CN1870141A - 磁头滑块的制造方法以及制造装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种将磁头滑块直接保持在切断夹具的状态下，利用简易方法去除产生在磁头滑块上的毛口的磁头滑块的制造方法。本发明相关的磁头滑块的制造方法包括：切断步骤，将做磁头滑块用的多个元件排列形成的长形条(row bar)切断，并分离成一个个磁头滑块；照射步骤，发射电磁波后使其反射，并从不同于发射方向的方向入射到所述被分离的磁头滑块的切断面，从而降低产生在该切断面周边的毛口(burr)从媒体相对面延伸出的高度。

Description

磁头滑块的制造方法以及制造装置
技术领域
本发明涉及一种使用在硬盘驱动器上的磁头滑块(slider)的制造方法，特别是关于一种产生在磁头滑块切断面上的毛口(burr)的去除方法。
背景技术
在数字信息的记录中，硬盘驱动器作为高速、大容量、高可靠性且低成本的记录媒体得到广泛应用。所述硬盘驱动器具备一个磁头滑块，所述磁头滑块设置有对记录媒体进行信息记录的记录元件及从记录媒体中读取信息的再生元件中的至少一个。设置有这些记录元件或再生元件(reproducing element)的读写部设置在磁头滑块的一端部上。磁头滑块的相对于记录媒体的面称之为媒体相对面(ABS)。
磁头滑块对记录媒体进行信息的记录、再生时，磁头滑块与高速旋转的记录媒体之间流入空气流。磁头滑块通过该空气流从记录媒体稍稍向上漂浮。此时的ABS与记录媒体的表面之间的距离称之为飞行高度(flying height)。若飞行高度变小则记录媒体的比特长(bit length)变短，因此，飞行高度的降低对记录媒体的高密度化很有效。为此，对应于硬盘驱动器的进一步的高记录密度化要求，要求飞行高度的进一步的抑制。
通过图15A～15F所示，说明这样的磁头滑块的制造方法。首先，如图15A所示，在晶圆11上形成多个作磁头滑块用元件13。其次，利用磨石26把形成有多个元件13的晶圆11切断成长尺状的长形条12。长形条12沿着切断面T1、T2被切断。此状态显示在图15B中。接下来，如图15C所示，使用专用的研磨装置研磨被切断的长形条12的切断面T2，并形成面对记录媒体的媒体相对面ABS。该图为把长形条12旋转到图15B的矢量方向时的立体图。接下来，如图15D所示，利用磨石27沿着切割线14切断长形条12，从而分离成一个个磁头滑块1。
但是，使用磨石把晶圆切断成长形条，或者把长形条切断成磁头滑块时，因切断时的加工应力而在磁头滑块切断面上产生压缩应力，切断面上产生毛口。把晶圆切断成长形条时，如图15B、15C所示，切断面T1、T2的两端上产生毛口C11、C12(切断面T1、T2的一端侧的毛口未图示)。如图15D的磁头滑块的放大示意图所示，把长形条切断成磁头滑块时，沿着切断面S2的边A1、A2产生毛口C2(在图中，未标示沿着边A2的毛口)。沿着切断面S2的边B1、B2也产生同样的毛口C3(在图中，未标示沿着边B1的毛口)。进而，切断面S3一侧也产生同样的毛口C2、C3。
图15E、15F各自表示图15D的沿着X-X线、Y-Y线的剖面图。毛口C2是突出于媒体相对面ABS而产生，媒体相对面ABS的里侧表面S5上也同样产生。毛口C3在与媒体相对面ABS相互垂直的面S3、S4突出而产生。
当形成媒体相对面ABS时切断面T2被研磨50～80μm程度，因此，在这些毛口之中的切断面T2侧的毛口C12被消除。切断面T1侧的毛口C11即使留下一部分也不影响其功能。毛口C3突出于表面S3、S4而产生，但是，表面S3、S4并不需要完全平坦，因此，即使留下一部分毛口也不影响其功能。但是，由于毛口C2突出于媒体相对面，因此其对飞行高度的降低及记录媒体的高密度化产生很大影响。并且，媒体相对面的相反侧表面的毛口C2也可能妨碍与挠性件(flexure)的连接。
从而，揭示了一种为了防止这样的残留毛口现象，除了研磨切断面，还在磁头滑块的周围设置预备槽，并沿着预备槽切断，从而防止毛口伸出到媒体相对面为止的技术(参照专利文献1)。
另外，作为磁头滑块的加工技术还揭示了去除磁头滑块的形状弯曲，以及为了形成规定形状而利用激光的技术等(专利文献2、3)。
