于100℃为原则。举例来说，请参见表1，表1为依据本实用新型一调整信号列表。于表1中，调整信号5的温度参数为0，其左边相邻的调整信号4的温度参数必须超过5(℃)，故调整信号4的温度参数设为13。同样地，调整信号5右边相邻的调整信号6的温度参数与其温度参数的温度差也必须大于5，故调整信号6的温度参数设为25。

表1

	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11	12	13	14	15	16	17
	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11	12	13	14	15	16	17	温度(℃)	-40	-23	-5	13	0	25	40	60	85	78	34	17	7	-12	1	-17	-32
湿度(％)	0	0	0	0	0	80	98	45	20	30	70	55	0	0	0	0	0	温度(℃)	-40	-23	-5	13	0	25	40	60	85	78	34	17	7	-12	1	-17	-32

另外，每一个调整信号可表示某一常用的参考环境下的温度与湿度。举例来说，调整信号1中的温度与湿度参数是为-40(℃)与0(％)，用以表示测试时的最低温度要求、调整信号6中的温度与湿度参数是为25(℃)与80(％)，用以表示常温下的测试条件、调整信号2中的温度与湿度参数是为-23(℃)与0(％)，用以表示北美洲的初春的白天温度、以及调整信号9中的温度与湿度参数是为85(℃)与20(％)，用以表示测试时的最高温度要求。

此外，为了提高测试结果的可靠度，调整信号的温度安排是大致上由低温到高温，再从高温回到低温。值得注意的是，调整信号的温度安排可包含其他不同方式，例如可由高温到低温，再从低温回到高温。如此可避免单独由低温测试到高温时测试通过的测试芯片132，可能于返回到常温下工作不正常。值得注意的是，为了使测试时的温度差别较大或是针对某一范围的温度变化想要特别测试，因此安排调整信号的顺序时，可特别安插几个调整信号，加大测试的温度范围。请参见表1，调整信号1到6的温度参数是大致上由测试的最低温-40℃逐步升高到常温25℃，调整信号6到9的温度参数是由常温25℃逐步升高到测试的最高温85℃，调整信号9到11的温度参数是由测试的最高温85℃逐步下降到接近常温的34℃，调整信号11到17的温度参数则大致上由接近常温的34℃再回到低温的-32℃。其中，调整信号5特别安插在调整信号4与调整信号6之间来加大测试的温度范围。同样地，调整信号14特别安插在调整信号13与调整信号15之间来加大测试的温度范围。因此，可以依据各种不同的规格，订出所有可能的环境参数，再利用上述规则产生调整信号。于一实施例中，举例来说，依据上述规则共可得到如表1所示的17个调整信号。

除了这些调整信号之外，于实际操作时，测试芯片132也可能会操作于不同工作模式，这些工作模式是与工作电压准位与其承受负载量相关。控制板120里的控制单元122可用来控制测试芯片132的工作模式，使其测试于不同模式之下。请参阅图2，控制单元122中包括了电压控制模块1222与负载量控制模块1220。电压控制模块1222可控制提供给测试芯片132的工作电压，而负载量控制模块1220则是设定测试芯片132所承受的负载量。

一般而言，芯片都会有工作电压方面的规格定义以界定其正常工作范围。举例来说，某些芯片的工作电压范围可能介于2.7V到5V之间，表示此芯片在此工作电压范围内都必须要维持正常的工作，而正常电压为3.3V，表示一般情况下芯片的工作电压为3.3V。其中，芯片可容忍的最高工作电压5V定义为最大电压，而其可容忍的最低工作电压2.7V定义为最小电压。值得注意的是，最大电压、正常电压与最小电压是可依规格的不同而作调整。于本实用新型中，电压控制模块1222可控制并使测试芯片132工作于正常电压、最大电压及最小电压三种电压准位下。

另外，芯片所承受的负载量则可分为较小负载的最小负载、一般操作下的正常负载与满载时的最大负载三种负载量。举例来说，以一个有5个信道的网络交换器为例，当此网络交换器于待机时为正常负载模式，所有5个信道都在使用时为最大负载模式，而休眠模式下则为最小负载模式。于本实用新型中，负载量控制模块1220可控制并使测试芯片132工作于最小负载、正常负载及最大负载三种负载量下。

因此，进行测试时，可在每一个调整信号所设定的反应室140温度与湿度下，利用控制单元122中的电压控制模块1222与负载量控制模块1220改变测试芯片132的工作模式，进而得到各种工作模式下的测试结果，如表2所示。表2表示测试芯片132于一个调整信号设定的环境下的不同负载量与工作电压准位的测试结果。如表2所示，测试芯片132在不同负载量与工作电压的条件下的测试结果可分为正常“PASS”或是失败“FAIL”。若测试结果为“PASS”，表示在某一特定负载量与一特定工作电压的条件下，测试芯片132的运作保持正常。反之，若测试结果为“ FAIL”，则表示于上述条件下的测试芯片132是为不正常的运作。举例来说，假设表2为调整信号4的测试结果，由表2为例，当工作电压为最大电压且处于最小负载模式时，得到测试结果“PASS”，表示测试芯片132可以在此条件下正常的运作。由表1可知，调整信号4的温度参数与湿度参数分别为13(℃)与0(％)。亦即，测试芯片132在温度为13℃与湿度为0％的环境中且操作于最大电压与最小负载模式的情况下，仍可保持正常地运作。

表2

	最大电压	正常电压	最小电压
	最大电压	正常电压	最小电压	最小负载	PASS	PASS	PASS
正常负载	PASS	PASS	PASS	最小负载	PASS	PASS	PASS
正常负载	PASS	PASS	PASS	最大负载	PASS	PASS	PASS

