CN1901792A - 便于电子机柜冷却的装置和方法 - Google Patents

Abstract

提供一种便于电子机柜冷却的装置和方法，其采用连接于电子机柜的空气输送结构。该空气输送机构在电子机柜的外部地点输送空气流，使其方向便于其与从电子机柜的空气入口侧到空气出口侧的再循环用过的入口－出口空气流相混合。该输送空气流比再循环用过的入口－出口空气流要冷并且当与再循环空气流混合时便于降低电子机柜的空气入口侧的一部分处的空气入口温度，由此增强对电子机柜的冷却。

Description

便于电子机柜冷却的装置和方法

技术领域

本发明一般涉及便于冷却单独的电子单元，诸如机柜安装式计算机服务器单元，的机柜安装式组件的装置和方法。

背景技术

集成电路芯片和包含该芯片的模块的能量消耗持续增长以实现处理器性能的增强。这一趋势对模块和系统水平上在冷却上提出了挑战。需要提高空气流量以有效地冷却高耗能模块并且限制排放至计算机中心内的空气的温度。

在许多大型服务器应用中，处理器以及它们相关的电子器件(例如，存储器、磁盘驱动器、电源等)被装入可拆卸的抽屉结构，这些抽屉叠置在机柜或框架中。在其他情况中，电子器件可以位于机柜或框架中的固定位置上。一般地，各部件由在平行空气流动通道中通常是从前向后移动的空气冷却，冷却空气由一个或多个空气移动装置(例如，风扇或吹风机)驱动。在一些情况下，可通过使用更强力的空气移动装置或者通过增加现有空气移动装置的转速(即，RPM)来提供更大的空气流量以处理单个抽屉中增加的能量消耗。不过，在计算机装置系统(例如，数据中心)的情况下，这种方法会在机柜方面出现问题。

由逸出机柜的空气承载的显热负载会对室内空调有效处理该负载的能力施加压力。对于具有“服务器农场”或多排紧密设置的计算机机柜的大型装置系统来说尤其是这样。在这种装置系统中，不仅会对室内的空调造成挑战，而且这种情况也会导致再循环问题，即离开一个机柜单元的部分“热”空气被吸入相同机柜或附近机柜的空气入口中。这一再循环流动通常本质上是极度复杂的，并且可导致比预想的高很多的机柜入口温度。冷却空气温度的增加可导致各部件超过它们允许的操作温度或者减小各部件的长期可靠性。

因此，在本领域中需要便于机柜安装式电子单元的平衡冷却的装置和方法，尤其是在大型计算机装置系统的情况下。

发明内容

通过用于便于电子机柜的冷却的装置，现有技术的缺点得以克服并且还可带来其他优点。该装置包括出口门，该门构建为安装于并且至少部分地覆盖电子机柜的空气出口侧。所述出口门包括第一区段和第二区段。所述出口门的第一区段和第二区段构建为再导引所述电子机柜的至少一部分排出的入口-出口空气流，并且将所述再导引的空气流从所述出口门排出，使其位置和方向便于其与从所述电子机柜的空气出口侧到空气入口侧的再循环的用过的入口-出口空气流相混合。所述再导引空气流和再循环空气流的混合便于在所述电子机柜的空气入口侧的一部分处降低空气入口温度，由此增强对所述电子机柜的冷却。这一点的完成是通过选择再导引空气流为冷于再循环空气流。

在另一方面，提供了一种受冷却的电子系统。该受冷却的电子系统包括电子机柜，所述电子机柜具有空气入口侧和空气出口侧，至少一个电子抽屉和至少一个空气移动装置。所述空气入口和空气出口侧分别使外部空气在入口处进入以及热的空气在出口处排出，同时所述至少一个空气移动装置能够使外部空气由所述电子机柜的空气入口侧流入，并穿过所述至少一个电子抽屉到达所述电子机柜的空气出口侧。所述受冷却的电子系统还包括连接于所述电子机柜的装置，该装置便于冷却所述电子机柜。所述装置包括连接于所述电子机柜的空气输送结构，用于在所述电子机柜外部位置处输送空气流，并且使其方向便于其与任何从所述电子机柜的空气出口侧到空气入口侧的再循环的用过的入口-出口空气流混合，其中所输送的空气流比所述再循环的用过的入口-出口空气流要冷，其中所述输送空气流与所述再循环空气流的混合便于所述电子机柜的空气入口侧的一部分处的空气入口温度降低，由此增强所述电子机柜的冷却。

