CN1670589A - 发光装置及采用此发光装置的液晶显示设备 - Google Patents

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金重玄
金炯柱
李相裕
黄仁瑄
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Abstract

本发明公开了一种能够在放电区域内均匀分布放电气体并且避免电荷迁移的发光装置和采用该发光装置的液晶显示设备及制造该发光装置的方法。所述装置包括第一基底,和第一基底组装以便在第一和第二基底之间形成放电空间的第二基底。第二基底包括至少一个凹入部分,其伸向第一基底,将放电空间分为两个放电区域,并且在第一基底上形成至少一个连接通道,以将放电区域相互连接。因为连接通道的尺寸小,所以可改善发光装置的发光性。

Description

发光装置及采用此发光装置的液晶显示设备
技术领域
本发明涉及一种发光装置及采用该发光装置的液晶显示(LCD)设备,特别涉及能够在放电区域内均匀地分布放电气体且避免电荷迁移的发光装置,和采用该发光装置的LCD设备,以及制造该发光装置的方法。
背景技术
液晶显示(LCD)设备使用液晶显示图像。因为LCD设备具有薄,小,低功耗,高清晰等诸多优点,它们被广泛应用于电子设备中,包括膝上型计算机、显示器、移动通讯系统等等。
LCD设备包括显示图像的LCD面板和为液晶显示板提供光源的背光源组件。背光源组件一般使用冷阴极荧光灯(CCFLs)作为光源,并且依据光源的位置可分为边缘型背光源组件或者直下型背光源组件。边缘型背光源组件包括设置在透明光导板的侧面上的光源。光源发出的光沿径向反射通过透明光导板的表面提供给LCD面板。直下型背光源组件包括设置在LCD面板下的多个光源、设置在光源上的漫射板和设置在光源下的反射板。直下型背光源组件和边缘型背光源组件两者都有一些缺点,包括由于光源损耗和低亮度带来的低功效和由于复杂结构造成的高制造成本。
为了解决以上列举的缺点,已开发出表面光源装置。表面光源装置包括具有多个彼此相邻的放电区域的光源体和设置在光源体上向光源体提供放电电压的电极。每个放电区域都与相邻的放电区域相连以均匀地分布放电气体。在每一个放电区域中响应放电电压产生等离子放电,由此发光。
但是特别是在初始放电时由于相邻放电区域之间相互影响,可能在表面光源装置中发生电荷迁移。例如,电荷可能集中在相邻放电区域之间形成的放电气体通道内,且由于电荷迁移可能只在相邻的放电区域中的一个放电区域产生放电。在这种情况下,表面光源装置不可能从整个放电区域发光。
发明内容
本发明提供了一种能够防止电荷迁移且均匀分布放电气体的发光装置。本发明进一步提供了包括所述发光装置的液晶显示设备。本发明还提供了制造所述发光装置的方法。
依据本发明的一个方面,发光装置包括第一基底和与第一基底组装以在第一和第二基底之间形成放电空间的第二基底;第二基底包括至少一个伸向第一基底的凹入部分,以将放电空间分为至少两个放电区域,且在第一基底上形成至少一个将不同放电区域互相连接的连接通道。
依据本发明的另一方面,液晶显示设备包括发光装置、容纳发光装置的接受容器和响应从发光装置产生的光而显示图像的液晶显示板。所述发光装置包括第一基底和与第一基底组装以在第一和第二基底之间形成放电空间的第二基底;第二基底包括至少一个伸向第一基底的凹入部分,以将放电空间分为至少两个放电区域,且在第一基底上形成至少一个连接通道,以将不同放电区域连接。
根据本发明的再一方面,制造发光装置的方法包括:成形第一基底;成形包括具有至少一凹入部分的第二基底;在第一和第二基底周边相对面粘合第一和第二基底,其中,至少一个凹入部分伸向第一基底,在第一基底和第二基底之间形成至少两个放电区域;在第一基底上成形连接通道,以将至少两个放电区域相互连接。
附图说明
为让本发明的上述及其它优点能更明显易懂,下文将结合附图进行详细说明。
图1为本发明一示范性实施例的发光装置的分解透视图;
图2为图1所示装置的剖面示意图;
图3为图1所示下层薄膜的透视图;
图4为沿图3中1-1’线剖切的剖面图;
图5为本发明另一示范性实施例的如图1所示下层薄膜的剖面示意图;
图6和7分别为本发明不同示范性实施例的如图1所示下层薄膜的透视图;
图8为图7中所示“B”部分的放大示意图;
图9为本发明另一示范性实施例的如图1所示下层薄膜的透视图;
图10为图9所示的下层薄膜的剖面示意图;
图11为本发明另一示范性实施例的液晶显示设备的分解透视图。
具体实施方式
图1为本发明一示范性实施例的发光装置分解透视图。图2为图1所示装置的组装结构的剖面示意图。请参照图1和图2,发光装置1000包括第一基底100和与第一基底100组装以界定放电空间的第二基底200。例如,装置1000可包括表面光源装置。
第一基底100是平的而且基本是长方形。例如,第一基底100为可以传送可视光却阻挡紫外线的玻璃基底。下层薄膜300成形于第一基底100上。例如,第二基底200包括与第一基底100组装以界定放电空间的玻璃基底。
例如,第二基底200被制造成具有至少两个成形形状260。例如,可以通过在预定温度下加热平面玻璃基底并且将所述玻璃基底模制成形以在所述玻璃基底上限定出至少两个如图1所示的成形形状260而使第二基底200成形。或者,可以通过在预定温度下加热平面玻璃基底,将经加热的玻璃基底设置在具有至少两个放电区域成形形状的真空模具内,且通过真空将玻璃基底吸附于真空模具上而使第二基底200成形。在连续成形形状260之间至少形成一凹入部分220。图1示出的第二基底200具有多个之间以预定距离排列的凹入部分220,并且每个凹入部分沿第一方向D1延伸。第二基底200与第一基底100组合,使凹入部分220伸向第一基底100的下层薄膜300。请参照图2,第二基底200的横截面具有连续连接的半球形状,但是第二基底的垂直截面可以为连续连接的梯形、弧形或者长方形。
第二基底200由粘合剂110与第一基底100组装。例如,粘合剂11O包括熔融的铅玻璃,并且在第一和第二基底100和200外部周边相对面粘合第一和第二基底100和200。例如,把粘合剂110设置在第一和第二基底100和200的周边相对面上并进行烧制。通过将第一和第二基底100和200的周边相对面粘合,放电空间在第二基底200的成形形状260和第一基底100的下层薄膜300之间得以界定。
因为粘合剂110只在第一和第二基底100和200的周边相对面形成而且凹入部分220伸向第一基底100的下层薄膜300,所以凹入部分220通过装置1000的内外压差和第一基底100的下层薄膜300粘合。详细地说,在第二基底200的成形形状260和第一基底100之间的放电空间中所容纳的放电气体如气压为50torr,这与装置1000外部的气压如70torr不同。因此,装置1000的内外压差使得凹入部分220与下层薄膜300粘合,从而把放电空间分为至少两个放电区域210。
下层薄膜300在凹入部分220和第一基底100之间起到隔离作用,因此避免了由于粘合导致的任何损伤。下层薄膜300在第一基底100上除了周边相对表面之外的整个表面形成,粘合剂110设置在周边相对表面处。
第一基底100还包括在第一基底100上形成的反射层310、在反射层310上形成的第一荧光层320和至少一个将放电空间210相互连接的连接通道330。反射层310将第一基底100的入射光反射向第二基底200,而第一荧光层320响应由等离子放电产生的不可见光发出可见光。第二荧光层230形成于第二基底200的内表面以发出可见光。保护层(未显示)可以在第二基底200与第二荧光层230之间形成,以防止放电气体、例如汞(Hg)与第二基底200之间的化学反应。
