CN1920606B - 具有散热器的光电组件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具有散热器的光电组件,尤其是涉及用于光纤通信系统中的光接收器或传输器单元,在其中具有散热器以散去单元中电元件所产生的热量。光电组件(60)包括一光电收发器单元(101),一散热器(30)和一外壳(46,48),光收发器单元(101)被容纳于外壳(46,48)中,光收发器单元(101)具有包含至少一个光电设备(14)的内腔,该光电设备(14)具有至少一个为所述设备(14)提供电源的电连接,该电连接通过与光收发器单元(101)的外表面(110)电接头(112)形成,安装在光收发器单元(101)上并与光收发器单元(101)和外壳(46,48)热接触以将光收发器单元(101)上的多余的热(54)传送到外壳(46,48)的散热器(30),散热器(30)具有至少一个导电路径(36),所述导电路径(36)从收发器的外表面上的所述电接头(112)到用于给所述光电设备(14)提供电源的连接端(42)之间延伸。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有散热器的光电组件,尤其是涉及用于光纤通信系统中的光接收器或传输器单元,在其中具有散热器以散去单元中电元件所产生的热量。
背景技术
所有光电设备都需要在限定的温度范围内运行。例如,基于激光二极管的纤维光学传输设备具有能够在0℃至80℃温度范围内运行的激光二极管。
光电设备,例如激光二极管或光电二极管,在其中安装有需要降温的光电元件例如光接收器或发射器单元,例如由于元件中所产生的过量的热或来自邻近元件的其它电气设备所产生的热。在某些应用中,可能不需要小心地控制光电设备的运行温度,但是必须要保持在最大运行温度之下。无论设备是否具有有源热电致冷,可能需要提供至少一些具有散热器的无源温度控制。光电设备的冷却通常是利用将光学设备安装在热电制冷器上,从设备中吸走热量,例如至元件外表面的散热片。这种光电元件的传统例子是用于纤维光学传输链路的激光传输模块,无论模块外部的温度多高其中的激光器额定在相对低的30°C受控温度下运行,其然后可以在0℃至85℃的特定范围内变化。如果热电致冷器不能直接安装在设备上,可以提供一个紧邻设备的内部散热器以将热从设备传送至热电致冷器。
如果致冷是完全无源的,则紧邻设备的内部散热器需要将热从设备传送到设置有散热片的设备的外表面。
在一些类型的光电元件上存在的问题实际上是整个最大允许的电功率消耗的工业标准。尤其是,包括具有5Gbit/s的传输率,运行于单模和多模光纤,额定最大消耗电功率为1W的收发器的小型可插拨(SFP)(Small Form-FactorPluggable)收发器多源协议(MSA)(Multisource Agreement)。几个其它的MSA`s,例如XFP,SFF,Gbic,Xenpak,和X2,具有各不相同的额定电功率消耗。这样的标准需要保持由不同生产商制造的同类元件之间可互换。这些元件的包装尺寸和构造上也存在工业标准,必须确保来自不同生产商的同类元件能兼容地插拨。这样的物理约束限制了由散热器或冷却片提供的无源散热的数量。因此最大额定温度大大小于85℃。
依赖于从其上被吸走的热的温度不同,热电致冷器的功率消耗非线性增加,因此具有最大额定电功率消耗的光电设备的最大额定外部温度主要依赖于元件中光电设备的额定运行温度。近年来,试图利用设计为在高温下运行的光电设备,如激光二极管。已经使一些光电元件的最大额定运行温度得以提高,例如,在0℃和70℃之间。
近年来也朝向具有40个或更多波长信道的密集WDM系统发展。这样的系统需要每个信道有优于±20pm的波长控制,这种情况下就增加了光电元件中所要求的温度控制精度的负担。这就需要限制光电元件的最大运行温度,其必须在限定的电功率和/或物理尺寸内运行。
