CN1711011A - PCB设计中Fanout设计的实现方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种PCB设计中Fanout设计的实现方法。该方法为：提取并保存Fanout(扇出)设计中的共性信息；之后，在Fanout设计过程中，利用保存的Fanout设计信息文件进行PCB(印刷线路板)设计中的Fanout设计。本发明的实现使得优秀的Fanout设计得到继承使用，即实现了优秀Fanout设计信息的共享，从而大大提高PCB设计中涉及的Fanout设计的效率，同时还可以获得较为理想的Fanout设计结果。而且，在本发明中，同一种封装器件可以对应多种Fanout设计形式，从而使得针对一种封装器件的Fanout设计更为灵活，并更易满足相应的需求。

Description

PCB设计中Fanout设计的实现方法

技术领域

本发明涉及PCB(印刷线路板)设计领域，尤其涉及一种PCB设计中Fanout(扇出)设计的实现方法。

背景技术

在目前的PCB设计中，Fanout设计是在PCB布局完成后、布线前的一项工作。主要出现在存在表面贴装器件的高层(大于2层)PCB设计中。目的是通过布一段线和过孔将原来只存在于表层的SMD(表面贴装器件)焊盘连接到内层，这样在后期的内层布线设计可以不用关注表层的SMD焊盘，只需将原本需要连接到SMD焊盘的线直接连接到该SMD焊盘Fanout出的过孔上就可以了，无须重新增加过孔，这样也就避免了对其他层的影响。因此，PCB设计过程中Fanout设计是在布局和布线中间的一个重要环节，Fanout设计质量的好坏将直接影响后端的布线工作。

在PCB设计过程中经常需要针对大量相同的封装器件进行Fanout设计，此时，便可能采用相同的Fanout设计即可满足要求，例如，当同一种封装器件在电路中的多个部分中均有应用时，针对所述的同一种封装器件在很多场合下均可以采用相同的Fanout设计。

然而，在目前的PCB设计中涉及的Fanout设计的实现主要是PCB工程师手工完成，这就使得即使相同的封装器件PCB设计工程师也同样需要手工逐个完成相应的Fanout设计，而且，对于一位PCB设计工程师设计出的Fanout设计形式，在该工程师设计另外一块PCB时，即采用原来设计的Fanout设计形式便可以满足需求，也同样需要重新设计一遍，因此，没有Fanout设计共享机制将导致PCB设计中涉及的Fanout设计效率较低，进而导致整个PCB设计的效率均大大降低。

而且，在具体的设计过程中，不同的工程师的设计结果将各不相同；这样，一方面导致PCB设计的一致性较差，不便于后续的维护管理，另一方面，由于设计人员的经历或经验各不相同，导致所述的各种设计结果中必然存在优劣之分，对于其中好的Fanout设计形式，无法实现在不同的PCB设计工程师的相同Fanout设计环境间共享，导致在PCB设计中无法得到最优的Fanout设计。

发明内容

鉴于上述现有技术所存在的问题，本发明的目的是提供一种PCB设计中Fanout设计的实现方法，使得较好的Fanout设计形式可以得到重复的利用，既提高了Fanout设计的效率，又可以保证获得较为理想的Fanout设计结果。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种PCB设计中Fanout设计的实现方法，包括：

