CN1895013A

CN1895013A - 双级预热器

Info

Publication number: CN1895013A
Application number: CNA2004800375134A
Authority: CN
Inventors: 阿伯特·霍; 迈克·卡罗马格诺; 阿蒂姆·米斯希恩
Original assignee: Delaware Capital Formation Inc
Current assignee: Cp Makes Up A LLC; OK International Inc; Clove Park Insurance Co
Priority date: 2003-11-07
Filing date: 2004-10-13
Publication date: 2007-01-10
Anticipated expiration: 2024-10-13
Also published as: US20050109757A1; TW200526099A; EP1680951A1; CA2544758C; WO2005048676A1; JP4685793B2; EP1680951B1; TWI336221B; ES2565677T3; JP2007511072A; CN1895013B; CA2544758A1; US6897410B1

Abstract

一种用于电子元件20处理的系统，包括：配置成保持印制电路板25的框架11，和框架11连接的工具头12，该工具头12配置成把电子元件20定位在印制电路板25的顶上；设置在该工具头12中的加热器14，该加热器14配置成把热引向电子元件20；以及，和框架11连接的双级预热器30，该双级预热器30配置成把热引向印制电路板25，其中该预热器30包括：配置成把热引向印制电路板25的宽范围上的第一级；以及配置成加热印制电路板25的和电子元件20相邻的集中区的第二级。

Description

双级预热器

技术领域

本发明一般涉及电子元件工艺装配和再加工系统，并且尤其涉及在印制电路板上焊接或去焊接电子元件时使用预加热系统。

背景技术

通过焊接连接把电子元件安装在印制电路板(PCB)上。当安装或取下电子元件时，把对PCB的焊料连接加热到出现焊料回流的温度。但是，与把焊料简单地加热到它的回流温度相比，实现恰当的焊料回流操作是复杂得多的任务。这是因为需要把焊料的温度分布保持在随时间改变的适当的窄工艺窗口内。换言之，把电子元件连接到PCB的焊料的温度必须保持在适当的窄温度范围内，并使该窄的温度范围随时间变化以达到恰当的焊料回流条件。另外，当处理电子元件以及电路板本身时需要考虑温度。例如，电子元件的过度温差可能趋于损坏该电子元件。使电子元件简单地长时间经受过高的温度也会造成损坏。为了避免PCB本身造成翘曲，还需要避免PCB上的过度温差。这样，存在许多理由使得必须把焊料、电子元件和PCB的工作温度范围全部保持在明确规定的限制之内。

在典型的装配或再加工操作中，典型地在一系列受控的步骤或阶段中提高焊料的温度，其中每个阶段完成整个焊接回流加工中的某个具体功能。第一阶段是简单地施加低温“预热”。该预热阶段从PCB和电子元件除去过度的湿气。接着，在“暖机(soak)”阶段提高PCBA的温度，此时PCB的温度基本是均衡的。接着在“直线上升(ramp)”阶段提高温度(造成焊接连接的快速加热，并且激励熔化)。此后，温度短暂地升高到实际的“回流”温度阶段。此后很快跟着冷却阶段。

在这种加工期间，重要的是使焊料温度实际上处于其“回流”阶段的持续时间不要过长。这是由于这种高温(尤其如果延长)可能趋于损害电子元件本身。因此，希望把焊料温度升高到恰好高到足以引起回流，但是只是短时间。如可以看出那样，整个焊接回流加工需要随时间在窄的温度窗口内操作。

当使用当今的无铅焊料时，上面讨论的问题甚至更加复杂。这主要是因为无铅焊料具有更高的回流温度。从而，为了实现回流，需要把无铅焊料加热到较高的温度。然而，重要的仍是不使最高温度(或者温差)过大从而造成PCB翘曲。因此，和无铅焊料一起工作需要在严格得多的温度分布窗口内操作，并且从而需要严格得多的温度管理和控制系统。

