CN1431862A

CN1431862A - 电磁干扰屏蔽装置

Info

Publication number: CN1431862A
Application number: CN 02100945
Authority: CN
Inventors: 廖宏达; 侯明驹; 李威仁; 黄国明
Original assignee: Quanta Computer Inc
Current assignee: Quanta Computer Inc
Priority date: 2002-01-09
Filing date: 2002-01-09
Publication date: 2003-07-23
Anticipated expiration: 2022-01-09
Also published as: CN1194600C

Abstract

一种应用于电子产品中的抗电磁干扰装置，该装置主要包括一U型组件与一弹片组件。其中U型组件埋入该电器产品的机壳内，用以将该抗电磁干扰装置固定连接于电器产品中。此外，弹片组件用以屏蔽该电器产品的电磁干扰。该弹片组件连接于U型组件的底板，并沿着U型组件的两侧壁间，向U型组件的开口部分延伸，并凸出于该电器产品机壳外。

Description

电磁干扰屏蔽装置

技术领域

本发明涉及一种电磁波隔离装置，特别是涉及一种应用于电子产品中并用以屏蔽电磁波的抗电磁干扰装置。

背景技术

近年来电子信息工业蓬勃发展，尤其是各种电子信息产品的使用也是日益普遍，其电子信息产品在体积缩小的发展趋势下，内部各系统间存在着不需要的电压或电流而产生大量宽频噪音，严重地影响各装置功能，一般称此现象为电磁干扰(Electromagnetic Interference；简称EMI)。其中电脑制造业EMI问题相当复杂，其干扰源包括微处理器(CPU)、马达、换向器、继电器、开关、晶体管、放大器、电源供给器或其他交换电路等产生显明的干扰。

为了保障电子、电器产品能在适当电磁环境下运作，世界各国陆续实施电磁兼容管制，对许多电机电子、通讯、工业科学医疗等产品，都制订电磁干扰的规范，要求产业者销往该国或区域市场的产品都必须经过认可的电磁兼容实验室检测，符合法规后才能于市场销售贩卖。

一般而言，电子信息产品中电磁波干扰发生的原因可能来自系统内部线路设计不良或电波屏蔽(Shielding)不佳所至。传统上为了解决电子信息产品中电磁波干扰所引起的问题，除可改善电路的不良设计外，尚可利用一电磁波屏蔽材料用以吸收或阻隔电磁波，此电磁波屏蔽材料包括导电泡棉(Conductive Shielding Gasket)、导电金属箔(Metal Foil)等。目前广泛地应用于个人电脑、伺服器及移动电话等电子产品的导电泡棉为一长条状结构，其结构由一泡棉外包裹一导电布而成。导电泡棉除可提供良好的电磁波屏蔽效果外，还能以其各式各样的形状提供各种电子信息产品空间配置的选择，符合电子产品机构设计上的限制。

但导电泡棉在使用上也存有若干缺陷，例如：当信息电子产品中必须接合或密合之处(例如上、下机壳间)，往往因为无法紧密结合而有空隙存在，若需在此接合处加强电磁波的隔离效果时，因为具有一定的厚度而无法直接仅仅可以将导电泡棉外贴于上、下机壳接合处外侧，补强隔离电磁干扰的效果。然而，前述也会因为开启上、下机壳时而遭受破坏，而必须重新贴附新的导电泡棉，如此使得贴附导电泡棉于上、下机壳接合处变的十分不合适。因此，基于上述因素的考虑，必须发明一种抗电磁干扰装置，应用于电子产品中密合处，隔离因为密合不良所外漏的电磁波，并取代传统使用的导电泡棉以符合电子产品安全法规要求。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种电磁波隔离装置，应用于电子产品中必须密合之处。

本发明的再一目的在于提供应用于电子产品中的一种抗电磁干扰装置，以符合电子产品关于电磁干扰的安全法规要求。

本发明的目的是这样实现的，即提供一种应用于电子产品中的抗电磁干扰装置，该装置主要包括一U型安装组件与一弹片组件。其中U型安装组件埋入该电器产品的机壳内，用以将该抗电磁干扰装置固定连接于电器产品中。此外，弹片组件用以屏蔽该电器产品的电磁干扰。该弹片组件连接于U型组件的底板，并沿着U型组件的两则壁间，向U型组件的开口部分延伸，并凸出于该电器产品机壳外。在电子产品的上、下两机壳间形成一紧密的弹性接合，有效地屏蔽该电子产品内部产生的电磁波，达到隔绝电磁干扰的安全要求。