形成至少一个连接通道330以跨接凹入部分220。相邻的放电区域210通过连接通道330相互联系。连接通道330通过部分去除下层薄膜300或者控制下层薄膜300的沉积厚度形成。例如,去除一部分下层薄膜300以形成具有预定宽度的连接通道330,或者沉积一部分下层薄膜330使之具有的厚度小于下层薄膜300其它部分的厚度。当连接通道330具有比下层薄膜300的其它部分薄的沉积厚度时,连接通道330具有最小的尺寸,因而避免了相邻放电区域210的电荷迁移。这样,通过连接通道330可使放电气体均匀分布而不产生电荷迁移。
发光装置1000还包括第一和第二电极240和250以接受从外部加载的放电电压。第一和第二电极240和250分别在第二基底200的外表面两端的各端形成,且沿着基本垂直于第一方向D1的第二方向D2延伸。每一第一和第二电极240和250包括导电材料,例如,铜、镍、铝带或银浆,并且具有接受激励能量的合适的表面积。第一和第二电极240和250设置在第二基底200的非有效发光区域,该区域与第一基底100上连接通道330形成的区域重叠。第一电极和第二电极240和250可以设置在第二基底200的外表面的至少一端、第一基底100的外表面的各端、或者第一和第二基底100和200的外表面的两端。
图3为图1所示下层薄膜300的透视图,图4为沿图3中1-1’线剖切的剖面示意图,图5为本发明另一示范性实施例的如图1所示下层薄膜的剖面示意图。图3中,虚线代表与凹入部分220粘合的位置。
请参照图3和4,下层薄膜300形成于第一基底100上除了形成有粘合剂110和连接通道330的区域之外的区域。连接通道330为线性形状,其具有跨接所有凹入部分220的预定宽度(LW),并在基本垂直于第一方向D1或基本垂直于界定凹入部分200的长度方向的第二方向D2上延伸。例如,连接通道的线宽(LW)大约是0.5mm至约1mm。连接通道330可以通过去除与限定凹入部分220的端部所在区域相应的下层薄膜300的预定部分而形成(见图4),或者通过控制下层薄膜300的沉积厚度使得与限定凹入部分220的端部所在区域相应的下层薄膜300的所述部分的沉积厚度小于下层薄膜300其它部分的沉积厚度而形成(图5)。
仍请参照图4,反射层310形成在除粘合剂110的附着区域以外的第一基底100的整个表面,而且第一荧光层320在反射层310上形成。然后,去除与限定凹入部分220的至少一个端部所在的区域相应的一部分反射层310和第一荧光层320以形成连接通道330。在这种反射层310和第一荧光层320都被去除的情况下,形成的连接通道330与第一或者第二电极240或250所在的第二基底200上的非有效发光区域重叠。
请参照图5,可在除了粘合剂110的附着区域及连接通道330形成区域之外的第一基底上形成反射层310。第一荧光层320可在反射层310上和形成连接通道330的区域上形成。另一方案是,可在除了粘合剂110的附着区域以外的第一基底100的整个表面形成反射层310。从形成连接通道330所在区域上去除反射层310,然后在反射层310上和形成连接通道330所在区域上形成第一荧光层320。在这种情况下,连接通道330在形成有第一荧光层320的第一基底100上形成,以避免形成任何黑的部分。
因为在图5中反射层310没有形成于连接通道330相应的区域,所以第一荧光层320与第一基底100相接触,且只在第一荧光层320形成于第一基底100上的区域形成连接通道330。连接通道330的厚度等于下层薄膜300的厚度减去反射层310的厚度。例如,如果反射层310的厚度为80μm且第一荧光层320的厚度为80μm,那么下层薄膜300的厚度为160μm,而连接通道330的厚度为80μm。如果连接通道330的线宽(LW)约1mm,那么连接通道330的表面积是0.08mm×1mm。
图6和图7为本发明不同实施例的图1所示的下层薄膜的透视图,图8为图7中“B”部分的放大示意图。图6和7中,虚线代表凹入部分220(图1)粘合的位置。
请参照图6,第一基底100包括下层薄膜400,其形成在除了附着粘合剂110的区域之外的第一基底上并且包括多个连接通道430。虽然图6示出的连接通道430具有线性的形状,但是只要连接通道430连接相邻的放电区域210(见图2),连接通道430可以具有长方形或者椭圆形。连接通道430交替跨接在界定凹入部分220的长度方向上的凹入部分220的任意一端(见图1),且连接通道之间以预定距离排列。每一连接通道430是在第一基底100上通过部分或者完全去除与凹入部分220端部所在位置相应的区域上的部分下层薄膜400而形成的。这样,连接通道430的厚度小于下层薄膜400的其它区域的厚度。当连接通道430是通过完全去除下层薄膜400而形成时,形成的连接通道430与第一和第二电极240或250(图1)所在的第二基底200(图1)上的区域重叠。
请参照图7和8,第一基底100包括在下层薄膜500的有效发光区域内的连接通道530。连接通道530在第一基底100上线性地横向延伸,并且形成于第一基底100上与界定每个凹入部分220的长度方向上的凹入部分220端部之间的位置相应的区域。例如,连接通道530设置在相应每个凹入部分220中部的区域。因为连接通道530与第一或者第二基底100或200上的第一或第二电极240或250分开设置,从而避免了电荷迁移。
由于连接通道530形成在有效发光区域内,例如,连接通道530形成在第一基底100上有第一荧光层520却没有反射层510的区域。因此,连接通道530的厚度小于下层薄膜500的总厚度(d1+d2),但是大于零。例如,如果下层薄膜500的整体厚度大约是160μm,那么连接通道530的厚度大约是60μm至约110μm。在这种情况下,当连接通道530的线宽(LW)大约为0.5mm至1mm时,连接通道530的表面积是(0.5至1)×(0.05至0.1)mm2
图9为本发明另一示范性实施例的图1所示的下层薄膜的透视图,而图10为图9所示下层薄膜的剖面示意图。
请参照图9和图10,第一基底100包括下层薄膜600。其形成于除了附着粘合剂110的区域以外的第一基底100上,并且包括多个形成在有效发光区域上的连接通道630。连接通道630形成于在第一基底100上与界定每个凹入部分220的长度方向上的限定凹入部分220的端部之间的位置相应的区域。例如,连接通道630交替地跨接相邻的凹入部分220,并且设置于下层薄膜600上与凹入部分220中部位置相应的区域。在下层薄膜600上连接通道630之间以预定的距离(d3)排列,例如以大约10mm至15mm的距离排列。虽然图9显示连接通道630具有线性的形状,但是只要连接通道630连接相邻的放电区域210(图2),连接通道630可以具有长方形或者椭圆形。
由于连接通道630形成在有效发光区域内,例如,连接通道630形成在第一基底100上有第一荧光层620却没有反射层610的区域,因此,连接通道630的厚度小于下层薄膜600的总厚度,但是大于零。
图11为本发明另一示范性实施例的LCD设备2000的分解透视图。在图11中,相同的附图标记表示与图1和图2中相同的部分,因此省略对这些相同部分的详细描述。
请参照图11,LCD设备2000包括发光装置1000、接受容器700和显示单元800。显示单元800包括用以显示图像的LCD板810和通过数据和栅极带载式封装(tape carrier packages)840和850电连接于LCD面板810的数据和门电路PCBs 820和830。数据和门电路PCBs 820和830产生驱动信号驱动LCD面板810。
