CN1417908A - 形成镓砷/铝镓砷激光二极管的非吸收窗口的方法 - Google Patents

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方高瞻
肖建伟
马骁宇
王晓薇
冯小明
刘斌
刘媛媛
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Abstract

本发明一种形成镓砷/铝镓砷激光二极管的非吸收窗口的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)利用高温二氧化硅膜对有源区的压应力,在镓砷/铝镓砷激光二极管的前后腔面处形成非吸收窗口区,两窗口区的中间部分为注入区;(2)对窗口区中的条形以外的区域进行深腐蚀,腐蚀深度接近有源区,然后在相应温度下生长二氧化硅层;(3)对窗口区中的条形内的区域进行微腐蚀,除去欧姆接触层,然后在常温下,生长薄的二氧化硅层;(4)注入区的薄的二氧化硅隔离层在常温下生长;器件的其它工艺与常规器件相同。

Description

形成镓砷/铝镓砷激光二极管的非吸收窗口的方法
技术领域
本发明涉及一种形成镓砷/铝镓砷(GaAs/AlGaAs)激光二极管的非吸收窗口的方法,尤其适用于窄条宽GaAs/AlGaAs激光二极管的非吸收窗口的形成方法。
背景技术
限制激光二极管的光功率输出的原因之一是:腔面光灾变损伤(COD)。COD的形成是由于腔面处光子吸收和载流子非辐射复合,导致腔面处有源区温度上升,致使腔面处有源区材料的带隙收缩,恶化光子吸收和载流子非辐射复合,使这一过程进入恶性循环,最终导致腔面光灾变损伤。为了提高COD阈值,在激光二极管的前后腔面处形成非吸收窗口,窗口处的带隙比内部工作介质的带隙大,光子经过此处,不被吸收,从而避免了温度上升。形成非吸收窗口的方法主要有两种:
其一是通过多次外延,在腔面处生长一种比内部工作介质带隙大的宽带隙材料,但是这种方法缺点有:
1、工艺复杂,成本高;
2、生长宽带隙的同时,又在腔面处引进新的界面,此界面将增加光子吸收和载流子的非辐射复合;
3、多次外延适用于有源区无铝结构,因为铝的氧化,对有源区有铝结构不适用。
另外一种方法是通过诱导无序,使腔面处带隙加宽,但是这种方法的工艺复杂,难以控制,效果不明显。
本发明便是针对上述方法的缺点,提出了一种简单的形成GaAs/AlGaAs激光二极管非吸收窗口的方法。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种形成GaAs/AlGaAs激光二极管的非吸收窗口的方法,其可提高GaAs/AlGaAs激光二极管的COD阈值,提高器件输出功率,延长器件寿命,该方法具有工艺简单、效果好及成本低的优点。
本发明一种形成镓砷/铝镓砷激光二极管的非吸收窗口的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)利用高温二氧化硅膜对有源区的压应力,在镓砷/铝镓砷激光二极管的前后腔面处形成非吸收窗口区,两窗口区的中间部分为注入区;(2)对窗口区中的条形以外的区域进行深腐蚀,腐蚀深度接近有源区,然后在相应温度下生长二氧化硅层;(3)对窗口区中的条形内的区域进行微腐蚀,除去欧姆接触层,然后在常温下,生长薄的二氧化硅层;(4)注入区的薄的二氧化硅隔离层在常温下生长;器件的其它工艺与常规器件相同。
其中步骤(1)中所说的前后腔面是在激光二极管的两端30-50μm处。
其中步骤(2)中所说的温度为350℃,生长的二氧化硅层的厚度为5000-7000埃。
其中步骤(3)中所说的薄的二氧化硅层,其厚度在400-500埃。
其中步骤(4)中所说的薄的二氧化硅层,其厚度在1000-1500埃。
附图说明
为了进一步说明本发明的技术特征,以下结合附图和实施例来进一步说明,其中:
图1是带有非吸收窗口的GaAs/AlGaAs激光二极管的结构图;
图中,1是N面电极;2是衬底;3是外延层;4是有源区;5是P面电极;6是窗口区;7是注入区;8是生长的二氧化硅(SiO2);9是常温下生长的SiO2;10是常温下生长的SiO2;11是窗口区中的条形以外区域;12是窗口区中的条形以内区域;13是注入区中的条形以外区域;14是注入区中的条形以内区域。
具体实施方式
请结合参阅图1所示,形成GaAs/AlGaAs激光二极管的非吸收窗口的方法是:原始材料是一片GaAs/AlGaAs外延片,外延片包括衬底2和外延层3,有源区4离表面的深度为1.8μm;在窗口区6、注入区7上用光刻的方法,采用光刻胶AZ-1350掩盖区域12、13、14,用腐蚀液(硫酸∶水∶双氧水=4∶1∶1)深腐蚀区域11,除去光刻胶;用等离子增强化学气相沉积方法,在350℃下,在外延片表面生长5000埃SiO28;用光刻的方法,用光刻胶AZ-1350掩盖区域11,用氢氟酸腐蚀区域12、13、14的SiO2,除去光刻胶;用光刻的方法,采用光刻胶AZ-1350掩盖区域11、13、14,用腐蚀液(硫酸∶水∶双氧水=4∶1∶1)微腐蚀区域12,用等离子增强化学气相沉积方法,常温下在外延片表面生长薄的500埃SiO29,除去光刻胶;用光刻的方法,用光刻胶AZ-1350掩盖区域11、12、14,用腐蚀液(硫酸∶水∶双氧水=4∶1∶1)微腐蚀区域13,用等离子增强化学气相沉积方法,常温下在外延片表面生长薄的1000埃SiO210,除去光刻胶;用蒸发或溅射的方法,在上表面形成P面电极5;减薄,抛光;用蒸发或溅射的方法,在下表面形成N面电极6;解理,形成如图1的带有非吸收窗口的GaAs/AlGaAs激光二极管。
因为SiO2的热涨系数比GaAs、AlGaAs材料的热涨系数小,高温下,在窗口区中的条形以外的区域11生长的SiO2,回到常温下,SiO2对窗口区6中的条形以内的有源区4有个压应力,深腐蚀是为了其上的SiO2层8离有源区4更近,压应力更大。常温下,在窗口区6中的条形以内的区域生长的薄SiO29,是为了窗口区6中的条形以内区域12的SiO2对其下的有源区4不产生应力,SiO2的作用是阻挡电流注入,SiO2的厚度要薄是为了在腔面处不会增加热阻。注入区7中的SiO2隔离层10在常温下生长是为了这区域的SiO2对其下的有源区不产生应力。这样,只有窗口区6中的条形以内的有源区4受到压应力,或者说受到的压应力大,半导体材料受到压应力,其带隙增宽,这样窗口区6的有源区4带隙比工作区带隙宽,光子经过此区时,吸收减少,形成非吸收窗口;另外,窗口区6中的条形以内有SiO2阻挡层12,窗口区6中没有载流子注入,这样窗口区6中的有源区4里的载流子数减少,载流子的非辐射吸收减少。条宽窄越,窗口区6有源区4受到的应力越大,效果越好,所以这种方法更适用于窄条宽GaAs/AlGaAs激光二极管的非吸收窗口的形成。
本发明形成的GaAs/AlGaAs激光二极管的非吸收窗口能大大提高GaAs/AlGaAs激光二极管的COD阈值,提高器件输出功率,延长器件寿命,而且该方法形成非吸收窗口成本底,工艺简单。