附图说明

图1A为本发明抗电磁干扰装置的上侧视图；

图1B为本发明抗电磁干扰装置的下侧视图；

图2A为本发明抗电磁干扰装置的侧视图；

图2B为本发明抗电磁干扰装置的俯视图；

图3为应用本发明抗电磁干扰装置于电子产品中的示意图。

具体实施方式

本发明提供一种应用于电子产品内部，并用以隔离电磁波的抗电磁干扰装置，以符合电子产品关于电磁干扰的安全法规要求。以下将以一实施例，详细说明本发明的抗电磁干扰装置。

如图1A以及图1B所显示，其中图1A显示本发明抗电磁干扰装置100的上侧视图，而图1B则显示本发明抗电磁干扰装置100的下侧视图。同时参阅图1A以及图1B，抗电磁干扰装置100主要包括两大部分，一为U型安装组件110，另一为弹片组件120，此U型安装组件110与弹片组件120都为金属材料，举例来说，可以是不锈钢金属材料，以避免实际使用时于抗电磁干扰装置表面产生锈蚀斑点，影响隔离电磁波干扰的效果。

承上所述，U型安装组件110用以将本发明的抗电磁干扰装置固定连接于电子产品中。该安装组件110具有一U型轮廓的剖面，且该U型轮廓至少由左、右两侧壁112，以及连接两侧壁112的一底板114所组合而成。此外，该U型安装组件110还可以埋入电子产品中，并利用两侧壁112有效地扣合于该电子产品。

另一方面，本发明抗电磁干扰装置100中的弹片组件120用以屏蔽电子产品内部零件所产生的电磁波。其中，弹片组件120连接于底板114，而且沿着U型安装组件110的两侧壁112间，向U型安装组件110的开口部分延伸，并凸出于两侧壁112上缘的高度外。

更明确地说，上述U型安装组件110的两侧壁112还包括一凸出部分116，用以使抗电磁干扰装置100埋入电子产品中时，可以紧密地扣合于该电子产品。例如，紧密扣合于电子产品的机壳中。此外，上述U型安装组件110的左、右两个侧壁上缘还包括一顶盖部分118，用以使左、右两个侧壁上缘得以跨置于电子产品机壳中容纳该抗电磁干扰装置100的凹槽。

参阅图2A，其显示本发明抗电磁干扰装置100的侧视图。其中，弹片组件120的第一端122连接于U型安装组件110的底板114，而且该弹片组件120的第二端124还包括一弯折部分126，沿着U型安装组件110的两侧壁112间，向该U型安装组件110的开口部分延伸，并凸出于该两侧壁上缘的高度外。换言之，该弯折部分126高于该两侧壁顶盖部分118的高度，用以将本发明的抗电磁干扰装置100应用于电子产品时，可在电子产品中需密合之处形成一紧密的弹性接合，而有效地屏蔽该电子产品内部产生的电磁干扰，达到隔绝电磁干扰的安全规范要求。图2B则显示本发明抗电磁干扰装置100的俯视图。

参阅图3，其显示将本发明抗电磁干扰装置100应用于电子产品中的示意图。如图显示，可将本发明应用于电子产品的机壳200中。其中，机壳200可以是电子产品的上机壳或下机壳。在机壳200内安装本发明抗电磁干扰装置100时，必须在机壳200上形成一凹槽，再将此抗电磁干扰装置100埋入此凹槽中，利用U型安装组件110的凸出部分116与顶盖部分118，使抗电磁干扰装置100紧密地扣合并跨置于该电子产品机壳的周边上。除此之外，由于弹片组件120的弯折部分1 6高于该两侧壁顶盖部分118的高度，即高于电子产品机壳200周边的高度，而且弹片组件120的第二端124为一自由端，因此弹片组件120具有相当的弹性。更特别地是，本发明的抗电磁干扰装置100可是实际需要，在电子产品机壳200上，在适当的间距下，埋入数个本发明装置。当电子产品的机壳200与另一机壳(未显示)密合时，每个抗电磁干扰装置100都可在电子产品的上、下两机壳间形成一紧密的弹性接合，而有效地在上、下两机壳的空隙间屏蔽该电子产品内部产生的电磁波，达到隔绝电磁干扰的安规要求。如此一来，传统技术上电子产品由于其机壳间的空隙而造成的电磁波干扰情形将得以改善。