A、提取Fanout(扇出)设计中的共性信息，并保存；

B、在Fanout设计过程中，根据设计信息调用保存的Fanout设计信息；

C、利用保存的Fanout设计信息进行PCB(印刷线路板)设计中的Fanout设计。

所述的步骤A包括：

分别提取一种封装器件的各种Fanout设计信息，并分别以库文件的形式保存，或者以封装器件的封装库的Fanout附属信息形式保存。

所述的步骤A进一步包括：

确定需要保存一种封装器件的一种Fanout设计信息；

给出保存所述Fanout设计信息的库文件名，或Fanout附属信息名；

将所述的Fanout设计信息以给出的库文件名或Fanout附属信息名保存，并下挂于对应的封装器件下。

所述的封装器件包括：表面贴装器件。

所述的PCB设计中的Fanout设计的实现方法中，步骤A所述的一种封装器件的Fanout设计信息包括：

过孔和走线的位置及类型信息。

所述的保存Fanout设计信息的库文件或封装库名中包含的信息包括：

使用频率信息及部分Fanout设计信息。

所述的步骤B包括：

当需要对一种封装器件进行Fanout设计时，根据所述封装器件的名称调取保存的各类型的Fanout设计信息文件。

所述的步骤B包括：

在PCB设计过程中，当需要对PCB设计中的一种封装器件进行Fanout设计时，则选中这种封装器件，并自动识别出这种封装器件的名称；

根据所述封装器件的名称自动调取保存的和该封装器件相关的各类型的Fanout设计信息文件。

所述的选中包括：软件操作中的双击选中、单击选中、区域选中或输入封装器件名称选中的方式，所述选中的封装器件可以为一个或多个同一种封装器件。

所述的步骤C包括：

在调取的各类型的Fanout设计信息文件中确定针对所述封装器件进行本次Fanout设计所需要的一种类型的Fanout设计信息文件；

执行所述确定的一种类型的Fanout设计信息文件，对所述的封装器件进行Fanout设计。

由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明采用了将Fanout设计信息抽象成库的模式，并可以通过库的模式调用所述的Fanout设计信息进行Fanout设计信息的重利用。因此，本发明可以使得优秀的Fanout设计得到继承使用，即实现了优秀Fanout设计信息的共享，从而大大提高PCB设计中涉及的Fanout设计的效率，同时还可以获得较为理想的Fanout设计结果。而且，在本发明中，同一种封装器件可以对应多种Fanout设计形式，从而使得针对一种封装器件的Fanout设计更为灵活，并更易满足相应的需求。

附图说明

图1为本发明所述的方法的流程图；

图2为需要进行Fanout设计的元件的示意图；

图3为完成图2所示元件的Fanout设计的示意图；

图4为在图3中利用本发明所述的方法的进行Fanout设计的页面示意图。

具体实施方式

本发明的核心是将PCB设计中针对各封装器件的Fanout设计保存起来，以便于在后续的PCB设计过程中，或其他的PCB设计过程中再次需要针对该封装器件进行Fanout设计时，可以重新利用原来的Fanout设计信息，从而有效地提高PCB设计的效率，尤其提高了其中Fanout设计的效率。

下面将结合附图，对本发明所述的PCB设计中Fanout设计的实现方法进行详细的说明，如图1所示，该方法具体包括以下步骤：

步骤1：为便于再次利用Fanout设计过程中的设计信息，则提取Fanout设计中的共性信息，并保存；

所述的步骤1进一步包括以下各步骤：

步骤11：确定需要保存一种封装器件的一种Fanout设计信息；针对一种封装器件的Fanout设计并不是唯一的，而可以有多种不同的Fanout设计，例如在不同的应用环境，为适应相应的环境需要有针对环境状况的具体设计信息，为此，在关于一种封装器件的Fanout设计信息保存过程中，需要分别保存相应的Fanout设计信息，即保存的Fanout设计信息文件中，封装器件与Fanout设计信息为一对多的关系；

所述的封装器件为表面贴装器件，包括但不限于：分立器件、BGA(球格阵列)器件和QFP(扁平封装)等等；

所述的一种封装器件的Fanout设计信息包括但不限于：过孔和走线的位置及类型信息，即过孔与走线的相对位置、类型以及相互组合信息。

步骤12：给出保存所述Fanout设计信息的库文件或Fanout附属信息名，以便于索引相应的Fanout设计信息文件；

对于提取的一种封装器件的各种Fanout设计信息，通常可以以库文件的形式保存，或者以封装器件的封装库的Fanout附属信息形式保存，当名也可以选择其他的保存方式；本发明中，以库文件或封装器件的封装库的Fanout附属信息形式将一种封装器件的Fanout设计信息作为一个整体设计信息保存起来，大大方便了该封装器件的Fanout设计信息的重复利用；

为便于设计人员准确选定需要的Fanout设计信息文件，所述的保存Fanout设计信息的库文件或Fanout附属信息名的命名规则中包含的信息包括：使用频率信息及部分Fanout设计信息，所述的使用频率信息可以分为若干个等级，如“1”表示经常使用，“2”次之，“3”再次之等，所述的Fanout设计部分信息则可以为走线或过孔的类型，如，过孔的规格，走线的宽度等信息。

步骤13：将所述的Fanout设计信息以给出的库文件或Fanout附属信息名保存，并下挂于对应的封装器件下，针对同一种封装器件保存的各个Fanout设计信息文件均保存下挂于该封装器件下。

步骤2：在上述处理过程中，保存了相应的Fanout设计信息文件，因此，在以下的Fanout设计过程中，便可以根据设计信息调用保存的Fanout设计信息文件；

所述的步骤2进一步包括：

当需要对一种封装器件进行Fanout设计时，根据所述封装器件的名称调取保存的各类型的Fanout设计信息文件；

也就是说，在PCB设计过程中，当需要对PCB设计中的一种封装器件进行Fanout设计时，则首先执行步骤21，选中这种封装器件，并自动识别出这种封装器件的名称，所述的选中可以为软件操作中的双击选中、单击选中、区域选中或输入封装器件名称选中等多种方式，选中的封装器件为一种，但可以包含多个同一种封装器件；然后，执行步骤22，根据所述封装器件的名称自动调取保存的各类型的Fanout设计信息文件，即显示该封装器件可以选择应用的各库文件或Fanout附属信息名，便于设计人员的方便选择。