在另一方面，提供一种用于便于电子机柜冷却的方法。该方法包括：允许入口-出口空气流从空气入口侧穿过电子机柜到达空气出口侧；以及采用连接于所述电子机柜的装置从而便于在所述电子机柜外部位置处输送空气流，并且使其方向便于其与任何从所述电子机柜的空气出口侧到空气入口侧的再循环的用过的入口-出口空气流混合。所输送的空气流比所述再循环的用过的入口-出口空气流要冷，所述输送空气流与所述再循环空气流的混合便于所述电子机柜的空气入口侧的一部分处的空气入口温度的降低，由此增强所述电子机柜的冷却。

另外，通过本发明的技术实现其他的特征和优点。这里详细描述本发明的其他的实施例和方面，其被认为是要求得到保护的本发明的一部分。

附图说明

本发明的主题被特定指出并且提出在在说明书的结束处的权利要求书中。结合附图，本发明的上述内容和其他目的、特征和优势可从下述详细说明清楚得知，其中：

图1A描述空气冷却计算机装置系统的传统凸起地板布局的一项实施例；

图1B描述空气冷却计算机装置系统的传统非凸起地板布局的一项实施例，其中顶部的空气导管和扩散器用于将经冷却的空气流分配给电子机柜；

图2描述由本发明解决的一个问题，示出在空气冷却计算机装置系统的凸起地板布局的一项实施方式中的再循环空气流动模式；

图3A是电子机柜的一项实施例的横截面平面图，该机柜使用装置冷却的液体-空气热交换器以增强通过电子机柜的空气的冷却；

图3B是电子机柜的另一实施例的横截面平面图，该机柜使用装置冷却的液体-空气热交换器以增强穿过电子机柜的空气的冷却；

图4描述位于计算机装置系统的凸起地板上的电子机柜的一项实施例，并且采用根据本发明一个方面的装置，该装置包括连接于电子机柜以便于电子机柜冷却的出口门；

图4A是根据本发明一个方面的沿线A-A所作的图4的出口门的横截面平面图；

图5A是根据本发明一个方面的出口门的一项实施例的等轴视图，该门构建为安装于并且至少部分地覆盖电子机柜的空气入口侧；

图5B是图5A的出口门的等轴视图，示出根据本发明一个方面的出口门的内侧的一项实施例；

图5C是图5A和5B的入口门的等轴视图，示出根据本发明一个方面的从电子机柜的下部和上部穿过出口门的空气流动模式；

图6是根据本发明一个方面的升起地板计算机装置系统中的电子机柜的下和上部的空气入口温度的图表，示出没有进行再循环空气流动温度的降低，以及采用如图4-5C所示的出口门盖进行再循环空气流动温度降低这两种情况；

图7是根据本发明一个方面的沿线A-A所作的图4的出口门的备选实施例的横截面平面图。

具体实施方式

如这里所用的，术语“电子机柜”、“机柜安装式电子器件”，和“机柜单元”是可互换使用的，并且包括任何壳体、框架、机柜、隔间、刀片服务器系统等，具有计算机系统或电子器件系统的一个或多个发热部件，并且可以是例如具有高、中或低端处理能力的独立计算机处理器。在一项实施例中，电子机柜可以包括多个电子抽屉，每个抽屉具有一个或多个设置在其中的需要冷却的发热部件。而且，如这里所使用的，“热交换器”表示冷却剂可在其中循环的任何热交换机构；并且包括并联或串联的一个或多个分立的热交换装置。

