CN1713213A - 触碰感应封装构造 - Google Patents
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Abstract
本发明是关于一种触碰感应封装构造，其主要包含一基板、一薄膜、一密封件以及复数个触碰感应器设置在该基板上，其中该基板、该薄膜以及该密封件界定一密闭空间，而该复数个触碰感应器是设置在该密闭空间中。本发明的触碰感应封装构造包含至少一接地导电线路形成于该基板上以及一去静电层形成于该薄膜的上表面并且电性连接于该基板上的接地导电线路。该去静电层具有一上表面作为欲侦测的工作件的触碰表面。本发明在薄膜表面具有一去静电层作为触碰表面，并且该去静电层是电性连接至基板上的接地导电线路，因此因碰触或摩擦生成的静电可顺利藉由该去静电层导去，而不至于对该触碰感应封装构造的感应器或是内部电路放电，而可避免不可逆的损坏。
Description
技术领域
本发明涉及一种触碰感应封装构造，特别是涉及一种可使绝缘材质的表面所生成的静电能够被顺利去除，而可克服或改善静电放电问题的触碰感应封装构造。
背景技术
触碰感应封装构造被广泛地应用在许多电子装置上，例如电脑萤幕、滑鼠以及指纹辨识器。基于该领域对灵敏度以及微小化的要求，触碰封装构造通常具有精密以及微小的感应器以及电路。当电子装置越精密、微小时越容易因外界环境的影响(例如污染)而受损。为此，一般的触碰封装构造皆具有一层绝缘且具有弹性的薄膜，作为使用者操作时的触碰表面，使得封装构造内部的电路以及感应器不至于直接暴露于外界环境中。然而，该绝缘材质的薄膜表面经常因为使用者的碰触或是与其它物体摩擦而产生静电(static electricity)，此时该触碰感应封装构造表面上的静电可能会向内部的电路或是感应器放电，而造成该内部的电路或是感应器不可逆的损坏。在电子的装置中，当电子装置越小且越精密时，其对静电放电的敏感度也会增加，因此静电放电成为此领域亟欲解决的问题。
由此可见，上述现有的触碰感应封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决触碰感应封装构造存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但是长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的触碰感应封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的触碰感应封装构造，能够改进一般现有的触碰感应封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的触碰感应封装构造存在的缺陷，而提供一种新的触碰感应封装构造，所要解决的技术问题是使其绝缘材质的表面所生成的静电能够被顺利去除，而可克服或改善静电放电的问题，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种触碰感应封装构造，其包含：一基板；一薄膜设置于该基板上方；一密封件用以将该薄膜固定于该基板，其中该基板、该薄膜以及该密封件界定一密闭空间；复数个触碰感应器设置于该基板上位于该密闭空间内的区域中；至少一接地导电线路形成于该基板上；以及一去静电层(electrostatic charge dissipation layer)形成于该薄膜的上表面并且电性连接于该基板上的该接地导电线路，其中该去静电层的一上表面是作为欲侦测的工作件的触碰表面。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的触碰感应封装构造，其中所述的去静电层是由铟锡氧化物(ITO)形成。
前述的触碰感应封装构造，其中所述的去静电层以及该薄膜的总厚度不超过12μm。
前述的触碰感应封装构造，其中所述的基板具有一支撑件(supportingelement)竖立于该触碰感应器的周围，并且该薄膜是密封于该基板的支撑件顶部。
前述的触碰感应封装构造，其中所述的去静电层是覆盖该薄膜的上表面的大致整个表面。
前述的触碰感应封装构造，其中所述的去静电层以及该接地导电线路是藉由一导电胶彼此电性连接。
前述的触碰感应封装构造，其另包含一导电物质用以电性连接该去静电层以及该接地导电线路，其中，该接地导电线路是设置在该密闭空间之外，该导电物质是延伸于该密闭空间之外。
前述的触碰感应封装构造，其另包含一导电物质用以电性连接该去静电层以及该接地导电线路，其中，该接地导电线路是设置在该密闭空间之内，该导电物质是延伸于该密闭空间之内。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述发明目的，根据本发明的触碰感应封装构造，主要包含一基板、一薄膜、一密封件以及复数个触碰感应器设置在该基板上，其中该基板、该薄膜以及该密封件界定一密闭空间，而该复数个触碰感应器是设置在该基板上位于该密闭空间内的区域中。该薄膜具有一上表面作为欲侦测的工作件的触碰表面。本发明的触碰感应封装构造包含至少一接地导电线路形成于该基板上，以及一由导电物质(例如铟锡氧化物)形成的去静电层于该薄膜的上表面，该去静电层的上表面是作为欲侦测的工作件的触碰表面，其中该去静电层是电性连接于该基板上的接地导电线路。因此，该触碰感应封装构造表面上因碰触或摩擦生成的静电可藉由该去静电层顺利导至该接地导电线路，而不至于对该触碰感应封装构造的感应器或是内部电路放电以避免不可逆的损坏。
此外，为了确保该触碰表面的每一个部分所产生的静电都能被导去，该去静电层较佳地是覆盖薄膜上表面的整个表面。为了使该触碰感应封装构造具有足够的灵敏度，该薄膜以及该去静电层的总厚度较佳地是小于12μm。
综上所述，本发明特殊的触碰感应封装构造，使其绝缘材质的表面所生成的静电能够被顺利去除，而可克服或改善静电放电的问题。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的触碰感应封装构造具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，以下特举出多个较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的触碰感应封装构造的剖视图。