已经发明各种系统来加热把电子元件连接到PCB上的焊料。遗憾的是，这些现有系统都趋于承受各种缺点。

第一种系统是简单的强制空气对流系统。这种强制空气对流系统的例子包括康州SRT公司制造的Summi 1100。在这种系统中，预热器位于PCB的下面以对PCB的底部向上引导加热的空气，从而升高PCB的温度超过环境温度。接着利用工具头中的强制空气对流加热器从上方加热电子元件。对焊料提供的热量实际上是从上方(即，从工具头内的加热器)提供的。正是该来自上方的热实际上造成焊料回流。

遗憾的是，这种类型的系统存在缺点。例如，当强制空气对流预热器过大或过小(与其上方的PCB相比)时存在问题。具体地，如果预热器过大，系统会是非常热低效的，因为在PCB的各边的附近简单地损失大部分的热。另外，对于用这种系统工作的操作员是非常不舒服的，因为热直接向上朝着操作员的脸和手。相反，如果预热器过小，大部分热输出会集中在PCB的中央。这造成跨越PCB横向(即它的X轴和Y轴上)具有不均匀的温度分布。这种跨越PCB的不均匀温度趋于造成PCB翘曲或变形。由于使用同样的预热器在不同尺寸的电子元件和不同的PCB上工作，操作员总是试图应付对于手头的工作预热器过大或过小的问题。

第二种系统采用对PCB的红外加热。这种红外加热系统的例子包括台湾Fonton公司制造的936A系统。红外加热具有它自己的特珠缺点。例如，在控制温度改变上它是慢的。这使得要实现期望的温度分布特别困难，尤其是在处理其在各种焊料回流加热阶段要求窄的温度窗口的无铅焊料时。红外加热的另一个缺点是，它在PCB本身上产生有问题的温度不均匀。这至少部分地是因为红外加热下PCB的不同表面具有不同的吸收特性。

另一种现有系统利用“热板”预热器加热PCB。这种系统的例子包括康州Airvac公司制造的系统。热板加热利用放在PCB组件下面的加热金属板通过辐射或自然对流对PCB传热。遗憾的是，热板加热具有对热板设定点温度的改变响应非常慢的缺点。从而，在控制温度改变上它是慢的。这使得它本质上难以实现期望的焊料温度分布，尤其是在处理无铅焊料时，无铅焊料在其各种回流加热阶段期间要求窄的焊料温度窗口。

要求无铅焊料的立法正在变成强制性的。遗憾的是，如前面所述，无铅焊料具有更高的回流温度。但是，如果对电子元件施加的加工温度过高，可能损坏电子元件。结果是，在焊料回流工艺的各个阶段期间需要在非常窄的温度工艺窗口内完成元件装配和再加工。

上面讨论的所有系统的另一个缺点是，实际上造成焊料回流的大量的热是从设在工具头内的加热器向下施加的加热。这样，焊接连接(其在元件的底部得到)主要是通过施加在元件的顶上(并且通过元件向下传导)的热加热的。这种方法的缺点是，在元件的Z轴上出现大的不希望的温差。尤其是，必须把元件的顶部升高到比使焊料回流所需的温度更高的温度。电子元件上的温差越大，损坏元件的可能性就越高。

代之所期望的是一种在元件上提供最小Z轴(即垂向)温差的、同时在窄的时间和温度参数内对焊料连接提供可控加热的元件装配和再加工系统。还希望这种系统在PCB上使X轴和Y轴(即水平方向)温差最小，从而使PCB翘曲的可能性为最小。

如下面解释那样，本发明提供这样的系统并且给出许多其它优点。

发明内容

在各优选方面，本发明提供一种在X、Y和Z各轴上使温差最小的元件装配和再加工系统。这具有使电子元件损坏的可能性最小以及使电子元件或者对其安装元件的PCB中的不希望改变为最小的优点。