现在将参照附图，其中在所有不同附图中使用的相同附图标记指代相同或类似的部件，为了便于理解，附图没有按照比例绘制。

如图1A所示，一般在现有技术中，在空气冷却计算机装置系统100的凸起地板布局中，多个电子机柜110设置在一排或多排中。如图1A所示的计算机装置系统可容纳几百个或者甚至几千个微处理器。在图1A的结构中，经冷却的空气从供给空气夹层145经由穿孔的地板砖160进入计算机室，该空气夹层限定在凸起地板140与房间的基板或子地板165之间。冷却的空气在电子机柜的空气入口侧120穿过百叶窗式盖被吸入并且穿过电子机柜的背面(即，即空气出口侧130)排出。每个电子机柜110可具有空气移动装置(例如，风扇或吹风机)以提供增压的入口-出口空气流，从而冷却机柜抽屉中的电子部件。供给空气夹层145经由设置在计算机装置系统的“冷”通道中的穿孔地板砖160将经调节和冷却的空气供给至电子机柜的空气入口侧。经调节和冷却的空气由同样设置在计算机装置系统100中的一个或多个空调单元150供给至夹层145。室内空气被输入每个空调单元150的上部附近。该室内空气包括部分从计算机装置系统的由电子机柜110的相对空气出口侧130限定的“热”通道逸出的空气。

图1B示出一种备选的计算机室内结构，其中多个成排设置的电子机柜110经由从顶部导管和扩散器170进入房间的经调节和冷却的空气得以冷却。空气经由可设置在房间中不同位置处的通风口180逸出房间。导管和扩散器170设置成对齐多个排的冷通道并且向电子机柜的空气入口侧120提供经冷却的空气。机柜中的空气移动装置从机柜的入口-出口侧使经冷却的空气移动穿过机柜，从而冷却其中的发热部件。热空气穿过电子机柜110的空气出口侧130再次在机柜的热通道处排出。在一项实施例中，通风口180可对齐由电子机柜的相对空气排出侧130限定的热通道。

由于不断需要更多的空气流过电子机柜以及在典型计算机室装置系统中的空气分配被限制，所以可能在室内出现再循环的问题。这在图2的凸起地板布局中示出，其中热空气再循环200从电子机柜的空气出口侧130返回至由电子机柜的相对空气入口侧120限定的冷空气通道。这一再循环之所以发生，是因为由地砖160供给的经调节的空气一般只是由设置在机柜中的空气移动装置强制推动的穿过电子机柜的空气流量的一部分。这可以是由于，例如，地砖尺寸(或者扩散器流量)的限制。入口侧供给的空气的其余部分常常通过再循环200由周围的室内空气补充。该再循环流动本质上通常非常复杂，并且会导致比预期的高很多的机柜单元入口温度。

从计算机室内装置系统的热通道到冷通道所逸出的热空气的再循环会对机柜中的计算机系统或电子系统的性能和可靠性造成损害。数据中心装置一般设计成在机柜的入口温度范围为10-35℃的情况下进行操作。但是，对于如1A所示的凸起的地板布局，在接近冷却空气输入地板通风口的机柜下部处温度为15-20℃，在电子机柜的上部处温度变为高达45-50℃，在该处，热空气可形成自维持的再循环回路。由于允许的机柜热负载受“热”部分处的机柜入口空气温度限制，所以该温度分配关乎可用冷却空气的低效利用。同样，计算机装置系统装置对于客户来说几乎总是代表昂贵的资本投资。因此，从产品可靠性和性能的观点出发，以及从客户满意度和商业的视角来看，非常重要的是将到达机柜单元的入口空气的温度限制在理想的范围中，即，从空气入口侧的下部到空气入口侧的上部。这种计算机和电子系统的高效冷却，以及改善由气流再循环导致的到达一个或多个机柜单元的局部热空气入口温度，都可由这里公开的装置和方法解决。

图3A和3B示出现有机柜中的水冷却方案，该方案利用冷却的装置用水从计算机装置系统室内移除热量，由此将冷却的负担从空调单元转换至建筑物冷却水的冷却器。图3A的实施例在共同转让的美国专利No.6,819,563中详细说明，图3B的实施例在共同转让的美国专利No.6,775,137中详细说明，这两篇申请的完整内容通过参考的方式结合于此。简而言之，两个实施例都利用了计算机室水调节单元330(图3A)、390(图3B)(供给有装置冷却水331(图3A)、391(图3B))，该单元通过连接于计算机室中的各个电子机柜300、350的一个或多个热交换器对经冷却的冷却剂进行循环。

在图3A的实施例中，电子机柜300具有入口热交换器320和/或连接于机柜的出口热交换器325。经由一个或多个空气移动装置305强加穿过一个或多个电子抽屉310的气流。每个热交换器320、325从前到后覆盖整个空气流动通道，进入的空气由热交换器320冷却，热的废气由热交换器325冷却。因此，穿过机柜单元的每条入口-出口空气流动通道通过相同顺序的热交换器。