图2是根据本发明另一实施例的触碰感应封装构造的上视图。
图3是图2中沿着剖面3-3的剖视图。
100：触碰感应封装构造 102：基板
104：触碰感应器 106：薄膜
106a：上表面 108：密封件
110：支撑件 112：接地导电线路
114：去静电层 116：导电物质
200：触碰感应封装构造 202：手指区
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的触碰感应封装构造其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1所示，是根据本发明一实施例的触碰感应封装构造的剖视图。本发明一实施例的触碰感应封装构造100，其主要包含一基板102、复数个触碰感应器104设置于该基板102上以及一薄膜106藉由一密封件108固定于该基板102上方。应当注意的是，为了保护该触碰感应器104不受环境的污染，该触碰感应器104是设置在由该基板102、该薄膜106以及该密封件108所界定的密封空间中。
该基板102较佳的是为一硬材质的板状构造，例如一陶瓷基板或一玻璃基板。在本实施例中，该触碰感应封装构造100包含一支撑件110竖立于该基板102上并且环绕该触碰感应器104的周围，而该薄膜106是密封于该支撑件110顶部。该基板102上除了设有复数个触碰感应器104之外，还设有复数条导线线路(未示于图中)以及至少一接地导电线路112。
该薄膜106的主要作用有两个，其一是保护该封装构造100内部的感应器104以及电路，另一是提供一钝性的介面，将待测工作件的触碰输入转介到该感应器104上并且该薄膜106本身不会对感应器104造成影响(例如使感应器104彼此桥接而造成短路)。因此该薄膜较佳的是为绝缘且有弹性的构件，例如可购自杜邦公司的Mylar聚酯膜系列产品。
该薄膜的上表面106a上设有一去静电层114，且该去静电层114的上表面是作为欲侦测的工作件(例如使用者的手指)的触碰表面。该去静电层114是由导电材质(例如铟锡氧化物ITO)形成，并且藉由一导电物质116(例如一导电胶)电性连接至该基板102上的接地导电线路112。当不导电的工作件触碰或是摩擦封装构造100的接触表面时，可能会产生静电也就是所谓的摩擦电(triboelectricity)。在本发明的实施例中，该摩擦封装构造100的接触表面所产生的静电可经由该去静电层114导至该接地导电线路112，藉此可避免静电对其内部的感应器104以及电路放电。较佳地该去静电层114的电阻值是不超过60欧姆-米，以提供良好的导电性质，能快速地将形成于该薄膜上表面106a的静电导至该接地导电线路112。为确保该触碰感应封装构造100上用以与工作件接触的触碰表面的每一个部分所产生的静电都能被导去，该去静电层114较佳地是覆盖薄膜上表面106a的整个表面。此外，因为该薄膜106与该去静电层114的总厚度与该触碰感应封装构造100的灵敏度成反比。为了使该触碰感应封装构造100有足够良好的灵敏度，该薄膜106与该去静电层114的总厚度不应超过12μm。
请参阅图1所示，在该实施例中，该接地导电线路112是设置于由该基板102、该薄膜106、该支撑件110以及该密封件108所界定的密闭空间中，因此用以电性连接该去静电层114以及该接地导电线路112的导电物质116可延伸于该密闭空间中。
请参阅图2、图3所示，是根据本发明另一实施例的触碰感应封装构造的示意图。根据本发明另一实施例的触碰感应封装构造200，如图所示，该接地导电线路112亦可设置在该密闭空间之外，例如该基板102上用以对外连接的手指(finger)区中。因此，在此实施例中，该导电物质116可延伸于该密闭空间之外，并且连接至该接地导电线路112。
本发明所提供的触碰感应封装构造，其薄膜表面具有一去静电层作为触碰表面，并且该去静电层是电性连接至基板上的接地导电线路。因此该触碰感应封装构造上因碰触或摩擦生成的静电可顺利藉由该去静电层导去而不至于对该触碰感应封装构造的感应器或是内部电路放电以避免不可逆的损坏。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (8)
1、一种触碰感应封装构造，其特征在于其包含：
一基板；
一薄膜设置于该基板上方；
一密封件用以将该薄膜固定于该基板，其中该基板、该薄膜以及该密封件界定一密闭空间；
复数个触碰感应器设置于该基板上位于该密闭空间内的区域中；
至少一接地导电线路形成于该基板上；以及
一去静电层(electrostatic charge dissipation layer)形成于该薄膜的上表面并且电性连接于该基板上的该接地导电线路，其中该去静电层的一上表面是作为欲侦测的工作件的触碰表面。
2、根据权利要求1所述的触碰感应封装构造，其特征在于其中所述的去静电层是由铟锡氧化物(ITO)形成。
3、根据权利要求1所述的触碰感应封装构造，其特征在于其中所述的去静电层以及该薄膜的总厚度不超过12μm。
4、根据权利要求1所述的触碰感应封装构造，其特征在于其中所述的基板具有一支撑件(supporting element)竖立于该触碰感应器的周围，并且该薄膜是密封于该基板的支撑件顶部。
5、根据权利要求1所述的触碰感应封装构造，其特征在于其中所述的去静电层是覆盖该薄膜的上表面的大致整个表面。
6、根据权利要求1所述的触碰感应封装构造，其特征在于其中所述的去静电层以及该接地导电线路是藉由一导电胶彼此电性连接。
7、根据权利要求1所述的触碰感应封装构造，其特征在于其另包含一导电物质用以电性连接该去静电层以及该接地导电线路，其中该接地导电线路是设置在该密闭空间之外，该导电物质是延伸于该密闭空间之外。
8、根据权利要求1所述的触碰感应封装构造，其特征在于其另包含一导电物质用以电性连接该去静电层以及该接地导电线路，其中该接地导电线路是设置在该密闭空间之内，该导电物质是延伸于该密闭空间之内。
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