专利文献1：特开2001-143233号公报
专利文献2：特开平6-84312号公报
专利文献3：特开平11-328643号公报
但是，专利文献1所记载的技术中存在一些问题。首先，在专利文献1所记载的技术中，并不削减毛口本身，而是使毛口收容在预备槽内部，因此，降低媒体相对面的形状设计上的通用性。即，在媒体相对面上形成有控制磁头滑块工作时的飞行高度的磁轨，但是，若残存有毛口，则很难作小磁轨的高度。
其次，在磁头滑块的侧方追加预备槽会导致切断部的宽度实质性地增加。近年来，伴随着为了搭载在手机而实行硬盘装置的小型化，磁头滑块本身也成为以往磁头滑块的30％的大小(1.0mm×1.235mm×0.3mm程度大小的磁头滑块)到20％的大小(0.7mm×0.85mm×0.23mm程度大小的磁头滑块)，更小的磁头滑块也在被检讨。推进磁头滑块小型化的程度越高，在晶圆中的切断部所占比例越大，因此，切断部宽度的增加使从一个晶圆制造出的磁头滑块的个数受限制。这样，导致生产效率下降，一个磁头滑块对应的成本上升。为了缩小切断宽度，需要进一步的精细加工，但是，如果要设置这样的预备槽，则限制缩小切断宽度。
并且，研磨切断面可去除毛口，但是，一个个地研磨被分离的磁头滑块会导致生产效率下降。
为此，期望出现一种完全去除毛口的技术，作为该技术的一种类，本发明的发明人关注了如专利文献2、3所揭示的利用激光的技术。但是，利用激光去除毛口的技术中存在如下问题。即，若把激光照射到媒体相对面(ABS)侧，则反倒恶化媒体相对面，因此，必须照射在切断面上。照射在切断面时，若一个个分离磁头滑块后照射激光，则存在如同上述的生产效率下降的问题，因此，应该在把磁头滑块保持在切断用夹具的状态下进行照射。但是，由于磁头滑块彼此间的间距及其狭窄，因此，相对切断面只能在很小的角度上照射激光，从而向切断面不能充分传达能量。并且，由于在小角度照射，因此，对照射角度要求高精度。
进而，对磁头滑块斜着照射激光时将磁头滑块设置在水平面上，并从磁头滑块的上方斜方向照射，但是，以激光发射装置的结构特征，很难斜着照射。对此提出的一种方案为，把磁头滑块固定在斜面上，并从上部照射激光从而实现斜着照射的目的，但是，由于照射装置的焦点深度以及上下方向上的移动范围的限制等原因，一次可照射的磁头滑块的数量受到限制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种切断长形条并制造磁头滑块时，将磁头滑块保持在切断夹具的状态下，通过利用简单的手段可去除产生在磁头滑块上的毛口的磁头滑块的制造方法。
本发明相关的磁头滑块的制造方法包括：切断步骤，将做磁头滑块用的多个元件排列形成的长形条切断，并分离成一个个磁头滑块；照射步骤，发射电磁波后使其反射，并从不同于发射方向的方向入射到所述被分离的磁头滑块的切断面，从而降低产生在该切断面周边的毛口(burr)从媒体相对面延伸出的高度。
电磁波被发射后并不直接照射到切断面上，而是在一端反射后改变角度而照射到切断面上，因此，通过适当调整反射角度而使电磁波以更加适当的角度照射到切断面上。
在切断步骤中，保持被分离的磁头滑块时，最好是使相邻的切断面之间具有因切断而产生的切割空间并相互面对而被保持。并且，还可以把一部分磁头滑块从长形条的纵轴上错开，从而使不相邻的磁头滑块相邻并且切断面之间具有空间且相互面对而被保持。
在照射步骤中，优选地，将被发射的电磁波之中的一部分电磁波反射到不同于残留电磁波的方向上，并将一部分电磁波中的至少一部分电磁波照射到相邻的磁头滑块的相互面对的一侧的切断面上，并且，将残留电磁波中的至少一部分电磁波照射到相互面对的另一侧的切断面上。
具体来讲，该方法包括：把电磁波发射到一个空间上，并在射出的电磁波通过空间后或者通过过程中，反射到空间中的相邻两侧的切断面上的个别照射步骤。此时可以包括：以相邻的第一、第二磁头滑块之间的空间为对象进行的个别照射步骤；以及改变电磁波的发射方向，并对相邻的第二及第三磁头滑块之间的空间为对象进行的个别照射步骤。