在图3B中，机柜单元350还包括一个或多个空气移动装置355，用于在包含发热部件的一个或多个抽屉单元360中将空气流从空气入口侧移动至空气出口侧。在该实施例中，前盖370盖住空气入口侧，后盖盖住机柜单元的空气出口侧，侧箱包括用于冷却循环通过机柜单元的空气的热交换器380。而且，在该实施例中，多个计算机室水调节(CRWC)单元390接收建筑物或装置冷却水391，该水随后用于冷却循环通过热交换器380的冷却剂。该实例中的机柜单元假定包括基本上密封的壳体，其中相同的空气循环穿过壳体并且经过热交换器380。

注意，在图3A和3B所示的并且记载于上面提到的美国专利中的冷却技术中，每种都利用了装置或建筑物冷却水。许多“干燥”数据中心无法利用建筑物冷却水以用于冷却计算机系统的目的。而且，图3A和3B所示的技术没有明确解决在机柜单元的入口处的局部空气温度过热的问题。本发明的一个方面解决局部空气过热这一问题，并且在无法得到建筑物冷却水以便于电子机柜冷却的情况下是尤其有益的。这里公开的概念可用于代替图3A和3B所示的装置，其中电子机柜的空气入口侧的不同部分之间具有大的空气温差。而且，这里公开的概念可通过更高效地使用通常在现有空气冷却数据中心中使用的冷却调节的空气而实现能量上的获利。

图4示出由空气冷却的计算机装置系统的一项实施例，其中电子机柜410位于凸起地板140上。冷却的空气从限定在凸起地板140与房间的基部或自地板165之间的供给空气夹层145经由地板通风口160进入计算机室。经冷却的空气在空气入口侧420被送入电子机柜410并且可经由一个或多个空气移动装置(未示出)强加穿过机柜到达机柜的空气出口侧430。如图4所示，多个、基本上水平的、入口-出口的空气流动通道425形成为穿过电子机柜410从空气入口侧420至空气出口侧430。

在该实例中，穿过电子机柜上部的入口-出口的气流的一部分被再循环475，并且在机柜上部被吸回电子机柜410，在凸起地板实施例中的电子机柜上部附近的空气流动的这一再循环使经过机柜上部的入口-出口的气流的温度升高，由此可能不利地影响机柜中的一个或多个部件的性能。

因此，根据本发明的一个方面，提供一装置，其连接于电子机柜并且将较冷的气流导入再循环气流475区域，由此降低再循环空气流区域中的电极机柜的空气入口侧的空气入口温度。这一概念的一项实施例如图4和4A所示。在该实施例中，该装置包括出口门450，其具有第一区段460和第二区段470。例如，第一区段460是下部区段，第二区段470是出口门的上部区段。而且，第一区段460对齐电子机柜410的下部部分480，第二区段470对齐电子机柜410的上部部分490。在该实例中，第一区段460构建为电子机柜将穿过电极机柜的下部部分480的入口-出口气流在其离开电子机柜的出口侧时从基本上水平的通道再导引至如图4所示的正交、垂直的方向。这一被再导引的空气流穿过出口门450的第二区段470中的通道并且在再循环区域中的上表面471处被排出并且其方向便于其与再循环的用过的入口-出口空气流475相混合，由此降低再循环空气流的温度。之所以获得这种效果是因为在下部部分480中电子机柜的空气入口侧处吸入的空气较冷，因为部分480比电子机柜的上部部分490更加接近穿孔的地板砖160。因此，从电子机柜的下部的空气出口侧排出的入口-出口气流一般比从电极机柜的上部排出的空气要冷(即，假定在机柜单元中的发热部件具有相对平均的分布)。通过将该排出空气从下部部分再导引至与再循环空气流475相混合的地点和方向，可降低电子机柜的空气入口侧的上部处所得的再循环空气流的温度。

为了降低再导引的空气流的温度，经冷却的空气流也可被引入穿过凸起地板140中的开口436和出口门的下部区段的底表面中的对应开口。在该实施方式中，通风口461设置成确保由空气供给夹层145提供的冷却空气直接供给入出口门的第一区段460，因此成为再导引的空气流的部分。