在近年来也有向更高数据率发展的趋势,如10Gbit/s,这就导致设备消耗更高的电功率。增加的功率消耗也来源于在有更多特性的设备中使用集成电路包装,导致与旧的或慢的光收发器设备相比有更高的漏电流和有时更高的电压。另外,有将包装类型从共面变为共轴包装以致于节约包装成本的趋势,但是这种包装类型使包装内的散热更加困难。
本发明的一个目的在于提供一种能解决这些问题的具有热电温度控制的光电元件。
发明内容
根据本发明,提供一种光电组件,包括光收发器单元,散热器和外壳,其中:
-光收发器单元被容纳于外壳中;
-光收发器单元具有包含至少一个光电设备的内腔,该光电设备具有至少一个为所述设备提供电源的电连接,该电连接是通过光收发器单元的外表面上的电接头形成的;
-安装在光收发器单元上并与光收发器单元和外壳热接触以将光收发器单元上的多余的热传送到外壳的散热器;
-散热器具有至少一个导电路径,所述路径在收发器的外表面上的所述电接头到用于给所述光电设备提供电源的连接端子之间延伸。
这里所用的术语“光收发器单元”是指:光接收器单元;光发射器单元;或光发射器和接收器单元的结合。
本发明具有许多优点。首先,散热器有两个主要的功能,即帮助散去多余的热量,第二利用贯通或环绕散热器的外表面的电连接光收发器单元可以与光收发器单元外部的电路电连接以接收或传输信号。通过这种方式散热器容易充满电接头附近区域以致于散热器最大表面区域与光收发器单元和/或周围的外壳热接触并仍然容易实现光收发器单元的电连接。
散热器可以仅安装在光收发器单元的所述外表面上。
散热器可以由任意具有好的热传导性能的材料形成,例如金属或陶瓷材料。如果散热器由导电材料形成,则需要给通过散热器主体或表面上的导电路径部分提供绝缘。
光收发器单元可以具有一端板(header),在这种情况下端板可以提供用于设置电接头的暴露表面。
术语“热接触”包括散热器一方面与光收发器单元或另一方面与外壳之间的直接物理接触,也包括间接接触,例如通过插入层或粘结剂,只要热接触足够紧密以致于散热器可以将多余的热从光收发器单元传送到外壳上。
本发明可以包括电路基板,光电设备可以安装在电路基板的一侧面上。然后能够在电路基板的相反侧面进行电连接。
如果有多个电接头,优选与导电路径阵列匹配,当散热器安装到光收发器单元上时,导电路径阵列中的每一个与接头中相应的一个连接。
散热器能够以多种方式与光收发器单元可靠地连接,例如,通过焊接一个或多个。
电路基板可以由一个或多个材料层形成,尤其是由陶瓷或金属层形成。
电路基板也可以由称为“CD端板(CD header)”结构提供。
电路基板可以是陶瓷基板,在这种情况下电连接或其中每个可以通过基板直接延伸,或可以选择环绕基板的侧面例如镀在基板上。如果基板包括金属或其它导电层,则电连接或其中每个可以通过周围的绝缘材料与导电层绝缘。
散热器端子可以是任意适合于与匹配的电连接、缆或线电接触的接触块,凸型插头或凹型插座。
本发明的一个实施例中,光收发器单元的电接头和散热器的导电路径之间的电连接是通过将散热器安装在光收发器设备上而形成在接触面上的。
本发明可以包括一电路基板,其有一面在光收发器单元内部且相反一面在光收发器单元外部。则散热器可以直接安装在电路基板的相反一面上。
散热器可以仅安装在电路基板上以使散热器能最大限度地将多余的热从光收发器单元传送到外壳。
当散热器安装在光收发器单元上时,可以隐藏光收发器单元的电接头与散热器的导电路径之间的电连接。这样将保护隐藏的连接不被机械地和外界损坏。
为了便于实现连接,该连接可以在组装具有部分外壳的光收发器单元之后进行,连接端子优选与散热器、光收发器单元和外壳之间的接触点分开,也可以设置于散热器的暴露表面。完成连接之后,可以完成外壳的组装,例如可以在形成的电连接上粘贴一覆盖板。
在本发明的一个实施例中,导电路径至少部分地沿散热器的一个或多个外表面的延伸。在本发明的另一个实施例中,导电路径通过散热器主体延伸。在本发明的又一个实施例中,导电路径既通过散热器主体也至少部分地沿一个或多个外表面延伸。通过这种方式,与光电设备电连接。
散热器可以与外壳直接接触,但是也可以选择与外壳间接接触,例如与一个或多个与外壳接触并具有好的热传导性能的插入元件接触。
同样根据本发明,提供一种形成光电组件的方法,该光电组件包括光收发单元,散热器和外壳,包括以下步骤:
-将至少一个光电设备设置于光收发器单元中;
-提供至少一个从所述设备至光收发器单元的暴露表面上的相应电接头的电连接;
-提供具有至少一个导电路径的散热器;
-将散热器安装到光收发器单元上以使电接头或其中的每一个与相应的导电路径电连接;
-在外壳内设置光收发器单元以使光收发器单元内由于消耗电能所产生的多余热量通过散热器从光收发器单元传送到外壳;以及
-通过导电路径的方式实现光电设备或其中每一个与相应电接头的至少一个电连接。
该方法可进一步包括以下步骤:
-在散热器暴露表面上提供具有相应电端头或其中每一个的导电路径;以及
-以相应电端头的方式实现至光电设备或其中每一个的所述至少一个电连接。
附图说明
本发明将通过实施例参照附图作进一步的描述:
图1为具有在一端带有方形端板的常规圆柱体的现有技术的光收发器单元的透视图,其中通过方形端板形成至单元中光电和电元件的电连接;
图2为图1中的端板的内表面的透视图,示出了光电探测器和相关电路;
图3为根据本发明用于光电组件的具有电接头线性阵列的端板的光收发器单元的透视图;
图4为图3的端板的放大图;
图5为图3的光收发器单元以及根据本发明在散热连接器连接到端板之前,用于光电组件的集成散热连接器的透视图。
图6为已经连接在一起的光收发器单元和图5所示的集成散热器的透视图;
图7为带有收发器单元和散热器之间界面的放大图的连接在一起的收发器单元和散热器的示图;
图8为根据本发明的光学组件的部分示图,其中示出了限制在外壳底部的图3的光收发器单元,以及与端板分开的电路板;
图9为与图8相似的示图,也包括与光收发器单元连接并定位为与电路板电连接的图3所示的集成散热连接器;
图10为图9的透视图,示出了在散热器与光收发器单元和电路板连接之前是如何调整光收发器单元与集成散热连接器之间的定位的;
图11为外壳的上部连接到外壳的下部以后图9所示的整个光学组件的侧视图,其中示出了集成散热连接器是如何与外壳热接触以使多余的热从光收发器单元导向外壳的;
图12为具有贯通散热器主体的线性阵列导线的集成散热连接器的第一实施例的透视图;
图13为图12所示的导线的更详细的示图,尤其是示出了如何在以连接插脚为基础的导线周围绝缘以便与散热器的主体绝缘。
图14为具有通过散热器的主体的分散阵列导线的集成散热连接器的第二实施例的透视图;
图15为图14所示的导线的更详细的示图,尤其示出了如何在以连接焊点为基础的导线周围绝缘以便与散热器的主体绝缘。
图16至18示出了形成图12所示的集成散热连接器的一种方法;
图19至20示出了形成图12所示的集成散热连接器的第二种方法;
图21至22示出了利用基于导电带的柔性印刷电路形成集成散热连接器的第三种方法;
图23至24示出了利用陶瓷块外表面的电镀导电轨线形成集成散热连接器的第四种方法;
图25至26为具有非立方形式的集成散热连接器的示图;
图27至28所示为将图12所示的集成散热连接器粘接到端板的一种方法。
具体实施例
图1所示为现有技术的具有常规圆柱体2的光收发器单元1。在这个实施例中,收发器单元1是光接收单元,但同样也可以是光发射单元。纤维光学连接器(未示出)可以插入单元的一个端4。在另一端6,单元1具有方形陶瓷端板8。这样收发器单元1可以在包围着的外壳中与其它元件同轴地包装。
现在参照图2,永久安装在主体2上的端板8具有一平的外表面10,在外表面10上设置有电接头12,通过电接头12给设置于单元1中平行于内表面16上的光电和电元件14提供电源(包括电信号)。如同在这个实施例中一样,电接头12可以利用贯通端板8的通路(未示出),或利用在端板8的表面10、16和周边18上镀导电轨线的方法实现电连接。
电连接器20具有多个柔性电线或导线22,每个柔性电线或导线22的一个端被焊接或钎接到相应的电接头12且在另一个端上具有用于连接到印刷电路板(PCB)(未示出)的连接器24。如图1所示,导线22的设置遮盖了端板的背面,使得其与散热器连接以使图2所示的端板8背面上的光电和电元件通过端板8散热非常困难。也应注意到这种设置使得用于端板8附近或其上的电连接的空间变小。而且,因为收发器单元1应该适当地容纳于作为光电组件的一部分的外壳中,从而就只有很小的空间用于连接线22。使得这里通常仅有围绕端板8的边缘18的最小间隙空间,以及如果散热器以任意方式连接到端板8的暴露表面10,电连接线22因此不得不通过散热器和围绕壳体之间的狭窄间隙。
图3所示为根据本发明第一实施例的用于光电组件的光收发器单元101。在图3中,与图1中相应的特征的附图标记增加了100。收发器单元101与现有技术的不同在于具有相对于周围陶瓷端板108的暴露表面110凸起的线性阵列电接头112。如下面所述,这将便于与具有电接头匹配阵列的散热连接器电连接。
如图4中更详细的示图,每个接头112被绝缘材料26包围以使得每个接头112与端板108绝缘。接头112可以镀金和将焊料预沉积在其上或涂布导电环氧树脂。
应该注意陶瓷端板108可被替代,同样可以使用金属CD端板。
现在参照图5、6和7,其示出了图3所示的光收发器单元101和根据本发明用于光电组件的集成散热连接器30的多方位示图。散热连接器30具有常规的立方体主体32,其具有与端板108的外表面10相同尺寸的前表面34。
多个平行电连接36贯穿端板主体32。在前表面34上每个端接于接头38的电连接36相对于前表面34齐平与稍微凸起。如图9中所示,在与前表面34相对的端板主体32的后表面40上每个连接36延伸为用于焊接到印刷电路板(PCB)44上的导线或接线端42。
图8—10示出了是如何将光收发器单元101和PCB44首先定位于关于外壳底部46。然后使集成散热连接器30的前表面34与光收发器单元101的暴露表面110接触直至每个散热器接头38与对应的覆盖在收发器单元的接头112上的焊料/环氧树脂对齐,与此同时将每个散热器端子42与PCB44上的匹配焊点50接触。焊点50和端子42具有提供沿z轴的足够大调整范围的尺寸,而散热器和端板表面30、34的相对尺寸允许沿x轴和y轴调整。PCB焊点50可以至少沿z轴方向扩大以便于散热连接器30的对准。接头112优选比现有技术中的接头12更大以适合散热连接器块的移动以易于对准,也可以保持接头112与现有技术中接头具有相同的尺寸然后相应地增大散热器接头38。
散热连接器30因此可以在x、y和z轴方向上适应光收发器单元101和PCB44之间的任意对准偏差。通过这种方法,所有的接头、端子和焊点能够同时接触,然后电粘接在一起,例如通过焊接或利用导电环氧树脂胶。下面将参照图27和28进行描述,在进行电连接之后,可以利用热导电环氧树脂的方法将端板108粘接到集成散热连接器30。一旦接头、端子和焊点被对准则整个散热器块将被加热以熔化焊料。可供选择的是如果使用环氧树脂则元件应当固定在固定物中然后在炉中固化以将部件锁定在一起。
图11所示为如何将外壳上部48与外壳下部46连接以完成光电组件60的横截面示意图。组件60因此包括光收发器单元101,集成散热连接器30,PCB44,和外壳下部和上部46、48。如图所示,外壳下部46经过中间部52与外壳上部48热接触,其也能通过热环氧树脂粘接的方式粘接到散热器30和外壳上部48。陶瓷端板108中从光电元件产生的热将通过端板以及通过端板的曝露表面110上的环氧树脂传到集成散热连接器30。因此,这样的设置形成了一条用于从光收发器单元101内的光电元件通过集成散热连接器30将热散发到光收发器外壳46、48的传热路径54。
可供选择的是,除了中间部52,以及例如环氧树脂或适合的热传导材料,可被用于热传导路径54将热从散热器30传送到组件外壳46、48。
一旦热扩散到组件外壳46、48,则将通过辐射和/或对流的方式传到外界,例如借助于散热片58,从而使光收发器单元101内光电元件保持低温。
图12和13更详细地示出了集成散热连接器30。电导体36可以被蚀刻,或机械加工,或冲压形成导线。应注意尽管所示为矩形,但是可以为任意形状,如环形,三角形等。
散热器主体32可以由高热导性材料例如铝、铜或氮化铝形成。主体32也能结合热导管以最大化扩散主体32中的热。
传导导线上的非传导涂层62使其与散热器主体32绝缘。应注意一个接地线可能没有这样的涂层62以致于其与散热器主体32电连接。这能够有助于屏蔽其它导线36的“噪声”和串扰。如果散热器主体32不是由电传导材料如氮化铝形成的,且其是绝缘的则不需要绝缘涂层62了。
图14和15所示为第二实施例的集成散热连接器130,其中相应于上面描述的散热器30的特征的附图标记增加了100。集成散热连接器130的不同点在于连接导线136是交错排列的以致于减小了在端板108上的轨线长度。如前所述,传导线136上的非传导涂层162使其与散热器主体132绝缘。
图16、17和18示出了是如何制造集成散热连接器30的。散热连接器主体32能分为两个部分32′和32′′形成。在使用绝缘涂层62(如果需要)后,在一个部分32′中多个平行通道36被机械加工于平的表面66中并在其中固定连接导线36。散热器主体32的另一部分32′′被加工为具有匹配平的表面68,在将匹配表面66、68结合在一起之前,在匹配表面68上应用热导性的环氧树脂粘接剂以将两个部分32′和32′′粘接在一起,从而形成完整的集成散热连接器30。
所述部分优选为被模制而不是机械加工。
本领域技术人员应清楚其它的制造方法和材料,能够被选择用于形成集成散热连接器30。
传导线36上的绝缘涂层62可以是“热收缩”型的塑料涂层,或者传导线36可以是浸渍塑料并具有修剪的无涂层端。
图19和20所示为第三实施例的集成散热连接器230,其中与前面描述的散热器30的相应的特征其附图标记增加了200。集成散热连接器230的不同点在于多个孔70被钻于散热器主体232中。可供选择的是,可通过模制在主体232上形成孔70。
如果主体是非电传导的,则连接导线236具有匹配的圆形截面能与散热器主体232中的孔70插入配合。如果散热器主体232是传导的,则连接导线236可以涂布适当的绝缘材料(未示出)。
图21和22所示为第四实施例的集成散热连接器330,其中与上述第二实施例的集成散热连接器130相应的特征其附图标记增加了300。集成散热连接器330的不同点在于PCB柔性缆336被粘接于形成散热器主体332的两部分332′和332″之间。
柔性缆336具有从一个接头338至另一个接头342的轨线(未示出),其都用非传导涂层包围以致于不会在散热器主体332上短路。柔性缆336的端部上暴露的金属接头与光收发器单元101和PCB44电连接。
图23和24所示为第五实施例的散热连接器430,其中与上述第二实施例的集成散热连接器130相应的特征其附图标记增加了400。集成散热连接器430的不同点在于薄金轨线436被印在两个陶瓷部分432′和432″的一个部分432″上,以形成通过散热器主体432的电连接。这种设置使得通过在部分432′和432″的区域中用平版印刷形成凸缘76,其能够直接焊接到PCB接头50。迹线236在散热器的表面434上与光收发器单元101的接头112连接,迹线236以y轴方向平行通过该表面。陶瓷散热器主体432的侧面434连接到陶瓷端板108上以实现热连接和电连接。
在没有在附图中示出的可供选择的实施例中,金轨线可以“缠绕”一单独的陶瓷块以与光收发器单元101和PCB44连接。
图25和26所示为第五实施例的集成散热连接器530,其中与第一实施例的集成散热连接器30相应的特征其附图标记增加了500。集成散热连接器530具有与电连接536的方向平行但与PCB端子542形成横向断错的底板80。底板80具有与外壳46、48形成更大热接触的大表面区域。另外也可以通过散热器主体532中的热传导管(未示出)提供热传送能力。
散热连接器块可以被制成任意适宜的形状,使之与光收发器外壳匹配。制作比图25和26所示更大的散热器的优点在于增大了与模块外壳接触的表面区域的量以及提供更多用于发热的热质量块。这两者都可以使光电元件降温。
图27和28示出了如何利用热传导环氧树脂82将集成散热连接器30连接到光收发器单元101的端板108的。在电接头38被用环氧树脂粘接或焊接到端板108的暴露表面110上的接头112之前可以将预制的环氧树脂82加入散热连接器前表面34。只要导线被粘接后(或同时)就可以将预制的环氧树脂82固化。
可供选择的是,一旦电接头38被用环氧树脂粘接或焊接到端板108的暴露表面110,则将热传导环氧树脂82注入到散热器主体32和端板108之间的间隙中以提供稳固的连接和用于多余热量的良好热路径45。
本发明由此提供了一种解决从光收发器单元散发多余热量问题的方便的技术方案,尤其是当这样的单元被共轴包装时。集成散热连接器能使光电组件中的光电元件保持在可以接受的温度,同时能使光收发器单元轴向连接到其它的元件,例如印刷电路板(PCB)。其也能以简单的制作方法构建收发器单元并简便地连接到PCB,并保持整个组件内收发器单元的正确排列。另外,参照图10的上述变形例的一个允许传导线非常靠近光电元件接点的设置,以致于光收发器单元可以使用较短的迹线,提供了进一步提高设备的高频(RF)特性的可能。
本发明解决了传导线需要电连接到陶瓷端板/金属CD端板的背面的问题,从而给出了任意散热器降温的有效的解决方案。传统的通过钎接或焊接到陶瓷端板/金属CD端板的背面连接导线在端板上留给与散热器连接的空间较小。本发明不需要导线被印刷到端板的一侧面以致于导线可沿陶瓷端板/金属CD端板的顶部或底部延伸。该方法的一个问题是在围绕散热器和在PCB上的限定空间布线是非常困难的,这也使导线非常长,从而降低了接收或发射数据的眼孔图案(eye pattern)的质量。过长的暴露导线也可能导致如天线架设和接收/发射时产生的不希望的来自/发送到周围元件的噪声,导致“串扰”问题从而使光收发器单元的灵敏度降低以及光收发器单元的不稳定信号或噪声更加恶化。
本发明通过将导线和散热器材料集成于一个模块上,使得光收发器单元中的光电和电设备降温,以及减小连接到端板连接接头的导线的长度,显示出显著的优点。在运行中其优点是很多的。给光电元件降温显著地增强了光电组件的可靠性。低运行温度也显著提高了光收发器单元的性能,增大了可用带宽。本发明也使收发器能运行于更高温度的情况或环境,其满足光收发器单元的更高密度的需要。通过收发器主体和印刷电路板(PCB)之间的容易的对准容易实现光收发器单元的组装,导线可以自由地移动直至集成散热器被焊接或别的方式粘接到收发器单元上。这有助于解决因为通常的导线在粘接到PCB之前被固定于端板,以及由于光收发器单元端口总是固定(如PCB接头)而使彼此之间难于对准的问题。由于导线可以自由地移动使它们能精确地对准然后固定在PCB和光收发器单元的表面上,这使得光电组件易于制造。通过覆盖导电散热器中的导线也可使本发明的一些变型减少光收发器单元与周围集成电路或其它元件之间的“串扰”,因为导线被容易接地的散热器有效地遮蔽。