并且，还可以包括：使电磁波至少同时照射到一个磁头滑块与磁头滑块的两侧的空间而发射，并在被发射的电磁波通过各个空间后或者通过过程中，使其反射到各空间上的两侧的相邻的切断面的一并照射步骤。在本发明中，以遮蔽电磁波对磁头滑块的照射的同时发射电磁波为佳。
在切断步骤中，可以预先把长形条保持在切断用夹具上，并且，在被保持在切断用夹具的状态下切断长形条；在照射步骤中，可以在被保持在切断用夹具的状态下，将电磁波照射到切断面上。
在照射步骤中，从相对切断面的倾斜角大于或等于15°的方向上发射电磁波为佳。
作为电磁波可以使用波长为200～3000nm的激光。此时，期望的激光照射量为0.2～4.0mJ/mm2。
本发明相关的磁头滑块的制造装置包括：相邻地保持多个磁头滑块的夹具，其中所述相邻磁头滑块因切断长形条而产生的切断面之间空开至少相当于切割线的空间并且相对；电磁波发射装置；以及反射装置，其反射所述发射装置发射的所述电磁波，并从不同于发射方向的方向上对所述磁头滑块的所述切断面入射所述电磁波。
优选地，所述反射装置至少一部分设置在所述空间，或者从所述发射装置望去的所述空间的后方空间内，且相对所述发射装置的发射方向至少包括两个反射角度，对应于该反射角度包括对所述空间或所述后方空间的两侧的所述切断面同时入射所述电磁波的反射面。
优选地，反射装置在发射装置的发射方向作为矢量成分的方向上可移动。
优选地，反射面具有其中心向发射装置的方向突出的凸状形状，或者其中心从发射装置的方向凹陷的凹状形状。另外，所述发射装置可以具有调整发射方向的调整部。
优选地，所述磁头滑块的制造装置包括可同时设置在不同的所述空间或后方空间内的、至少两个以上的所述反射装置。
具体来讲，优选地，所述发射装置发射具有可同时照射不同的所述空间及夹在该空间内的所述磁头滑块的光束直径的所述电磁波。此时，该装置期望具有从被发射的电磁波中遮蔽夹在所述空间内的磁头滑块的遮蔽部。发射装置以发射激光为佳。并且，所述夹具可以同时兼作长形条的切断用夹具。
如上所述，根据本发明的磁头滑块的制造方法以及制造装置，将磁头滑块保持在切断夹具的状态下，通过利用简单的手段可去除产生在磁头滑块上的毛口。为此，可消除实现进一步降低磁头滑块的飞行高度时的限制。
附图说明
图1为表示本发明的磁头滑块的制造方法相关的磁头滑块的立体图。
图2为表示本发明第一实施例相关的磁头滑块的制造方法的流程图。
图3为表示本发明的磁头滑块的制造方法的步骤图。
图4为表示本发明的磁头滑块的制造方法的步骤图。
图4A表示被切断的长形条的局部立体图。
图5为表示本发明的磁头滑块的制造方法的步骤图。
图5A为图5的A部的扩大示意图。
图6为表示激光的照射范围的概念图。
图7为表示激光的照射角度的概念图。
图8为表示本发明的磁头滑块的制造方法的效果的概念图。
图9为表示本发明的磁头滑块的制造装置中的反射装置的变形例相关说明图。
图10为表示本发明的磁头滑块的制造装置中的反射装置的变形例相关说明图。
图11为表示本发明的磁头滑块的制造装置中的反射装置的变形例相关说明图。
图12为表示本发明的磁头滑块的制造装置中的激光照射器的变形例相关说明图。
图13为表示本发明第二实施例相关的磁头滑块的制造方法的说明图。
图13A为图13的A部的扩大示意图。
图14为表示本发明第三实施例相关的磁头滑块的制造方法的说明图。
图15A为表示现有技术的磁头滑块的制造方法的步骤图。
图15B为表示现有技术的磁头滑块的制造方法的步骤图。
图15C为表示现有技术的磁头滑块的制造方法的步骤图。
图15D为图15C所示的被切断了的磁头滑块的放大示意图。
图15E为图15D的沿着X-X线的剖视图。
图15F为图15D的沿着Y-Y线的剖视图。
具体实施方式
接下来，结合附图对本发明的磁头滑块的制造方法以及制造装置进行详细说明。图1为本发明的磁头滑块的制造方法相关的磁头滑块的立体图。磁头滑块1包括：由Al2O3/TiC等的陶瓷材料构成的基板2，以及由层积体构成的薄膜磁头部3。所述磁头滑块1的上侧(也有时候在下侧)设置有旋转驱动的圆盘状记录媒体(图未示)。磁头滑块1大致呈六面体状，六个面之中的一个面形成相对记录媒体的媒体相对面ABS。在媒体相对面ABS上设置有，设置有薄膜磁头部3的读取、写入元件的读写部4，以及磁轨部5a、5b。作为再生元件可使用采用AMR(各向异性磁阻效应)元件、GMR(巨磁电阻效应)元件或TMR(隧道磁阻效应)元件等的磁阻效应的感磁膜的元件。作为写入元件可任意使用采用感应型磁变换元件并对记录媒体的面内方向进行记录的水平记录方式，或者，对记录媒体的面外方向进行记录的垂直记录方式。