在各优选方面，本发明还提供一种能基本上均匀地加热PCB以避免板的翘曲的系统。但是，另外，本发明还能对PCB的恰好在安装元件的位置施加集中的加热。从而，本发明提供一种能对电子元件提供低温差，同时大致保持均匀板温度的系统。

这具有减少为使焊料回流需要从工具头的加热器得到的顶部热量(top heat)的优点。因此，集中式顶部、底部加热的本系统具有沿其Z轴元件上的温差较低的优点。

如将示出的那样，本发明提供一种能在PCB的下面均匀加热以及直接在电子元件的下面集中加热PCB之间进行切换的系统。如还可以示出的那样，本发明的各个优选方面还提供一种能在电子元件/PCB界面上在非常窄的时间和温度参数内准确控制焊料连接的温度的系统。

在优选实施例中，利用位于PCB下面的双级预热器的第一级达到均匀的板加热。该第一级可以用来在PCB的底部的一个大的区域(最好是整个表面)引导空气。接着可以利用该双级预热器的第二级把集中的空气流直接引导到PCB的底部就在电子元件的正下方的局部区域上。但是，本发明不受此限制。例如，在“预热”和“暖机”阶段，重点是均匀加热PCB。这可以只利用第一级完成，但是也可以利用第一和第二级一起完成。另外，还可以只利用第二级完成这些“预热”和“暖机”加热阶段(例如，当加热小PCB时)。当系统进入“直线上升”和“回流”阶段时，PCBA下的集中加热变成是重要的。通过提高温度、加强气流或接通第二“集中”级或者通过组合这些方法可以施加补充的热。本发明要提供的正是一种允许进行所有这些不同加热方法的系统。

在电子元件正下方的PCB上的位置上施加集中热的优点是：这减少为使焊料回流而必须从工具头内的加热器传送的顶部热量。这对于降低电子元件自身的Z轴温差是特别有益的。

在各优选实施例中，本发明提供一种用于电子元件加工的系统，其包括：配置成保持PCB的框架；和该框架连接的工具头，该工具头配置成在该PCB的顶部定位电子元件；设置在工具头内的加热器，该加热器配置成对该电子元件直接加热；以及和该框架连接的双级预热器，该双级预热器配置成总体上向该PCB并且尤其对向该电子元件引导热。该双级预热器最好包括被配置成均匀加热该PCB的第一级，以及被配置成加热与该电子元件相邻的该PCB的集中区的第二级。更一般地，该双级预热器包括被配置成在比第二级大的面积上分配热的第一级。这样，第二级被配置成在比第一级更集中的区域上施加热。这二个级可以一起、彼此独立地或者按不同强度操作。在各优选实施例中，该双级预热器的第一和第二级各为强制空气对流加热器系统。该预热器的第一和第二级最好都位于该PCB的下方，从而可以利用第一级均匀地加热PCB的底部，并且接着可以利用该预热器的第二级对该PCB的底部施加集中的热(在其上定位的该电子元件的正下方)，从而帮助在电子元件/PCB界面上造成焊料回流。

在各优选方面，可利用该预热器的第二级在开头的二个加热阶段(即，“预热”和“暖机”)期间提供均匀的热。在最后二个加热阶段(即，“直线上升”和“回流”)期间可以通过改变系统气流和/或温度来提供集中的热。另外，大的PCB可能要求该预热器的第一和第二级同时操作以实现该PCB的均匀加热，并且接着当集中加热时改变该预热器的第二级的加热速率。

在各优选实施例中，该双级预热器的第一和第二级提供彼此同心的加热空气流。在可选的优选实施例中，一个聚集腔(focusingchamber)和该预热器的第二级的输出连接。该聚集腔可以是锥形的。还可预想该预热器的第二级可相对于该预热器的第一级移动，所有这些在本发明的范围之内。

在各优选实施例中，该双级预热器还包括一个筒，该预热器的第一和第二级的每一个把气流提供到该筒中，从而空气在该筒中按旋涡方式流动。该筒可选地具有二个腔，其中该预热器的第一和第二级的每一个把气流提供到该筒的二个腔中的一个腔里。

