CN1889262A - 块状水冷电力半导体器件 - Google Patents
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Abstract
一种块状水泠电力半导体器件，用于水冷电力半导体器件的生产中，附图中兼作压板的上型材散热水腔(1)和兼作压板的下型材散热水腔(2)的中间放有电力半导体器件中的管芯(3)，用绝缘管(5)、螺钉(6)、碟型垫(7)等配件把管芯(3)压紧到要求值，电路图(9)说明电连接，外接导电板扭在螺钉孔(8)上，(10)是外接水管用的水嘴，(11)是堵水片。
Description
技术领域
本发明属水冷电力半导体器件的制造技术，用于水冷电力半导体器件的生产中
背景技术
现在的水冷电力半导体器件，由散热水腔、安装压板和电力半导体器件中的管芯等组成，参照国际GB8446.1-87“电力半导体器件用水冷散热器”和专利号97101151.6“电力半导体自由集成架”及各生产厂的说明书。现有技术的缺点是结构复杂、成本高，在一些场合中不便于使用。
发明内容
本发明是克服以上缺点，提供一种上、下用型材散热水腔兼作压板和导电连接板的块状水冷电力半导体器件。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：在兼作压板的上型材散热水腔(1)和兼作压板的下型材散热水腔(2)的中间放有电力半导体器件中的管芯(3)或者芯片(4)，用绝缘管(5)、螺钉(6)、碟型垫(7)等配件把管芯(3)或者芯片(4)压紧到要求值，外接导电板扭在螺钉孔(8)上。
本发明的有益效果是：成本低，在一些场合中使用方便，占用空间小。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是装压两个管芯的块状水冷电力半导体器件的侧视图；
图2是装压两个芯片的块状水冷电力半导体器件的侧视图；
图3是兼作压板的上、下型材散热水腔的截面图；
图4是装压四个管芯的块状水冷电力半导体器件的侧视图；
图5是反并联装压两个管芯的块状水冷电力半导体器件的侧视图；
图6是用于三相全波整流装压六个芯片的块状水冷电力半导体器件的侧视图。
具体实施方式
图1中兼作压板的上型材散热水腔(1)和兼作压板的下型材散热水腔(2)的中间放有电力半导体器件中的管芯(3)，用绝缘管(5)、螺钉(6)、碟型垫(7)等配件把管芯(3)压紧到要求值，管芯(3)上的电流一般在300安到8000安之间，压力在1吨到8吨之间。从电路图(9)可以看出，用三个这样的器件就可以连接成三相全波整流电路，两个这样的器件就可以连接成单相全波整流电路，外接导电板扭在螺钉孔(8)上，螺钉孔(8)和螺钉(6)又可以做该器件的外固定用，兼作压板的上型材散热水腔(1)和兼作压板的下型材散热水腔(2)又兼作导电板。(10)是外接水管用的水嘴，(11)是堵水片，兼作压板的上型材散热水腔(1)和兼作压板的下型材散热水腔(2)中间各有六个流水孔，在图3中再详细说明。该图是装压两个管芯(3)，如果从中间锯断就是装压一个管芯(3)的单管图。
图2是装压水冷电力半导体器件中的芯片(4)，芯片(4)是由钼片和硅片组成，管芯(3)是由管壳等配件安装芯片(4)组成，其目的是剩掉管壳降低成本，在绝缘板(12)中间开一个圆孔，圆孔两边有密封圈，中间放有芯片(4)，(13)是压块，(14)是控制极连接柱，(15)是控制板外接线板，(16)是注胶孔，要在芯片(4)的圆周灌上胶。兼作压板的上型材散热水腔(1)和兼作压板的下型材散热水腔(2)的中间放有电力半导体器件中的管芯(3)或者芯片(4)，用绝缘管(5)、螺钉(6)、碟型垫(7)等配件把管芯(3)或者芯片(4)压紧到要求值。其它符号说明参照上图。
图3中兼作压板的上型材散热水腔(1)和兼作压板的下型材散热水腔(2)的截面的两侧有流水孔(9)，共有六个流水孔(9)，根据需要流水孔(9)可多几个和少几个，这六个流水孔(9)除去安水嘴(10)的流水孔(9)外，都要堵上，方法是把孔扩大，在3毫米深左右，形成一个台阶，在上面涂胶，再用一个2毫米厚的堵水片(11)堵上，然后用模具铆紧即可，上图中侧面的堵水片(11)是在两个流水孔(9)之间钻一个孔，目的是使两个水孔之间连通，钻孔后再按上述方法扩孔和安堵水片(11)。
图4是为了提高管芯(3)的耐压能力，串接而成，该图是双组串接，也可以单组串接，该图是串接两个管芯(3)，也可以串多个，其它符号说明参照上图。
图5用管芯(3)反并联而成，主要用于交流开关，也可以并联用于大电流下。该图用两个螺钉(6)装压，也可以在中间用一个螺钉(6)装压。其它符号说明参照上图。
图6装压六个芯片(4)，用于三相全波整流，(17)是接线用导电板，接三相交流，(20)是接线用导电板，接直流。每组有两个芯片(4)，两个压块(13)，两个控制极连接柱(14)，(18)是管用外壳，与绝缘板(12)密封，(19)是外用密封圈，该图注胶孔(16)在接线用导电板(17)的四周。
上面各图中装压管芯(3)的也可以装压芯片(4)，装压芯片(4)的也可以改装管芯(3)。
Claims (2)
1、一种块状水冷电力半导体器件其特征是在兼作压板的上型材散热水腔(1)和兼作压板的下型材散热水腔(2)的中间放有电力半导体器件中的管芯(3)或者芯片(4)，用绝缘管(5)、螺钉(6)、碟型垫(7)等配件把管芯(3)或者芯片(4)压紧到要求值，外接导电板扭在螺钉孔(8)上。
2.根据权利要求1所述的块状水冷电力半导体器件，其特征在于所说的兼作压板的上型材散热水腔(1)和兼作压板的下型材散热水腔(2)的截面的两侧有流水孔(9)
Priority Applications (2)
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| CN105470214B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-03-09 | 无锡应达工业有限公司 | 一种小功率可控硅夹具组件 |
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