步骤3：利用保存的Fanout设计信息文件进行PCB(印刷线路板)设计中的Fanout设计；

所述的步骤3进一步包括：

步骤31：在调取的各类型的Fanout设计信息文件中确定针对所述封装器件进行本次Fanout设计所需要的一种类型的Fanout设计信息文件；

通常为根据具体的设计环境等因素进行Fanout设计信息文件的选定，如所述的环境要求走线的宽度较小时，则设计人员将在所有的Fanout设计信息文件中选择走线的宽度较小的Fanout设计信息文件；

确定所述Fanout设计信息文件过程中，既可以根据Fanout设计信息文件的文件名进行选定，也可以预览相应的Fanout设计信息文件，并根据预览的效果进行Fanout设计信息文件的选定；

步骤32：执行所述确定的一种类型的Fanout设计信息文件，对所述的封装器件进行Fanout设计。

至此，便完成了一次针对一种封装器件的Fanout设计，可以看出，整个过程不再需要手工进行相应的Fanout设计，且仅需要很短的时间便可以完成相应的Fanout设计。

下面结合图2、图3和图4对本发明的应用实例进行说明，但本发明的保护范围并不仅限于该实例。

图2给出了一个需要进行Fanout设计的封装器件，根据该封装器件的名称调出该种封装器件可以选择的所有Fanout设计信息文件，如图4所示，在各Fanout设计信息文件选中一个Fanout设计信息文件，并给出了针对该封装器件的Fanout设计效果图，最后，执行该Fanout设计信息文件，便可以完成针对该封装器件的Fanout设计，设计结果如图3所示。

在具体的Fanout设计过程中，可以同时选定多个同一种类型的封装器件，这样当选定并执行相应的Fanout设计信息文件时，便可以同时完成多个封装器件的Fanout设计。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (10)

1、一种PCB设计中Fanout设计的实现方法，其特征在于，包括：

A、提取Fanout(扇出)设计中的共性信息，并保存；

B、在Fanout设计过程中，根据设计信息调用保存的Fanout设计信息；

C、利用保存的Fanout设计信息进行PCB(印刷线路板)设计中的Fanout设计。

2、根据权利要求1所述的PCB设计中Fanout设计的实现方法，其特征在于，所述的步骤A包括：

分别提取一种封装器件的各种Fanout设计信息，并分别以库文件的形式保存，或者以封装器件的封装库的Fanout附属信息形式保存。

3、根据权利要求1或2所述的PCB设计中Fanout设计的实现方法，其特征在于，所述的步骤A进一步包括：

确定需要保存一种封装器件的一种Fanout设计信息；

给出保存所述Fanout设计信息的库文件名，或Fanout附属信息名；

将所述的Fanout设计信息以给出的库文件名或Fanout附属信息名保存，并下挂于对应的封装器件下。

4、根据权利要求3所述的PCB设计中Fanout设计的实现方法，其特征在于，所述的封装器件包括：表面贴装器件。

5、根据权利要求3所述的PCB设计中的Fanout设计的实现方法，其特征在于，步骤A所述的一种封装器件的Fanout设计信息包括：

过孔和走线的位置及类型信息。

6、根据权利要求3所述的PCB设计中的Fanout设计的实现方法，其特征在于，所述的保存Fanout设计信息的库文件或封装库名中包含的信息包括：

使用频率信息及部分Fanout设计信息。

7、根据权利要求1或2所述的PCB设计中Fanout设计的实现方法，其特征在于，所述的步骤B包括：

当需要对一种封装器件进行Fanout设计时，根据所述封装器件的名称调取保存的各类型的Fanout设计信息文件。

8、根据权利要求7所述的PCB设计中Fanout设计的实现方法，其特征在于，所述的步骤B包括：

在PCB设计过程中，当需要对PCB设计中的一种封装器件进行Fanout设计时，则选中这种封装器件，并自动识别出这种封装器件的名称；

根据所述封装器件的名称自动调取保存的和该封装器件相关的各类型的Fanout设计信息文件。

9、根据权利要求8所述的PCB设计中Fanout设计的实现方法，其特征在于，所述的选中包括：软件操作中的双击选中、单击选中、区域选中或输入封装器件名称选中的方式，所述选中的封装器件可以为一个或多个同一种封装器件。

10、根据权利要求8所述的PCB设计中Fanout设计的实现方法，其特征在于，所述的步骤C包括：

在调取的各类型的Fanout设计信息文件中确定针对所述封装器件进行本次Fanout设计所需要的一种类型的Fanout设计信息文件；

执行所述确定的一种类型的Fanout设计信息文件，对所述的封装器件进行Fanout设计。

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