CN1877903A - 半模基片集成波导 - Google Patents

半模基片集成波导 Download PDF

Info

Publication number
CN1877903A
CN1877903A CN 200610088314 CN200610088314A CN1877903A CN 1877903 A CN1877903 A CN 1877903A CN 200610088314 CN200610088314 CN 200610088314 CN 200610088314 A CN200610088314 A CN 200610088314A CN 1877903 A CN1877903 A CN 1877903A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
dielectric substrate
waveguide
metal
wave
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 200610088314
Other languages
English (en)
Other versions
CN100418263C (zh
Inventor
洪伟
刘冰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Southeast University
Original Assignee
Southeast University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Southeast University filed Critical Southeast University
Priority to CNB2006100883147A priority Critical patent/CN100418263C/zh
Publication of CN1877903A publication Critical patent/CN1877903A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100418263C publication Critical patent/CN100418263C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Waveguides (AREA)

Abstract

半模基片集成波导涉及一种毫米波与微波的导波结构，尤其涉及一种半模基片集成波导(HMSIW)。该集成波导是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的，在介质基片(1)的正面设有由正面金属贴片构成的波导(4)，波导(4)呈矩形，波导(4)的两端分别为输入端口(41)和输出端口(42)，在波导(4)中段的矩形部分设有一排连接用金属化孔(3)，介质基片(1)的四个角上设有固定用的金属化通孔(2)，金属化通孔是在介质基片上开设通孔，在通孔内壁上设置金属套并将金属套与覆于介质基片双侧的金属贴片连接起来。该波导尺寸小、损耗低、成本低、易集成、性能好。

Description

半模基片集成波导
技术领域
本发明涉及一种毫米波与微波的导波结构，尤其涉及一种半模基片集成波导(HMSIW)。
背景技术
在现有的毫米波与微波无源器件设计中，矩形波导作为一种性能优良的导波结构得到了广泛的应用，然而其体积较大、加工精度要求严格、成本高与不易集成的缺陷难以避免。在过去几年中涌现出来的基片集成波导(SIW)，在保持了与矩形波导相似的导波特性的基础之上，可以采用标准的印刷电路板(PCB)工艺进行加工，在生产成本、体积以及与平面电路的集成方面做出了重大改进。然而传统的基片集成波导(SIW)在较低的微波频段(比如X波段、Ku波段)内，存在着尺寸相对较大的弱点，这在设计精巧的微波电路时会导致电路板面积无穷大，从而增大了最终产品的尺寸。本发明提出的半模基片集成波导在具有与基片集成波导(SIW)相同的生产工艺和加工精度且保持相似传输特性的基础之上，将自身的尺寸缩减50％(与同频率下的基片集成波导相比)。
发明内容
技术问题：本发明目的是提供了一种尺寸小、损耗低、成本低、易集成、性能好的半模基片集成波导(HMSIW)。
技术方案：本发明的半模基片集成波导涉及毫米波与微波器件的半模基片集成波导(HMSIW)，该集成波导是在介质基片的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的，在介质基片的正面设有由正面金属贴片构成的波导，波导呈矩形，波导的两端分别为输入端口和输出端口，在波导中段的矩形部分设有一排连接用金属化孔，介质基片的四个角上设有固定用金属化孔，金属化通孔是在介质基片上开设通孔，在通孔内壁上设置金属套并将金属套与覆于介质基片双侧的金属贴片连接起来。
有益效果：与现有技术相比，本发明具有如下优点：
1.低损耗；由于该半模基片集成波导(HMSIW)结构中的上、下金属敷层和中间的金属化通孔，从基片集成波导技术演化而来，保留了基片集成波导固有的低损耗特性，同时由于该半模基片集成波导的宽高比相对基片集成波导(SIW)更小，因此电磁波在传播过程因介质的非理想性而产生的损耗更小，因而具有更佳的低损耗特性。
2.低成本；由于该半模基片集成波导(HMSIW)结构仅由单层介质板外加上、下两层金属敷层和中间的金属化通孔构成，所以可以采用目前非常成熟的单层印刷电路板(PCB)生产工艺来生产，成本十分低廉。
3.加工难度低，易于大规模生产；传统的矩形金属波导对加工精度要求非常高，加工难度大，故不可能大规模生产。而该半模基片集成波导(HMSIW)结构采用单层印刷电路板(PCB)生产工艺就可能达到要求的精度并有满意的性能，所以能够大规模生产，加工难度也较低。
4.尺寸小，易于集成；由于该半模基片集成波导(HMSIW)结构采用单层印刷电路板(PCB)工艺生产，所以可以作为印刷电路板的一部分被集成到大规模电路中去，避免了很多设计上的麻烦。
5.器件上、下表面均有金属覆盖，抗干扰能力强。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。图中有介质基片1、固定用金属化孔2、连接用金属化孔3、在波导4、输入端口41和输出端口42，金属敷层开口边沿5。
具体实施方式
本发明的半模基片集成波导涉及毫米波与微波器件的半模基片集成波导(HMSIW)导波结构，包括设有金属贴片的介质基片1，在介质基片1上设有一排周期性排列的连接用金属化孔3，金属化通孔的直径为0.5毫米，相邻金属化通孔中心之间的间距为0.8毫米；金属化通孔中心距离靠近介质中心的金属敷层开口边沿5之间的距离为6.5毫米。输入端口41和输出端口42分别为输入、输出端。上述金属化通孔是在介质基片上开设通孔，在通孔内壁上设置金属套并将金属套与覆于介质基片双侧的金属贴片连接起来。