LCD面板810包括薄膜晶体管(TFT)基底812,面向TFT基底812的彩色滤光片基底814和设置在TFT基底812与彩色滤光片基底814之间的液晶818。TFT基底812包括透明的玻璃基底,其上开关元件TFT(未显示)以矩阵模式排列。TFT包括与数据线相连的源极,与栅极线相连的栅电极和与透明导电材料的像素电极(未示出)相连的漏极。彩色滤光片基底814包括RGB像素(未显示)和透明导电材料的公共电极(未显示)。TFT响应施加在栅电极上的电能而导通且在像素电极和公共电极之间形成电场。电场改变了设置在TFT基底812和彩色滤光片基底814之间的液晶816的排列,因此改变了从装置1000中出射的光的传播,从而显示具有期望灰度的图像。
接受容器700包括底面710和从底面710边缘垂直伸出的侧面720。底面710和侧面720一起形成界定用来容纳装置1000的接受空间。由于发光装置1000与侧面720接触,因此可防止装置1000分离。虽然未在图11中显示,但是当发光装置1000包括设置在第一基底100外表面端部的电极时,接受容器700可以包括在底面710上的一绝缘构件。
LCD设备2000还包括变换器910、光学构件920和顶部底板930。变换器910设置在接受容器700的下面并且产生放电电压以驱动装置1000。变换器910的放电电压通过第一和第二电源线912和914加载在装置1000的第一和第二电极240和250上(图1)。
光学构件920设置在发光装置1000和LCD面板810之间。光学构件920将装置1000发出的光散射,从而进一步改善了装置1000发出的光的亮度的分布均匀度。例如,光学构件920包括薄或厚的片状或棱镜片状的散射板来改善LCD面板810的入射光亮度。虽然在图10中未显示,但是LCD设备2000可以包括设置在光学构件920和装置1000之间的模制框架来支撑光学构件920。
顶部底板930与接受容器700结合将LCD面板810的边缘包围起来。顶部底板保护LCD面板810免受外部冲击并且防止LCD面板810与接受容器700脱开。
依照本发明的示范性实施例,发光装置包括具有至少一个凹入部分的第二基底和具有下层薄膜的第一基底。第一和第二基底在第一和第二基底的周边相对面粘合,并且至少一个凹入部分伸向第一基底的下层薄膜以在第一和第二基底之间界定至少两个放电区域。所述两个放电区域通过在下层薄膜上形成的连接通道相互联系。因为所述连接通道具有防止相邻放电区域之间电荷迁移的合适的小尺寸,所以可改善发光装置的发光性。
虽然上面已对本发明的示范性实施例进行了描述,然而应当了解,本发明不受这些示范实施例的限制,在不超出本发明所附的权利要求限定的构思和保护范围的前提下,本领域技术人员可作出一些变换与润饰。

Claims (37)

1.一种发光装置包括:
一第一基底;
一第二基底,其与所述第一基底组装,以在所述第一和第二基底之间形成放电空间,所述第二基底包括至少一个伸向所述第一基底将所述放电空间分为至少两个放电区域的凹入部分;
在所述第一基底上形成的至少一个将所述放电区域彼此相连的连接通道;及
至少一个电极,其沿基本垂直于界定所述至少一个凹入部分的长度方向的方向设置在所述第一基底的外表面的端部和所述第二基底的外表面的端部的至少一端上。
2.如权利要求1所述的装置,其中,所述至少一个凹入部分在第一方向上延伸,所述至少一个连接通道在基本垂直于所述第一方向的第二方向上跨接界定所述至少一个凹入部分的端部的至少一端。
3.如权利要求2所述的装置,其中,所述至少一个连接通道包括具有预定宽度的线性形状。