本发明还提供一种用于加热其上定位有电子元件的PCB的双级预热器，其包括：可用来均匀加热PCB的第一强制空气对流级，以及可用来对该PCB的集中区加热的第二强制空气对流级。

本发明还提供一种在PCB上焊接或去焊接电子元件的方法，其包括：在PCB的顶部定位电子元件；按如下方式利用双级预热器来预热该PCB的底部；利用该预热器的第一级均匀加热该PCB的底部，利用该预热器的第二级加热位于该电子元件正下方的该PCB的集中区；以及，接着利用位于该电子元件上方的热源加热该电子元件的顶部。

附图说明

图1是包含有依据本发明的双级预热器的电子元件装配和再加工平台的透视图(该双级预热器是用虚线示出的，因为它就位于该系统支承的PCB的正下方)。

图2是双级预热器的第一实施例的顶视图。

图3是图2的双级预热器的透视图，其中还包括和该双级预热器的第二级的输出连接的锥状聚集腔。

图4是本发明的示意剖面侧立面图，示出它的优选使用方法。

图5是本发明的一替代实施例的剖面侧立面图。

图6是和图2的实施例对应的预热器的透视图。

图7是和图4的实施例对应的预热器的透视图。

具体实施方式

图1示出包含在用于元件装配或再加工的平台中的本发明的双级预热器的透视图。图2至图7示出发明的本双级预热器的各种其它方面。

首先参照图1，提供用于电子元件加工的系统或平台10。系统10包括框架11以及可沿X和Y方向选择定位的可移动工具头12。工具头12用来定位电子元件20并把该元件放在印制电路板(PCB)25上。在各优选实施例中，首先沿X和Y方向把工具头12移动到希望的位置上，从而把电子元件20定位成在其要被焊接在PCB 25(PCB 25还在图4和5中示出)上的位置的正上方。接着可伸缩真空管13伸长以把电子元件20下降到PCB 25上(还参照图4和5)。另外，工具头12可能自身垂直移动以辅助在PCB 25上定位电子元件20。

双级预热器30包含在平台10中，从而如图所示它定位在PCB 25的下方。应理解，双级预热器30可包含在各种各样的焊接装配或再加工系统中，这都在本发明的范围之内。还应理解，双级预热器30本身是一种新颖发明，并且可以制造和出售以在其它已有系统中使用。因此，按系统10示出的元件平台仅仅是例子。

通过参照2001年11月2日申请的待审美国专利申请No.10/053,512，可以得到对示例系统10的操作以及它的各种优选选用特征的进一步说明。如本文解释那样，系统10内建立的X和Y定位系统能相对于框架11移动PCB 25。但是，本发明不受此的限制。例如，在本发明的范围之内，还设想预热器30相对于静止PCB 25移动。在这二种实施例中，系统10能使PCB 25相对于预热器30移动。从而，可以方便地使要在其上安装电子元件20的PCB 25上的位置刚好对中在预热器30的上方，从而确保来自预热器30的集中热刚好传送到电子元件20下方的PCB 25的底侧。由此，本发明提供一种足够灵活的以应对各种各样的PCB尺寸的系统。

在工具头12中设置加热器14(或者来自热源的输出)。加热器14被配置成向下把热引等到电子元件20的顶部。

这种热由图4和5中的气流线H1示出。(应理解，加热器14可包括位于工具头12内的加热器元件和送风器系统，或者它可简单地包括位于系统10内其它处的加热系统的输出端口。)

双级预热器30和框架11连接，其中双级预热器30配置成把热向上引导到PCB 25的底部。双级预热器30包括第一级32和第二级34。第一级32和第二级34最好都包括强制空气对流加热器系统。但是，本发明不受此限制。例如，级32或34中的一个或者多个可以是红外加热器或是任何其它类型的预热器。在这种任选的实施例中，最好一个级提供大致均匀的PCB加热，而另一个级对电子元件20提供集中加热。但是，级32或34中的一个或者二者可以用来根据本发明的优选系统和方法提供加热。在焊料回流工序期间级32和34可以彼此独立地(并且按不同强度)操作。

