CN1953163A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置用于电子元件散热，包括一吸热部和一与该吸热部接合的散热部，还包括一与该吸热部接合的储热体，该储热体为一由导热材料制成的容器，其内填充有相变化物质。本发明散热装置通过设置储热体，使散热装置快速吸热，保证发热电子元件在正常工作温度下工作；该散热部包括二导热部，该导热部引导热量向不同方位散发，增强该散热部均衡散热的能力。

Description

散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件上的散热装置。
【背景技术】
中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热，而若不及时排出其产生的热量，将会影响电子元件的运行稳定性甚至造成其被烧毁的严重后果。因此，为确保电子元件的正常运行，业界通常在电子元件上安装一散热器进行辅助散热。
通常情况下，该散热器包括一底座及设置在底座上的若干散热鳍片，该底座吸收电子元件产生的热量，再通过散热鳍片不断将热散发到环境中。
然而，电子元件在工作过程中产生的热量并非一直恒定。当遇到功率突增的情况，电子元件的工作运行速度加快，产生的热量突增到最大，电子元件的温度随之升高。如果此时电子元件的热量不能快速有效转移或散发，将有使电子元件的温度超出正常工作范围的危险，必然影响电子元件的工作效率且缩短其使用寿命，更为严重时将损坏。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种能在短时间内快速吸收并储存大量热的散热装置。
一种散热装置包括一吸热部和一与该吸热部接合的散热部，还包括一与该吸热部接合的储热体，该储热体为一由导热材料制成的容器，其内填充有相变化物质。
相较于现有技术，所述散热装置通过设置储热体，使散热装置快速吸热，保证发热电子元件在正常工作温度下工作；该散热部包括二导热部，该导热部引导热量向不同方位散发，增强该散热部均衡散热的能力。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明散热装置立体组合图。
图2是图1的立体分解图。
图3是图1的倒置图与一电子元件。
【具体实施方式】
请参阅图1至图3，本发明散热装置10用来安装在一电脑系统的中央处理器(图未示)等发热电子元件30上对其进行散热。该散热装置10包括一吸热部、与该吸热部接合的散热部及一储热体20。
上述吸热部为一基座12，散热部为设置于该基座12上的散热片组14，该基座12下表面与发热电子元件30表面贴合而吸热，基座12上表面中央开设有沿散热片组14延展方向平行延伸的凹槽16。该凹槽16将散热片组14从基座12中央分成相互对称的两部分，其中每一部分包括由基座12斜向上延伸的导热部140，沿导热部140一侧且平行于基座12延伸的第一散热片142及沿导热部140相对另一侧且垂直于基座12延伸的第二散热片144。
该储热体20为一由导热性能好的材料(如铝)制成的方形密闭容器，其内填充有熔点低、常温下为固态加热可由固态转化为液态的相变化物质，如石蜡。此外还包括由液态转化为气态的相变化物质，如水、乙醇等。其中由固态转化为液态的相变化物质的最大优点在于其吸收大量热量之后，所伴随的体积改变不会改变剧烈。
该容器包括一方形盒体22、容纳在盒体22内的相变化物质24及与盒体22密封为一体的盖体26。储热体20设置在凹槽16底部，其下表面贴设在凹槽16的底面，并可通过导热胶粘接或锡膏焊接等方式固定于该凹槽16内。为使储热体20内储存的热量快速向外散发，可在储热体20的外围加设若干散热鳍片以便提高其散热效率。
如图3所示，中央处理器工作时，该发热电子元件30产生的热量先由基座12吸收，其一部分热量直接由基座12传递至散热片组14，而由导热部140相对两侧的第一、第二散热片142、144将热量沿平行、垂直于基座12的不同方向传递，达到多方位均匀快速散热；同时，另一部分热量经基座12中央处迅速传递至储热体20的下表面，由储热体20内的相变化物质24吸收而储存在储热体20内。当中央处理器功率突增，发热电子元件30温度很高时，储热体20内的相变化物质24在高温下发生由固态向液态转化(或由液态转化为气态)的相变化，同时在相变化过程中吸收大量热，并储存在该储热体20内，避免大量热量集中在发热电子元件30，保证发热电子元件30在正常工作温度下工作；当中央处理器功率恢复正常，发热电子元件30温度降低时，该相变化物质24再由液态向固态转化(或由气态转化为液态)同时放热，借助散热片组14散发到空气中。

Claims (8)

1.一种散热装置，用于发热电子元件散热，包括一吸热部和一与该吸热部接合的散热部，其特征在于：还包括一与该吸热部接合的储热体，该储热体为一由导热材料制成的容器，其内填充有相变化物质。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述相变化物质熔点低、在常温下为固态加热后可由固态转化为液态。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述相变化物质为石蜡、水或乙醇。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述吸热部与上述发热电子元件接触，该吸热部背向发热电子元件一侧设有一容置上述储热体的凹槽。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述吸热部为一直接与发热电子元件接触的基座，所述散热部为设置在上述吸热部上的散热片组。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述散热片组包括沿上述基座斜向上延伸的二导热部及由每一导热部相对两侧延伸的若干散热片。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述散热片包括沿导热部一侧、平行于基座延伸的第一散热片及沿导热部另一侧、垂直于基座延伸的第二散热片。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述容器为方形。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101472452B (zh) * 2007-12-12 2012-02-29 英特尔公司 用于移动计算热管理的热能储存
CN107864594A (zh) * 2017-11-09 2018-03-30 昆山普克特金属制品有限公司 一种散热器滑动的铝型材
WO2018121173A1 (zh) * 2016-12-29 2018-07-05 华为技术有限公司 散热装置及终端设备

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI553109B (zh) * 2015-06-18 2016-10-11 臻鼎科技股份有限公司 相變組合物、散熱片及電子設備
TWI564382B (zh) * 2015-06-24 2017-01-01 臻鼎科技股份有限公司 散熱片填充組合物、散熱片及其製作方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101472452B (zh) * 2007-12-12 2012-02-29 英特尔公司 用于移动计算热管理的热能储存
TWI382812B (zh) * 2007-12-12 2013-01-11 Intel Corp 用於行動運算熱管理之熱能儲存技術
WO2018121173A1 (zh) * 2016-12-29 2018-07-05 华为技术有限公司 散热装置及终端设备
CN109564911A (zh) * 2016-12-29 2019-04-02 华为技术有限公司 散热装置及终端设备
CN109564911B (zh) * 2016-12-29 2020-12-15 华为技术有限公司 散热装置及终端设备
US11016546B2 (en) 2016-12-29 2021-05-25 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation apparatus and terminal device having same
CN107864594A (zh) * 2017-11-09 2018-03-30 昆山普克特金属制品有限公司 一种散热器滑动的铝型材

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