出口门450的上部区段470构建为便于正交双向空气流穿过其中。这一点在图4A的横截面视图中示出，该图为沿图4的线A-A所作的。在该图中，穿过电子机柜的上部部分490(参见图4)的入口-出口空气流425被示为在出口门的上部区段中限定的窄通道473之间通过。这些通道可由细长的密封导管或管(例如，由塑料制成)限定，其横截面也如图所示是细长的从而增强再导引的空气流的通过。在一项实施方式中，出口门的第二区段中的通道473的数量和结构被设计成使来自电子机柜的下部部分的再导引空气流的垂直流动压力落差最小化，以及使由穿过电子机柜的上部部分的入口-出口空气流的穿过出口门的第二区段的水平流动压力落差最小化。

图5A、5B和5C描述根据本发明一个方面的出口门450的一项实施例的更详细的等轴视图，该出口门构建为便于较冷的空气与再循环的空气流混合。如图所示，门450包括第一区段460和第二区段470，其在该实施例中分别对应于下部区段和上部区段。第一区段460基本上密封，如图5B所示，除了电子机柜的空气出口侧处的开口和向通道473的开口，该向通道473的开口延伸经过第二区段470的长度直至其上表面471。虽然在等轴视图中未示出，但是开口可设置在出口门的底表面462(图5B)以在凸起地板的对应开口上方对齐，从而便于冷空气流从冷空气供给夹层导入，如图4所示。这会进一步降低从出口门的上表面471排出的再导引空气流的温度，并由此进一步在机柜的空气入口侧强化对再循环空气流的降温。图5C描述穿过出口门的第二区段470的空气流的正交双向特点。如图所示，电子机柜的下部部分的入口-出口空气流425由第一区段460再导引至出口门的第二区段470的通道473。该被再导引的垂直空气流因此与从电子机柜上部排出电子机柜的水平入口-出口空气流425正交。而且，从出口门的上表面排出的再导引空气流500基本上垂直于来自电子机柜的上部的再循环入口-出口空气流(如图4所示)，由此便于两个空气流的混合。

示例性的数据中心系统使用市售建模软件建模，由这一分析得到的数据如图6所示。所采用的模型构成十六个机柜凸起地板数据中心的四分之一对称区域，每个机柜单元具有20kW的热负载，机柜吹风机空气供给量的60％由凸起地板中的其他穿孔地砖供给(15℃的冷却空气)。穿过机柜的空气流是2500cfm，穿过每个机柜的空气温度增加假定为15℃。房间布局布置成图1A所示的冷通道热通道形式。结果表明，当采用如图4-5C所示的装置再导引空气流与再循环空气流混合时，在机柜的空气入口侧的上部处的温度明显下降大概38％。对于最大机柜空气入口温度来说这是明显的降低，同时成本最低并且不需要重新设置计算机室装置系统。

对便于这里所公开的电子机柜的冷却的装置也可以具有多种备选实施例。例如，图7描述如图4和4A所示的出口门的第二区段的备选横截面实施例。在该实施例中，第二区段470’具有椭圆形通道473’，其可降低来自电子机柜的第一部分的再导引空气流经受的压力降。也可采用其他的通道结构。例如，可采用圆形横截面的管以将再导引空气流从第一区段移动至第二区段的上表面，或者也可采用带有椭圆或圆形端的矩形横截面的管。

在其他备选实施例中，图4和4A的装置可被改进从而使来自电子机柜上部的排出的热的入口-出口空气流被输送以强制该排出空气排出穿过出口门的下部区段。这种方案需要图4和4A所示的导管延伸成直接在电子机柜的空气出口侧接收空气流，例如，经由90°角的管。而且，需要类似的管以接收来自电子机柜的上部的入口-出口空气流并且将该空气流再导引至出口门的下部区段以排出。在另一实施例中，如图4和4A所示的结构可以与上部区段类似，通过在下部区段的出口门中设置一些开口而得以改进。该实施例有益于平衡空气量的要求并且使穿过出口门的上部区段的通道的再导引空气流的压力降最小化。

在其他实施例中，出口门的通道可延伸门的整个长度从而仅接收由凸起地板下方的空气供给夹层145供给的冷却空气，同时允许所有入口-出口空气流穿过电子机柜从而由出口门的背面排出。在该实施例中，只有经冷却的空气供给在出口门的上表面471处被排出，从而与电子机柜和出口门上方区域中的再循环用过空气进行混合，如图4所示。

