CN1939735A - 喷墨头封装结构及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明为一种喷墨头封装结构，包含：墨水匣，用以容纳墨水且具有由第一及第二承载区构成的喷墨头承载座，其中第二承载区有第一与第二内侧壁；打印芯片呈矩形且承载于第一承载区上，打印芯片两相对侧设有焊垫，相对于焊垫设置的方向具有出墨侧边，以与第二承载区的第一或第二内侧壁构成侧边供墨流道，平行侧边供墨流道的方向设有中央供墨流道；喷孔板，覆盖打印芯片外表面，延伸至第二承载区并与第二承载区结合密封以封装侧边供墨流道；以及软性电路板，覆盖于墨水匣外表面且具有预设开口，其周边与第一与第二承载区相分隔且与喷孔板无重叠。

Description

喷墨头封装结构及其封装方法

技术领域

本发明是关于一种喷墨头封装结构及其封装方法，尤指具有侧边供墨流道及中央供墨流道的喷墨头封装结构及其封装方法。

背景技术

随着数字科技的进步，打印输出装置已成为一般常见的电脑周边设备，而打印输出装置中的喷墨打印机不但价格低廉、操作容易，且可打印于多种喷墨媒体，如纸张、相片纸等，故已跃升为打印输出装置的主流机种。

一般而言，喷墨打印机的打印品质取决于墨水匣的设计，其中墨水匣的喷墨头释出墨滴至喷墨媒体的结构设计，尤其是喷孔的数目及其排列方式，为墨水匣设计的重要考虑因素。

综观热汽泡式(thermal bubble)喷墨头喷出墨滴的结构而言，为了更高的清晰度需求，制造厂商莫不在喷墨头的设计上潜心研发出增加喷孔排列数的方法。请参阅图1(a)，其为现有墨水匣的结构示意图，如图所示，现有的墨水匣主要包含喷墨头1以及墨水匣本体3，而喷墨头1是使用侧边供墨流道的结构且由一打印芯片11及一喷孔板(nozzle plate)12所组成。打印芯片11的表面具有加热电阻(resistor heater)110，而打印芯片11的两侧则为出墨侧边111可与墨水匣本体3之间构成侧边供墨流道(ink channel)112，打印芯片11还包括一障壁层(barrier layer)113，设置于打印芯片11的表面上，且与打印芯片11的出墨侧边111之间定义出复数个墨水腔114，而每一个墨水腔114中则设置有加热电阻110。此外，喷孔板12具有对应于墨水腔114的复数个喷孔121，当喷孔板12与打印芯片11组合成喷墨头1，再组装于墨水匣本体3的承载座31上时，因喷孔板12会与软性电路板21重叠，易使墨水自缝隙13漏墨。

由于，喷墨打印机主要是借助喷墨头1将墨水喷至喷墨媒体上，因此喷墨头1的设计结构以及其所包含组件之间的封装方式是攸关打印品质以及制作成本的重要因素，请参阅图1(b)，其为现有喷墨头的封装示意图，现有喷墨头的封装方法是使用卷带自动接合技术(tape automated bonding，TAB)，首先，于一卷带2上制作电路以形成软性电路板21，并在软性电路板21的预定位置设置一开口22，接着将喷孔板12容置于开口22中并定位及固定结合于软性电路板21上，接着再将打印芯片11以精密对位的方式使打印芯片11上的加热电阻器110与喷孔板12上的喷孔121处于对应的位置，并同时需将打印芯片11结合于喷孔板12及软性电路板21上，再将卷带2裁切为适当长度，以形成一软性电路板组件，最后，将置备完成的软性电路板组件以黏着剂黏贴于墨水匣本体3的承载座31上，便可完成如图1(c)所示的喷墨头封装工作。故打印芯片11便可通过软性电路板21来接收喷墨打印机的系统控制电路(未图示)所传送的控制信号的触发，而将墨水匣本体3内部所储存的墨水加热，并通过喷孔板12上的喷孔121喷射至喷墨媒体(未图示)上。

然而图1(a)所示的使用侧边供墨流道112的喷墨头1结构，由于墨水腔114的配置牵制于侧边供墨流道112，因此喷墨头1只能在打印芯片11靠近两侧边供墨流道112的表面设置墨水腔114，这将使喷墨头1的喷孔121排列数会受到限制而使得清晰度无法再提高。

至于图1(b)及(c)所示的喷墨头的封装方法及结构，虽然现有利用卷带2自动接合技术来封装喷墨头1可达到高度自动化封装的效果，但是在实际应用上具有很多缺点，由于现有的封装方法是先将喷孔板12与软性电路板21定位组合，再将打印芯片11的加热电阻110与喷孔板12的喷孔121对位，最后再将打印芯片11两侧的焊垫(未图示)与软性电路板21的线路对位并黏合，此封装方法需要较高的对位精准度方可使打印芯片11的加热电阻110与喷孔板12的喷孔121互相对应，因此工艺技术难度高。

此外，当喷孔板12制作不良时，必须连同结合的软性电路板22一起报废，造成物料成本的浪费。

再者，当软性电路板组件与墨水匣本体3的承载座31黏合时，因前述喷孔板12与软性电路板21重叠，容易会造成黏合面不平整及黏合不易的现象，将导致封装后喷墨头1有漏墨的现象。或是喷孔板12、软性电路板21与打印芯片11之间于黏着的过程中容易发生定位不准或是黏合不平整的情况，当此一组装完成的软性电路板组件安装于墨水匣本体3的承载座31上时，便极易造成漏墨的现象。

因此，如何设计一种喷墨头结构及其封装方法，同时考量成本及清晰度，并且提供更简便快速的封装，以提升打印品质并增加封装良率，实为相关技术领域者目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种喷墨头结构及其封装方法，利用喷孔板单独封装制作可有较平整的黏合面，且由于软性电路板与喷孔板分离，故可解决现有技术软性电路板与喷孔板因重叠接缝，而造成漏墨的缺点，又本发明仅需实施一次喷孔板的喷孔与打印芯片的复数个墨滴产生器群组对位，因此可提升封装良率。另外，利用同时具有至少一侧边供墨流道及至少一中央供墨流道的打印芯片进行封装，可解决现有仅使用侧边供墨流道的喷墨头结构的喷孔排列数会受到限制，而造成清晰度不佳等缺点。

