CN1535780A - 热超导导热块、片、盖体的压铸或铸造成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种热超导导热块、片、盖体的压铸或铸造成型方法,其包括以下步骤:a.选用热传导超导管、体,且该热传导超导管、体的熔点高于压铸或铸造金属的熔点;b.将该热传导超导管、体依需求加工弯曲成型;c.将该热传导超导管、体置入压铸或铸造成型模内;d.将熔融的金属液体置入该压铸或铸造成型模内并施以压铸或铸造成型;e.脱模后冷却成型而完成成品。
Description
发明领域
本发明是提供一种热超导导热块、片、盖体的压铸或铸造成型方法,特别是有关于将具有高传热性质的热传导超导管、体与具有良好导热性质的金属结合为一体的导热块或散热器的方法,以提升导热块、片、盖体的导热性能而适合于任何需要媒介快速传热、散热之处,或提供较佳散热效果。
背景技术
目前产业界针对电脑中央处理器(CPU)或高热源产品所采用的散热装置,大多是利用具有高传热效率的铝材质散热片(例如台湾公告第459469号专利案所制造的散热体)的基座接触于热源,以将热量吸收并传递到散热片的鳍片上,再利用风扇吹出冷空气将散热片上的热量排除。
由于现今高效率的CPU所产生的高热已非一般传统的铝材质散热片所能快速传导、排除,因而利用导热效率较铝金属约高出一倍的铜金属来传导CPU的热量乃是另一种选择;然而,铝金属的密度约2.7g/cm3,而铜金属的密度为8.93g/cm3(相同体积的铜金属重量约为铝金属的三倍),因此,若完全采用铜金属制造成散热片,则会因为铜的重量过重无法通过落地实验,或是装在主机板上过久后造成主机板变形。目前市面上所谓具有铜底的铝材质散热片,是以锻压或焊接的技术将预先成型好的铜板嵌固于铝材质散热片的基座底面;台湾专利公告第459469号也属于将铜板嵌固于铝材质散热片的设计。
虽然将小厚度的铜板嵌植于铝材质的散热片具有在较轻的重量条件下提升导热性能的效果,但如果能将具有更高导热性质的物体结合在金属材质之类的导热块、片、盖体,则更能使导热块、片、盖体的导热性能及散热性能获得进一步的提升;但传统上受限于技术条件的原因,并没有提供有效将高导热性质的物体与金属材质结合的方法。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种热超导导热块、片、盖体的压铸或铸造成型方法,其是将具有高导热性质的热传导超导管、体与具有良好导热性质的金属结合在二起,并且可以进一步成型为导热块、导热片或导热盖体,以做为热源与散热元件之间的导热媒介,或直接做为导热兼散热的元件。
本发明的另一目的是提供一种热超导导热块、片、盖体的压铸或铸造成型方法,由所述的压铸或铸造方法而制成的导热块、片、盖体具有更优异的导热性能,因而十分适合于用来连接于需要传导热量的元件之间,据以获得高效率的导热效果。
基于此,本发明所提供的热超导导热块、片、盖体的压铸或铸造成型方法,首先必须选用熔点高于压铸或铸造金属熔点的热传导超导管、体,将该热传导超导管、体依需求加工弯曲成型后置至压铸或铸造成型模内,然后将熔融的金属液体置入该压铸或铸造成型模内并施以压铸或铸造成型,特脱模后冷却成型而完成成品。
附图说明
图1为显示本发明制造方法的流程图。
图2为显示本发明将热传导超导管、体与金属结合的示意图。
其中图号:
(1)热超导导热块、片、盖体 (11)金属
(2)热传导超导管、体
具体实施方式
参阅图1的流程图所示,本发明所提供的热超导导热块、片、盖体的压铸或铸造成型方法,包括以下步骤:
a.选用热传导超导管、体2,且该热传导超导管、体的熔点高于压铸或铸造金属11的熔点;
b.将该热传导超导管、体2依需求加工弯曲成型;
c.将该热传导超导管、体2置入压铸或铸造成型模内;
d.将熔融的金属液体置入该压铸或铸造成型模内并施以压铸或铸造成型;
e.脱模后冷却成型而完成成品,即形成热超导导热块、片、盖体1。
其中的热传导超导管、体是采用可自由弯折或变形的金属管体(例如铜、铝或其它金属管体),并在管、体的内部已经充填或包含具有高速热传导性能的材料,例如:
1、无机高温超导化合物材料,例如:钇钡铜氧化合物(YBCO)超导村科、铊钡钙铜氧化合物(TBCCO)超导材料、汞钡钙铜氧化合物(HBCCO)超导材料、铋锶钙铜氧化合物(BSCCO)超导材料、或其他无机超导材料。
2、有机超导材料,例如:纯水或其它有机超导材料。
3、其它可达到高速热传导性材料。
其是将管、体的两端加工封闭,以防止所述的导热材料漏出管体;由所述的金属管、体与包含在其内部的导热材料构成热传导超导管、体;以上所述无机高超导材料其所应用的原理,是利用管、体内的分子受热时产生的高速震荡与摩擦,让热能以波动方式快速热传;有机高温超导材料,其所应用的原理,是利用金属管、体内液体的分子受热时产生的相变化而快速传热,因传输速度非常快,因此称为“热传导超导管、体”,且因热传导超导管、体由热端传输至冷端的传输时间很短,因此热端与冷端的温差很小,可达到最佳导热效果。经实验证实,其传热的速率约为铜的五倍以上,更较一般铝金属的传热速度快十倍以上。
