CN1841694A - 晶圆传送盒 - Google Patents

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Abstract

一种晶圆传送盒，包括一本体、一置架以及一锁扣件。置架设于该本体上。锁扣件设于本体与置架之间，用来将置架固定于本体上，并使置架与本体之间形成一置物空间。在置架的正面设置一夹槽以及一投入口，夹槽用来放置晶片留言单，而自动流程单经由该投入口投入并保持于上述置物空间中。

Description

晶圆传送盒
技术领域
本发明有关于一种晶圆传送盒，特别是有关于一种具有构造简单且成本低廉的晶圆留言单置架的晶圆传送盒。
背景技术
在8寸晶圆厂中，会使用一种晶圆搬运盒(pod)来搬运晶圆，由于其重量轻(大约5、6公斤)，可以用人工搬运的方式进行。在12寸晶圆厂中，如图1所示，晶圆是放置于一晶圆传送盒(frontopening unified pod，FOUP)100中，以自动化物料搬运系统(automated material handling system，AMHS)搬运，因此在已知的晶圆传送盒(以下称FOUP)100上设置一射频标签(RFtag)20供AMHS读取此FOUP 100的相关信息，另外在FOUP100上还会设置一智能标记装置(smart tag)30，此智能标记装置上设有一液晶显示荧幕32，可以显示此FOUP 100的相关信息(例如FOUP的识别号，以及FOUP的清洗日期)供作业人员阅读，但是智能标记装置30的造价相当高，会提高设备的成本。另外在FOUP 100上还设有一放置槽34供放置晶片留言单(未图示)，但是已知的FOUP 100中，放置槽34是以压克力材质制成，因此容易碎裂而产生颗粒，如此恐怕会污染晶圆。另外在FOUP100上设有一用吸附的方式设置一文件袋40，里面放置自动流程单(run card)，若吸附松脱则自动流程单会掉落。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种晶片传送盒，以一置架取代已知的智能标记装置。
本发明的晶片传送盒的一较佳实施例包括一本体、一置架以及一锁扣件。置架设于本体上，锁扣件设于本体与置架之间，将置架固定于本体上，并使置架与本体之间形成一置物空间。置架包括一卡合部，卡合于本体，卡合部呈Γ字形弯曲，而且本体包括至少一凸块，卡合部通过弯曲的形状结合于凸块，借此使置架结合于本体。
在上述的较佳实施例中，置架包括一夹槽，设于置架的正面，夹槽的边缘设有一缺口，以便取出置于夹槽中的文件。
在上述的较佳实施例中，置架包括一投入口以及一承载板，承载板位于置架的下方并朝本体的方向延伸而抵接于本体，当一物体从投入口投入置物空间后，物体被保持于承载板上。置架更包括一导板设于投入口的边缘，导引物体从投入口顺利地投入，导板向下方倾斜并朝本体延伸。
在上述的较佳实施例中，锁扣件包括一第一锁扣部以及一第二锁扣部，锁扣件通过第一锁扣部结合于本体，置架通过第二锁扣部结合于锁扣件。第一锁扣部包括至少一第一螺孔，通过螺栓锁合于第一螺孔，使锁扣件结合于本体。第一锁扣部包括至少一圆柱状的第一突起，该第一螺孔设于该圆柱状的第一突起上。第一锁扣部可包括二圆柱状的第一突起，两第一突起的边缘相隔一第一距离设置，置架设有一投入口，供投入物体，投入口的宽度小于该第一距离，可确保所投入的物体不会被两突出部挡住而无法落下。
在上述的较佳实施例中，第二锁扣部包括至少一第二螺孔，通过螺栓锁合于第二螺孔，使置架结合于锁扣件。第二锁扣部包括至少一圆柱状的第二突起，第二螺孔设于圆柱状的第二突起上，在第二锁扣部包括二圆柱状的第二突起的情况下，两第二突起的边缘相隔一第二距离设置，其中第二距离大于第一距离。
在上述的较佳实施例中，该置架的材质为聚氯乙烯(PVC)。
为了让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。
附图说明
图1为已知的晶圆传送盒的示意图。
图2为本发明的晶圆传送盒的侧剖视图。
图3为本发明的晶圆传送盒的本体的示意图。
图4为本发明的置架与锁扣件组合的立体图。
图5为本发明的置架的正视图。
图6为本发明的锁扣件的立体图。
图7为本发明的锁扣件从背面观看的立体图。
具体实施方式
图2为本发明的晶圆传送盒的一较佳实施例的剖视图。晶圆传送盒200包括一本体10、一置架50以及一锁扣件60。晶圆(未图示)设置于本体10内的放置空间5中。图3为晶圆传送盒本体10的立体图。本体10在顶部设有凸块12，在正面中央形成一凹陷部16，在凹陷部16中设有突起17，突起17对应于锁扣件60的中空部63。置架50设置于本体10上，锁扣件60设于本体10与置架50之间并结合本体与置架50。