为达上述目的，本发明的一较广义实施样态为提供一种喷墨头封装结构，其包含墨水匣，用以容纳墨水且具有喷墨头承载座，喷墨头承载座是由第一承载区及第二承载区构成，其中第二承载区具有第一内侧壁与第二内侧壁；打印芯片，大体上呈矩形且直接承载于喷墨头承载座的第一承载区上，打印芯片两相对侧设置有复数个焊垫，其中打印芯片相对于焊垫设置的方向具有至少一出墨侧边，用以与第二承载区的第一或第二内侧壁构成至少一侧边供墨流道，而设置焊垫的两相对侧之间且平行侧边供墨流道的方向具有至少一中央供墨流道；喷孔板，至少覆盖打印芯片部份外表面，延伸至第二承载区上，喷孔板与第二承载区直接结合密封，俾以封装侧边供墨流道；以及软性电路板，覆盖于墨水匣外表面且具有预设开口，预设开口周边与第一与第二承载区相分隔，与喷孔板无重叠。

根据本发明的构想，其中第一承载区及第二承载区位于不同水平面上。

根据本发明的构想，其中喷孔板位于软性电路板的预设开口内。

根据本发明的构想，其中喷孔板具有两凹口，对应于打印芯片的焊垫，于喷孔板与打印芯片结合时露出焊垫。

根据本发明的构想，其中打印芯片具有两出墨侧边，设置于垂直焊垫的方向，用以与墨水匣的喷墨头承载座构成两侧边供墨流道。

根据本发明的构想，其中打印芯片具有并列或串列的两中央供墨流道，设置于焊垫的两相对侧之间且平行侧边供墨流道的方向。

根据本发明的构想，其中打印芯片具有并列或串列的三中央供墨流道，设置于焊垫的两相对侧之间且平行侧边供墨流道的方向。

根据本发明的构想，其中打印芯片具有并列的五中央供墨流道，设置于焊垫的两相对侧之间且平行侧边供墨流道的方向。

根据本发明的构想，其中打印芯片还具有障壁层(barrier layer)及薄膜电阻层(thin film resistor layer)如美国专利第4809428号现有技术的内容所示，本发明内容统称薄膜层，用以与打印芯片的表面形成复数个墨滴产生器群组，其中实质上邻近侧边供墨流道者为侧边墨滴产生器群组，而邻近中央供墨流道者为中央墨滴产生器群组。

根据本发明的构想，其中邻近每一侧边供墨流道仅配置有一侧边墨滴产生器群组，而邻近每一中央供墨流道仅配置有一中央墨滴产生器群组。

根据本发明的构想，其中墨滴产生器群组分别包含复数个墨滴产生器，且每一墨滴产生器包含一墨水腔及一加热电阻。

根据本发明的构想，其中喷孔板具有复数个喷孔，是对应于墨滴产生器群组的墨滴产生器的加热电阻。

根据本发明的构想，其中墨滴产生器群组的总数为m，每一相邻的墨滴产生器群组间对应的墨滴产生器于垂直焊垫的方向具有一间距p，而每一墨滴产生器群组自身群组中相邻的墨滴产生器于垂直焊垫的方向具有一间距mp。

根据本发明的构想，其中m为3或大于3的整数，而p可为1/600英吋的整数倍。

根据本发明的构想，其中墨水匣是容纳同色的墨水，用以使侧边墨滴产生器群组及中央墨滴产生器群组所产生的同色墨滴自所对应的喷孔喷出至喷墨媒体上。

根据本发明的构想，其中每一相邻的墨滴产生器群组间对应的墨滴产生器位于平行焊垫方向的同一直线上，而每一个墨滴产生器群组中相邻的墨滴产生器于垂直焊垫的方向具有一间距p。

根据本发明的构想，其中墨水匣是容纳不同色的墨水，用以使侧边墨滴产生器群组及中央墨滴产生器群组所产生的不同色墨滴自所对应的喷孔喷出至喷墨媒体上。

为达上述目的，本发明亦提供另一种喷墨头的封装方法，其包含下列步骤：提供墨水匣，用以容纳墨水且具有喷墨头承载座，喷墨头承载座是由第一承载区及第二承载区构成，第二承载区具有第一内侧壁与第二内侧壁；提供喷墨头，喷墨头由打印芯片及具有复数个喷孔的喷孔板组成，打印芯片两相对侧具有复数个焊垫，于垂直焊垫设置的方向具有至少一中央供墨流道及至少一出墨侧边，且打印芯片还包括薄膜层，用以与打印芯片共同定义复数个墨滴产生器群组，其中喷孔板的喷孔是分别对应于打印芯片的墨滴产生器群组；于喷墨头承载座的第一承载区及第二承载区上涂布黏着剂；以及将喷墨头胶黏于喷墨头承载座上，使第二承载区的第一内侧壁与第二内侧壁与打印芯片的出墨侧边定义出侧边供墨流道，并使打印芯片及喷孔板分别且直接地结合密封于第一承载区及第二承载区上。

根据本发明的构想，其中还包括步骤：设置喷孔板于软性电路板的预设开口内。

根据本发明的构想，其中喷墨头胶黏于喷墨头承载座上的步骤是使用压合工装用具进行。

附图说明

图1(a)为现有墨水匣的结构示意图。

图1(b)为现有喷墨头的封装方法示意图。

图1(c)为现有喷墨头的封装结构示意图。

图2为本发明第一较佳实施例的喷墨头结构的示意图。

图3为本发明的喷墨头封装于墨水匣本体的喷墨头承载座封装的示意图。

图4为本发明墨水匣本体的喷墨头承载座结构的示意图。

图5为本发明封装喷墨头时涂布黏着剂的示意图。

图6为本发明喷墨头封装的立体拆解示意图。

图7为本发明的软性电路板与喷墨头相对关系示意图。

图8为本发明图2组装后的透视图。

图9为本发明第二较佳实施例的喷墨头结构的透视图。

图10为本发明第三较佳实施例的喷墨头结构的透视图。

图11为本发明第四较佳实施例的喷墨头结构的透视图。

图12是本发明侧边墨滴产生器群组及中央墨滴产生器群组的墨滴产生器之间以差排排列的一较佳实施例示意图。

图13是本发明侧边墨滴产生器群组及中央墨滴产生器群组的墨滴产生器之间以同排排列的一较佳实施例示意图。

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本发明。

本申请案是提供一种喷墨头封装结构及其封装方法，尤其是指一种具有侧边供墨流道及中央供墨流道的打印芯片墨水供给结构，同时兼具有更趋简单快速封装方法，进而达成具有较高清晰度、打印品质及较低制造成本的喷墨头结构。

