CN1917407A - 一种TD－SCDMA系统DwPCH和UpPCH时隙结构的组成方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种TD－SCDMA系统DwPCH和UpPCH时隙结构的组成方法。本发明改变了TD－SCDMA系统DwPCH和UpPCH时隙中保护chip的分布，加大了SYNC_DL和SYNC_UL间的保护chip数，同时保障了SYNC_UP和TS1之间的时间间隔。该结构增加了TD－SCDMA系统的覆盖范围，同时没有改变TD－SCDMSA子帧的chip数，不影响UE和Node B的接收解调算法，不增加UE和Node B的处理时延。同时通过调整UpPCH发起呼叫的TADV尝试策略降低当前UE对其它UE在TS1里可能的上行干扰。
Description
技术领域
本发明涉及一种TD-SCDMA系统中的子帧结构，尤其涉及一种TD-SCDMA系统DwPCH和UpPCH时隙结构的组成方法。
背景技术
通常情况下，TD-SCDMA的帧结构在DwPCH和UpPCH问设置了75μs的保护间隔(96chips)，用于区分上下行时隙，使距离较远的终端能实现上行同步。其中DwPCH(下行导频信道，位于下行导频DwPTS)，包括32码片(chips)的保护时隙和64chips的下行同步码(SYNC_DL)，UpPCH(上行导频信道，位于上行导频UpPTS)，包括128chips的上行同步码(SYNDC_UL)和32chips的保护时隙。协议[1]中，TD-SCDMA帧结构如图1所示。(协议[1]指3GPP TS 25.221，’Physical channels and mappingof transport channels onto physical channels(TDD)’，release4，V4.7.0，2002-12)
对应于75μs的保护间隔，TD-SCDMA系统的小区最大半径是11.25公里。当需要的小区覆盖半径超过11.25公里时，在UE端来看，超过这一距离，要么上行UpPTS时隙可能叠加到DwPTS时隙位置上，由于远近效应，就会导致位于该UE附近的其它UE开机搜网、小区重搜发生困难；当UE的上行UpPTS将落在TS0上时，还会导致附近其它UE接收广播信道发生困难业务。要么时隙TS1将受到影响，从而降低整个系统的容量。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种TD-SCDMA系统DwPCH和UpPCH时隙结构的组成方法，实现了新的DwPCH和UpPCH时隙的组成结构。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种TD-SCDMA系统DwPCH和UpPCH的时隙结构组成方法：在DwPCH时隙结构中将64chips的SYNC_DL放在32chips的保护间隔前；在UpPCH时隙结构中采取将128chips的SYNDC_UL放在中间，前后各放16chips的保护间隔。
本发明通过改变DwPCH和UpPCH中保护chip的分布，实现了新的DwPCH和UpPCH时隙的组成结构，该结构增加了TD-SCDMA系统的覆盖范围，同时没有改变TD-SCDMA子帧的chip数，不影响UE和Node B的接收解调算法，不增加UE和Node B的处理时延。
同时我们采用适当的TADV尝试策略调整UE发起UpPCH，以达到尽可能降低发起的UpPCH对TS1里其它UE的上行业务。
附图说明
图1是通常TD-SCDMA系统子帧结构示意图；
图2是通常TD-SCDMA系统DwPTS结构示意图；
图3是本发明中的TD-SCDMA系统DwPTS结构示意图；
图4是通常TD-SCDMA系统UpPTS结构示意图；
图5是本发明中的TD-SCDMA系统UpPTS结构示意图；
图6是通常TD-SCDMA系统中SYNC_DL和SYNC_UL间隔与本发明中SYNC_DL和SYNC_UL间隔进行比较的示意图。
图7是本发明中对当前UE发起最初的UpPCH呼叫策略的表。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
图1是通常TD-SCDMA系统子帧结构示意图，其中：各时隙所占chip数标于图上；TS0、DwPTS恒定为下行；UpPTS、TS1恒定为上行。
图2是通常TD-SCDMA系统协议中DwPTS的组成结构示意图，图3是本发明提出的DwPTS组成结构示意图。如图所示，本发明提出的DwPTS组成结构中，64chips的SYNC_DL放置在32chips的保护间隔前。
图4是TD-SCDMA系统协议中UpPTS的组成结构示意图，图5是本发明提出的UpPTS组成结构示意图。如图所示，本发明提出的UpPTS组成结构中，128chips的SYNC_UL放置在两段保护间隔中间，在SYNC_UL前后各有一段16chips的保护间隔。
图6是通常TD-SCDMA系统中SYNC_DL和SYNC_UL间隔与本发明中SYNC_DL和SYNC_UL间隔进行比较的示意图。如图所示，与TD-SCDMA系统协议中提出的结构相比较，本发明提出的结构中SYNC_DL和SYNC_UL的间隔从96chips增加到了144chips，但总chip数不变。
图7是本发明中对当前UE发起最初的UpPCH呼叫策略的表。为了尽量避免上行UpPCH对其它UE在TS1里的上行业务，当前UE发起最初的UpPCH呼叫按照图7的策略处理：
步骤一：将所有可能的覆盖范围0-16.88Km划分成18档，并从大到小划归类一和类二个大类，类一比类二具有高优先级；
步骤二：UE先在类一中按从大到小逐步尝试TADV，并按照协议[2]逐渐增大UpPTS的发射功率来尝试；(协议[2]指3GPP TS 25.331，’RadioResource Control(RRC)；Protocol Specification’，release4，V.4.15.0，2004-6)
步骤三：只有尝试完类一并没有接入成功的话，再尝试类二的，方法同上面步骤二。
综上所述，本发明改变了通常TD-SCDMA系统中DwPCH和UpPCH中保护chip的分布位置，增加SYNC_DL和SYNC_UL间的保护间隔，SYNC_DL和SYNC_UL间的保护间隔从现行TD-SCDMA协议中的96chips增加到了144chips，根据传输时延计算，可以获得16.88Km的覆盖，比起原来的11.25Km扩大了50％。提高了TD-SCDMA系统中小区的覆盖范围50％左右。同时本发明中TD-SCDMA系统帧结构中没有增加额外的chip数，不影响UE和Node B的处理，也不增加UE和Node B的处理时延。
Claims (3)
1、一种TD-SCDMA系统DwPCH和UpPCH的时隙结构组成方法，其特征在于，所述的DwPCH时隙结构中采取将64个码片的下行同步码放在32个码片的保护间隔前；所述的UpPCH时隙结构中采取将128个码片的上行同步码放在中间，所述上行同步码前后各放16个码片的保护间隔。
2、根据权利要求1所述的TD-SCDMA系统DwPCH和UpPCH的时隙结构组成方法，其特征是，对所述UpPCH由当前UE发起最初的UpPCH呼叫时调整UE的TADV尝试策略，以降低对TS1时隙里其它UE的上行干扰：在整个覆盖范围里根据距离从远到近将TADV划分为若干份，且TADV按从大到小排列，并采用二分法设置类一和类二，所述类一中所有TADV值都比所述类2中TADV值大，对所述类一设置高优先级；UE先在类一中按照TADV从大到小发起UpPCH呼叫尝试；若UE在类一中UpPCH呼叫尝试失败，再在类二中按照TADV从大到小发起UpPCH呼叫尝试。
3、根据权利要求2所述的TD-SCDMA系统DwPCH和UpPCH的时隙结构组成方法，其特征是，对所述在整个覆盖范围里根据距离从远到近将TADV划分为为18份。
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