图4为置架50与锁扣件60组合的立体图。图5为置架50的正视图。置架50包括一卡合部52、一承载板54、一夹槽56、一投入口58以及一导板59。卡合部52呈Γ字形并位于置架50的上方。承载板54位于置架50的下方，当置架50安装于本体10上时，承载板54向本体10的方向延伸并抵接于本体10。夹槽56设于置架50的正面，同时在夹槽56的边缘形成一缺口57，当文件(如晶圆留言单)9放置于夹槽56中时，通过缺口57可容易地将文件9从夹槽56中取出。
图6为锁扣件60的立体图，图7为锁扣件60从背面观看的立体图。锁扣件60包括一本体62、一第一锁扣部以及一第二锁扣部。第一锁扣部包括二圆柱形的第一突出部64，两者的边缘相隔一既定的第一距离D1且第一突出部64的内部形成一中空的中空部63，如图6及图7所示。第二锁扣部包括二圆柱形的第二突出部66，两者的边缘相隔一既定的第二距离D2，第二距离D2大于第一距离D1，同时在本实施例中，第一突出部64的高度大于第二突出部66的高度。在第一突出部64中设有第一螺孔65，在第二突出部66上设有第二螺孔67。在本实施例中，第一突出部64的直径比第二突出部66的直径大，而且第一突出部64与第二突出部66之间以一肋部68相连。
回到图2，有两种方式可将置架50安装于本体10。第一种是将锁扣件60先安装于本体10上，然后再将置架50安装于锁扣件60上；另一种是先将置架50与锁扣件60结合，然后再将两者的组合体安装于本体10上。
在第一种方法中，欲将置架50安装于本体10之前，首先通过中空部63结合于突起17而将锁扣件60安装于本体10上，接着将螺栓锁合于第一螺孔65，使锁扣件60固定于本体10，然后将置架50放置于本体10上，使卡合部52卡合于凸块12并借此达成定位。由于第一突出部64的高度大于第二突出部66的高度，因此在置架50的正面设有通孔51(参照图5)，当置架50结合于锁扣件60时，第一突出部64可经由通孔51突出于置架50，以利于置架50与第二突出部66结合，然后将螺栓经由置架50上的通孔53(参照图5)锁合于第二螺孔67，使置架50固定于锁扣件60上，借此使置架50固定于本体10并在置架50与本体10的凹陷部16之间形成一置物空间8。
在第二种方法中，将置架50与锁扣件60结合，然后将螺栓经由通孔53锁合于第二螺孔67中，借此使锁扣件60固定于置架50上。然后通过将螺栓经由通孔51锁合于第一螺孔65中，将置架50与锁扣件60的组合体固定于本体10中。
晶圆运送流程的流程卡(run card)7可以从投入口58投入于置物空间8中并落下而保持于承载板54上。在此实施例中，投入口58的宽度比第一距离D1小，借此当作业人员将流程卡7折叠成比投入口58的宽度小而投入置物空间8后，流程卡7不会被两个第一突出部64挡住而可顺利地落下至承载板54。当然由于第二距离D2大于第一距离D1，第二突起66也不会挡住流程卡7。
另外，对于置架50的材料，为了防止因挤压而破裂并产生颗粒，在本实施例中其材质使用聚氯乙烯(PVC)，而不使用压克力，聚氯乙烯尚有防静电的功能。
在本发明的晶圆传送盒中，可将已知技术中智能标记装置所显示的信息转移至其他的装置，例如将FOUP识别码转移至射频标签(RF tag)上或者是制作成激光标签粘贴于本体10上，清洗日期信息则可转移至其他的装置储存，如此则无须使用昂贵的智能标记装置，可节省相当的设备成本。
以上所述仅为本发明较佳实施例，然其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因此本发明的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。
附图中符号的简单说明如下：
5：放置空间
7：流程卡
8：置物空间
9：文件
12：凸块
16：凹陷部
17：突起
20：射频标签
30：智能标记装置
32：液晶显示荧幕
34：放置槽
40：文件袋
50：置架
51：通孔
52：卡合部
53：通孔
54：承载板
56：夹槽
57：缺口
58：投入口
59：导板
60：锁扣件
62：本体
63：中空部
64：第一突出部
65：第一螺孔
66：第二突出部
67：第二螺孔
68：肋部
100：晶圆传送盒
200：晶圆传送盒
D1：第一距离
D2：第二距离

