CN1323339C - 导风罩的结构及制法 - Google Patents

Abstract

一种导风罩的结构及制法，是使导风罩的组件在制造工厂被模具完成切割后呈现薄片状，并具有复数条可弯折线；然后被运送至主机组装工厂库存；当要生产组装主机时，再于生产线上使导风罩的组件被弯折成立体的型态，然后进行组装；由于各导风罩的组件均成薄片状，且材质较轻，未被组装成一立体罩体时，可将各薄片状的组件相叠合，因此较不占空间，较方便运输及库存。

Description

导风罩的结构及制法

技术领域

本发明是有关电脑、伺服器主机散热装置的导风罩，尤其是有关中央处理单元(CPU)散热器的导风罩。

背景技术

CPU是电脑、伺服器的主要热量产生元件的一。一般利用导风罩将CPU散热器排出的热量，导引至结合风扇的电脑机壳或电源供应器机壳的导气口，排出电脑机壳外，以提升散热的效率。申请人已获得多项有关导风罩的专利，例如中国台湾专利公告第369180号、387578号、511872号等。另有中国台湾专利公告第516665号，揭示一种“散热导风罩”，其集流罩的槽轨套接于固定基座的轴柱，使集流罩可以转柱为支点，前、后位移，或者使集流罩体的开口向左、右旋转一角度。

上述各种已知的导风罩，虽各有其优点。但每一种导风罩均为固定式的结构，有固定的尺寸规格。当CPU散热器的大小规格，或CPU散热器与导风罩出口的相对位置稍有变化时，就必须制作另外一组不同规格的导风罩。就会增加导风罩的制造成本，及增加不同规格导风罩的库存量及占有的空间。

发明内容

本发明的主要目的，在提供一种导风罩，具有可弹性调整罩体形状、大小的功能。

本发明的另一目的，在提供一种导风罩，容易制造，可节省制造成本。

本发明的又另一目的，在提供一种导风罩，具有较轻的重量，且未组装前具有较小体积，方便运输及库存。

本发明一种导风罩的结构，是被结合于一电器产品机壳的导气口侧边，用以导引热气排出该机壳外部，其包括一薄片状的主板及一薄片状的副板；该主板具有多数可弯折线，该可弯折线区分一前板及两侧板；以便使该主板及该副板被组装时，使该两侧板弯折于该前板两侧边，并延伸至该前板两侧的下方，并使该副板的前端结合于该前板的上方，且覆盖于该两侧板的上方形成一罩体。

所述的导风罩的结构，其中，该前板与该两侧板相连的可弯折线，分别向该前板的内侧端倾斜，以便使该两侧板被弯折后，两者之间的距离，呈现前宽后窄的型态；该副板具有多数可弯折线，该可弯折线区分一上板及两挡板；以便使该两挡板分别被由该上板的两侧向下方弯折。

所述的导风罩的结构，其中，所述该前板另具有一可弯折线，以便使该前板的前端能被向上或向下弯折；该主板具有两结合板，以便使该两结合板分别被弯折于该两侧板的前端。

所述的导风罩的结构，其进一步包括两补强板，且该两侧板分别具有两穿透板体的割线；该两补强板的两端，分别穿过该两侧板的两割线，分别结合于该两侧板的中间处，以增加该两侧板的强度。

所述的导风罩的结构，其中，该前板具有穿透板体的割线；该上板的前端中间处具有一榫片，以便使该榫片穿过该割线扣接该前板。

所述的导风罩的结构，其中，该主板、该副板及该两补强板的材料，是选自金属薄片、纸片、塑胶薄片或由聚丙烯材料制成薄片中之一。

一种导风罩的结构，是被结合于一电器产品机壳的导气口侧边，用以导引热气排出该机壳外部，包括一主板；该主板具有多数可弯折线，该多数可弯折线区分一上板、两侧板及两结合板；以便使该主板在被组成导风罩时，使该两侧板弯折于该上板的两侧边形成一罩体，并使该两结合板分别弯折于该两侧板的前端。