第一级32配置成大致均匀地加热PCB 25的底部(或者该底部的基本部分)。这样，第一级32有益地保证在PCB 25上沿X和Y方向大致均匀的温度。这对于降低PCB 25翘曲的可能性是特别有好处的。在图2、4和5中用气流线H2示出来自第一级32的热。

如图所示，第二级34最好配置成和第一级32提供的加热气流同心地提供加热气流。应理解，尽管整个第二级34本身可以物理定位成同心地在第一级32之内，但可以替代地只使第二级34提供的加热气流的输出路径定位成同心地位于第一级32提供的加热气流的输出路径之内。在可选用的实施例中，第二级34可包括可移动的聚集预热器。对于解决电子元件20位于PCB边沿附近的情况该实施例是特别有好处的。本发明的这种实施例能产生较小的系统。

第二级34最好配置成只加热PCB 25的一个集中区。该集中区是在电子元件20正下面的区则最佳。如下面将会解释的那样，加热器14和第二级34一起有益地分别从上方和下方在电子元件20上提供集中加热。在图2、4和5中来自第二级34的加热气流用气流线H3表示。

如图2至6示出的那样，预热器30可任选地包括一个筒33，且第一级32和第二级34中的每一个把加热气流提供到筒33中。如可从图2和3可看出的那样，可以把级32和34提供的热气引入到筒33中，从而这些气流在筒33中按旋涡方式流动。如图4中所示，筒33可具有二个腔36和38，第一和第二级32和34中的每一个分别把气流提供到腔36和38中。应理解，本发明不受此限制。例如，可以替代地使用单个腔以接收由二个级32和34提供的热气。

图3、5和7示出本发明的还包括一个可选的与预热器30的第二级34的输出连接的聚集腔35的实施例。如可以看出的那样，聚集腔35可简单地包括一个顶端开放的锥。聚集腔35帮助在PCB 25的下侧把来自第二级34的加热气流聚集到在电子元件20正下方的集中区中。

还如可在图4和5中示意看出的那样，第一级32和第二级34的每一个最好分别具有专用的加热元件和吹风机系统40和42。可以对系统40和42采用加热元件和吹风机的各种不同的配置及布局。这样，应理解系统40和42只是示意示出的。可预期这些系统的替代实施例及布局，这些都在本发明的范围之内。

最佳的是，系统40和42可以在操作员的控制下彼此独立的操作。这样，级32和34(或者系统40和42)最好各自包括专用的温度传感器和控制器。于是，第一级32和第二级34的每一个最好能由操作员独立地控制。因此，操作员能方便地在利用第一级32和第二级34产生热的操作之间进行切换。在节约系统能源或者在管理温度分布方面这可能是有好处的。

图5示出本发明的一种可选实施例，其中预热器30的第二级34相对于第一级是可移动定位的。如图所示，第二级34可包括可移动臂或管37，通过它引导来自系统42的热。这种可移动臂或管最好可以沿X和Y二个方向定位，从而它能定位在位于PCB 25的不同位置的不同电子元件的下方。这样，对于把聚集的热引导到PCB 25的底部上的特定位置上，图5的系统是特别有益的。由此，可以利用该系统代替(或实现)相对于框架11移动PCB 25(以及从而相对于预热器30移动PCB 25)的系统。

在本发明的各优选方面，加热器14提供的热量(H1)不超过加热器14、第一级32和第二级34提供的总热量(H1+H2+H3)的60％。由于第二级34从下方向电子元件20传送集中加热(H3)，可以实现该结果。特别地，来自下方的集中加热(H3)减少必须从上方(通过加热器14)为使焊料回流而提供的顶热量(H1)。结果，本系统有益地减小电子元件20沿它的Z轴的温差。相反，在先有系统中，典型地，从上方传送为使焊料回流所需的总热量的80％。