请参阅图2，其为本发明第一较佳实施例的喷墨头结构的示意图，其中本图是裁切部分的喷孔板结构，以清楚显示打印芯片的结构，如图所示，喷墨头4可包含打印芯片41以及喷孔板42，且喷墨头4是组装于一墨水匣本体5上(如图3所示)，打印芯片41大致成矩形形状，且两相对侧边分别设置有复数个焊垫411，主要用来与软性电路板的线路(未图示)电性连接用，使打印芯片41通过软性电路板的线路接收喷墨打印机的系统控制电路所传送的控制信号而将墨水匣内部所储存的墨水加热，通过喷孔板42上的喷孔422喷射至喷墨媒体(未图示)上，且打印芯片41于垂直于复数个焊垫411设置方向的两侧边，即平行于喷墨媒体移动的打印方向，分别设置有两出墨侧边412，因此当图2所示的喷墨头4与第三、四图所示的墨水匣本体5组装在一起时，打印芯片41两侧的两出墨侧边412将与墨水匣本体5的喷墨头承载座51构成两侧边供墨流道413，于本实施例中，介于复数个焊垫411以及两个侧边供墨流道413之间另外设有一中央供墨流道414，中央供墨流道414是平行于两侧边供墨流道413。

而打印芯片41的表面上具有一障壁层(barrier layer)及薄膜电阻层(thin film resistor layer)如美国专利第4809428号现有技术的内容所示，本发明内容统称薄膜层415，薄膜层415于打印芯片41靠近侧边供墨流道413的两侧及打印芯片41中央靠近中央供墨流道414处暴露该打印芯片41，用以与该打印芯片41共同定义复数个墨滴产生器群组416，且复数个墨滴产生器群组416是由两组侧边墨滴产生器群组4161及一组中央墨滴产生器群组4162所组成，该两侧边墨滴产生器群组4161即分别设置于该打印芯片41上且邻近于该两侧边供墨流道413，而该中央墨滴产生器群组4162即设置于打印芯片41上且邻近于中央供墨流道414。复数个墨滴产生器群组416的最小构成单位为一个墨滴产生器，其中每一个墨滴产生器皆包含一墨水腔417以及设置于打印芯片41上且位于每一个墨水腔417中的加热电阻418，故当喷墨头4组装于墨水匣本体5的喷墨头承载座51上时(如图3所示)，墨水匣内部所储存的墨水将经由两侧边供墨流道413及中央供墨流道414分别流至对应的侧边墨滴产生器群组4161以及中央墨滴产生器群组4162的每一个墨滴产生器的墨水腔417中，并经墨水腔417中的加热电阻418加热后，通过喷孔板42对应的喷孔422，将墨水喷射至喷墨媒体上。

请再参阅图2，于本实施例中，打印芯片41之上方是覆盖有一喷孔板42，而喷孔板42的长度实质上与打印芯片41的长度大致相等(如图3所示)，且喷孔板42设有两凹口421，使其形状大致上呈″H″字形，喷孔板42的凹口421的设置位置是对应于打印芯片41上的复数个焊垫411，因此当喷孔板42与打印芯片41组合时将露出焊垫411，使焊垫411能够与软性电路板的线路(未图示)电性连接。而喷孔板42的宽度则实质上较打印芯片41的宽度为大，故当喷孔板42与打印芯片41组合成喷墨头4并安装至墨水匣本体5的喷墨头承载座51上时，墨水不至于自侧边供墨流道413渗出于喷孔板42外(如图3所示)。又喷孔板42上设有复数个喷孔422，而喷孔422所设置的位置是分别对应于打印芯片41与薄膜层415所共同定义的复数个墨滴产生器群组416，更详细地说明，每一个喷孔422是分别对应于侧边墨滴产生器群组4161或是中央墨滴产生器群组4162中每一个墨滴产生器的加热电阻418，是以墨水匣内部所储存的墨水可由侧边供墨流道413及中央供墨流道414分别流至其对应的侧边墨滴产生器群组4161及中央墨滴产生器群组4162的每一个墨滴产生器的墨水腔417中，借助墨水腔417中的加热电阻418加热并经喷孔板42上相对应的喷孔422喷出至喷墨媒体上。

请再参阅第三及四图，为配合本发明特殊的喷墨头4结构，墨水匣本体5的喷墨头承载座51是由第一承载区511及第二承载区512所构成，而喷墨头4的打印芯片41直接承载于第一承载区511上，喷墨头4的喷孔板42则延伸至第二承载区512，并承载于第二承载区512上，俾以封装侧边供墨流道413。

以下将进一步说明本较佳实施例的喷墨头封装步骤：(a)如图2所示，提供具有预制喷孔422(例如利用电铸或雷射方式形成)的喷孔板42，且提供具有两出墨侧边412及中央供墨流道414的打印芯片41，而打印芯片41上具有与薄膜层415共同定义出的复数个墨滴产生器群组416，包括侧边墨滴产生器群组4161及中央墨滴产生器群组4162；

(b)如图3所示，使喷孔板42精密对位于打印芯片41，亦即喷孔板42的喷孔422精密对位于打印芯片41上每一个对应的墨水腔417中的加热电阻418，以制作一喷墨头4；

(c)提供如第三及四图所示的喷墨头承载座51，并且于第一承载区511及第二承载区512上涂布黏着剂；

(d)将精密对位完成的喷墨头4胶黏于墨水匣本体5的喷墨头承载座51上，使得打印芯片41及喷孔板42分别且直接地定位于第一承载区511及第二承载区512，而使打印芯片41及喷孔板42仅分别与第一承载区511及第二承载区512相结合。当然，本步骤亦可配合适当的工装用具压合喷墨头4，以提高密封性，使得墨水不致于外漏。

请再参阅第三、四与五图，由于喷墨头承载座51的第一承载区511及第二承载区512是位于不同水平面上，亦即第一承载区511或第二承载区512为一突出状的平台，因此不仅可有效支撑打印芯片41及喷孔板42，且黏着剂53的涂布范围可适度地减少，藉此降低封装成本。再者，由图5亦可看出，打印芯片41于垂直于复数个焊垫411设置方向的两侧边，即平行于喷墨媒体移动的打印方向，具有两出墨侧边412，且第二承载区512亦具有一第一内侧壁5121及第二内侧壁5122。其中，打印芯片41的两出墨侧边412分别与第二承载区512的第一内侧壁5121及第二内侧壁5122相对，以定义出两个侧边供墨流道413。