所述的导风罩的结构，其中，该上板具有一可弯折的前端。

所述的导风罩的结构，其中，该多数可弯折线中，至少有一弯曲的可弯折线，该弯曲的可弯折线包含多数小孔，以便使该主板被沿着该小孔折成曲线。

所述的导风罩的结构，其中，该上板具有至少一孔，以便供CPU散热器上端的凸柱穿出，并使该凸柱穿出该孔的部分结合一固定件，使该上板被结合于该CPU散热器上端。

一种导风罩的制法，包括如下步骤：使至少一薄片被切割模具切割成所需形状的板体，并于该至少一板体上形成复数条可弯折线；

使该至少一板体沿着该可弯折线被弯折，而使该至少一板体被组合形成一罩体；

其中，该罩体是被用以结合于一电器产品机壳的导气口侧边，用以导引热气排出该机壳外部。

所述的制法，其中，该板体包括一主板及一副板；该主板的可弯折线区分一前板及两侧板；使该两侧板弯折于该前板两侧边，并延伸至该前板两侧的下方；并使该副板的前端结合于该前板的上方，且覆盖于该两侧板的上方。

所述的制法，其中，该板体的可弯折线区分一上板、两侧板及两结合板；该两侧板被弯折于该上板的两侧边，该两结合板分别被弯折于该两侧板的前端。

所述的制法，其中，该副板具有多数可弯折线，该可弯折线区分一上板及两挡板；使该两挡板分别被由该上板的两侧向下方弯折。

所述的制法，其中，述该主板的多数可弯折线中，至少有一弯曲的可弯折线，该弯曲的可弯折线包含多数小孔，使该弯曲的可弯折线被折成曲线。

本发明，是使导风罩的组件在制造工厂被模具完成切割后呈现薄片状，并具有复数条可弯折线；然后被运送至主机组装工厂库存；当要生产组装主机时，再于生产线上使导风罩的组件被弯折成立体的型态，然后进行组装；由于各导风罩的组件均成薄片状，且材质较轻，未被组装成一立体罩体时，可将各薄片状的组件相叠合，因此较不占空间，较方便运输及库存。

本发明的其他目的、功效，请参阅图式及实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为本发明导风罩各薄片状组件的示意图；

图2为本发明导风罩未组装前折成立体状的示意图；

图3为本发明导风罩结合电源供应器机壳的立体示意图；

图4为本发明导风罩的使用状态示意图；

图5为本发明导风罩的另一种使用状态示意图；

图6为本发明导风罩第二实施例的使用状态示意图；

图7为本发明导风罩第三实施例薄片状的示意图；

图8为本发明导风罩第三实施例未组装前折成立体状的示意图；

图9为本发明导风罩第四实施例的使用状态及部分可弯折线放大示意图；

图10为本发明导风罩制法的流程图。

具体实施方式

请参阅图1、图2所示。本发明导风罩的结构，包括一主板10、一副板20及二补强板31、32等复数片板体所组成。主板10是使一薄片被切割模具切割而成，具有多数条可弯折线。使主板10沿着多数条可弯折线被弯折，可区分并被折出一前板11、两侧板12、13及两结合板14、15。即两侧板12、13弯折于前板11两侧边，并延伸至前板11两侧的下方，而形成上方有前板11，两侧边有侧板12、13的罩体。前板11与两侧板12、13相连的可弯折线111、112，分别向前板11的内侧端倾斜。因此两侧板12、13弯折后，两者之间的距离，呈现前宽后窄的型态。前板11另具有一可弯折线113，使前板11的前端114可以可弯折线113为轴，向上或向下弯折。两结合板14、15分别弯折于两侧板12、13的前端。前板11、两侧板12、13分别具有穿透板体的割线115、121、122、131、132。两补强板31、32的两端，可分别穿过两侧板12、13的割线121、122、131、132，分别结合于两侧板12、13的中间处，增加两侧板12、13的强度。副板20也是使一薄片被切割模具切割而成，具有多数条可弯折线。沿着多数条可弯折线，可区分并被折出一上板21及两挡板22、23。两挡板22、23分别自上板21的两侧向下方弯折，可限制两侧板12、13的移动范围。上板21的前端中间处具有一榫片211，其后端具有透空槽212。