在回流工序的早期阶段期间，第一级32的加热输出是特别有用的。尤其是，在把PCB 25加热到从电子元件20蒸发掉湿气的温度(大约摄氏100度)，以及加热到激励焊剂的温度(大约摄氏150度)上，它是有用的。“焊剂”是焊接之前对金属添加的一种材料。“激励焊剂”是把这种材料加热到去掉要焊接材料中存在的氧化物从而焊料弄湿基材料的温度。

本发明的另一个优点是，通过对PCB 25上的具体元件20提供局部加热，焊料回流被局限于该元件，从而允许方便地去掉和更换各个有缺陷的元件。

在一示例方面，第一级32把PCB 25加热到正好低于元件板的焊料回流温度的大致均匀的温度，例如在摄氏180到200度的范围。第二级34把PCB 25的某集中区加热到正好低于元件板的焊料回流温度，例如在摄氏210到220度的范围。接着加热器14提供的补充热把PCB 25的该集中区加热到正好高于元件板的焊料回流温度，例如高于摄氏230度。

在通过本发明构建的一示范实施例中，第一级32在22平方英寸的面积上提供均匀的热气流，第二级34在10平方英寸的面积上提供均匀的热气流。

本发明还提供一种在PCB 25上焊接或去焊接电子元件的方法，其包括：在PCB 25的顶部上定位电子元件20；利用双级预热器30按如下方式预加热PCB 25的底部：利用预热器30的第一级32均匀加热PCB 25的底部，利用预热器30的第二级34加热PCB 25的位于电子元件20正下方的集中区；以及，然后利用位于电子元件20的上方的热源14加热电子元件20的顶部。所使用的焊料最好是无铅焊料。

本发明还提供一种用于在PCB 25上焊接或去焊接电子元件20的成套工具，其包括：如上面说明的用于元件加工和再加工的本系统，以及用于实现上面说明的本发明的指令。这些供使用的指令可以通过书面形式提供或者可以被电子地存储。

Claims

1.一种用于电子元件处理的系统，包括：

配置成保持印制电路板的框架；

和该框架连接的工具头，该工具头配置成在该印制电路板的顶部定位电子元件；

设置在该工具头中的加热器，该加热器配置成把热引向该电子元件；以及

和该框架连接的双级预热器，该双级预热器配置成对把热引向该印制电路板，其中该预热器包括：

配置成把热引向该印制电路板的宽范围上方的第一级；以及

配置成对该印制电路板的靠近该电子元件的集中区加热的第二级。

2.权利要求1的系统，其中该双级预热器的第一和第二级的每一个包括强制空气对流加热器。

3.权利要求2的系统，其中该双级预热器的第一和第二级的每一个位于该印制电路板的下方，以及其中，该预热器的第一级配置成大致均匀地加热该印制电路板，以及其中，该预热器的第二级配置成加热在该电子元件正下方的该印制电路板的集中区。