再请参阅图6，墨水匣本体5的喷墨头承载座51其第一承载区511及第二承载区512周边可具有凹槽54，以供黏着剂53溢流或分布，当然亦可为具有沟槽的平台，且沟槽可容纳黏着剂53。

请配合参阅第二、三及六图，当使用藉本发明封装的喷墨头4时，储存于墨水匣本体5内储墨槽(未图示)中的墨水，首先将自储墨槽流至底孔52，接着流入打印芯片41的出墨侧边412与第二承载区512的第一内侧壁5121及第二内侧壁5122间所定义的侧边墨流道413，以及位于打印芯片41中央的中央供墨流道414，再进入薄膜层415与打印芯片41共同定义的复数个墨滴产生器群组416，由侧边供墨流道413流出的墨水便进入侧边墨滴产生器群组4161的每一个墨滴产生器的墨水腔417中，而由中央供墨流道414流出的墨水则进入中央墨滴产生器群组4162的每一个墨滴产生器的墨水腔417中，最后则利用加热电阻418加热墨水腔417中的墨水以使墨水急速气化，进而通过喷孔板42上与加热电阻418相对应的喷孔422以喷至喷墨媒体(未图示)上。

除上述步骤(a)、(b)、(c)及(d)外，本发明喷墨头结构及其封装方法尚可进一步包含：

(e)如图7所示，采用卷带自动接合技术于一卷带(未图示)上制作电路以形成一软性电路板6，其中该软性电路板6具有一预设开口61，且打印芯片41与喷孔板42组装而成的喷墨头4可容置于该预设开口61内，喷孔板42的尺寸实质上与软性电路板6的预设开口61尺寸相同，而预设开口61的周边与喷墨头承载座51上的第一及第二承载区511、512分离，且与该喷孔板42并无重叠处。于此实施例中，打印芯片41上的焊垫411与软性电路板6的预设开口61边缘相对应的线路62电连接，该线路62可传达喷墨打印机的系统控制电路(未图示)所传来的控制信号。因此当打印芯片41与喷孔板42所组成的喷墨头4设置于喷墨头承载座51上(如图5所示)，且软性电路板6再覆盖至该喷墨头4上时，由于软性电路板6具有一预设开口61可容置该喷孔板42，且预设开口61的边缘与喷墨头承载座51的第一承载区511与第二承载区512相分离，因此借助涂布黏着剂可使喷孔板42仅与第二承载区512接合密封，而不会将软性电路板6一同黏着于喷墨头承载座51上，的后再将软性电路板6的线路62焊接于打印芯片41的焊垫411上，以成电性连接，藉此便可完成喷墨头的封装工作。

而为了要增加打印的清晰度，本发明的喷墨头4结构亦有多种设计，请参阅图8，其为本发明图2组装后的透视图。如图所示，打印芯片41邻近两侧边供墨流道413的表面各自设有由薄膜层415与打印芯片41的表面上所共同定义出的一侧边墨滴产生器群组4161，于打印芯片41邻近中央供墨流道414的表面则设有由薄膜层415与打印芯片41的表面上所共同定义出的一中央墨滴产生器群组4162，喷孔板42上的复数个喷孔422的位置则对应于侧边墨滴产生器群组4161以及中央墨滴产生器群组4162的每一个墨滴产生器的墨水腔417，由于墨水腔417中有加热电阻418(如图2所示)，故可使墨水得以经由每一个墨滴产生器的墨水腔417中的加热电阻418加热成墨水气泡，通过加热电阻418相对应的喷孔422喷出至喷墨媒体上，本发明的喷墨头4借助侧边供墨流道413的设计来节省打印芯片41的体积，并配合中央供墨流道414的设计来增加喷孔422排列数，以完成具有较高清晰度及打印品质的打印芯片41。

虽然于图8中，打印芯片41邻近两侧边供墨流道413的表面上是分别仅设置有一组侧边墨滴产生器群组4161，而打印芯片41邻近且平行于中央供墨流道414的表面上仅于该中央供墨流道414的一侧边设置有一中央墨滴产生器群组4162，但该复数个墨滴产生器群组416的实施态样并不以此为限。举例而言，配合本实施例的两侧边供墨流道413及一中央供墨流道414，亦可于邻近两侧边供墨流道413分别设置有两组侧边墨滴产生器群组4161，该两侧边墨滴产生器群组4161的设置位置与图8实施例相似，皆设置于打印芯片41上邻近两侧边供墨流道413的表面，且以交错的方式排列，以便该侧边供墨流道413中的墨水可流至其邻近的两个侧边墨滴产生器群组4161，而中央供墨流道414的一侧或两侧可分别设置有一组或两组中央墨滴产生器群组4162。换言之，侧边墨滴产生器群组4161及中央墨滴产生器群组4162的数目与侧边供墨流道413及中央供墨流道414并无直接的相关性，可视实际需求任意地在侧边供墨流道413或中央供墨流道414分别配置一或多个侧边墨滴产生器群组4161或中央墨滴产生器群组4162，而其喷孔板42上喷孔422的位置，同样的也必须对应该侧边墨滴产生器群组4161以及中央墨滴产生器群组4162的每一个墨滴产生器。

当然，打印芯片41上供墨流道的设计结构并非仅限于上述两侧边供墨流道413及一中央供墨流道414，亦可使喷墨头4在安装于喷墨头承载座51上时，仅以打印芯片41的单一出墨侧边412与喷墨头承载座51的第二承载区512的其中一个内侧壁构成单一个侧边供墨流道413。请参阅图9，其是本发明第二较佳实施例的喷墨头结构的透视图。如图所示，喷墨头4中的打印芯片41上复数个焊垫411及侧边供墨流道413、中央供墨流道414的设置方向已详细描述于第一较佳实施例中，故此处不再赘述。