Claims (1)

1.一种半模基片集成波导，其特征在于该集成波导是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的，在介质基片(1)的正面设有由正面金属贴片构成的波导(4)，波导(4)呈矩形，波导(4)的两端分别为输入端口(41)和输出端口(42)，在波导(4)中段的矩形部分设有一排连接用金属化孔(3)，介质基片(1)的四个角上设有固定用的金属化通孔(2)，金属化通孔是在介质基片上开设通孔，在通孔内壁上设置金属套并将金属套与覆于介质基片双侧的金属贴片连接起来。
CNB2006100883147A 2006-07-10 2006-07-10 半模基片集成波导 Expired - Fee Related CN100418263C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2006100883147A CN100418263C (zh) 2006-07-10 2006-07-10 半模基片集成波导

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2006100883147A CN100418263C (zh) 2006-07-10 2006-07-10 半模基片集成波导

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1877903A true CN1877903A (zh) 2006-12-13
CN100418263C CN100418263C (zh) 2008-09-10

Family

ID=37510257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006100883147A Expired - Fee Related CN100418263C (zh) 2006-07-10 2006-07-10 半模基片集成波导

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100418263C (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101916914A (zh) * 2010-08-11 2010-12-15 东南大学 基于半模基片集成波导的布拉格缝隙阵列天线
CN102280679A (zh) * 2010-06-13 2011-12-14 中兴通讯股份有限公司 金属化开槽基板集成波导
CN102386472A (zh) * 2011-10-26 2012-03-21 电子科技大学 一种基于基片集成波导的Ka波段功率合成器
CN102723564A (zh) * 2011-03-30 2012-10-10 南京航空航天大学 镜像连接半模基片集成波导t形功率分配器
CN102723562A (zh) * 2011-03-30 2012-10-10 南京航空航天大学 一种镜像连接半模基片集成波导
CN102723565A (zh) * 2011-03-30 2012-10-10 南京航空航天大学 一种镜像连接半模基片集成波导十字形功率分配器
CN104363058A (zh) * 2014-10-22 2015-02-18 上海交通大学 基于半模基片集成波导互连的高速数据传输系统
CN107256998A (zh) * 2017-06-23 2017-10-17 电子科技大学 基于半模基片集成波导超材料传输线滤波器
CN110720159A (zh) * 2017-06-27 2020-01-21 上海诺基亚贝尔股份有限公司 微波器件结构及其实现方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3891996B2 (ja) * 2004-04-30 2007-03-14 Ｔｄｋ株式会社 導波管型導波路および高周波モジュール
CN100511828C (zh) * 2005-06-01 2009-07-08 东南大学 基片集成波导-共面波导带通滤波器
CN2914354Y (zh) * 2006-07-10 2007-06-20 东南大学 半模基片集成波导