请参阅图1、图2、图3所示。本发明导风罩的组件，是在制造工厂被模具完成切割后呈现薄片状，然后被运送至主机组装工厂库存。当要生产组装主机时，再于生产线上使导风罩的组件被弯折成立体的型态，然后进行组装。即将主板10、副板20弯折成立体的型态，两补强板31、32分别结合两侧板12、13。上板21的榫片211由前板11的上边穿过割线115扣接前板11，使上板21结合前板11，并覆盖于两侧板12、13的上方形成一罩体。在本实施例中前板11结合于一机壳40的上端，并以可重复使用的双面胶41连结固定。两结合板14、15分别套接于机壳40相对应的两长槽42、43内，使主板10与机壳40相结合罩于导气口401的外侧。如图3所示，本实施例导风罩结合的机壳40，是结合风扇的电源供应器机壳。本实施例导风罩也可用以结合电脑主机上的其他部分的机壳。

请参阅图4所示。本发明前板11、上板21及两侧板12、13所形成的罩体，可罩于CPU散热器50的外围。透空槽212可供CPU散热器50的凸出部51穿出。因上板21及两侧板12、13具有弹性，可弹性接触CPU散热器50。CPU散热器50散发的热气，可受罩体的引导，由机壳40侧边的导气口401排出机壳40外部，而不会散布于CPU散热器50的外部。

请参阅图5所示。本发明导风罩两侧板12、13，可沿着与前板11的可弯折线分别向两边弯折，通过由其本身的弹性，可配合各种不同大小的CPU散热器50，调整两者间的距离；或配合CPU散热器50的位置，如图5所示，较靠近图的右边，弹性调整左右的位置。故一组导风罩可配合多种不同规格、尺寸、大小、位置的CPU散热器50的应用。

请参阅图6所示。本发明第二实施例的上板71不具有榫片及透空槽的设计。上板71与前板61之间，使用可重复使用的双面胶711相粘结。两结合板分别结合可重复使用的双面胶64，直接粘结于不具有两长槽的电源供器的机壳44侧边。两侧板62、63，及上板71罩于CPU散热器80的两侧边及上边。CPU散热器80的下端结合于主机板81上端。主机板81下端结合于电脑主机的机壳底板82上端。电源供应器的机壳44结合于电脑主机的机壳侧板83的侧边。

请参阅图7、8所示。本发明第三实施例的导风罩，其主板90是由一薄片切割而成，具有多数可弯折线91、92、93、94、95。沿着多数可弯折线，可区分并被折出一上板96、上板96的前端961、两侧板97、98及两结合板971、981。两侧板97、98弯折于上板96两侧边，形成一罩体，如图8所示。两结合板971、981分别弯折于两侧板97、98的前端。上板的前端961及两结合板971、981可分别结合电源供应器机壳，使导风罩结合于电源供应器。

请参阅图9所示。本发明第四实施例的导风罩，其主板84是由一薄片切割而成，具有多数可弯折线841、842、843、844。沿着多数可弯折线，可区分并被折出一上板85、上板85的前端851、两侧板86、87及两结合板871(另一结合板图中未显示)。两侧板86、87弯折于上板85两侧边，形成一罩体。两结合板871分别弯折于两侧板86、87的前端。上板85的前端851及两结合板871可分别结合电源供应器的机壳，使导风罩结合于电源供应器的机壳。本实施例的特点是使主板84，具有至少有一弯曲的可弯折线841包含多数小孔845，因此可被沿着该小孔折成所需要的曲线，使导风罩的两侧边，可配合两边的电子组件的形状，做必要的弯曲弯形。另外上板85具有至少一孔852，供CPU散热器88上端的凸柱穿出。凸柱穿出孔852的部分结合一固定件89，使上板85结合于CPU散热器88上端。固定件89可以是螺帽或是紧迫式的橡皮套。

请参阅图6所示。本发明另一种使用方式，是使前板61的前端向上弯折，连同两结合板利用可重复使用的双面胶，直接粘结于机壳侧板83或其他元件机壳的侧板上，使导风罩组装于该侧板的侧边。

本发明的主板、副板及二补强板，可利用刀模切割而成。其材质可为金属薄片、纸片或塑胶薄片，例如聚丙烯材料制成的薄片。最好是具有防火性，耐高温，防磁、防静电功能的薄片。由于制作刀模的模具较便宜，且制作较快速，故可节省制造成本。