于本较佳实施例中，打印芯片41的单一侧边仅具有一个侧边供墨流道413，而于打印芯片41的表面是具有两个中央供墨流道414，该两中央供墨流道414是并列设置，亦即两两并排平行于该侧边供墨流道413。此外，打印芯片41还具有复数个墨滴产生器群组416，包括由薄膜层415与打印芯片41的表面上所共同定义且邻近侧边供墨流道413的侧边墨滴产生器群组4161，以及由薄膜层415与打印芯片41的表面所共同定义且设置于两中央供墨流道414的一侧边的中央墨滴产生器群组4162。当然，侧边墨滴产生器群组4161及中央墨滴产生器群组4162均由复数个墨滴产生器所组成，且每一个墨滴产生器都由一个墨水腔417及一个位于墨水腔417中的加热电阻418所构成(如图2所示)，而喷孔板42上的复数个喷孔422是对应于复数个墨滴产生器群组416所包含的每一墨滴产生器的墨水腔417中的加热电阻418，故墨水得以经加热电阻418加热，再自喷孔422喷出至喷墨媒体上。

相同地，于图9中仅揭露打印芯片41于邻近侧边供墨流道413的表面上设置有一侧边墨滴产生器群4161，而两个中央供墨流道414的一侧边各设置有一中央墨滴产生器群组4162，但配合本实施例流道设计的复数个墨滴产生器群组416并非只限定于上述的配置态样，举例而言，配合本实施例的单一侧边供墨流道413及两中央供墨流道414，亦可于打印芯片41上邻近侧边供墨流道413的表面同时设置两组侧边墨滴产生器群组4161，而两中央供墨流道414的两侧分别设置有一组或两组中央墨滴产生器群组4162。当然，亦可于原侧边供墨流道413的相对侧再增加一出墨侧边412，使喷墨头4的打印芯片41在与喷墨头承载座51组合时，可与第二承载512的第一及第二内侧壁5121、5122共同定义出两个侧边供墨流道413，加上原本的两个中央供墨流道414而成为两侧边供墨流道413及两中央供墨流道414的打印芯片41。而该增加的侧边供墨流道413其侧边墨滴产生器群组4161的配置方式可与原侧边供墨流道413的侧边墨滴产生器群组4161有相同的变化。

请参阅图10，其是本发明第三较佳实施例的喷墨头结构的透视图，如图所示，打印芯片41上复数个焊垫411及侧边供墨流道413、中央供墨流道414的设置方向已详细描述于第一较佳实施例中，故此处不再赘述。于本较佳实施例中，打印芯片41其侧边具有两个侧边供墨流道413，而于两个侧边供墨流道413之间则设置有平行于该侧边供墨流道413的三个中央供墨流道414，且该三个中央供墨流道414是并列设置，打印芯片41于邻近两侧边供墨流道413的表面上是分别具有侧边墨滴产生器群组4161，而打印芯片41于邻近中央供墨流道414的一侧边则分别具有一中央墨滴产生器群组4162，其设置的方式皆与图9所示的第二较佳实施例相同，故于此处不再赘述。

由图9及图10所揭露的实施例可知，喷墨头4可依据需求于打印芯片41上设置单一出墨侧边412以与喷墨头承载座51的第二承载区512的其中一个内侧壁共同定义出一个侧边供墨流道413并配合多个中央供墨流道414，或于打印芯片41上设置两出墨侧边412以与喷墨头承载座51的第二承载区512形成两侧边供墨流道413并配合多个中央供墨流道414，举例而言，该多个中央供墨流道414的数目可为四个或五个，但不以此为限，使喷孔板42的喷孔422排列数可配合侧边供墨流道413及中央供墨流道414的数目相对地增加，以提供较佳的打印品质以及提高打印的清晰度。

图8至图10所揭露的侧边供墨流道413及中央供墨流道414之间均以并列的方式平行设置，然于本发明可施行的较佳实施例中，侧边供墨流道413及中央供墨流道414不仅止于平行的并列设置，亦可使用串列的实施态样。请参阅图11，其是本发明第四较佳实施例的喷墨头结构的透视图。于本实施例中，喷墨头4是包含有三个以串列的方式排列的喷墨群组g1、g2及g3，亦即喷墨群组g1、g2及g3是平行于打印方向设置，当然，喷孔板42的喷孔422配合喷墨群组g1、g2及g3的设置态样同样以串列的方式排列，亦即平行于打印方向设置。而每一个喷墨群组g1、g2或是g3是分别由两侧边供墨流道413以及一中央供墨流道414配合侧边墨滴产生器群组4161以及中央墨滴产生器群组4162所构成，当然，于每一个喷墨群组g1、g2及g3中的侧边供墨流道413、中央供墨流道414、侧边墨滴产生器群组4161、以及中央墨滴产生器群组4162的配置数量及方式并不以此为限，亦可使用图8至图10的实施方式，喷墨头制造厂商可依据实际需求做各种变化，以增加喷孔的排列数目，又串列的喷墨群组的数目亦可增加或减少，即依需求做不同的调整。

另外，设置于本发明打印芯片41侧边墨滴产生器群组4161及中央墨滴产生器群组4162中的每一个墨滴产生器的排列方式可分为差排及同排的排列方式，请参阅图12，其是本发明侧边墨滴产生器群组及中央墨滴产生器群组的墨滴产生器之间以差排排列的一较佳实施例示意图。如图所示，该复数个墨滴产生器群组416是包括两侧边墨滴产生器群组4161及一中央墨滴产生器群组4162，而复数个墨滴产生器群组416的总数为m，于本实施例中是以m等于3的情况提出说明，且该两侧边墨滴产生器群组4161及该中央墨滴产生器群组4162是平行于打印方向排列而成，又该侧边墨滴产生器群组4161及中央墨滴产生器群组4162其自己本身群组的每一个墨滴产生器皆成一直线排列，且任意两墨滴产生器群组416之间的距离大致相等。由于喷墨头4的喷孔板42上的复数个喷孔422是对应于打印芯片41的墨滴产生器群组416的每一个墨滴产生器墨水腔417中的加热电阻418，故本实施例中是于喷孔板42上的喷孔422标示墨滴产生器群组416的墨滴产生器的差排排列方式。

设置于打印芯片41表面的侧边墨滴产生器群组4161与其邻近的中央墨滴产生器群组4162，在平行于焊垫411设置的方向上最接近的两相对应的墨滴产生器，具有一间距p，该间距p是垂直于焊垫411设置方向的一长度，而中央墨滴产生器群组4162与另一个侧边墨滴产生器群组4161，在平行于焊垫411设置的方向上最接近的两相对应的墨滴产生器，亦具有一间距p。

