CN209330530U - 一种电磁兼容性屏蔽装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电磁兼容性屏蔽装置，包括：壳体，壳体的内部具有凸筋；PCB板，安装于壳体的内部，PCB板上承载有电子元器件；金属弹片，固定于PCB板上，并位于电子元器件的周围；其中，凸筋搭接于金属弹片，使得凸筋、金属弹片和PCB板形成围绕电子元器件的电磁屏蔽结构。本实用新型利用壳体、凸筋、金属弹片和PCB板形成围绕电子元器件的具有EMC屏蔽功能的电磁屏蔽结构，通过其中所增加的金属弹片，使得PCB板与金属弹片接触达到了真正的点接触，使得屏蔽EMC功能更加稳定。本实用新型有利于结构的简洁化，并且降低了总体成本。并且使得其生产工序变得简单，不需要安装其他多余器件，节省了生产成本。

Description

一种电磁兼容性屏蔽装置

技术领域

本实用新型涉及电磁兼容性技术领域，特别涉及一种电磁兼容性屏蔽装置。

背景技术

EMC(Electro Magnetic Compatibility)，即电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具，其作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和屏蔽内部产生的电磁波向外的辐射。

随着越来越多的电子设备的使用，EMC越来越受到业界重视，各行各业均制定有EMC规范。EMC是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包含两个方面：一是EMI(Electro MagneticInterference，电磁干扰)，指在某一规定场合下，电子设备产生的干扰的量值低于一定的标准要求，不致妨碍其他电子设备的正常工作；二是EMS(Electro MagneticSusceptibility，电磁耐受性)，是指电子设备有一定的固有抗电磁。为了满足该规范，有必要降低芯片、电子电路等高辐射器件对外的辐射噪音，并且保证对外来的辐射噪音具有抗干扰能力，从而保证产品的稳定性、安全性。

目前，电磁兼容性屏蔽的方案一般是采用在芯片、电子电路等高辐射器件外增加屏蔽罩，将屏蔽罩座子焊接于PCB板上，把屏蔽罩扣于屏蔽罩座子上，从而降低器件对外的辐射噪音，也保证器件对外来辐射噪音具有抗干扰能力。但采用屏蔽罩的方案，不仅增加了总体成本、也使得生产工序变得复杂，安装作业效率低，易出现漏安装屏蔽罩的风险，不稳定性因素增多。另外若器件有散热要求，也会增加屏蔽罩所导致的散热效率的降低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种电磁兼容性屏蔽装置，以简化EMC屏蔽结构，降低成本。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种电磁兼容性屏蔽装置，包括：

