CN200966076Y

CN200966076Y - 一种改善手机天线性能的手机电路板

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Publication number: CN200966076Y
Application number: CN 200620015554
Authority: CN
Inventors: 于伟
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2006-11-02
Filing date: 2006-11-02
Publication date: 2007-10-24
Anticipated expiration: 2016-11-02

Abstract

本实用新型提供了一种改善手机天线性能的手机电路板，包括电路板本体和设于所述电路板本体上并与之电连接的天线、扬声器和芯片，所述芯片至少具有音频单元，连接扬声器两极与电路板本体的导线上串连有电感或者感性EMI滤波器。本实用新型相对现有技术具有如下优点：一方面能有效增大该路径上的高频阻抗，从而抑制高频电流在该路径上的流动，减小扬声器对天线性能的影响，同时该路径低频阻抗很小，不会因此而影响音频信号；另一方面，柔性电路板设在扬声器与电路板本体之间，没有与电路板接触，可有效减少分布电容，进而有效减少扬声器对天线性能的影响，这种方案结构简单，容易实施，安装简便，成本低廉。

Description

一种改善手机天线性能的手机电路板

技术领域

本实用新型涉及一种通讯设备的部件，尤其涉及一种具有内置天线的手机电路板。

背景技术

手机天线和手机上的其他诸多部件，如LCD、FPC、扬声器、震动马达、金属结构件、电镀装饰件等偶合很紧密，天线的性能往往由于受到这些部件的影响而恶化。因此无论是对手机厂商、手机设计公司还是手机天线公司而言，设计高性能的天线都极具挑战性。除了天线本身的设计是否合理以外，手机上的很多其它零部件还会使天线的性能变坏，对于内置式天线更是如此。扬声器的存在对天线性能的影响非常大，而天线性能的恶化会带来手机的通话质量下降、有效覆盖区的缩小、电池的通话和待机时间缩短等，直接影响手机整机的性能和质量。

因此，手机厂商、设计公司都试图通过选用较小的扬声器，或者移走扬声器使其远离天线来减小其对天线性能的影响，事实上收效甚微，即使扬声器远离天线，仍然有可能影响天线性能；而且在很多情况下，狭小的手机内部没有其他合适的地方可以放置扬声器，还是不得不把扬声器放在天线的下面或旁边。另外，手机尺寸的小型化是一个买点，它使手机更有吸引力，这必然使扬声器与天线的距离不会很远。与外置天线相比，内置天线由于具有手机外形美观、携带方便、天线防摔不易损坏等优点，在手机上得到越来越广泛的采用。因此如何解决上述问题已迫在眉睫。

国家知识产权局2005年2月9日授权公告的CN2678291号中国实用新型专利，公开了一种手机线路板、手机及手机外壳，其手机线路板包括主板天线电路部分和主板其它电路部分，其中主板天线电路部分包括天线与电路板连接部分和天线匹配电路部分；天线与线路板连接部分和天线匹配电路部分的发射接收有效部分位于手机主体的外侧。该方案尽管能一定程度地改善手机天线的性能，但其仅适合于外置天线的手机，无法应用在内置天线的手机上，此外这种方案还会带来其它诸如手机外壳必须采用金属壳等缺点。本发明所解决的问题与CN2678291号专利不同。目前，尚未见有关上述问题解决方案的文献报道。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服上述现有技术之不足，提供一种能有效减小，甚至消除手机扬声器对手机天线性能的不良影响，使手机天线的性能得到大大改善、并且适合内置天线的手机电路板。

本实用新型改善手机天线性能的手机电路板，包括电路板本体和设于所述电路板本体上并与之电连接的天线、扬声器和芯片，所述芯片至少具有音频单元，连接扬声器两极与电路板本体的导线上串连有电感或者感性EMI滤波器。

本实用新型所述导线设在柔性电路板上。

本实用新型所述电路板本体为多层结构，其最顶层具有两个用于连接所述扬声器的焊盘，所述扬声器的两极通过软导线或金属弹片分别与所述焊盘电连接，所述焊盘分别通过两根导线与所述芯片的音频单元电连接。