除了复数个墨滴产生器群组416之间对应的墨滴产生器具有特定之间距p外，每一侧边墨滴产生器群组4161以及中央墨滴产生器群组4162自己本身群组的墨滴产生器也有特定的排列方式。请再参阅图12，该侧边墨滴产生器群组4161自身群组中相邻的两个墨滴产生器具有一间距mp，由于m为复数个墨滴产生器群组的总数，且于本实施例中，复数个墨滴产生器群组的总数m为3，故每一侧边墨滴产生器群组4161自己本身群组的相邻两个墨滴产生器的间距为3p，而该中央墨滴产生器群组4162其自己本身群组中相邻的两个墨滴产生器之间也具有3p的间距。于本发明的打印芯片41结构中p为一预定长度，可为1/600英吋的整数倍，例如1/150英吋、1/300英吋或1/600英吋等，但不以此为限。

由于图12所示的较佳实施例中相邻的两墨滴产生器群组其对应的墨滴产生器之间于垂直焊垫411设置方向的间距为p，且同一墨滴产生器群组自身相邻的两墨滴产生器的间距为3p，因此喷孔板42上与墨滴产生器所对应的喷孔422，其与平行焊垫411设置方向的两相邻近的喷孔422间于垂直复数个焊垫411设置的方向上具有一间距为p，举例而言，喷孔4221与4222之间于垂直焊垫411设置方向的间距为p，同理喷孔4222与4223之间于垂直焊垫411设置方向的间距同为p，且同一组墨滴产生器自身群组中相邻的两喷孔之间的间距为3p，举例而言，喷孔4221与4224之间于垂直焊垫411设置方向的间距为3p，同理喷孔4225与4226之间于垂直焊垫411设置方向的间距同为3p，至于其他喷孔422之间的距离则以此类推。

由于m是指复数个墨滴产生器群组416的总数，并配合图8至10的较佳实施例说明应可理解，若墨滴产生器的排列方式使用差排的排列方式，则打印芯片41中每一个墨滴产生器群组416自己本身的复数个墨滴产生器中相邻近的两墨滴产生器的间距mp应可具有多种变化，例如：m可为3或是大于3的整数，如4、5、6等，但不以此为限，当对应图9的实施例时，因打印芯片41上所设置的侧边墨滴产生器群组4161与中央墨滴产生器群组4162的总数为3，且若墨滴产生器的排列方式使用差排的排列方式，则每一墨滴产生器群组416自己本身的复数个墨滴产生器中相邻近的两墨滴产生器的间距为3p，又当对应图10的实施例时，因打印芯片41上所设置的侧边墨滴产生器群组4161与中央墨滴产生器群组4162的总数为5，则每一墨滴产生器群组416自己本身的复数个墨滴产生器中相邻近的两墨滴产生器的间距为5p。

当然，复数个墨滴产生器群组416的墨滴产生器亦可使用同排的排列方式以因应不同的打印需求。请参阅图13，其是本发明侧边墨滴产生器群组及中央墨滴产生器群组的墨滴产生器之间以同排排列的一较佳实施例示意图。如图所示，该复数个墨滴产生器群组416包括两侧边墨滴产生器群组4161及一中央墨滴产生器群组4162，而复数个墨滴产生器群组416的总数为m，于本实施例中同样以m等于3的情况提出说明，且两侧边墨滴产生器群组4161及中央墨滴产生器群组4162的排列方向是与图12相同，即平行于打印方向排列而成，又侧边墨滴产生器群组4161及中央墨滴产生器群组4162其自己本身群组的复数个墨滴产生器是排列成一直线，且两两墨滴产生器群组416之间的距离大致相等。且本实施例同样以喷孔板42上的喷孔422来标示墨滴产生器群组416的墨滴产生器的同排排列方式。

请再参阅图13，打印芯片41的侧边墨滴产生器群组4161与其邻近的中央墨滴产生器群组4162，在平行于焊垫411设置的方向上最接近的两相对应的墨滴产生器是位于同一直线上(如同第八至十一图所示的结构)，换言之，该复数个墨滴产生器群组416中每一群组的墨滴产生器与相对应的墨滴产生器皆位于平行焊垫411设置方向的同一直线上。

另外，每一侧边墨滴产生器群组4161自己本身群组的邻近两墨滴产生器之间具有一间距p，而中央墨滴产生器群组4162自己本身群组中邻近的两墨滴产生器之间的间距亦同为p。当然，p为一预定长度，可为1/600英吋的整数倍，例如1/150英吋、1/300英吋或1/600英吋等，但不以此为限。

由于，于图13所示的实施例中，打印芯片41的侧边墨滴产生器群组4161与其邻近的中央墨滴产生器群组4162，在平行于焊垫411设置的方向上最接近的两相对应的墨滴产生器是位于同一直线上，且每一侧边墨滴产生器群组4161自己本身群组的邻近两墨滴产生器之间具有一间距p，因此喷孔板42上与墨滴产生器所对应的喷孔422，其与平行焊垫411设置方向的相邻喷孔422是位于同一直线，举例而言，喷孔4227、4228与4229是位于平行焊垫411设置方向的同一直线上，且同一墨滴产生器群组416的两喷孔之间的间距为p，举例而言，喷孔4227与其相邻的喷孔之间于垂直焊垫411设置方向的间距为p，至于其他喷孔422之间的距离则以此类推。

当然，图8至图11所述的较佳实施例的侧边墨滴产生器群组4161与中央墨滴产生器群组4162所包含的墨滴产生器的排列方式并不局限于同排排列方式，亦可依需求采用图12所示的差排排列方式。

而图12的差排排列的打印芯片41与喷孔板42组合形成一喷墨头4且组装于墨水匣的喷墨头承载座51上后(请配合图3和图6)，于实际应用时墨水匣本体5内部是备置同色的墨水，用以将侧边墨滴产生器群组4161及中央墨滴产生器群组4162所产生的复数个同色墨滴自所对应的复数个喷孔422喷出至喷墨媒体上，做一单色喷墨打印。而图13的同排排列的打印芯片41与喷孔板42组合形成一喷墨头4且组装于墨水匣的喷墨头承载座51后，于实际应用时墨水匣本体5内部是备置复数种不同色的墨水，用以将侧边墨滴产生器群组4161及中央墨滴产生器群组4162所产生的复数个不同色墨滴自所对应的复数个喷孔422喷出至该喷墨媒体上，做一多色喷墨打印。