4.如权利要求1所述的装置,其中,所述第二基底包括多个所述凹入部分,它们之间以预定距离排列并且在第一方向上延伸;所述第一基底包括多个所述连接通道,在基本垂直于所述第一方向的第二方向上它们之间以预定距离排列,并且在所述第二方向上交替跨接界定所述凹入部分的端部。
5.如权利要求4所述的装置,其中,所述连接通道包括线形、长方形和椭圆形中的至少一种形状。
6.如权利要求1所述的装置,其中,所述至少一个凹入部分在第一方向上延伸,在基本垂直于所述第一方向的第二方向上所述至少一个连接通道跨接界定所述至少一个凹入部分的端部之间的部位。
7.如权利要求6所述的装置,其中,所述至少一个连接通道包括具有预定宽度的线性形状。
8.如权利要求1所述的装置,其中,所述第二基底包括多个所述凹入部分,它们之间以预定距离排列并且在第一方向上延伸;所述第一基底包括多个所述连接通道,在基本垂直于所述第一方向的第二方向上它们之间以预定距离排列,并且交替跨接在所述第二方向上界定所述凹入部分的端部之间的部位。
9.如权利要求8所述的装置,其中,所述连接通道包括线形、长方形和椭圆形中的至少一种形状。
10.如权利要求1所述的装置,其中,所述第一基底还包括形成在所述第一基底上的除了形成有所述至少一个连接通道的区域以外的所述第一基底上的一下层薄膜。
11.如权利要求10所述的装置,其中,所述下层薄膜包括:
设置在除了形成有所述连接通道的所述第一基底上的区域以外的所述第一基底上的一反射层,用来反射在所述至少两个放电区域内的入射光;
在所述反射层上形成的一第一荧光层,以将紫色光线转换成可见光。
12.如权利要求11所述的装置,其中,所述第二基底包括面向所述第一基底的一第二荧光层,所述第二基底将紫色光线转换成可见光。
13.如权利要求1所述的装置,其中,所述第一基底还包括厚度大于所述连接通道厚度的一下层薄膜。
14.如权利要求13所述的装置,其中,所述下层薄膜包括:
一反射层,其设置于除了形成有所述连接通道的所述第一基底上的区域以外的所述第一基底上,用来反射在所述至少两个放电区域内的入射光;
一第一荧光层,其形成于形成有所述反射层的所述第一基底上,用来将紫色光线转换成可见光,
其中,所述连接通道形成在形成有所述第一荧光层的所述第一基底上。
15.如权利要求14所述的装置,其中,所述第二基底包括面向所述第一基底的一第二荧光层,所述第二基底将紫色光线转换成可见光。
16.如权利要求1所述的装置,其中,所述至少一个连接通道与所述至少一个电极重叠。
17.如权利要求1所述的装置,其中,所述第二基底还包括至少两个成形形状,在所述至少两个成形形状之间形成所述至少一个凹入部分。
18.如权利要求17所述的装置,其中,所述至少两个成形形状通过以预定的温度加热平板玻璃基底并且模制此玻璃基底、在此玻璃基底上限定所述至少两个成形形状而成形。
19.如权利要求1所述的装置,其中,所述第一和第二基底通过粘合所述第一和第二基底的周边相对面来组装。
20.如权利要求19所述的装置,其中,还包括设置在所述第一和第二基底的周边相对面上的粘合剂。
21.一种液晶显示设备包括:
一发光装置,其包括:
一第一基底、
一第二基底,其与所述第一基底组装以在所述第一和第二基底之间形成放电空间,所述第二基底包括至少一个伸向所述第一基底将所述放电空间分为至少两个放电区域的凹入部分、
在所述第一基底上形成的至少一个将所述放电区域相互相连的连接通道、
至少一个电极,其沿基本垂直于所述至少一个凹入部分的长度方向的方向设置在所述第一基底的外表面端部和所述第二基底的外表面端部的至少一端上;
一接受容器以容纳所述发光装置;以及
一液晶显示板,以响应从所述发光装置发出的光而显示图像。
22.如权利要求21所述的液晶显示设备,其中,所述至少一个凹入部分在第一方向上延伸,所述至少一个具有线性形状的连接通道在基本垂直于所述第一方向的第二方向上跨接界定所述至少一个凹入部分的端部的至少一端。