壳体，所述壳体的内部具有凸筋；

PCB板，所述PCB板安装于所述壳体的内部，所述PCB板上承载有电子元器件；

金属弹片，所述金属弹片固定于所述PCB板上，并相邻于所述电子元器件布置；其中，

所述凸筋搭接于所述金属弹片，使得所述壳体、凸筋、金属弹片和所述PCB板形成围绕所述电子元器件的电磁屏蔽结构。

进一步，所述金属弹片为多个，并呈矩形地围绕所述电子元器件布置；

所述凸筋围绕成容纳所述电子元器件的矩形。

进一步，所述金属弹片为多个，平行地布置于所述电子元器件的相对的两侧；

所述凸筋包括两条彼此平行的凸筋，并且两条彼此平行的凸筋分别搭接于布置于所述电子元器件的相对的两侧的金属弹片。

进一步，所述金属弹片焊接于所述PCB板上。

进一步，所述凸筋为金属材料。

进一步，所述壳体包括上盖和下盖；其中，

所述上盖扣合于所述下盖，并且，所述PCB板固定于所述上盖和所述下盖之间。

进一步，所述凸筋由所述上盖朝向所述PCB板的侧面向PCB板方向延伸设置；

所述电子元器件和所述金属弹片位于所述PCB板朝向所述上盖的一侧；或者

所述凸筋由所述下盖朝向所述PCB板的侧面向PCB板方向延伸设置；

所述电子元器件和所述金属弹片位于所述PCB板朝向所述下盖的一侧。

进一步，所述凸筋和所述上盖材料相同，并且所述凸筋和所述上盖一体成型；或者

所述凸筋和所述下盖材料相同，并且所述凸筋和所述下盖一体成型。

进一步，所述凸筋由所述上盖和所述下盖朝向所述PCB板的侧面向PCB板方向延伸设置；

所述电子元器件为至少两个，至少两个所述电子元器件分别位于所述PCB板朝向所述上盖的一侧和所述PCB板朝向所述下盖的一侧；

所述金属弹片位于所述PCB板朝向所述上盖的一侧和所述PCB板朝向所述下盖的一侧。

进一步，在所述上盖一侧，所述凸筋和所述上盖材料相同，并且所述凸筋和所述上盖一体成型；

在所述下盖一侧，所述凸筋和所述下盖材料相同，并且所述凸筋和所述下盖一体成型。

从上述方案可以看出，本实用新型的电磁兼容性屏蔽装置，通过利用壳体、凸筋、金属弹片和PCB板形成围绕电子元器件的具有EMC屏蔽功能的电磁屏蔽结构，解决了EMC问题。通过其中所增加的金属弹片，使得PCB板与金属弹片接触达到了真正的点接触，使得屏蔽EMC功能更加稳定。本实用新型实施例可以根据不同的标准来决定增加金属弹片的数量，加大了EMC屏蔽的可适应性。本实用新型取代了利用安装屏蔽罩来解决EMC屏蔽的方案，有利于结构的简洁化，并且降低了总体成本。并且使得其生产工序变得简单，不需要安装其他多余器件，节省了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例的电磁兼容性屏蔽装置示意图；

图2为图1所示的电磁兼容性屏蔽装置的透视结构示意图；

图3为本实用新型实施例的电磁兼容性屏蔽装置的横截面示意图；

图4为图3中区域A的放大图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，为本实用新型实施例的电磁兼容性屏蔽装置示意图，图2为图1所示装置的透视结构，图3为图1所示的电磁兼容性屏蔽装置的横截面示意图，图4为图3中区域A的放大图。同时参见图1、图2、图3和图4所示，本实用新型实施例的电磁兼容性屏蔽装置，包括壳体1、PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板2和金属弹片3。其中，壳体1的内部具有凸筋4，PCB板2安装于壳体1的内部，PCB板2上承载有电子元器件5，金属弹片3固定于PCB板2上，并相邻于电子元器件5布置。其中，凸筋4搭接于金属弹片3，使得壳体1、凸筋4、金属弹片3和PCB板2形成围绕电子元器件5的电磁屏蔽结构。

如图2所示，本实用新型实施例中，金属弹片3的数量为多个，多个金属弹片3呈矩形地围绕电子元器件5布置。与金属弹片3的布置相适配地，凸筋4围绕成容纳电子元器件5的矩形。由图2、图3和图4可以看出，在电子元器件5所处位置周围，由壳体1、凸筋4、金属弹片3和PCB板2形成了围绕电子元器件5的电磁屏蔽结构。

在未被图1至图4示出的其它具体实施例中，金属弹片3的数量为多个，多个金属弹片3平行地布置于电子元器件5的相对的两侧。凸筋4包括两条彼此平行的凸筋4，并且两条彼此平行的凸筋4分别搭接于电子元器件5的相对的两侧的金属弹片3。该实施例中，电子元器件5另外的没有布置金属弹片3和没有凸筋4的两侧由壳体1替代凸筋4和金属弹片3的屏蔽作用，进而仍然实现了由壳体1、凸筋4、金属弹片3和PCB板2形成了围绕电子元器件5的电磁屏蔽结构。

在一个具体实施例中，金属弹片3焊接于PCB板2上。金属弹片3具有弹性，金属弹片3的弹性使得金属弹片3与凸筋4之间能够形成良好的接触。

本实用新型实施例中，凸筋4为金属材料，例如凸筋4可采用铝、铁、不锈钢、铜等金属材料或者合金材料。

如图3、图4所示，本实用新型实施例中，壳体1包括上盖11和下盖12。其中，上盖11扣合于下盖12，并且，PCB板2固定于上盖11和下盖12之间。凸筋4由上盖11朝向PCB板2的侧面向PCB板2方向延伸设置。电子元器件5和金属弹片3位于PCB板2朝向上盖11的一侧。在一个具体实施例中，凸筋4和上盖11材料相同，并且凸筋4和上盖11一体成型。当上盖11扣合于下盖12时，上盖11和下盖12之间的扣合位置留有恰好容纳PCB板2边沿的容纳口，PCB板2的边沿位于该容纳口中，从而实现PCB板2在壳体1中的固定。

依据本实用新型实施例的电磁兼容性屏蔽装置，凸筋4可以根据所需电磁屏蔽的电子元器件5的形状而设计成不同形状，例如矩形、条状等，凸筋4可以和壳体1相配合形成密闭结构。金属弹片3的数量可以根据不同的EMC标准来决定。

图1至图4仅示出了本实用新型实施例的一种结构形式。在其他实施例中，根据电子元器件安装位置的不同，凸筋和金属弹片的位置也具有不同的变化。

与图1至图4相反的一个实施例中，凸筋4由下盖12朝向PCB板2的侧面向PCB板2方向延伸设置。电子元器件5和金属弹片3位于PCB板2朝向下盖12的一侧。在一个具体实施例中，凸筋4和下盖12材料相同，并且凸筋4和下盖12一体成型。

