CN200968504Y

CN200968504Y - Led投光灯

Info

Publication number: CN200968504Y
Application number: CNU2006200478832U
Authority: CN
Inventors: 刘学勇; 楼红献
Original assignee: Ningbo Andy Optoelectronic Co Ltd
Current assignee: Ningbo Andy Optoelectronic Co Ltd
Priority date: 2006-11-16
Filing date: 2006-11-16
Publication date: 2007-10-31
Anticipated expiration: 2016-11-16

Abstract

本实用新型公开了一种LED投光灯(8)，包括壳体(1)、出光板(6)以及若干颗LED(3)，其中，所述LED(3)收容于所述壳体(1)内，所述出光板(6)固定在壳体(1)上并将所述LED(3)封入该壳体(1)内，所述LED(3)在所述壳体(1)内朝出光板(6)方向呈外凸形弧面状配置。本实用新型通过在LED投光灯(8)内设置弧形基体(160)，使LED元件3呈外凸弧面状配置在LED投光灯(8)内，在不增大现有LED投光灯体积的情况下，使LED投光灯(8)发射光的角度大大增加，从而增大了LED投光灯(8)的照射面积，进而在基本不增加成本的条件下，有效地改善了LED投光灯(8)的投光效果。

Description

LED投光灯

【技术领域】

本实用新型涉及一种LED投光灯，更确切地说，涉及一种具有较好投光效果的LED投光灯。

【背景技术】

LED具有环保、节能、寿命长等优点而被视为21世纪照明光源，但是LED具有特定的发光角度，无法像传统光源那样发光角度大而均匀，因此其应用受到一定的限制。请参阅图8所示，现有LED投光灯通常将复数个LED93元件安装在一个平面电路板92上，由于LED具有特定的发光角度，平面排列的LED元件发射的光线931基本上以垂直电路板平面的方向射出，导致在其前方形成的光斑L1较小，也就是说LED投光灯的照射角度不大，从而产生了其投光效果在很多领域无法满足要求的问题。尤其是应用于广告牌等照明场合时，为了在一定距离内照亮特定区域的广告牌，通常只能通过增加LED投光灯的体积和LED元件的数量来达到增大发光面积从而增大LED投光灯的照射面积，然而这样却导致了成本的大幅增加。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种结构紧凑、成本相对较低且具有较好投光效果的LED投光灯。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种LED投光灯，包括壳体、出光板以及若干颗LED，其中，所述LED收容于所述壳体内，所述出光板固定在壳体上并将所述LED封入该壳体内，所述LED在所述壳体内朝出光板方向呈外凸形弧面状配置。

所述外凸形弧面的中心角范围为10度到100度。

所述壳体的底壁上设有一弧形基体，所述LED通过电路板紧邻该弧形基体表面安装，使电路板上的LED沿弧形基体表面呈外凸形弧面状配置。

所述弧形基体由壳体一体成型而形成，所述壳体由导热性能良好的材料制成。

所述弧形基体单独成型，该基本体由导热性能良好的材料制成，且与所述外壳热传导连接。

所述电路板由若干条状电路板组成，每个条状电路板上的LED均相互串联连接后再与相邻条状电路板上的LED并联连接。

所述弧形基体两个相互垂直的截面中至少有一个呈圆弧形。

所述每颗LED上均设有一个透镜单元，所述透镜单元包括一支撑体和一透镜，支撑体呈圆柱形，其沿圆柱轴向设有一圆柱孔，该支撑体的底面中心设有一连通圆柱孔且用于供LED穿过的通孔；所述透镜为聚光透镜且部分收容于支撑体的圆柱孔内。

所述壳体和出光板之间设有一密封圈，而所述壳体的外部还设有散热片，该散热片可以与所述壳体一体成型，也可以单独成型然后与壳体热传导连接。

所述LED为大功率型LED，其功率大于等于1瓦。

与现有技术相比，本实用新型通过在投光灯内设置弧形基体，使LED元件呈弧形安装在LED投光灯内，在不增大现有LED投光灯体积的情况下，使LED投光灯发射光的角度大大增加，从而增大了LED投光灯的照射面积，进而在基本不增加成本的条件下，有效地改善了LED投光灯的投光效果。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例一的立体组合图。