当旋转记录媒体时，空气流从磁头滑块1的气流进入方向侧6进入，并从设置有薄膜磁头部3的记录媒体行进方向Z的下游侧端部排出到磁头滑块1之外。即，气流进入到磁轨部5b与记录媒体之间的任意间隙内，并在磁轨部5a、5b中被整流，并进入到读写部4与记录媒体之间的间隙内。通过该气流，产生Y方向的向下的提升力，磁头滑块1从记录媒体的表面悬浮。
媒体相对面ABS的磁轨部5a对记录媒体最突出，读写部4相对记录媒体比磁轨部5a要下降1～3nm程度。磁轨部5a、5b(高度差)并不是必不可少的。媒体相对面ABS内形成有由Si与DLC(Diamond Like Carbon；金刚石状的碳元素)的混合膜构成的厚度1～10nm程度的保护膜(图未示)。磁头滑块1的媒体相对面ABS的内侧表面S5(参照图15E)是与支撑磁头滑块1的挠性件(图未示)接触的接触面。
[第一实施方式]
接下来，结合图2所示的流程图说明磁头滑块的制造方法的第一实施形态。
(步骤101)首先，如图15A所示，通过薄膜工序在晶圆11之上层积成为磁头滑块1的多个元件13，如图15B所示，将把晶圆11切断成使元件13沿着长度方向排列成一列的长尺状长形条12。使成为媒体相对面ABS的表面露出于切断面T2上而切断长形条12。另外，为了管理步骤102中的媒体相对面ABS的研磨量，在晶圆11上预先设置对应多个元件13的一个测定元件(图未示)为佳。
(步骤102)接下来，研磨长形条12并形成MR元件的规定的MR高度，以及写入元件的喉部高度。并且，在媒体相对面ABS上通过使用离子研磨(ionmilling)等方式形成磁轨部5a、5b。
(步骤103)接下来，在切断用夹具21上放置长形条12。如图3所示，切断用夹具21为，在支撑板23之上设有间隙25而把磁头滑块支撑部22排成一列而成。如图3、4所示，长形条12的切割线14与间隙25相一致而定位，并使媒体相对面ABS位于上侧，并且，通过粘结剂固定在磁头滑块支撑部22的固定面24上。通过后述激光去除毛口时，切断用夹具21还具有保护磁头滑块的夹具的功能。
(步骤104)接下来，如图4所示，沿着切割线14切断长形条12并分离成磁头滑块1。切断时使用磨石27。由于预先使切割线14与间隙25相互一致而定位过，因此，磨石27经过间隙25中间，并不接触于切断用夹具21。为此，长形条12被支撑在切断用夹具21的状态下被切断。图4A表示被切断的长形条的局部立体图。如上所述，被分离的磁头滑块1以相邻的磁头滑块1的切断面S2、S3之间(参照图5A)具有因切断而产生的切割线14相当的空间15而相互面对地被保持住。
磁头滑块1的尺寸相关的一个例子如下：长形条12的纵轴方向的长度Dx约1.0mm、长形条12的深度方向的长度Dy约1.23mm、长形条12的厚度Dz约为0.3mm。这些尺寸因磁头滑块的种类不同而不同，但是相互之间的比率的差异不会太大。并且，作为一个例子的切断宽度，即，空间15的X方向宽度G约为0.15mm。
磨石27的材质为金刚石，其旋转速度为5000～20000rpm程度。沿着图3中的中空矢量方向移动磨石27，并依次切断所有磁头滑块1。一个个切断后，按磁头滑块的个数重复进行步骤104、105也可以，或者，每次进行多个而重复进行也可以。此时，在切断面上形成有图15D、15E所示的毛口C2。
另外，虽然切断面S2、S3之中的一个可能不是磁头滑块1在晶片11内的位置上的由步骤104而成的切断面，但是，在此种状态下的步骤101中，成为从晶片11切断长形条12时的切断面。为此，全部磁头滑块1上的切断面S2、S3两侧均存在相同的毛口C2。