在另一个实施例中，结合图1至图4的实施例以及与图1至图4相反的实施例，当PCB板正反两面均安装电子元器件并均需要进行电磁兼容性屏蔽时：凸筋由上盖和下盖朝向PCB板的侧面向PCB板方向延伸设置；电子元器件为至少两个，至少两个电子元器件分别位于PCB板朝向上盖的一侧和PCB板朝向下盖的一侧，即PCB板的正反两面均安装有电子元器件；金属弹片位于PCB板朝向上盖的一侧和PCB板朝向下盖的一侧，在PCB板两侧的电子元器件周围均固定金属弹片。在该实施例中，上盖和下盖两部分的凸筋分别搭接于PCB板两侧的金属弹片，进而同时实现对PCB板正反两面的电子元器件的电磁兼容性屏蔽。在一个具体实施例中，在上盖一侧，凸筋和上盖材料相同，并且凸筋和上盖一体成型；在下盖一侧，凸筋和下盖材料相同，并且凸筋和下盖一体成型。

本实用新型的电磁兼容性屏蔽装置，通过利用壳体、凸筋、金属弹片和PCB板形成围绕电子元器件的具有EMC屏蔽功能的电磁屏蔽结构，解决了EMC问题。通过其中所增加的金属弹片，使得PCB板与金属弹片接触达到了真正的点接触，使得屏蔽EMC功能更加稳定。本实用新型实施例可以根据不同的标准来决定增加金属弹片的数量，加大了EMC屏蔽的可适应性。本实用新型取代了利用安装屏蔽罩来解决EMC屏蔽的方案，有利于结构的简洁化，并且降低了总体成本。并且使得其生产工序变得简单，不需要安装其他多余器件，节省了生产成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电磁兼容性屏蔽装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的内部具有凸筋；

PCB板，所述PCB板安装于所述壳体的内部，所述PCB板上承载有电子元器件；

金属弹片，所述金属弹片固定于所述PCB板上，并相邻于所述电子元器件布置；其中，

所述凸筋搭接于所述金属弹片，使得所述壳体、凸筋、金属弹片和所述PCB板构成围绕所述电子元器件的电磁屏蔽结构。

2.根据权利要求1所述的电磁兼容性屏蔽装置，其特征在于：

所述金属弹片为多个，并呈矩形地围绕所述电子元器件布置；

所述凸筋围绕成容纳所述电子元器件的矩形。

3.根据权利要求2所述的电磁兼容性屏蔽装置，其特征在于：

所述金属弹片为多个，平行地布置于所述电子元器件的相对的两侧；

所述凸筋包括两条彼此平行的凸筋，并且两条彼此平行的凸筋分别搭接于所述电子元器件的相对的两侧的金属弹片。

4.根据权利要求1所述的电磁兼容性屏蔽装置，其特征在于：

所述金属弹片焊接于所述PCB板上。

5.根据权利要求1所述的电磁兼容性屏蔽装置，其特征在于：

所述凸筋为金属材料。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电磁兼容性屏蔽装置，其特征在于：

所述壳体包括上盖和下盖；其中，

所述上盖扣合于所述下盖，并且，所述PCB板固定于所述上盖和所述下盖之间。

7.根据权利要求6所述的电磁兼容性屏蔽装置，其特征在于：

所述凸筋由所述上盖朝向所述PCB板的侧面向PCB板方向延伸设置，所述电子元器件和所述金属弹片位于所述PCB板朝向所述上盖的一侧；或者

所述凸筋由所述下盖朝向所述PCB板的侧面向PCB板方向延伸设置，所述电子元器件和所述金属弹片位于所述PCB板朝向所述下盖的一侧。

8.根据权利要求7所述的电磁兼容性屏蔽装置，其特征在于：

所述凸筋和所述上盖材料相同，并且所述凸筋和所述上盖一体成型；或者

所述凸筋和所述下盖材料相同，并且所述凸筋和所述下盖一体成型。

9.根据权利要求6所述的电磁兼容性屏蔽装置，其特征在于：

所述凸筋由所述上盖和所述下盖朝向所述PCB板的侧面向PCB板方向延伸设置；

所述电子元器件为至少两个，至少两个所述电子元器件分别位于所述PCB板朝向所述上盖的一侧和所述PCB板朝向所述下盖的一侧；

所述金属弹片位于所述PCB板朝向所述上盖的一侧和所述PCB板朝向所述下盖的一侧。

10.根据权利要求9所述的电磁兼容性屏蔽装置，其特征在于：

在所述上盖一侧，所述凸筋和所述上盖材料相同，并且所述凸筋和所述上盖一体成型；

在所述下盖一侧，所述凸筋和所述下盖材料相同，并且所述凸筋和所述下盖一体成型。