图2为本实用新型实施例一的立体分解图。

图3为本实用新型实施例一的剖视图。

图4为本实用新型实施例一的透镜单元的立体分解图。

图5为本实用新型实施例一的投光灯发光角度示意图。

图6为本实用新型实施例二的立体分解图。

图7为本实用新型实施例二的剖视图。

图8为现有技术投光灯发光角度示意图。

【具体实施方式】

实施例一

请参阅图1、图2、图3和图4所示，本实施例所揭示的投光灯8包括壳体1、电路板2、LED3、透镜单元4、密封圈5和出光板6，其中，所述LED3收容于所述壳体1内，所述出光板6固定在壳体1上并将所述LED3封入该壳体1内，所述LED3在所述壳体1内朝出光板6方向呈外凸形弧面状配置，所述外凸形弧面的中心角范围为10度到100度，所述LED3为大功率型LED(本实施例中，其功率大于等于1瓦)。

所述壳体1由导热性能良好的材料(比如，铝)制成，该壳体1包括一底壁16、四个侧壁15及由底壁16和侧壁15围合而成的收容空间13。所述底壁16中央向外凸出形成一用于支撑所述电路板2的弧形基体160，该弧形基体160两个相互垂直的截面均呈外凸圆弧形，外凸圆弧的半径根据实际需要可以设计成不同的值。当然弧形基体160也可以设计成其他形状，如弧形基体160朝向出光板6的截面呈外凸圆弧形，而在与之垂直的另一个方向的截面呈直线形。另外，所述壳体1上还设有一支架11、若干散热片12，所述支架11主要用于支撑固定壳体1，其通过螺钉14与壳体1相连，在支架11上还设有用于固定LED投光灯8的定位孔110，以便使用时用螺钉等穿过定位孔将LED投光灯固定在第三方物体上。所述散热片12设置于壳体的底部外表面，呈片状均匀分布，该散热片可以与所述壳体一体成型，也可以单独成型然后与壳体热传导连接，以利于将LED产生的热量迅速散失掉。

所述电路板2为柔性电路板且具有良好的导热性能，其由若干条状电路板21组成，条状电路板21上均匀安装有LED3，LED3的数量和安装密度根据实际需要设定。LED3可以串联或并联或两者的组合连接，优选的是每一条状电路板21上的LED3相互串联连接后再与相邻条状电路板21上的LED并联连接。在每一颗LED3上均设有一个透镜单元4，该透镜单元4包括支撑体41和透镜42，支撑体41为黑色塑料件，呈圆柱形，该圆柱形支撑体41内沿圆柱轴向设有一圆柱孔411，支撑体41的底面410中心设有一连通圆柱孔411的通孔4101，该通孔4101供LED3穿过。透镜42为一圆形凸透镜，用于会聚LED3发出的光。透镜42部分收容于圆柱孔411中，并通过其侧面以及圆柱孔411的侧面上相互配合的卡扣结构(图中未示出)以卡扣的方式连接在支撑体41上，而整个透镜单元4以粘贴等方式固定于电路板2上。当然，上述透镜单元4的结构只是本实施例优选的结构，其还可以有其他结构，如不设置支撑体41而直接在透镜42的底部设置一个供LED3穿过的孔，同样以粘贴等方式将透镜42固定在电路板2上等。当然上述电路板2也可以由一整块电路板组成或由很多小块电路板组成。而所述透镜42也可以使用聚光杯代替。

出光板6为一可透光板，其可以为能起会聚或发散作用的透镜，也可以是普通的平板玻璃。出光板6通过螺钉连接等方式安装于壳体1上，将电路板2、LED3和透镜单元4封闭于壳体1中。为了更好的防水，在出光板6和壳体1之间还安装有一防水密封圈5。