23.如权利要求21所述的液晶显示设备,其中,所述第二基底还包括多个所述凹入部分,它们之间以预定距离排列并且在第一方向上延伸;所述第一基底包括多个所述连接通道,沿基本垂直于所述第一方向的第二方向它们之间以预定距离排列,并且在所述第二方向上交替跨接界定所述凹入部分的端部。
24.如权利要求21所述的液晶显示设备,其中,所述第一基底还包括形成在所述第一基底的除了形成有所述至少一个连接通道的区域以外的所述第一基底上的一下层薄膜。
25.如权利要求24所述的液晶显示设备,其中,所述下层薄膜包括:
一反射层,其设置于除了形成有所述连接通道的所述第一基底的区域以外的所述第一基底上,来反射在所述至少两个放电区域内的入射光;
一第一荧光层,其形成于所述反射层上,用来将紫色光线转换成可见光。
26.如权利要求25所述的液晶显示设备,其中,所述第二基底包括面向所述第一基底的一第二荧光层,所述第二基底将紫外线转换成可见光。
27.如权利要求21所述的液晶显示设备,其中,所述第一基底还包括厚度大于所述连接通道厚度的一下层薄膜。
28.如权利要求27所述的液晶显示设备,其中,所述下层薄膜包括:
一反射层,其设置于除了形成有所述连接通道的所述第一基底的区域以外的所述第一基底上,来反射在所述至少两个放电区域内的入射光;
一第一荧光层,其形成于形成有所述反射层的所述第一基底上,用来将紫色光线转换成可见光,
其中,所述连接通道形成在形成有所述第一荧光层的所述第一基底上。
29.如权利要求28所述的液晶显示设备,其中,所述第二基底包括面向所述第一基底的一第二荧光层,所述第二基底将紫外线转换成可见光。
30.如权利要求21所述的液晶显示设备,其中,所述至少一个连接通道与所述至少一个电极重叠。
31.一种制造发光装置的方法包括:
成形第一基底;
成形包括至少一个凹入部分的第二基底;
在所述第一和第二基底的周边相对面粘结所述第一和第二基底,其中,所述至少一个凹入部分伸向所述第一基底,在所述第一和第二基底之间形成至少两个放电区域;
在所述第一基底上成形连接通道,以相互连接所述至少两个放电区域;及
在基本垂直于界定所述至少一个凹入部分的长度方向的方向上,在所述第一基底的外表面的端部和所述第二基底外表面的端部的至少一端上设置至少一个电极。
32.如权利要求31所述的方法,其中,所述成形第二基底的步骤包括:
在预定温度下加热平板玻璃基底;和
模制所述玻璃基底,以便在所述玻璃基底上限定所述至少一个凹入部分。
33.如权利要求31所述的方法,其中,所述成形连接通道的步骤包括:
在所述第一基底的除了该第一基底的周边相对面以外的区域上成形一反射层,所述反射层反射在所述至少两个放电区域内的入射光;
在所述反射层上成形一第一荧光层,所述第一荧光层将紫色光线转换成可见光;及
去除部分所述反射层和上面形成有所述至少一连接层的所述第一荧光层。
34.如权利要求33所述的方法,其中,所述成形第二基底的步骤包括使一第二荧光层面向所述第一基底,所述第二基底将紫色光转换成可见光。
35.如权利要求31所述的方法,其中,所述成形连接通道的步骤包括:
在所述第一基底的除了该第一基底的周边相对面和形成有所述至少一个连接通道的所述第一基底的区域以外的区域上成形一反射层,所述反射层反射在所述至少两个放电区域内的入射光;
在所述反射层和形成有所述连接通道的所述第一基底的区域上成形一第一荧光层,所述第一荧光层将紫色光线转换成可见光。
36.如权利要求35所述的方法,其中,所述成形第二基底的步骤包括使一第二荧光层面向所述第一基底,所述第二基底将紫色光线转换成可见光。
37.如权利要求31所述的方法,其中,使所述连接通道和所述至少一个电极重叠。
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