4.权利要求1的系统，其中该双级预热器的第一和第二级的每一个是可独立控制的。

5.权利要求2的系统，其中该预热器的第一和第二级定位成彼此同心地提供热气流。

6.权利要求5的系统，还包括：

和该预热器的第二级的输出连接的聚集腔。

7.权利要求6的系统，其中该聚集腔是锥形的。

8.权利要求2的系统，其中该双级预热器还包括：

一个筒，其中该预热器的第一和第二级的每一个把气流提供到该筒中，从而在该筒中气体按旋涡方式流动。

9.权利要求8的系统，其中该筒具有二个腔，并且其中该预热器的第一和第二级的每一个向该筒的一个腔提供气流。

10.权利要求2的系统，其中该双级预热器的第一和第二级的每一个具有专用的加热元件和吹风机。

11.权利要求2的系统，其中该工具头中的加热器提供的热小于引向该印制电路板的总热的60％。

12.权利要求1的系统，其中该双级预热器的第二级相对于该双级预热器的第一级是可移动定位的。

13.一种用于加热其上定位着电子元件的印制电路板的双级预热器，包括：

配置成均匀加热印制电路板的第一强制空气对流级；以及

配置成加热该印制电路板的集中区的第二强制空气对流级。

14.权利要求13的双级预热器，其中该双级预热器配置成与元件工艺装配和再加工平台连接，从而该双级预热器把气流引向该印制电路板的底部。

15.权利要求14的双级预热器，其中该双级预热器的第一级均匀加热该印制电路板的底部，以及其中，该双级预热器的第二级加热在位于该印制电路板上的某电子元件正下方的该印制电路板的集中区。

16.权利要求13的系统，其中该预热器的第一和第二级定位成彼此同心地提供热气流。

17.权利要求16的系统，还包括：

和该预热器的第二级的输出连接的聚集腔。

18.权利要求17的系统，其中该聚集腔是锥形的。

19.权利要求13的系统，其中该双级预热器还包括：

20.权利要求19的系统，其中该筒具有二个腔，以及其中，该预热器的第一和第二级的每一个向该筒的一个腔提供气流。

21.权利要求13的系统，其中双级预热器的第一和第二级的每一个具有专用的加热元件和吹风机。

22.一种在印制电路板上焊接或去焊接电子元件的方法，包括：

把电子元件定位在印制电路板的顶部；

按如下方式利用双级预热器预热该印制电路板的底部：

利用该预热器的第一级均匀加热该印制电路板的底部，以及

利用该预热器的第二级加热在该电子元件正下方的、该印制电路板的一个集中区；以及接着

利用位于该电子元件上方的热源加热该电子元件的顶部。

23.权利要求22的方法，其中通过可移动工具头把该电子元件定位在印制电路板的顶部，以及其中，该位于该电子元件上方的热源包括设置在该可移动工具头中的热源。

24.权利要求22的方法，其中该预热器的第一级提供对该印制电路板的均匀加热，以及其中，该位于该电子元件上方的热源和该预热器的第二级分别对该电子元件提供集中的顶部和底部加热。

25.权利要求24的方法，其中对该电子元件的集中的顶部和底部加热造成该电子元件和该印制电路板之间的焊料回流。

26.权利要求25的方法，其中该焊料是无铅焊料。

27.权利要求22的方法，其中利用该双级预热器的每个级的加热包括利用强制空气对流系统加热。

28.权利要求22的方法，其中该位于该电子元件上方的热源提供的热小于引向该印制电路板的总热的60％。

29.一种用于在印制电路板上焊接或去焊接电子元件的成套工具，其包括：

如权利要求1所述的用于元件工艺再加工和装配的系统；以及

用于实现权利要求22的方法的指令。

30.一种用于电子元件处理的系统，包括：

配置成保持印制电路板的框架；

和该框架连接的双级预热器，该双级预热器配置成把热引向该印制电路板，其中该预热器包括：

第一加热级；以及

第二加热级，其中第一加热级和第二加热级可独立操作。

31.一种用于电子元件处理的系统，包括：

配置成保持印制电路板的框架；

配置成在宽范围上分配热的第一级；以及

配置成在集中区域上分配热的第二级。

32.一种用于加热其上定位着电子元件的印制电路板的双级预热器，包括：

配置成在宽范围上分配热的第一强制空气对流级，以及

配置成在集中区域上分配热的第二强制空气对流级。

33.一种在印制电路板上焊接或去焊接电子元件的方法，包括：

把电子元件定位在印制电路板的顶部；

按如下方式利用双级预热器预热该印制电路板的底部：

均匀加热该印制电路板的底部，以及

加热在该电子元件正下方的该印制电路的集中区；以及接着

利用位于该电子元件上方的热源加热该电子元件的顶部。