(步骤105)如图5所示，在切断用夹具21的上面(ABS侧)设有激光照射器31，在切断用夹具21的背面设有反射用夹具41。图5A表示图5的A-A剖面示意图。在该图中，为了更加明确表示图面而省略了切断用夹具21。反射用夹具41具有在支撑板42上设有多个反射装置43的结构，反射装置43设置在从激光照射器31看时的空间15的后方空间16内。若将反射用夹具41引入到磁头滑块1侧，则，各反射装置43将被插入到对应的空间15内。在此反射装置43的个数相当于切割线14即空间15的个数，从而一并插入到全部空间15内，但是，也可以将一个或者多个反射装置43依次插入到各空间15内。反射装置43可以在垂直于切断用夹具21的纵轴的方向上移动。但是，其没必要完全垂直，仅可使发射装置的发射方向46作为矢量成分而包含的方向上移动即可。
反射装置43具有面对激光照射器31的反射面44。反射面44具有其中心44a突出于激光照射器31方向的凸状形状。在图示实施方式中，中心44a与空间15的中心线45大致一致，在中心线45的两侧上，左右对称地，远离激光照射器31的方向上平滑地延伸并形成反射面44b、44c。即，反射面44相对激光照射器31的发射方向至少具有两个反射角度。
若从激光照射器31向空间15发射激光32，则，激光32到达反射装置43的反射面44，其一部分被反射面44b反射，并入射到空间15的相邻的磁头滑块1a的切断面S2上。残留激光32被反射面44c反射，并入射到空间15的相邻的另一磁头滑块1b的切断面S3上。此时，所有激光32均入射到切断面S2、S3之中的任意一方也可以。如上所述，激光32从激光照射器31发射，被反射装置43反射，并从不同于发射方向46的方向上同时入射到切断面S2、S3上。
另外，在本实施方式中，反射面44b、44c各自相对激光照射器31略微构成凹面而被形成。因此，比激光束32还要收敛的反射光被入射到切断面S2、S3内。但是，作为照射条件，也可以将反射面设置成凸面并扩大照射范围，也可以采用复杂的反射面。
激光的波长选为200～3000nm为佳。在该波长范围内的激光容易被吸收在磁头滑块1的表面，并且，在磁头滑块1的表面附近变换为热能的效率高。并且，激光的照射量为0.2～4.0mJ/mm2为佳。若不够0.2mJ/mm2，则构成基板2的Al2O3/TiC或者作为薄膜磁头部3的主要材料的铝未能达到熔化温度，从而不能得到充分的效果。若超过4.0mJ/mm2，则，磁头滑块1的热变形过大。照射时间是在照射所述能量的前提下最好为0.01～0.1秒，特别是最好为0.02秒。另外，所照射的束并不限于激光，一般来讲，只要是可照射所述能量的电磁波，也可以得到同样的效果。
图6表示切断面S2的照射状况。如图5所示，激光照射器31在Y方向(图中中空矢量方向)上作摇头运动(滑行运动也可以)。如此，在激光在Y方向上进行扫描。
附近33为切断面S2的中央部，毛口C2本身或者切断面S2的各边缘(图15D的边A1、A2、B1、B2)不包含在照射范围之内。即，不是利用物理方式去除毛口C2，而是通过在切断面S2上照射激光并对其表面进行加热，从而改变切断时产生的残留应力的平衡，从而去除毛口C2。
照射方法为，Z方向较长、X方向较短的长方形照射范围依次沿着Y方向移动为佳。在这样的照射方法中，在Z方向(长边方向)上施加收缩应力，而在Y方向上几乎不施加收缩应力，因此可以有效去除毛口。激光照射器31的照射部上付有罩体34，采用罩体34使激光的照射形状整形为矩形状。罩体34设计成一次照射一个矩形束的形状也可以，但是，还可以设计成同时照射多个矩形束的形状。采用后一形状时，由于同时照射多个照射范围，因此提高工作效率。激光束的形状可以为圆形，在此种场合，其光束直径为30μm以上为佳。若直径不到此数值，则熔化范围过窄，被照射的部位成为斑点状，因此，不能得到充分地去除毛口的效果，并且，极端地下降生产率。并且，也可以把不收敛激光照射在整个切断面S2上。
激光对切断面S2的照射角度θ为如图7所示的15°或以上为佳。若不超过15°，则对切断面S2的激光的反射变强，从而照射效率极端下降。
通过照射激光，并利用激光的热量溶解Al2O3/TiC，或者，引起再凝集，从而使被加热的部位收缩。伴随着该收缩，照射面方向(切断面方向)内产生收缩应力。其结果，切断面S2的照射部位上产生收缩应力，如图8(a)所示的毛口C2像图8(b)所示那样有效地被去除。作为本发明目的的抑制向媒体相对面的毛口的弯处的观点来讲，也可以将把产生在切断面周边的毛口的从媒体相对面的高度h0降低到高度h1(弯处完全在0或者0之下的状态也有)。