而且，本领域技术人员应该了解，这里提供的概念可同样应用于下述计算机室结构，在该结构中一个或多个电子机柜由从上方导管和扩散器进入室内的经调节和冷却的空气进行冷却，如图1B所示。在这种环境中，根据本发明的诸如出口门的装置构建为将更冷的空气移动至电子机柜的下部部分，从而与从电子机柜的空气出口侧到其下部的空气入口侧的任何再循环空气混合。在这种结构中，图4和4A所示的出口门的第一区段和第二区段的结构可被颠倒，再导引空气流在下部区域逸出出口门。

有利地，这里公开的装置和方法成本低廉，并且易于实现，尤其有利于干燥的数据中心环境。所示出的装置和方法导致峰值机柜入口空气温度的明显降低，而只会受到中至低的入口-出口空气流阻抗的影响。而且，所公开的装置易于与电子机柜的传统声学处理装置集成。

虽然这里已经详细示出并说明了优选实施例，但是显然本领域技术人员可在不脱离本发明的精髓的情况下进行各种改进、添加、替换等，这些内容因此都被认为是在随后的权利要求所限定的本发明的范围中。

Claims (20)

1、一种便于电子机柜冷却的装置，该装置包括：

出口门，该门构建为安装于并且至少部分地覆盖电子机柜的空气出口侧，所述出口门包括第一区段和第二区段；以及

其中，所述出口门的第一区段和第二区段构建为再导引至少一部分所述电子机柜的用过的入口-出口空气流，并且将所述再导引的空气流从所述出口门排出，使其位置和方向便于其与从所述电子机柜的空气出口侧到空气入口侧的再循环的用过的入口-出口空气流相混合，其中所述再导引空气流和再循环空气流的混合便于在所述电子机柜的空气入口侧的一部分处降低空气入口温度，由此增强对所述电子机柜的冷却。

2、根据权利要求1所述的装置，其中至少部分的电子机柜的排出的入口-出口空气流由所述出口门的第一区段再导引，并在作为来自所述出口门的再导引空气流被排出之前穿过所述出口门的第二区段中的通道。

3、根据权利要求2所述的装置，其中所述出口门的第一区段对齐所述电子机柜的下部部分，所述出口门的第二区段对齐所述电子机柜的上部部分，其中在所述出口门中的第二区段中的通道中的再导引空气流基本上正交于穿过所述电子机柜的上部部分的排出的入口-出口空气流。

4、根据权利要求3所述的装置，其中所述再导引空气从所述出口门的上部排出，其方向基本上正交于从所述电子机柜的空气出口侧到其空气入口侧的再循环的用过的入口-出口空气流，其中穿过所述电子机柜的下部的排出的入口-出口空气流比穿过所述电子机柜的上部的排出的入口-出口空气流要冷。

5、根据权利要求3所述的装置，其中所述通道构建为使穿过所述通道的再导引空气流的压力降最小化，以及使穿过所述电子机柜的上部的排出的入口-出口空气流的压力降最小化。

6、根据权利要求2所述的装置，其中所述通道包括穿过所述出口门的第二区段延伸的导管，该导管横向于来自所述电子机柜的上部的入口-出口空气流的排出方向。

7、根据权利要求4所述的装置，其中所述导管具有细长横向横截面，该横截面具有至少一个圆形或椭圆形端部。

8、根据权利要求2所述的装置，其中所述出口门的第二区段大于所述出口门的第一区段。

9、根据权利要求2所述的装置，其中冷却空气经由凸起地板的至少一个穿孔地砖供给至所述电子机柜的空气入口侧，其中冷却空气也穿过第一区段中的出口门的开口供给至所述出口门，该开口与所述凸起地板中的另一开口气流连通。