Claims (12)
1.一种光电组件(60),包括一光收发器单元(101),一散热器(30)和一外壳(46,48),其中:
-光收发器单元(101)被容纳于外壳(46,48)中;
-光收发器单元(101)具有包含至少一个光电设备(14)的内腔,所述光电设备安装在端板(108)上,该光电设备(14)具有至少一个为所述设备(14)提供电源的电连接,该电连接通过所述端板的外表面(110)的电接头(112)形成;
-所述散热器(30)安装在所述端板上并与所述端板和外壳(46,48)热接触以将光收发器单元(101)上的多余的热(54)传送到外壳(46,48);
-散热器(30)具有至少一个导电路径(36),所述导电路径(36)从所述端板的外表面上的所述电接头(112)到用于给所述光电设备(14)提供电源的连接端(42)之间延伸。
2.如权利要求1所述的光电组件(60),其中,所述端板是一电路基板(108),所述光电设备(14)安装于所述电路基板(108)的与所述外表面相反的一面上。
3.如权利要求1所述的光电组件(60),其中,所述电接头(112)与散热器(30)的导电路径(36)之间的电连接通过将所述散热器(30)安装到所述光收发器单元(101)而形成在分界面上。
4.如权利要求1所述的光电组件(60),其中,所述散热器(30)被直接安装于所述电路基板(108)的所述外表面(110)上。
5.如权利要求1所述的光电组件(60),其中散热器(30)在安装于光收发器单元(101)时,遮蔽了所述电接头(112)与散热器(30)的导电路径(36)之间的电连接。
6.如权利要求1所述的光电组件(60),其中连接端(42)与散热器(30),光收发器单元(101)和外壳(46,48)之间的连接点分离。
7.如权利要求1所述的光电组件(60),其中连接端(42)在散热器(30)的暴露表面上。
8.如权利要求1所述的光电组件(60),其中导电路径(436)至少部分地沿散热器(430)的一个或多个外表面(434)延伸。
9.如权利要求8所述的光电组件(60),其中导电路径(36)通过散热器(30)的主体(32)延伸。
10.如权利要求1所述的光电组件(60),其中散热器(30)直接与外壳(46,48)连接。
11.一种形成光电组件(60)的方法,该光电组件(60)包括光收发器单元(101),散热器(30)和外壳(46,48),包括以下步骤:
-将至少一个光电设备(14)设置于光收发器单元(101)中的端板(108)上;
-提供至少一个从所述设备(14)至所述端板的暴露表面(110)上的相应电接头(112)的电连接;
-提供具有至少一个导电路径(36)的散热器(30);
-将散热器(30)安装到所述端板上以使电接头(112)与相应的导电路径(36)电连接;
-在外壳(46,48)内设置光收发器单元(101)以使光收发器单元(101)内由于消耗电能所产生的多余热量通过散热器(30)从光收发器单元(101)传送到外壳(46,48);以及
-通过导电路径(36)的方式实现至少一个光电设备(14)或其中每一个与相应电接头(112)的电连接。
12.如权利要求11所述的方法,包括以下步骤:
-在散热器(30)暴露表面上提供具有相应连接端(42)的导电路径(36);以及
-以相应连接端(42)的方式实现至光电设备(14)或其中每一个的所述至少一个电连接。
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