综上所述，本发明的抗电磁干扰装置可应用于一般电子产品中，例如应用于各种电脑，如个人电脑、笔记本电脑或伺服器等电子产品内部任何需要密合的元件间，特别是电脑上下机壳之间，利用抗电磁干扰装置中具有弹性的弹性组件达到与上、下机壳间的紧密接触，以提供良好的电磁干扰隔离效应。

以上结合较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，凡按本发明揭示的精神所完成的等效改变或修饰，均应包含在本发明的权利要求范围内。

Claims

1.一种应用于电子产品的抗电磁干扰(EMI)装置，该装置至少包括：

一U型组件，用以将该抗电磁干扰装置固定连接于该电器产品中，其中该U型组件埋入该电子产品的机壳内；以及

一弹片组件，用以屏蔽该电子产品的电磁干扰，其中该弹片组件连接于该U型组件的底板，并沿着该U型组件的两侧壁间，向该U型组件的开口部分延伸，并凸出于该电子产品机壳外。

2.如权利要求1所述的抗电磁干扰装置，其中上述弹片组件还包括一弯折部分高于该两侧壁上缘的高度，用以于该电子产品机壳间形成紧密的弹性接合，屏蔽该电子产品的电磁干扰。

3.如权利要求1所述的抗电磁干扰装置，其中上述U型组件的每一该侧壁表面上还包括一凸出部分，用以使该抗电磁干扰装置扣合于该电子产品机壳。

4.如权利要求1所述的抗电磁干扰装置，其中上述U型组件的每一该侧壁上缘还包括一顶盖部分，用以使每一该侧壁上缘跨置于该电子产品机壳。

5.如权利要求1所述的抗电磁干扰装置，其中上述U型组件与该弹片组件为金属材料。

6.如权利要求5所述的抗电磁干扰装置，其中上述的金属材料还包括不锈钢材料。

7.如权利要求1所述的抗电磁干扰装置，其中上述的电子产品还包括电脑。

8.一种安装于电子产品机壳间的抗电磁干扰(EMI)装置，该装置至少包括：

一安装组件，用以将该抗电磁干扰装置固定连接于该电子产品机壳中，其中该安装组件具有一U型轮廓，至少包括两侧壁以及连接该两侧壁的一底板，该安装组件埋入该电子产品机壳内并利用该两侧壁扣合于该电子产品机壳；以及

一弹片组件，用以屏蔽该电子产品的电磁干扰，其中该弹片组件的第一端连接于该底板，该弹片组件的第二端沿着该两侧壁之间，向该安装组件的开口部分延伸凸出于该两侧壁上缘的高度外。

9.如权利要求8所述的抗电磁干扰装置，其中上述弹片组件的该第二端还包括一弯折部分高于该两侧壁上缘的高度，用以于该电子产品机壳间形成紧密的弹性接合，屏蔽该电子产品的电磁干扰。

10.如权利要求8所述的抗电磁干扰装置，其中上述安装组件的每一该侧壁表面上还包括一凸出部分，用以使该抗电磁干扰装置扣合于该电子产品机壳。

11.如权利要求8所述的抗电磁干扰装置，其中上述安装组件的每一该侧壁上缘还包括一顶盖部分，用以使每一该侧壁上缘跨置于该电子产品机壳。

12.如权利要求8所述的抗电磁干扰装置，其中上述安装组件与该弹片组件为金属材料。

13.如权利要求12所述的抗电磁干扰装置，其中上述的金属材料还包括不锈钢材料。

14.如权利要求8所述的抗电磁干扰装置，其中上述的电子产品还包括电脑。