由上述说明可知，本发明的打印芯片的主要技术特征是结合侧边供墨流道及中央供墨流道，以使应用于喷墨打印机的喷墨头具有较佳的打印品质、较高的打印清晰度以及较低的生产成本。且侧边供墨流道及中央供墨流道的配置态样并无特别的限制，举凡打印芯片具有至少一侧边供墨流道以及至少一中央供墨流道，皆为本发明的保护范围。再者，本发明的打印芯片上的侧边供墨流道及中央供墨流道，其排列数目及方式亦无所设限，可为至少一侧边供墨流道配合一中央供墨流道、一侧边供墨流道配合多个并列中央流道(如图9所示)、两个侧边供墨流道配合多个并列中央供墨流道(如图10所示)以及侧边或中央供墨流道以串列的方式设置(如图11所示)。

又本发明的侧边供墨流道及中央供墨流道旁虽以配置一侧边墨滴产生器群组及一中央墨滴产生器群组为例，但不以此为限，换言之，一个侧边供墨流道亦可配合两群或多群交错设置的侧边墨滴产生器群组，而中央供墨流道亦然，一个或多个中央墨滴产生器群组可单设于平行且邻近一个中央供墨流道的一侧，或分别设置于中央墨滴产生器群组的两侧边，亦即可依照实际需求调整供墨流道及墨滴产生器群组的设置方式，进而提高清晰度与打印品质。

当然，墨滴产生器群组亦可依色彩使用的需求选用单色或不同色的墨水，并配合采用差排或同排排列设置，利用墨滴产生器群组中墨滴产生器的排列方式，使所产生的复数个墨滴喷印于喷墨媒体上的预定位置，以提高打印清晰度及打印品质，并以最佳的打印方式完成一单色喷墨打印或是多色喷墨打印于喷墨媒体上。

而本发明采用上述的打印芯片所组成的喷墨头，并配合喷墨头的封装技术，相较于现有技术利用卷带自动接合技术(TAB)进行软性电路板及喷孔板的封装技术，本发明封装喷墨头的方法具有以下优点：

(一)喷孔板及打印芯片是先单独封装制作再黏贴于喷墨头承载座上，因此可有完整且平整黏合面，不会有软性电路板与喷孔板重叠接缝，而造成漏墨机率的增加；

(二)本发明是使用软性电路板与喷孔板分离的封装方式，仅需考虑将打印芯片及喷孔板平整地固定于喷墨头承载座上，即可避免漏墨的问题。且本发明利用软性电路板的预设开口与第一承载区及第二承载区分离的特性，将软性电路板覆盖于墨水匣本体上喷孔板及喷墨头承载座之外围，使喷孔板与软性电路板不重叠，再进行软性电路板与打印芯片的焊垫的电性连接，即可完成喷墨头的封装结构，而不必担心喷孔板、软性电路板与打印芯片之间于黏着的过程中容易发生定位不准、或是黏合不平整的情况，而造成漏墨的现象。

换言之，本发明无需如现有喷墨头封装技术需同时考量实施喷孔板的喷孔与打印芯片的加热电阻对位，以及打印芯片的焊垫与软性电路板的线路对位的双重对位，故对位要求较低，因此可以增加组装上的公差容限，且可较传统卷带自动接合技术所需的一次对位的不良率更低，因而可大大提高品质。

(三)由于封装工艺上喷孔板是单独封装制作，因此可避免现有技术中喷孔板制作不良、或喷孔板与软性电路板黏合不良时，必须连同结合的软性电路板一同丢弃而造成物料浪费的缺点。

综上所述，本发明是提供一种结合侧边供墨流道及中央供墨流道的喷墨头结构及其封装方法，其中打印芯片是以侧边供墨流道为主并辅以中央供墨流道，能增加喷孔排列数，以具更高清晰度及打印品质，另外本发明更以特定的方式及间距来排列设置打印芯片上的墨滴产生器群组，且利用供墨流道中同色、异色或浓淡不同的墨水，使喷墨头以最佳的打印方式形成于喷墨媒体上，亦使墨水匣的运用得以更臻完备，此外，本发明在喷墨头的封装工艺上是以喷孔板单独封装制作的方法，不需要多次精密的对位，使喷墨头的封装更趋简单快速，并可得到完整且平整的黏合面，以减低漏墨的机会。因此，本发明极具产业的价值。

Claims (34)

1.一种喷墨头封装结构，其包含：

一墨水匣，用以容纳墨水且具有一喷墨头承载座，该喷墨头承载座是由一第一承载区及一第二承载区构成，其中该第二承载区具有一第一内侧壁与一第二内侧壁；

一打印芯片，大体上呈矩形且直接承载于该喷墨头承载座的该第一承载区上，该打印芯片两相对侧设置有复数个焊垫，其中该打印芯片相对于复数个焊垫设置的方向具有至少一出墨侧边，用以与该第二承载区的该第一或第二内侧壁构成至少一侧边供墨流道，而设置该复数个焊垫的两相对侧之间且平行该至少一侧边供墨流道的方向具有至少一中央供墨流道；

一喷孔板，至少覆盖该打印芯片部份外表面，延伸至该第二承载区上，该喷孔板与该第二承载区直接结合密封，俾以封装该至少一侧边供墨流道；以及

一软性电路板，覆盖于该墨水匣外表面且具有一预设开口，该预设开口周边与该第一与该第二承载区相分隔，与该喷孔板无重叠。

2.如权利要求1所述的喷墨头封装结构，其特征在于该第一承载区及该第二承载区是位于不同水平面上。

3.如权利要求1所述的喷墨头封装结构，其特征在于该喷孔板是位于该软性电路板的该预设开口内。

4.如权利要求1所述的喷墨头封装结构，其特征在于该喷孔板具有两凹口，对应于该打印芯片的该复数个焊垫，于该喷孔板与该打印芯片结合时露出该复数个焊垫。

5.如权利要求1所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于该打印芯片具有两出墨侧边，设置于垂直该复数个焊垫的方向，用以与该墨水匣的该喷墨头承载座构成两侧边供墨流道。

6.如权利要求1所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于该打印芯片具有并列的两中央供墨流道，设置于该复数个焊垫的两相对侧之间且平行该至少一侧边供墨流道的方向。