在上说明的实施方式不仅仅局限于此，对其可以做各种各样的变形。首先，反射装置的反射面的形状可以不采用上述凸状形状，其可以采用凹状形状。
在图9中，中心线45的两侧形成有，接近激光照射器31的方向上平滑地延伸的，即，中心44a从激光照射器31的方向引入的反射面44d、44e。反射光照射到相互交叉的方向上，其实现与上述实施方式相同的功能。
并且，如图10所示，反射装置43设置在空间15之中，反射面的形状可以为由直线状反射面44f、44g构成的凸状形状。在该实施方式中，与反射装置设置在后方空间的场合相比，由于反射装置43更加接近切断面，因此，被反射的激光束容易收敛，其照射范围受限制。但是，在空间15内将反射装置43慢慢移到发射方向46，从而可向发射方向46扫描切断面，可简单实现上述扫描方法。在该方法中，特别是在激光从磁头滑块的长边方向(图4的矢量A的方向)照射，而不是从磁头滑块的短边方向(例如，煤体相对面ABS(图4中的矢量B的方向))照射，此时，由于在长边方向上可均匀地进行照射，因此特别有效。
进而，如图11所示，将反射装置43设置在空间之中，并且，将反射面44h、44j设计成通过检流计镜(galvanometer mirror)的旋转角可变型也可以。在本实施方式中，因空间15即切断用夹具21上的磁头滑块1的设置位置的不同而入射角度也不同，所以，被设置的如后所述的发射方向(激光发射角度)的调整部具有补正所述入射角度的作用。并且，采用一个空间15时，通过一点点旋转反射面44h、44j而在发射方向46上扫描切断面，从而可以简单地实现上述扫描方法。
上述反射装置的设置位置或者反射面的形状可以具有多种变形可行性。
进而，激光照射器31的位置即发射方向反过来也可以。例如，上下反转图10后，其具有激光从切断用夹具21的其他方向发射的结构，但是，此时也可以得到与图10所示的实施方式相同的效果。这种结构在因装置周围的制约而激光照射器31的位置受限制时比较有效。
如上所述，采用向一个空间发射激光光线，并且在被发射的激光通过空间后或者在通过过程当中，使其反射到空间上的相邻两个切断面的照射方法(个别照射步骤)的场合，为了去除全部磁头滑块1的毛口，有必要重复该个别照射步骤。
此时，作为反射用夹具41的构成有两种方法：即，如前所述，最少设置一个反射装置43，并将反射装置43依次插入到对应空间的方法；以及设置对应于可在全部空间15内同时插入的个数的反射装置43的方法。作为激光照射器31的结构，其中第一个方法为，在对应空间内将激光照射器31或被照射侧可以横向移动而设置横向移动装置的方法。第二个方法为，固定激光照射器31的位置，并变化激光的发射方向(发射角度)的方法。图12表示如上所述的作为发射方向的调整部采用检流计镜35的实施方式。在此，由于仅仅控制检流计镜35的角度而可在任意空间15内照射激光32，因此，可以不需要横向移动装置等复杂结构。进而，控制检流计镜35的角度的方式相较于第一种方法中的横向移动，可在不到1/100的时间内调整照射位置，因此，其生产率高于第一种方法。并且，仅通过检流计镜35的角度调整不能对长形条12的整个磁头滑块照射激光时，可结合使用第一种方法与第二种方法。
[第二实施方式]
在本实施方式中，激光照射器31发射具有可同时照射到两个以上的空间以及夹在该空间的磁头滑块的光束直径的激光。即，本实施方式可以进行一并照射步骤。图13表示本实施方式的全体结构，图13A表示图13的A-A剖面图。如这些图所示，切断用夹具21的上面设有激光照射器31，切断用夹具21的背面即从激光照射器31看时的空间15的后方空间16内设有反射用夹具41。这些结构基本相同于第一实施方式，其不同之处在于，激光照射器31可发射光束直径更大的激光。并且，在反射用夹具41上，为了同时照射至少两个空间15而装有至少两个反射装置43。进而，面对磁头滑块的发射方向的媒体相对面ABS上设有将媒体相对面ABS从被发射的激光32遮蔽的罩体46。
激光32可同时照射到一个磁头滑块1a与磁头滑块1a的两侧空间15a、15b而被发射。被发射的激光32通过各空间15a、15b后，被设置在空间15a、15b的后方空间16a、16b的反射装置43反射。被反射的激光32入射到各个后方空间16a、16b的相邻两侧切断面S2、S3，并如同第一实施方式去除毛口。
在本实施方式中，可以一并照射激光，因此，缩短制造一个磁头滑块对应的制造时间，从而提高生产效率。并且，不必在激光照射器上设置横向移动装置或检流计镜等机构，从而降低制造成本。
[第三实施方式]
本实施方式具有：把一部分磁头滑块从长形条的纵轴错开，从而将使不相邻的磁头滑块相邻并且切断面之间具有空间地相互面对而保持的步骤。首先，如图14(a)所示，在可互相分离的切断用夹具21a、21b上保持住成为磁头滑块1的元件13，并沿着切断线14切断，并分离成磁头滑块1。在该状态下，空间部15c很狭窄，但是，接下来如图14(b)所示，互相移开切断用夹具21a、21b，从而得到较大的空间部15d，从而在后可以适用实施方式1、2所述的方法。在未来随着磁头滑块的小型化磁头滑块之间的空间变窄，从而很难将反射装置设置在空间内或者其后方空间内，该方法在此种场合非常有效。
最后总结说明本发明的效果。如上所述，本发明是在当切断长形条并分离成一个个磁头滑块时，通过照射激光等电磁波的方式去除磁头滑块上产生的毛口。根据本发明，由于可去除毛口本身，因此在磁头滑块的设计中不必考虑毛口的存在，从而可消除实现进一步降低磁头滑块的飞行高度的限制。并且，由于不存在为了抑制毛口的影响而设置预备槽等切割宽度的增加等因素，因此，轻易在一个晶圆上形成更多的磁头滑块。进而，不必以残存毛口为前提而设计磁头滑块，由此扩大媒体相对面的磁轨形状等其他部位的设计自由度。
本发明在提高生产效率这一点上有优点，即，在本发明中，从长形条切断出一个个磁头滑块后，在直接固定该切断用夹具的状态下，使用反射装置照射激光。为此，比起通过研磨方式去除毛口的现有的方法费工少。在分离磁头滑块的工序中加入照射激光的工序也很容易，因此提高工作效率。并且，通过调整反射面的位置或者形状，可以控制激光向切断面的入射角度、入射范围、以及照射量，从而更加恰当地去除毛口。激光照射器也可以轻易得到，因此，设备的增加也少。

Claims (23)

1.一种磁头滑块的制造方法，其特征在于包括：
切断步骤，将做磁头滑块用的多个元件排列形成的长形条切断，并分离成一个个磁头滑块；
照射步骤，发射电磁波后使其反射，并从不同于发射方向的方向入射到所述被分离的磁头滑块的切断面，从而降低产生在该切断面周边的毛口从媒体相对面延伸出的高度。
2.如权利要求1所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于：在所述切断步骤中，被分离的所述磁头滑块相互面对而保持，并且，相邻的所述磁头滑块的所述切断面空开因切断而产生的、相当于切割线的切断空间。
3.如权利要求1所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于：在所述切断步骤中，把所述一部分磁头滑块从所述长形条的纵轴上错开，从而使所述不相邻的磁头滑块相邻、所述切断面间具有空间且相互面对而被保持。
4.如权利要求2或者3所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于：在所述照射步骤中，将被发射的所述电磁波之中的一部分电磁波反射到不同于残留电磁波的方向上，并将所述一部分电磁波中的至少一部分电磁波入射到所述相邻的磁头滑块的相互面对的一侧的切断面上，并且，将所述残留电磁波中的至少一部分电磁波入射到相互面对的另一侧的切断面上。
5.如权利要求4所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于：所述照射步骤包括个别照射步骤，所述个别照射步骤是指将所述电磁波向一个所述空间发射，并且被发射的所述电磁波通过该空间后或者在通过过程中反射到与所述空间相邻的两侧的所述切断面上的步骤。
6.如权利要求5所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于：
