CN1970229A - 压力自动调节系统及方法 - Google Patents
压力自动调节系统及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1970229A CN1970229A CNA200510110712XA CN200510110712A CN1970229A CN 1970229 A CN1970229 A CN 1970229A CN A200510110712X A CNA200510110712X A CN A200510110712XA CN 200510110712 A CN200510110712 A CN 200510110712A CN 1970229 A CN1970229 A CN 1970229A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressure
- grinder
- pressure sensor
- control module
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本发明公开了一种压力自动调节系统，包括研磨机和控制单元，所述研磨机下部设有研磨垫，所述研磨垫的下侧安装方格网状结构的多个条状压力传感器，所述压力传感器将压力信息传递给控制单元，所述控制单元通过发送控制信号来控制研磨机工作时的压力大小。本发明还提供了一种利用上述系统实现压力自动调节的方法，首先建立一个数据库，将采集的压力信息和需要反馈给研磨机的信息相对应，在研磨机工作中，由压力传感器采集压力信息，通过于数据库的比对，将相应的反馈信息发送给研磨机，实现压力的自动调节。本发明使得硅片在研磨过程中的压力保持恒定，提高了硅片加工的均一性和产品的优良品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种压力自动调节系统，尤其时一种用于半导体材料研磨设备的压力自动调节系统。本发明还涉及一种压力自动调节的方法。
背景技术
随着半导体技术的不断发展，器件的集成度越来越高，单枚硅片上集成的芯片数也就越来越多，因此硅片周边膜厚倾向的好坏对整枚硅片的良品率的影响也越来越大。平坦且良好的周边膜厚倾向将大大提升良品率。传统的CMP(化学机械研磨)在压力参数设置完以后，无法自动进行调整。然而由于CMP的膜厚面内倾向会随着自身的消耗品的使用时间发生很大变化，特别是Retainer Ring(保持环)的厚度会对CMP周边的膜厚倾向产生很大影响，厚的Retainer Ring，周边研磨速率较慢，而当Retainer Ring到使用寿命时，厚度会变薄，周边研磨速率会明显变快。因此CMP的膜厚面内倾向随着消耗品寿命的缩短将有很大程度的变化，特别是周边的倾向变化。这样给CMP的管理带来了很大的难度，同时也一定程度的影响了产品的良品率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种压力自动调节系统，以及一种利用该系统实现压力自动调节的方法，能够对研磨盘的压力根据保持环的使用情况进行自动的调整，从而提高硅片的均一性，以及产品的良品率。
为解决上述技术问题，本发明压力自动调节系统的技术方案是，包括研磨机和控制单元，所述研磨机下部设有研磨垫，所述研磨垫的下侧安装有多个条状的压力传感器，所述压力传感器分为横向压力传感器和纵向压力传感器，所述横向压力传感器和纵向压力传感器相互交错，构成一个方格网状结构；所述压力传感器通过信号线与控制单元相连接，将压力信息传递给控制单元；所述控制单元与研磨机相连接，通过发送控制信号来控制研磨机工作时的压力大小。
本发明压力自动调节的方法的技术方案是，包括如下步骤：
(1)在控制单元上建立数据库，使压力传感器所能够测定的压力信息和控制单元需要反馈给研磨机的控制信号相对应；
(2)开始进行研磨后，压力传感器将压力信息传递给控制单元；
(3)控制单元将压力信息与数据库中的内容进行比对，将相应的控制信号发送给研磨机，研磨机根据该控制信号改变压力的大小。
本发明通过对实际压力进行测定并对由于保持环的磨损而造成的偏差进行校正，从而使得硅片在研磨过程中的压力保持恒定，提高了硅片加工的均一性和产品的良品率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述：
图1为安装有压力传感器的研磨机的示意图；
图2为本发明压力传感器与控制单元的示意图；
图3为本发明实施例的压力数据表。
具体实施方式
本发明的结构可参见图1和图2，包括研磨机和控制单元6，所述研磨机下部设有研磨垫3，所述研磨垫3的下侧安装有一层测量压力的装置1，其包含有多个条状的压力传感器5，所述压力传感器5分为横向压力传感器和纵向压力传感器，所述横向压力传感器和纵向压力传感器相互交错，构成一个方格网状结构；所述压力传感器5通过信号线与控制单元6相连接，将压力信息传递给控制单元6，该控制单元可以采用电脑；所述控制单元6与研磨机相连接，通过发送控制信号来控制研磨机工作时的压力大小。工作时，硅片4放置于研磨垫3上，然后由研磨机将硅片吸附在研磨盘上进行研磨加工。
如上所述，研磨机的磨损主要是保持环2的磨损。保持环2安装在研磨垫上，套于加工硅片外，在加工时可防止硅片飞出。
利用上述系统，可以通过以下方法实现研磨压力的自动调整。该方法包括如下步骤：首先在控制单元上建立数据库，使压力传感器所能够测定的压力信息和控制单元需要反馈给研磨机的控制信号相对应。然后开始进行研磨后，压力传感器将压力信息传递给控制单元。之后控制单元将压力信息与数据库中的内容进行比对，将相应的控制信号发送给研磨机，研磨机根据该控制信号改变压力的大小。
在建立数据库的时候，首先用不同厚度的保持环进行研磨，确定各不同厚度的保持环能达到的最好研磨效果的标准压力，然后对不同厚度的保持环工作时压力传感器得到的压力信息进行记录，比较该压力信息和标准压力的差别，得到所需补偿压力的大小，之后建立数据库记录不同压力信息与其相对应的补偿压力信息。
具体来说，由于压力传感器传输给控制单元的信号是电信号，因此可以用不同电压来表示研磨压力的差别。先举一实例，其数据表可参见图3，通过压力传感器的电压值，可推断出保持环当前的厚度。表中的期望值即为不同厚度的保持环能达到的最好研磨效果时的工作条件，而设定值在批量生产时是不变的，因此将设定值和期望值相比较，得到反馈补正值，将该补正值作用于研磨机，从而使得研磨机对压力进行调节。虽然研磨机的压力进行了调节，但是由于保持环的厚度在发生变化，因此保证了作用于硅片的研磨压力保持恒定，大大的提高了硅片研磨的均一性和产品的良品率。