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102280679A (zh) * 2010-06-13 2011-12-14 中兴通讯股份有限公司 金属化开槽基板集成波导
CN101916914A (zh) * 2010-08-11 2010-12-15 东南大学 基于半模基片集成波导的布拉格缝隙阵列天线
CN102723565B (zh) * 2011-03-30 2014-07-02 南京航空航天大学 一种镜像连接半模基片集成波导十字形功率分配器
CN102723562B (zh) * 2011-03-30 2014-07-02 南京航空航天大学 一种镜像连接半模基片集成波导
CN102723564A (zh) * 2011-03-30 2012-10-10 南京航空航天大学 镜像连接半模基片集成波导t形功率分配器
CN102723562A (zh) * 2011-03-30 2012-10-10 南京航空航天大学 一种镜像连接半模基片集成波导
CN102723565A (zh) * 2011-03-30 2012-10-10 南京航空航天大学 一种镜像连接半模基片集成波导十字形功率分配器
CN102386472B (zh) * 2011-10-26 2013-11-27 电子科技大学 一种基于基片集成波导的Ka波段功率合成器
CN102386472A (zh) * 2011-10-26 2012-03-21 电子科技大学 一种基于基片集成波导的Ka波段功率合成器
CN104363058A (zh) * 2014-10-22 2015-02-18 上海交通大学 基于半模基片集成波导互连的高速数据传输系统
CN107256998A (zh) * 2017-06-23 2017-10-17 电子科技大学 基于半模基片集成波导超材料传输线滤波器
CN107256998B (zh) * 2017-06-23 2019-05-24 电子科技大学 基于半模基片集成波导超材料传输线滤波器
CN110720159A (zh) * 2017-06-27 2020-01-21 上海诺基亚贝尔股份有限公司 微波器件结构及其实现方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100418263C (zh) 2008-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1877903A (zh) 半模基片集成波导
EP2843758A1 (en) Multi-layer circuit board with waveguide to microstrip transition structure
CN1838478A (zh) 微波毫米波基片集成波导介质谐振器天线
KR20090092706A (ko) 각각 적어도 하나의 전송 라인을 포함하는 2개의 기판을 상호 연결하기 위한 시스템
CN106785290A (zh) 一种基于四分之一模基片集成波导圆形腔的滤波功分器
CN200965910Y (zh) 基片集成波导到金属波导的过渡接头
US9054404B2 (en) Multi-layer circuit board with waveguide to microstrip transition structure
CN110190367B (zh) 一种超宽带差分线共模噪声滤波器
CN102709658A (zh) 一种平衡微带线过渡的半模双脊基片集成波导
CN2914354Y (zh) 半模基片集成波导
CN2888662Y (zh) 微波毫米波基片集成波导高性能滤波器
CN113347780B (zh) 一种多层电路板构成的鳍线结构
CN208173765U (zh) 基片集成波导传输结构、天线结构
CN1825677A (zh) 微波毫米波基片集成波导e面感性带滤波器
CN2886828Y (zh) 毫米波定向耦合器
CN2914356Y (zh) 半模基片集成波导连续耦合定向耦合器
CN200965912Y (zh) 半模基片集成波导90度三分贝定向耦合器
CN1949589B (zh) 半模基片集成波导环形电桥
CN104466316A (zh) 一种2x波段缺陷接结构-半模基片集成波导滤波器
CN100388556C (zh) 基片集成波导180度三分贝定向耦合器
CN202042580U (zh) 一种镜像连接半模基片集成波导
CN100459282C (zh) 半模基片集成波导90度三分贝定向耦合器
CN2809911Y (zh) 基片集成波导180度三分贝定向耦合器
CN105530026B (zh) 一种小型化毫米波收发组件
CN2914357Y (zh) 半模基片集成波导180度三分贝定向耦合器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080910

Termination date: 20210710