Claims (5)

1、一种形成镓砷/铝镓砷激光二极管的非吸收窗口的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)利用高温二氧化硅膜对有源区的压应力,在镓砷/铝镓砷激光二极管的前后腔面处形成非吸收窗口区,两窗口区的中间部分为注入区;
(2)对窗口区中的条形以外的区域进行深腐蚀,腐蚀深度接近有源区,然后在相应温度下生长二氧化硅层;
(3)对窗口区中的条形内的区域进行微腐蚀,除去欧姆接触层,然后在常温下,生长薄的二氧化硅层;
(4)注入区的薄的二氧化硅隔离层在常温下生长;器件的其它工艺与常规器件相同。
2、根据权利要求1所述的形成镓砷/铝镓砷激光二极管的非吸收窗口的方法,其特征在于,其中步骤(1)中所说的前后腔面是在激光二极管的两端30-50μm处。
3、根据权利要求1所述的形成镓砷/铝镓砷激光二极管的非吸收窗口的方法,其特征在于,其中步骤(2)中所说的温度为350℃,生长的二氧化硅层的厚度为5000-7000埃。
4、根据权利要求1所述的形成镓砷/铝镓砷激光二极管的非吸收窗口的方法,其特征在于,其中步骤(3)中所说的薄的二氧化硅层,其厚度在400-500埃。
5、根据权利要求1所述的形成镓砷/铝镓砷激光二极管的非吸收窗口的方法,其特征在于,其中步骤(4)中所说的薄的二氧化硅层,其厚度在1000-1500埃。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN100456582C (zh) * 2004-03-05 2009-01-28 日亚化学工业株式会社 半导体激光元件
CN102891435A (zh) * 2012-09-25 2013-01-23 西安理工大学 带有非吸收窗口的大功率半导体激光器
CN104752954A (zh) * 2015-03-23 2015-07-01 西安理工大学 利用氧化锌量子阱混杂制作的半导体激光器及其制作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100456582C (zh) * 2004-03-05 2009-01-28 日亚化学工业株式会社 半导体激光元件
CN102891435A (zh) * 2012-09-25 2013-01-23 西安理工大学 带有非吸收窗口的大功率半导体激光器
CN102891435B (zh) * 2012-09-25 2014-04-02 西安理工大学 带有非吸收窗口的大功率半导体激光器
CN104752954A (zh) * 2015-03-23 2015-07-01 西安理工大学 利用氧化锌量子阱混杂制作的半导体激光器及其制作方法

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