Claims (18)

1.一种晶圆传送盒，其特征在于，包括：
一本体；
一置架，设于该本体上；以及
一锁扣件，设于该本体与该置架之间，将该置架固定于该本体上，并使该置架与该本体之间形成一置物空间。
2.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，该置架包括一卡合部，卡合于该本体。
3.根据权利要求2所述的晶圆传送盒，其特征在于，该卡合部呈Γ字形弯曲，该本体包括至少一凸块，该卡合部通过弯曲的形状结合于该凸块。
4.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，该置架包括一夹槽，设于该置架的正面。
5.根据权利要求4所述的晶圆传送盒，其特征在于，该夹槽的边缘设有一缺口。
6.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，该置架包括一投入口以及一承载板，该承载板位于该置架的下方并朝该本体的方向延伸而抵接于该本体，当一物体从该投入口投入该置物空间后，该物体被保持于该承载板上。
7.根据权利要求6所述的晶圆传送盒，其特征在于，该置架更包括一导板设于该投入口的边缘，导引该物体从该投入口顺利地投入。
8.根据权利要求6所述的晶圆传送盒，其特征在于，该导板向下方倾斜并朝该本体延伸。
9.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，该锁扣件包括一第一锁扣部以及一第二锁扣部，该锁扣件通过该第一锁扣部结合于该本体，该置架通过该第二锁扣部结合于该锁扣件。
10.根据权利要求9所述的晶圆传送盒，其特征在于，该第一锁扣部包括至少一第一螺孔，通过螺栓锁合于该第一螺孔，使该锁扣件结合于该本体。
11.根据权利要求10所述的晶圆传送盒，其特征在于，该第一锁扣部包括至少一圆柱状的第一突起，该第一螺孔设于该圆柱状的第一突起上。
12.根据权利要求11所述的晶圆传送盒，其特征在于，该第一锁扣部包括二圆柱状的第一突起，两第一突起的边缘相隔一第一距离设置。
13.根据权利要求12所述的晶圆传送盒，其特征在于，该置架设有一投入口，供投入该物体，该投入口的宽度小于该第一距离。
14.根据权利要求9所述的晶圆传送盒，其特征在于，该第二锁扣部包括至少一第二螺孔，通过螺栓锁合于该第二螺孔，使该置架结合于该锁扣件。
15.根据权利要求14所述的晶圆传送盒，其特征在于，该第二锁扣部包括至少一圆柱状的第二突起，该第二螺孔设于该圆柱状的第二突起上。
16.根据权利要求15所述的晶圆传送盒，其特征在于，该第二锁扣部包括二圆柱状的第二突起，两第二突起的边缘相隔一第二距离设置。
17.根据权利要求16所述的晶圆传送盒，其特征在于，该第二距离大于该第一距离。
18.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，该置架的材质为聚氯乙烯。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007317944A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Toshiba Corp 局所クリーン化ロボット搬送工場及びロボット搬送式製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4582219A (en) * 1985-02-20 1986-04-15 Empak, Inc. Storage box having resilient fastening means
US5165546A (en) * 1991-07-15 1992-11-24 Merck & Co., Inc. Pharmaceutical container
US5669508A (en) * 1996-05-28 1997-09-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pod carrier function expansion by adding a fixture
US5678693A (en) * 1996-07-26 1997-10-21 Dale Tapp Glass storage safe
JP3370279B2 (ja) * 1998-07-07 2003-01-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
TW494079B (en) * 2001-08-07 2002-07-11 Taiwan Semiconductor Mfg Wafer pod transport system and apparatus
US7217076B2 (en) * 2001-08-31 2007-05-15 Asyst Technologies, Inc. Semiconductor material handling system
JP4175560B2 (ja) * 2002-11-13 2008-11-05 平田機工株式会社 容器開閉装置
JP4282369B2 (ja) 2003-05-15 2009-06-17 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器

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