由前述本发明的方法,其可以如图2所示地先将热传导超导管、体2弯曲成回弯形状后,再将热传导超导管、体2放入压铸或铸造成型模中,然后将熔融的金属11压铸或铸造成型出块体、片体或机器/具的外壳形状,以将热传导超导管、体2包覆在金属11中,据以构成热超导导热块、片、盖体1。这样,当金属块状体接触到热源时,可以很快速地将热量经由热传导超导管2传导到金属的其它部位而提升导热块、片、盖体的导热效率。
由前述本发明的方法所制成的热超导导热块、片主要是用于将热源的热量传导到另外的散热元件,以提升导热效率;例如,其可以将热超导导热块、片的一端接触于热源,而热超导导热块、片的另一端则接触于散热片或机壳等部位,以将热量传导到较容易散热的元件再配合风扇进行散热,其适合于热源所在的位置较狭小而不易装设散热元件的设备,或是需要将热量再分散传导以提升散热效果,因此,本发明对于热传导超导管、体也可以弯曲成3D立体的形状,以因应不同环境的需要而压铸或铸造成各种形状的热超导导热块。
本发明的方法所制成机器或机具外壳形状的热超导导热外壳,则可以直接组装成为机器或机具结构的一部分,使得机器或机具运转时所产生的热量得以直接由外壳所吸收并散发。
Claims (1)
1、一种热超导导热块、片、盖体的压铸或铸造成型方法,其包括以下步骤:
a.选用热传导超导管、体,且该热传导超导管、体的熔点高于压铸或铸造金属的熔点;
b.将该热传导超导管、体依需求加工弯曲成型;
c.将该热传导超导管、体置入压铸或铸造成型模内;
d.将熔融的金属液体置入该压铸或铸造成型模内并施以压铸或铸造成型;
e.脱模后冷却成型而完成成品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA031091768A CN1535780A (zh) | 2003-04-04 | 2003-04-04 | 热超导导热块、片、盖体的压铸或铸造成型方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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CNA031091768A CN1535780A (zh) | 2003-04-04 | 2003-04-04 | 热超导导热块、片、盖体的压铸或铸造成型方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN1535780A true CN1535780A (zh) | 2004-10-13 |
Family
ID=34319222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CNA031091768A Pending CN1535780A (zh) | 2003-04-04 | 2003-04-04 | 热超导导热块、片、盖体的压铸或铸造成型方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN1535780A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7673389B2 (en) | 2005-07-19 | 2010-03-09 | International Business Machines Corporation | Cold plate apparatus and method of fabrication thereof with a controlled heat transfer characteristic between a metallurgically bonded tube and heat sink for facilitating cooling of an electronics component |
-
2003
- 2003-04-04 CN CNA031091768A patent/CN1535780A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7673389B2 (en) | 2005-07-19 | 2010-03-09 | International Business Machines Corporation | Cold plate apparatus and method of fabrication thereof with a controlled heat transfer characteristic between a metallurgically bonded tube and heat sink for facilitating cooling of an electronics component |
US8245401B2 (en) | 2005-07-19 | 2012-08-21 | International Business Machines Corporation | Casted heat sink and tube cold plate with peritectically reacted metals |
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |