CN200979841Y - 一种水冷式高频电容 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种水冷式高频电容，包括设有或连接冷却水道的兼作引出端的导热铜板和电容器芯子，其特征是：导热铜板设有芯子容纳腔，电容器芯子嵌合在所述的芯子容纳腔中，周围灌注导热阻燃树脂。本实用新型的有益效果是：电容器芯子嵌合在导热铜板中，并采用水冷结构，散热效果好。

Description

一种水冷式高频电容
所属技术领域
本实用新型涉及一种电容，尤其是涉及一种用于感应加热设备的高频谐振水冷式高频电容。
背景技术
在感应加热设备中作谐振用的电容，容量一般在0.01～2μF之间，电压在400～3000V之间。其特点是，要求频率高、电流大，dv/dt大，低损耗，低电感，散热快。
常用的感应加热电容以聚丙烯薄膜作介质，以铝箔或者以双面蒸镀有金属层的金属化膜为电极，经卷绕成电容芯子，再以塑料外壳封装；以端子或引线引出，冷却方式为通风强制冷却。这样远远无法达到高频感应加热设备中的过大电流，高dv/dt，，散热快的要求，许多电容因发热严重而失效，或者根本就无法满足更高频的应用场合。
发明内容
本实用新型目的在于解决上述缺陷而提供一种耐压高，耐冲击电流大，散热能力强适用于高频感应加热的电水冷式高频电容。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种水冷式高频电容，包括设有或连接冷却水道的兼作引出端的导热铜板和电容器芯子，其特征是：导热铜板设有芯子容纳腔，电容器芯子嵌合在所述的芯子容纳腔中，周围灌注导热阻燃树脂。
所述的电容器芯子由铝箔和两块双留边金属化薄膜卷绕而成，其中金属化薄膜的镀层相对并接在一起，整个芯子卷绕后形成内串结构。采用金属化聚丙烯薄膜内串卷绕结构，双留边薄膜的低方阻要求，两张薄膜的镀层并接在一起，降低单个芯子损耗和电感；
所述的金属化薄膜双留边镀层加厚。
所述的导热铜板至少为两块，其中一块导热铜板的芯子容纳腔至少包裹至芯子中间两块铝箔留出的道槽部分。两块不对称大小的铜板引出设计，散热更均匀，解决电容芯子中部发热过大的问题，性能更稳定。
所述的电容器芯子由复数个子芯子并联连接而成。复数个芯子并联接铜板引出，解决电容器使用频率高、电流大、dv/dt大的问题。
本实用新型的有益效果是：电容器芯子嵌合在导热铜板中，并采用水冷结构，散热效果好。
附图说明
图1是水冷电容器剖面结构示意图。
图2是水冷电容器导热铜板结构示意图。
图3是水冷电容器芯子结构示意图
图中：1是电容器芯子，11是铝箔，12是金属化聚丙烯薄膜，121是金属化薄膜的金属镀层，2是导热铜板引出端，3是导热阻燃环氧树脂。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作示意性说明。
参阅图1至图3，一种水冷式高频电容，包括设有或连接冷却水道(冷却水道图中未有画出)的兼作引出端的两块导热铜板(20，21)和电容器芯子1，其结构特点是：导热铜板(20，21)设有芯子容纳腔(200，210)电容器芯子1嵌合在所述的芯子容纳腔中，周围灌注导热阻燃树脂3。
所述的电容器芯子1由铝箔11和两块双留边金属化薄膜12卷绕而成，金属化聚丙烯薄膜12双留边镀层加厚，其金属化薄膜的镀层121相对并接在一起，整个芯子卷绕后形成内串结构。其中双留边的聚丙烯薄膜介质方阻极低，且两张薄膜的镀层并接在一起，大大提高了过电流能力，而且降低了损耗，减少了发热。
由于在电容器芯子中发热最严重的部分为中间两块铝箔11留出的道槽13部分，因此两块导热铜板(20，21)采用不对称设计，其中一块导热铜板20的芯子容纳腔200至少包裹至芯子1中间两块铝箔留出的道槽13部分。用使芯子中间道槽13紧靠着铜块，使导热更迅速，提高芯子的散热能力。
所述的电容器芯子1由复数个子芯子10并联连接而成。本实施例采用四个子芯子10并联接在一起，靠铜板20引出，增大了过电流能力和散热速度。
以上所述的具体实施例，仅为本实用新型较佳的实施例而已，举凡依本实用新型申请专利范围所做的等同设计，均应为本实用新型的技术所涵盖。

Claims (5)

1.一种水冷式高频电容，包括设有或连接冷却水道的兼作引出端的导热铜板和电容器芯子，其特征是：导热铜板设有芯子容纳腔，电容器芯子嵌合在所述的芯子容纳腔中，周围灌注导热阻燃树脂。
2.根据权利要求1所述的一种水冷式高频电容，其特征是：所述的电容器芯子由铝箔和两块双留边金属化薄膜卷绕而成，其中金属化薄膜的镀层相对并接在一起，整个芯子卷绕后形成内串结构。
3.根据权利要求2所述的一种水冷式高频电容，其特征是：所述的金属化薄膜双留边镀层加厚。
4.根据权利要求2所述的一种水冷式高频电容，其特征是：所述的导热铜板至少为两块，其中一块导热铜板的芯子容纳腔至少包裹至芯子中间两块铝箔留出的道槽部分。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种水冷式高频电容，其特征是：所述的电容器芯子由复数个子芯子并联连接而成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101299396B (zh) * 2008-04-11 2011-05-25 孔星 一种双重冷却式高频感应加热电容器
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CN106158360A (zh) * 2016-09-14 2016-11-23 铜陵源丰电子有限责任公司 一种水冷式散热型电容器
CN106847500A (zh) * 2015-12-05 2017-06-13 佛山市南海区欣源电子有限公司 一种铜板水冷却的谐振电容器

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Assignor: Kong Xing

Contract fulfillment period: 2008.8.5 to 2016.12.7

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License type: Exclusive license

Record date: 20080815

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