所述柔性电路板与电路板本体的连接方式为焊接或插接，柔性电路板与天线的连接方式为焊接或插接。

所述柔性电路板为单层或多层。

所述多层柔性电路板上电感或感性EMI滤波器对应区域的上下层均为非GND金属区。

所述柔性电路板上设有两根导线，每根导线上串联有一电感，所述电感的电感值为5nH～120nH。

所述柔性电路板上设有两根导线，一根导线上串联有一电感，所述电感的电感值为5nH～120nH；另一根导线上串联有一感性EMI滤波器，所述感性EMI滤波器的阻抗在1GHz频率以上大于或等于10欧姆。

所述柔性电路板上设有两根导线，每根导线上串联有一个感性EMI滤波器，所述感性EMI滤波器的阻抗在1GHz频率以上大于或等于10欧姆。

所述柔性电路板上设有两根导线，一根导线上串联两个电感，所述两电感的总电感值为5nH～120nH；另一根导线上串联一个感性EMI滤波器，所述感性EMI滤波器的阻抗在1GHz频率以上大于或等于10欧姆。

所述电路板本体上还设有与之电连接的键盘、LCD、麦克风和震动马达；所述扬声器位于所述天线的下部或侧边。

本实用新型改善手机天线性能的手机电路板，相对现有技术具有如下优点：一方面由于在连接扬声器与电路板本体的设在柔性电路板的导线上串联有电感或者感性EMI滤波器，因此能有效增大该路径上的高频阻抗，从而抑制高频电流在该路径上的流动，减小扬声器对天线性能的影响，同时该路径低频阻抗很小，不会因此而影响音频信号；另一方面，在印制电路板的上下层之间会形成分布电容，这种电容的容量不大，但可能对电路形成一定的影响，尤其是在工作频率很高的情况下，因而分布电容越小越好，柔性电路板设在扬声器与电路板本体之间，没有与电路板接触，可有效减少分布电容，进而有效减少扬声器对天线性能的影响，这种方案结构简单，容易实施，安装简便，成本低廉。

附图说明

下面结合附图给出的具体实施例，对本实用新型进一步的特征和优点进行详细说明。

图1是一种手机PCB板的结构示意图，图中扬声器位于天线的下面。

图2是另一种手机PCB板的结构示意图，图中扬声器位于天线的侧边。

图3是天线通过柔性电路板与电路板本体连接的示意图。

图4是图2中柔性电路板放大图。

具体实施方式

解释或定义相关术语：

“EMI”，是指电磁干扰，其英文原文为“Electro MagneticInterference”；

“GND”，即为柔性电路板的“地”，最终连接到电源的负极；“GND层”即为柔性电路板中的地层，最终连接到电源的“地”；

“FPC”，即为柔性电路板，其英文原文为“Flexible PrintedCircuit”。

实施例1

一种改善手机天线性能的手机电路板，包括电路板本体10和设于所述电路板本体10上并与之电连接的天线20、扬声器30和芯片，所述芯片至少具有音频单元，根据需要芯片还可设置其它功能单元，也可以将各功能单元分别设于不同的芯片上，这时电路板10就会设有多片芯片。

所述电路板本体10上还设有与之电连接的键盘、LCD、麦克风、听筒和震动马达，这些结构可采用为公知技术，因此图中未示，此处也不赘述。具备这些结构的电路板即可作为手机的主板。

扬声器的两极通过设在柔性电路板5上的导线3与电路板本体电连接，柔性电路板与电路板本体的连接方式为焊接或插接，与天线的连接方式为焊接或插接。柔性电路板为单层，导线有两根，其中一根导线串连有一个电感6，或者两根导线分别串连有一个电感6，电感值为5nH～120nH。

实施例2

与实施例1不同之处在于两根导线中，一根串连有一个电感6，另一根串联有一个感性EMI滤波器，所述感性EMI滤波器的阻抗在1GHz频率以上大于或等于10欧姆。

实施例3

与实施例1不同之处在于，两根导线上分别串连有一个感性EMI滤波器，所述感性EMI滤波器L2的阻抗在1GHz频率以上大于或等于10欧姆。

实施例4

与实施例1不同之处在于，一根导线上串连有两个电感，另一根导线上串连有一个感性EMI滤波器，述感性EMI滤波器L2的阻抗在1GHz频率以上大于或等于10欧姆。

实施例5

与实施例1不同之处在于，所述柔性电路板为多层，6层或8层，电感对应区域的上下层均为非GND金属区。

另外实施例2、3、4所述的柔性电路板也可为多层，如实施例5所述。

实施例6

与实施例1不同之处在于，所述电路板本体10为多层结构，其最顶层具有两个用于连接所述扬声器30的焊盘，所述扬声器30的两极通过软导线或金属弹片分别与所述焊盘电连接，所述焊盘分别通过两根导线与所述芯片的音频单元电连接。

性能测试

对实施例1所述手机电路板进行天线性能的测试，对照组为导线未串连电感的手机电路板，测试结果见表1。

表1

取值点	频率(单位：MHz)	REF值(单位：db)
		REF值(单位：db)		测试组	对照组
		1234	88096017101880	测试组	对照组	-45.093-41.278-49.601-49.472	-45.016-40.618-51.059-49.973

从表1所示的测试结果可见，在频率为1710MHz的情况下，导线上串连有电感的手机电路板与对照组相比，REF值相差1.458bd。此频率对手机信号的影响较大，可见本实施例所述手机电路板导线上串联的电感或者感性EMI滤波器，因此能有效增大该路径上的高频阻抗，从而抑制高频电流在该路径上的流动，减小扬声器对天线性能的影响。

以上实施例仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本创作的技术范围作任何限制，凡是依据本创作的技术实质对以上的实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本创作技术方案的范围内，特此予以指明。

Claims

1、一种改善手机天线性能的手机电路板，包括电路板本体和设于所述电路板本体上并与之电连接的天线、扬声器和芯片，所述芯片至少具有音频单元，其特征在于连接扬声器两极与电路板本体的导线上串连有电感或者感性EMI滤波器。

2、根据权利要求1所述的手机电路板，其特征在于所述导线设在柔性电路板上。

3、根据权利要求1所述的手机电路板，其特征在于所述电路板本体为多层结构，其最顶层具有两个用于连接所述扬声器的焊盘，所述扬声器的两极通过软导线或金属弹片分别与所述焊盘电连接，所述焊盘分别通过两根导线与所述芯片的音频单元电连接。

4、根据权利要求2所述的手机电路板，其特征在于所述柔性电路板与电路板本体的连接方式为焊接或插接。

5、根据权利要求2所述的手机电路板，其特征在于所述柔性电路板与扬声器的连接方式为焊接或插接。

6、根据权利要求2所述的手机电路板，其特征在于柔性电路板为单层或多层。

7、根据权利要求6所述的手机电路板，其特征在于多层柔性电路板上电感或感性EMI滤波器对应区域的上下层均为非GND金属区。

8、根据权利要求2所述的手机电路板，其特征在于柔性电路板上设有两根导线，每根导线上串联有一电感，所述电感的电感值为5nH～120nH。

9、根据权利要求2所述的手机电路板，其特征在于柔性电路板上设有两根导线，一根导线上串联有一电感，所述电感的电感值为5nH～120nH；另一根导线上串联有一感性EMI滤波器，所述感性EMI滤波器的阻抗在1GHz频率以上大于或等于10欧姆。

10、根据权利要求2所述的手机电路板，其特征在于柔性电路板上设有两根导线，每根导线上串联有一个感性EMI滤波器，所述感性EMI滤波器的阻抗在1GHz频率以上大于或等于10欧姆。

11、根据权利要求2所述的手机电路板，其特征在于柔性电路板上设有两根导线，一根导线上串联两个电感，所述两电感的总电感值为5nH～120nH；另一根导线上串联一个感性EMI滤波器，所述感性EMI滤波器的阻抗在1GHz频率以上大于或等于10欧姆。

12、根据权利要求1或2或3所述的手机电路板，其特征在于：所述电路板本体上还设有与之电连接的键盘、LCD、麦克风和震动马达；所述扬声器位于所述天线的下部或侧边。