Claims (4)
1.一种压力自动调节系统，其特征在于，包括研磨机和控制单元，所述研磨机下部设有研磨垫，所述研磨垫的下侧安装有多个条状的压力传感器，所述压力传感器分为横向压力传感器和纵向压力传感器，所述横向压力传感器和纵向压力传感器相互交错，构成一个方格网状结构；所述压力传感器通过信号线与控制单元相连接，将压力信息传递给控制单元；所述控制单元与研磨机相连接，通过发送控制信号来控制研磨机工作时的压力大小。
2.根据权利要求1所述的压力自动调节系统，其特征在于，所述控制单元是电脑。
3.一种用权利要求1所述的系统实现压力自动调节的方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)在控制单元上建立数据库，使压力传感器所能够测定的压力信息和控制单元需要反馈给研磨机的控制信号相对应；
(2)开始进行研磨后，压力传感器将压力信息传递给控制单元；
(3)控制单元将压力信息与数据库中的内容进行比对，将相应的控制信号发送给研磨机，研磨机根据该控制信号改变压力的大小。
4.根据权利要求3所述的压力自动调节的方法，其特征在于，所述建立数据库的步骤包括，首先用不同厚度的保持环进行研磨，确定各不同厚度的保持环能达到的最好研磨效果的标准压力，然后对不同厚度的保持环工作时压力传感器得到的压力信息进行记录，比较该压力信息和标准压力的差别，得到所需补偿压力的大小，之后建立数据库记录不同压力信息与其相对应的补偿压力信息。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB200510110712XA CN100473496C (zh) | 2005-11-24 | 2005-11-24 | 压力自动调节方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB200510110712XA CN100473496C (zh) | 2005-11-24 | 2005-11-24 | 压力自动调节方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1970229A true CN1970229A (zh) | 2007-05-30 |
| CN100473496C CN100473496C (zh) | 2009-04-01 |
Family
ID=38111350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB200510110712XA Expired - Fee Related CN100473496C (zh) | 2005-11-24 | 2005-11-24 | 压力自动调节方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100473496C (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101758436B (zh) * | 2010-01-19 | 2011-11-02 | 上海龙磁电子科技有限公司 | 提高磁瓦磨削强度的方法 |
| CN104029124A (zh) * | 2014-05-15 | 2014-09-10 | 湖南标立通用科技有限公司 | 一种玻璃盖板精密研磨抛光作业中盖板面抛光压力测试仪 |
| CN104942690A (zh) * | 2015-07-17 | 2015-09-30 | 厦门理工学院 | 一种异形工件的弹性抛光设备以及方法 |
| CN105269420A (zh) * | 2015-11-21 | 2016-01-27 | 中国船舶重工集团公司第七一六研究所 | 全自动抛光工具夹具及其安装方法 |
| CN107687940A (zh) * | 2016-08-04 | 2018-02-13 | 邬惠林 | 一巴掌破窗器的自动检测系统 |
| CN110553941A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-10 | 江苏星光新材料科技有限公司 | 一种耐磨纸耐磨试验装置 |
| CN110587472A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-12-20 | 重庆智能机器人研究院 | 一种打磨调试系统 |
| CN110834267A (zh) * | 2018-08-14 | 2020-02-25 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 化学机械研磨方法及其装置 |
| CN111055212A (zh) * | 2018-10-17 | 2020-04-24 | 凯斯科技股份有限公司 | 化学机械式研磨装置的调节器 |
-
2005
- 2005-11-24 CN CNB200510110712XA patent/CN100473496C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101758436B (zh) * | 2010-01-19 | 2011-11-02 | 上海龙磁电子科技有限公司 | 提高磁瓦磨削强度的方法 |
| CN104029124A (zh) * | 2014-05-15 | 2014-09-10 | 湖南标立通用科技有限公司 | 一种玻璃盖板精密研磨抛光作业中盖板面抛光压力测试仪 |
| CN104942690A (zh) * | 2015-07-17 | 2015-09-30 | 厦门理工学院 | 一种异形工件的弹性抛光设备以及方法 |
| CN105269420A (zh) * | 2015-11-21 | 2016-01-27 | 中国船舶重工集团公司第七一六研究所 | 全自动抛光工具夹具及其安装方法 |
| CN107687940A (zh) * | 2016-08-04 | 2018-02-13 | 邬惠林 | 一巴掌破窗器的自动检测系统 |
| CN110834267A (zh) * | 2018-08-14 | 2020-02-25 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 化学机械研磨方法及其装置 |