请一并参阅图5和图8所示，装配时，电路板2紧邻壳体底壁16的弧形基体160表面安装于弧形基体160上，使电路板2上的LED3沿弧形基体160表面呈外凸形弧面状配置。因此，相对于现有技术的LED投光灯来说，同样发光角度的LED，呈弧形分布时发出的光线31在其他条件相同的条件下形成的光斑L2明显大于呈平面分布时形成的光斑L1。

实施例二

请参阅图6和图7所示，本实施例所揭示的LED投光灯8’和实施例一所揭示的LED投光灯8不同之处在于支撑电路板2’的弧形基体160’并非由壳体1’一体成型而成，而是在壳体1’的底壁16’上另外安装了一个用于支撑电路板2’弧形基体160’。壳体1’的底壁16’为一平面，弧形基体160’由导热性能良好的材料制成，其通过螺钉或其他公知的方式固定于底壁16’上。电路板2’紧邻壳体底壁16’的弧形基体160’表面安装于弧形基体160’上，使得电路板2’上的LED3’沿弧形基体160’的表面形状呈弧形分布。出光板6’通过螺钉连接等方式安装于壳体1’上，将电路板2’、LED3’和透镜单元4’封闭于壳体1’中。同样，在出光板6’和壳体1’之间也安装有一防水密封圈5’。

本实用新型通过在LED投光灯8内设置弧形基体160(160’)，使LED元件3呈外凸弧面状配置在LED投光灯8内，在不增大现有LED投光灯体积的情况下，使LED投光灯8发射光的角度大大增加，从而增大了LED投光灯8的照射面积，进而在基本不增加成本的条件下，有效地改善了LED投光灯8的投光效果。

以上描述仅为本实用新型的实施例，谅能理解，在不偏离本实用新型构思的前提下，对本实用新型的简单修改和替换皆应包含在本实用新型的技术构思之内。

Claims

1.一种LED投光灯，包括壳体、出光板以及若干颗LED，其中，所述LED收容于所述壳体内，所述出光板固定在壳体上并将所述LED封入该壳体内，其特征在于：所述LED在所述壳体内朝出光板方向呈外凸形弧面状配置。

2.如权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于：所述外凸形弧面的中心角范围为10度到100度。

3.如权利要求1或2所述的LED投光灯，其特征在于：所述壳体的底壁上设有一弧形基体，所述LED通过电路板紧邻该弧形基体表面安装，使电路板上的LED沿弧形基体表面呈外凸形弧面状配置。

4.如权利要求3所述的LED投光灯，其特征在于：所述弧形基体由壳体一体成型而形成，所述壳体由导热性能良好的材料制成。

5.如权利要求3所述的LED投光灯，其特征在于：所述弧形基体单独成型，该基本体由导热性能良好的材料制成，且与所述外壳热传导连接。

6.如权利要求3所述的LED投光灯，其特征在于：所述电路板由若干条状电路板组成，每个条状电路板上的LED均相互串联连接后再与相邻条状电路板上的LED并联连接。

7.如权利要求3所述的LED投光灯，其特征在于：所述弧形基体两个相互垂直的截面中至少有一个呈圆弧形。

8.如权利要求1或2所述的LED投光灯，其特征在于：所述每颗LED上均设有一个透镜单元，所述透镜单元包括一支撑体和一透镜，支撑体呈圆柱形，其沿圆柱轴向设有一圆柱孔，该支撑体的底面中心设有一连通圆柱孔且用于供LED穿过的通孔；所述透镜为聚光透镜且部分收容于支撑体的圆柱孔内。

9.如权利要求1或2所述的LED投光灯，其特征在于：所述壳体和出光板之间设有一密封圈，而所述壳体的外部还设有散热片，该散热片可以与所述壳体一体成型，也可以单独成型然后与壳体热传导连接。

10.如权利要求1或2所述的LED投光灯，其特征在于：所述LED为大功率型LED，其功率大于等于1瓦。