对每一个调整信号设定的环境下，会得到一个类似表2的芯片测试结果，再检查这些测试结果，就可以精确掌握测试芯片132于各种测试条件下的测试结果。图4为依据本实用新型的一测试流程示意图。其中，曲线410表示测试时的温度，曲线420表示测试时的湿度，曲线430表示测试时芯片所承受的负载量，曲线440表示测试时芯片的工作电压。曲线430中的D、E与F分别表示测试时芯片的负载量分别设定为最大负载、正常负载与最小负载。曲线440中的A、B与C分别表示测试时芯片的工作电压分别设定为最大电压、正常电压与最小电压。由图可知，依据本实用新型，测试芯片132将测试于17种环境下，并且每个环境中，将测试测试芯片132的9种工作模式，而图4横轴坐标则代表时间轴，举曲线440中的A为例，代表芯片于最大电压A的状态下连续测试2个小时。

因此，依据本实用新型的测试系统，可于各种预设的温度与湿度下，将测试芯片132测试于各种工作模式下。相较于现有技术，本实用新型的测试系统是利用所有的测试条件产生对应的调整信号、将所有调整信号依据上述规则安排测试顺序、再依序利用调整信号设定反应室140的温度与湿度，可完全测试测试芯片132在各种温度、湿度环境下与各种模式中的测试结果，对于产品的可靠度可大幅地提高，也可提高产品的品质。

另外，于实际操作时，测试芯片132可能需要接收一些外部信号以及驱动一些外部元件来执行其功能。举例来说，若测试芯片132为一个音效芯片时，其需要一个外部音源模块提供所需的音源信号，并借以驱动一个扬声器使其发声。因此，可于测试系统100之外再外挂一个驱动模块150，组成另一个测试系统300，如图3所示。于是，将测试芯片132所需的这些外部信号以及驱动元件设置于驱动模块150中，并使其与测试板130相耦接，借以于进行测试时，可相应控制板120中负载量控制模块1220的负载量设定，由驱动模块150驱动并产生测试芯片132所需的负载量。

以上所述仅为本实用新型较佳实施例，然其并非用以限定本实用新型的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因此本实用新型的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。

附图中符号的简单说明如下：

100：测试系统

110：电压供应装置

120：控制板

122：控制单元

124：调整单元

130：测试板

132：待测芯片

140：反应室

142：温度控制单元

144：湿度控制单元

Tc：温度

Hc：湿度

T1、T2：温度参数

H1、H2：湿度参数

150：驱动模块

300：测试系统

410～440：曲线

1220：负载量控制模块

1222：电压控制模块

Claims

1.一种测试系统，其特征在于，该测试系统包括：

一反应室，其具有可调整的一温度与一湿度；

一测试板，置放于该反应室中，用以测试设置于其上的一芯片；以及

一控制板，耦接至该测试板以及该反应室，用以产生多个调整信号与一控制信号；

其中，当进行一测试时，该控制板依序输出每一所述调整信号至该反应室，以调整该反应室的该温度与该湿度，并且输出该控制信号控制该芯片的一工作模式。

2.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，每一所述调整信号包括一温度参数与一湿度参数，用以设定该反应室的该温度与该湿度。

3.根据权利要求2所述的测试系统，其特征在于，每一所述调整信号的该温度参数是与其依序输出的相邻调整信号的该温度参数相差在5℃至100℃之间。

4.根据权利要求2所述的测试系统，其特征在于，该温度参数的变化是大致上由高温到低温，再由低温回到高温；

或者该温度参数的变化是大致上由低温到高温，再由高温回到低温。

5.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，该控制板更包括一调整单元，用以产生所述调整信号以调整该反应室的该温度与该湿度。

6.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，该控制板更包括一控制单元，用以产生该控制信号以控制该芯片的该工作模式。

7.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，该芯片的该工作模式是相关于该芯片的一工作电压或一承受负载量。

8.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，更包括一电压供应装置，用以提供一电压输出以驱动该测试板与该控制板。

9.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，更包括一驱动模块，耦接至该测试板，其中当进行该测试时，该驱动模块是用以驱动该芯片。

10.一种测试系统，其特征在于，用以测试一芯片，所述测试系统包括：

一电源供应装置，用以提供一电压输出；

一控制板，耦接至该电源供应装置，其是接收该电压输出，并产生具有一温度参数与一湿度参数的多个调整信号以及一控制信号；

一测试板，耦接至该电源供应装置与该控制板，该测试板是置放于一反应室中，其中该芯片是位于该测试板上，且该反应室具有可调整的一温度与一湿度；以及

一驱动模块，耦接至该测试板，当进行一测试时，该驱动模块是用以驱动该芯片；

其中当进行该测试时，该控制板依序输出每一所述调整信号至该反应室，以调整该反应室的该温度与该湿度，并且输出该控制信号控制该芯片的一工作模式。

11.根据权利要求10所述的测试系统，其特征在于，每一所述调整信号包括一温度参数与一湿度参数，用以设定该反应室的该温度与该湿度。

12.根据权利要求11所述的测试系统，其特征在于，每一所述调整信号的该温度参数是与其依序输出的相邻调整信号的该温度参数相差5℃至100℃之间。

13.根据权利要求11所述的测试系统，其特征在于，该温度参数的变化是大致上由高温到低温，再由低温回到高温；

14.根据权利要求10所述的测试系统，其特征在于，该控制板更包括一调整单元，用以产生所述调整信号以调整该反应室的该温度与该湿度。

15.根据权利要求10所述的测试系统，其特征在于，该控制板更包括一控制单元，用以产生该控制信号以控制该芯片的该工作模式。

16.根据权利要求10所述的测试系统，其特征在于，该芯片的该工作模式是相关于该芯片的一工作电压或一承受负载量。