| CN110834267B (zh) * | 2018-08-14 | 2021-12-31 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 化学机械研磨方法及其装置 |
| CN111055212A (zh) * | 2018-10-17 | 2020-04-24 | 凯斯科技股份有限公司 | 化学机械式研磨装置的调节器 |
| CN111055212B (zh) * | 2018-10-17 | 2022-02-08 | 凯斯科技股份有限公司 | 化学机械式研磨装置的调节器 |
| CN110587472A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-12-20 | 重庆智能机器人研究院 | 一种打磨调试系统 |
| CN110553941A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-10 | 江苏星光新材料科技有限公司 | 一种耐磨纸耐磨试验装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100473496C (zh) | 2009-04-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100473496C (zh) | 压力自动调节方法 | |
| CN102858495A (zh) | 用于经改良的研磨垫外形的闭回路控制 | |
| CN100380600C (zh) | 晶片的两面研磨装置及两面研磨方法 | |
| CN102652049B (zh) | 圆柱状部件的研磨装置、圆柱状部件以及圆柱状部件的研磨方法 | |
| CN105313002B (zh) | 抛光衬底的方法和装置 | |
| EP2548696A1 (en) | Polishing apparatus, polishing pad, and polishing information management system | |
| CN102554788B (zh) | 一种抛光垫修整方法 | |
| CN103817589A (zh) | 基板保持装置以及研磨装置 | |
| CN100591482C (zh) | 一种化学机械抛光工艺中确定研磨时间的方法 | |
| CN101801605B (zh) | 工件研磨用头及具备此研磨头的研磨装置 | |
| US20010034186A1 (en) | Polishing apparatus | |
| US20110088678A1 (en) | Method for resuming operation of wire saw and wire saw | |
| US10300577B2 (en) | Polishing head, CMP apparatus including a polishing head, and manufacturing method of semiconductor integrated circuit device using a CMP apparatus | |
| CN100473501C (zh) | 一种化学机械抛光中延长研磨垫寿命的方法 | |
| CN115229591B (zh) | 一种减薄机及其控制方法 | |
| CN205363589U (zh) | 磨削设备磨头升降柔性控制装置 | |
| TWI274368B (en) | Platen assembly having a topographically altered platen surface | |
| US7094133B2 (en) | Retainer and wafer polishing apparatus | |
| CN1981992A (zh) | 一种自动调节化学机械抛光设备硅片研磨压力的方法 | |
| US10300630B1 (en) | Cutting equipment and its controllers | |
| CN107175397A (zh) | 全自动开孔器合金焊接机 | |
| US7419419B2 (en) | Slurry supply unit for CMP apparatus | |
| CN100473500C (zh) | 一种自动加工研磨垫工艺方法 | |
| US20230330809A1 (en) | Wafer polishing method and wafer polishing device | |
| CN104416447B (zh) | 光纤头研磨装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHANGHAI HUAHONG GRACE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING Free format text: FORMER OWNER: HUAHONG NEC ELECTRONICS CO LTD, SHANGHAI Effective date: 20140108 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 201206 PUDONG NEW AREA, SHANGHAI TO: 201203 PUDONG NEW AREA, SHANGHAI |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20140108 Address after: 201203 Shanghai city Zuchongzhi road Pudong New Area Zhangjiang hi tech Park No. 1399 Patentee after: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation Address before: 201206, Shanghai, Pudong New Area, Sichuan Road, No. 1188 Bridge Patentee before: Shanghai Huahong NEC Electronics Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090401 Termination date: 20201124 |