7.如权利要求1所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于该打印芯片具有串列的两中央供墨流道，设置于该复数个焊垫的两相对侧之间且平行该至少一侧边供墨流道的方向。

8.如权利要求1所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于该打印芯片具有并列的三中央供墨流道，设置于该复数个焊垫的两相对侧之间且平行该至少一侧边供墨流道的方向。

9.如权利要求1所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于该打印芯片具有串列的三中央供墨流道，设置于该复数个焊垫的两相对侧之间且平行该至少一侧边供墨流道的方向。

10.如权利要求1所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于该打印芯片具有并列的五中央供墨流道，设置于该复数个焊垫的两相对侧之间且平行该至少一侧边供墨流道的方向。

11.如权利要求1所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于该打印芯片还具有一薄膜层，用以与该打印芯片的表面形成复数个墨滴产生器群组，其中邻近该至少一侧边供墨流道者为一侧边墨滴产生器群组，而邻近该至少一中央供墨流道者为一中央墨滴产生器群组。

12.如权利要求11所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于邻近该每一侧边供墨流道仅配置有一该侧边墨滴产生器群组，而邻近该每一中央供墨流道仅配置有一该中央墨滴产生器群组。

13.如权利要求11所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于该复数个墨滴产生器群组分别包含复数个墨滴产生器，且每一墨滴产生器包含一墨水腔及一加热电阻。

14.如权利要求13所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于该喷孔板具有复数个喷孔，其对应于该复数个墨滴产生器群组的该复数个墨滴产生器的该复数个加热电阻。

15.如权利要求13所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于该复数个墨滴产生器群组的总数为m，每一相邻的该复数个墨滴产生器群组间对应的该墨滴产生器于垂直该复数个焊垫的方向具有一间距p，而每一该复数个墨滴产生器群组自身群组中相邻的该墨滴产生器于垂直该复数个焊垫的方向具有一间距mp。

16.如权利要求15所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于m为3。

17.如权利要求15所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于m为大于3的整数。

18.如权利要求15所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于p可为1/600英吋的整数倍。

19.如权利要求15所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于该墨水匣是容纳同色的墨水，用以使该至少一侧边墨滴产生器群组及该至少一中央墨滴产生器群组所产生的复数个同色墨滴自所对应的该复数个喷孔喷出至该喷墨媒体上。

20.如权利要求13所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于每一相邻的该复数个墨滴产生器群组间对应的该墨滴产生器位于平行该复数个焊垫方向的同一直线上，而每一个墨滴产生器群组中相邻的该墨滴产生器于垂直该复数个焊垫的方向具有一间距p。

21.如权利要求20所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于p可为1/600英吋的整数倍。

22.如权利要求20所述所述的喷墨头封装结构，其特征在于该墨水匣是容纳不同色的墨水，用以使该至少一侧边墨滴产生器群组及该至少一中央墨滴产生器群组所产生的复数个不同色墨滴自所对应的该复数个喷孔喷出至该喷墨媒体上。

23.一种喷墨头的封装方法，其包含下列步骤：

提供一墨水匣，用以容纳墨水且具有一喷墨头承载座，该喷墨头承载座是由一第一承载区及一第二承载区构成，该第二承载区具有一第一内侧壁与一第二内侧壁；

提供一喷墨头，该喷墨头是由一打印芯片及具有复数个喷孔的一喷孔板组成，该打印芯片两相对侧具有复数个焊垫，于垂直焊垫设置的方向具有至少一中央供墨流道及至少一出墨侧边，且该打印芯片更包括一薄膜层，用以与该打印芯片共同定义复数个墨滴产生器群组，其中该喷孔板的该复数个喷孔是分别对应于该打印芯片的该复数个墨滴产生器群组；

于该喷墨头承载座的该第一承载区及该第二承载区上涂布一黏着剂；以及

将该喷墨头胶黏于该喷墨头承载座上，使该第二承载区的该第一内侧壁与该第二内侧壁与该打印芯片的该至少一出墨侧边定义出至少一侧边供墨流道，并使该打印芯片及该喷孔板分别且直接地结合密封于该第一承载区及该第二承载区上。

24.如权利要求23所述所述的喷墨头的封装方法，其特征在于还包括步骤：设置该喷孔板于一软性电路板的一预设开口内。

25.如权利要求23所述所述的喷墨头的封装方法，其特征在于将该喷墨头胶黏于该喷墨头承载座上的步骤是使用一压合工装用具进行。

26.如权利要求23所述所述的喷墨头的封装方法，其特征在于该打印芯片的该复数个墨滴产生器群组总数为m，且分别由复数个墨滴产生器所组成，该复数个墨滴产生器群组包括于该打印芯片表面且邻近该至少一中央供墨流道的至少一中央墨滴产生器群组以及于该打印芯片表面且邻近该至少一侧边供墨流道的至少一侧边墨滴产生器群组。

27.如权利要求26所述所述的喷墨头的封装方法，其特征在于邻近该每一中央供墨流道仅配置有一该中央墨滴产生器群组，而邻近该每一侧边供墨流道仅配置有一该侧边墨滴产生器群组。

28.如权利要求26所述所述的喷墨头的封装方法，其特征在于每一相邻的该复数个墨滴产生器群组间对应的该墨滴产生器于垂直该复数个焊垫的方向具有一间距p，而每一该复数个墨滴产生器群组自身群组中相邻的该墨滴产生器于垂直该复数个焊垫的方向具有一间距mp。

29.如权利要求28所述所述的喷墨头的封装方法，其特征在于该复数个墨滴产生器群组是配置同色的复数种墨水做一单色喷墨打印。

30.如权利要求28所述所述的喷墨头的封装方法，其特征在于m为3。

31.如权利要求28所述所述的喷墨头的封装方法，其特征在于m为大于3的整数。

32.如权利要求26所述所述的喷墨头的封装方法，其特征在于每一相邻的该复数个墨滴产生器群组间对应的该墨滴产生器位于平行该复数个焊垫方向的同一直线上，而每一个墨滴产生器群组中相邻的该墨滴产生器于垂直该复数个焊垫的方向具有一间距p。

33.如权利要求32所述所述的喷墨头的封装方法，其特征在于该复数个墨滴产生器群组是配置不同色的一墨水做一多色喷墨打印。

34.如权利要求32所述所述的喷墨头的封装方法，其特征在于p可为1/600英吋的整数倍。

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