10、根据权利要求1所述的装置，其中来自所述出口门的再导引空气流比所述再循环的用过的入口-出口空气流要冷。

11、一种受冷却的电子系统，包括：

电子机柜，所述电子机柜具有：

空气入口侧和空气出口侧，所述空气入口和空气出口侧分别空气进入和排出；

至少一个电子抽屉；

至少一个空气移动装置，所述至少一个空气移动装置能够使外部空气由所述电子机柜的空气入口侧流入，并穿过所述至少一个电子抽屉到达所述电子机柜的空气出口侧；

连接于所述电子机柜的装置，该装置便于冷却所述电子机柜，所述装置包括：

连接于所述电子机柜的空气输送结构，用于在所述电子机柜外部位置处输送空气流，并且使其方向便于其与任何从所述电子机柜的空气出口侧到空气入口侧的再循环的用过的入口-出口空气流混合，其中所输送的空气流比所述再循环的用过的入口-出口空气流要冷，其中所述输送空气流与所述再循环空气流的混合便于所述电子机柜的空气入口侧的一部分处的空气入口温度的降低，由此增强对所述电子机柜的冷却。

12、根据权利要求11的受冷却电子系统，其中所述装置包括出口门，所述空气输送结构是所述入口门的一部分，其中所输送的空气流包括穿过所述电子机柜的再导引入口-出口空气流和从电子机柜外部来的冷却空气中的至少其中之一。

13、根据权利要求12所述的受冷却电子系统，其中所述出口门至少部分地覆盖所述电子机柜的空气出口侧，还包括第一区段和第二区段，其中所述出口门的第一区段和第二区段构建为再导引所述电子机柜的排出入口-出口空气流的至少一部分，并且将所述再导引空气流从所述出口门作为输送的空气流排出，其中来自所述出口门的再导引空气流比所述再循环空气流要冷。

14、根据权利要求13所述的受冷却电子系统，其中所述电子机柜的至少部分的排出的入口-出口空气流由所述出口门的第一区段再导引，在作为来自所述出口门的再导引空气流被排出之前穿过所述出口门的第二区段中的通道。

15、根据权利要求14所述的受冷却电子系统，其中所述出口门的第一区段对齐所述电子机柜的下部部分，所述出口门的第二区段对齐所述电子机柜的上部部分，其中在所述出口门中的第二区段中的通道中的再导引空气流基本上正交于穿过所述电子机柜的上部部分的排出入口-出口空气流。

16、根据权利要求15所述的装置，其中所述电子机柜设置在凸起地板上并且冷却空气经由所述凸起地板的至少一个穿孔地砖供给至所述电子机柜的空气入口侧，其中再导引空气从所述出口门的上部排出，其方向使得其与从所述电子机柜的空气出口侧到其空气入口侧的再循环的用过的入口-出口空气流相混合，其中穿过所述电子机柜的下部的排出入口-出口空气流比穿过所述电子机柜的上部的排出入口-出口空气流要冷。

17、根据权利要求15所述的受冷却电子系统，其中所述电子机柜设置在凸起地板上并且冷却空气经由凸起地板的至少一个穿孔地砖供给至所述电子机柜的空气入口侧，其中冷却空气也穿过第一区段中的出口门的开口供给至所述出口门，该开口与所述凸起地板中的另一开口气流连通。

18、一种便于冷却电子机柜的方法，所述方法包括：

允许入口-出口空气流从空气入口侧穿过电子机柜到达空气出口侧；以及

采用连接于所述电子机柜的装置从而在所述电子机柜外部位置处输送空气流，并且使其方向便于其与任何从所述电子机柜的空气出口侧到空气入口侧的再循环的用过的入口-出口空气流混合，其中所输送的空气流比所述再循环的用过的入口-出口空气流要冷，其中所述输送空气流与所述再循环空气流的混合便于所述电子机柜的空气入口侧的一部分处的空气入口温度的降低，由此增强对所述电子机柜的冷却。

19、根据权利要求18所述的方法，还包括提供装置，其中所述装置包括连接于所述电子机柜的空气出口侧的出口门，并且其中所输送的空气流包括穿过所述电子机柜的再导引入口-出口空气流和来自电子机柜外部的冷却空气中的至少其中之一，其中所输送的空气流穿过所述出口门的至少一部分。

20、根据权利要求19所述的方法，其中提供所述装置还包括设置构建为至少部分地覆盖所述电子机柜的空气出口侧的出口门，并且具有第一区段和第二区段，其中所述出口门的第一区段和第二区段构建为再导引所述电子机柜的排出入口-出口空气流的至少一部分，并且将所述再导引空气流从所述出口门作为输送的空气流排出，其中所述再导引空气流比所述再循环的用过的入口-出口空气流要冷。

Images