所述照射步骤包括：
对相邻的第一、第二磁头滑块之间的所述空间进行的所述个别照射步骤；以及
改变所述电磁波的发射方向、并对相邻的第二以及第三磁头滑块之间的所述空间进行的所述个别照射步骤。
7.如权利要求4所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于：所述照射步骤包括一并照射步骤，所述一并照射步骤是指可同时照射到至少一个磁头滑块与该磁头滑块两侧的所述空间而发射所述电磁波、且被发射的所述电磁波通过所述各空间后或者在通过过程中反射到相邻于所述空间的两侧的所述切断面上的步骤。
8.如权利要求7所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于：在所述一并照射步骤中，在遮蔽所述电磁波对所述磁头滑块的照射的状态下发射所述电磁波。
9.如权利要求1至8的任一项所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于：
在所述切断步骤中，预先把所述长形条保持在切断用夹具上，并且，在被保持在所述切断用夹具的状态下切断所述长形条；
在所述照射步骤中，在被保持在所述切断用夹具的状态下，将所述电磁波照射到所述切断面上。
10.如权利要求1至9中任一项所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于：在所述照射步骤中，从相对所述切断面的倾斜角大于或等于15°的方向上入射所述电磁波。
11.如权利要求1至10中任一项所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于：所述电磁波是波长为200～3000nm的激光。
12.如权利要求11所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于：所述激光的照射量为0.2～4.0mJ/mm2。
13.一种磁头滑块的制造装置，其特征在于包括：
相邻地保持多个磁头滑块的夹具，其中所述相邻磁头滑块因切断长形条而产生的切断面之间空开至少相当于切割线的空间并且相对；
电磁波发射装置；以及
反射装置，其反射所述发射装置发射的所述电磁波，并从不同于发射方向的方向上对所述磁头滑块的所述切断面入射所述电磁波。
14.如权利要求13所述的磁头滑块的制造装置，其特征在于：所述反射装置至少一部分设置在所述空间，或者从所述发射装置望去的所述空间的后方空间内，且相对所述发射装置的发射方向至少包括两个反射角度，对应于该反射角度包括对所述空间或所述后方空间的两侧的所述切断面同时入射所述电磁波的反射面。
15.如权利要求14所述的磁头滑块的制造装置，其特征在于：所述反射装置在所述发射装置的发射方向作为矢量成分的方向上可移动。
16.如权利要求14或15所述的磁头滑块的制造装置，其特征在于：所述反射面具有其中心向所述发射装置的方向突出的凸状形状。
17.如权利要求14或15所述的磁头滑块的制造装置，其特征在于：所述反射面具有其中心向所述发射装置的方向凹陷的凹状形状。
18.如权利要求14至17的任一项所述的磁头滑块的制造装置，其特征在于：所述发射装置具有调整所述发射方向的调整部。
19.如权利要求14至17的任一项所述的磁头滑块的制造装置，其特征在于还包括可同时设置在不同的所述空间或后方空间内的、至少两个以上的所述反射装置。
20.如权利要求19所述的磁头滑块的制造装置，其特征在于：所述发射装置发射具有可同时照射不同的所述空间及夹在该空间内的所述磁头滑块的光束直径的所述电磁波。
21.如权利要求20所述的磁头滑块的制造装置，其特征在于还包括从所述电磁波中遮蔽夹在所述空间内的所述磁头滑块的遮蔽部。
22.如权利要求13至21的任一项所述的磁头滑块的制造装置，其特征在于：所述发射装置发射激光。
23.如权利要求13至22的任一项所述的磁头滑块的制造装置，其特征在于：所述夹具兼作所述长形条的切断用夹具。
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