请参阅图10所示。本发明导风罩的制法，包括如下步骤：

使至少一薄片被切割模具切割成所需形状的板体，并于该至少一板体上形成复数条可弯折线；

使该至少一板体沿着该可弯折线被弯折，而使该至少一板体被组合形成一罩体；

使一CPU散热器上端的凸柱穿出该板体的一上板的孔，并使该凸柱穿出该孔的部分结合一固定件。

本发明导风罩的组件，是在制造工厂被模具完成切割后呈现薄片状，然后被运送至主机组装工厂库存。当要生产组装主机时，再于生产线上使导风罩的组件被弯折成立体的型态，然后进行组装。由于各导风罩的组件均成薄片状，且材质较轻，未被组装成一立体罩体时，可将各薄片状的组件相叠合，因此较不占空间，较方便运输及库存。

以上所记载，仅为利用本发明技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本发明所为的修饰、变化，皆属本发明主张的专利范围，而不限于实施例所揭示。

Claims (10)

1.一种导风罩的结构，是被结合于一电器产品机壳的导气口侧边，用以导引热气排出该机壳外部，其特征在于，包括一薄片状的主板及一薄片状的副板；该主板具有多数可弯折线，该可弯折线区分一前板及两侧板；以便使该主板及该副板被组装时，使该两侧板弯折于该前板两侧边，并延伸至该前板两侧的下方，并使该副板的前端结合于该前板的上方，且覆盖于该两侧板的上方形成一罩体；

该前板与该两侧板相连的可弯折线，分别向该前板的内侧端倾斜，以便使该两侧板被弯折后，两者之间的距离，呈现前宽后窄的型态；该副板具有多数条可弯折线，该可弯折线区分一上板及两挡板；以便使该两挡板分别被由该上板的两侧向下方弯折。

2.如权利要求1所述的导风罩的结构，其特征在于，所述该前板另具有一可弯折线，以便使该前板的前端能被向上或向下弯折；该主板具有两结合板，以便使该两结合板分别被弯折于该两侧板的前端。

3.如权利要求2所述的导风罩的结构，其特征在于，所述该前板具有穿透板体的割线；该副板的前端中间处具有一榫片，以便使该榫片穿过该割线扣接该前板。

4.一种导风罩的结构，其特征在于，是被结合于一电器产品机壳的导气口侧边，用以导引热气排出该机壳外部，包括一薄片状的主板及一薄片状的副板；该主板具有多数条可弯折线，该可弯折线区分一前板及两侧板；以便使该主板及该副板被组装时，使该两侧板弯折于该前板两侧边，并延伸至该前板两侧的下方，并使该副板的前端结合于该前板的上方，且覆盖于该两侧板的上方形成一罩体；进一步包括两补强板，且该两侧板分别具有两穿透板体的割线；该两补强板的两端，分别穿过该两侧板的两割线，分别结合于该两侧板的中间处，以增加该两侧板的强度。

5.如权利要求4所述的导风罩的结构，其特征在于，所述该主板、该副板及该两补强板的材料，是选自金属薄片、纸片、塑胶薄片或由聚丙烯材料制成薄片中之一。

6.一种导风罩的结构，是被结合于一电器产品机壳的导气口侧边，用以导引热气排出该机壳外部，其特征在于，包括一主板；该主板具有多数条可弯折线，该多数条可弯折线区分一上板、两侧板及两结合板；以便使该主板在被组成导风罩时，使该两侧板弯折于该上板的两侧边形成一罩体，并使该两结合板分别弯折于该两侧板的前端；

其中该多数条可弯折线中，至少有一弯曲的可弯折线，该弯曲的可弯折线包含多数个小孔，使该主板被沿着该小孔折成曲线。

7.如权利要求6所述的导风罩的结构，其特征在于，所述该上板具有一可弯折的前端。

8.如权利要求6所述的导风罩的结构，其特征在于，所述该上板具有至少一孔，以便供CPU散热器上端的凸柱穿出，并使该凸柱穿出该孔的部分结合一固定件，使该上板被结合于该CPU散热器上端。

9.一种导风罩的制法，其特征在于，包括如下步骤：使至少一薄片被切割模具切割成所需形状的板体，并于该至少一板体上形成多数条可弯折线；

使该至少一板体沿着该可弯折线被弯折，而使该至少一板体被组合形成一罩体；

其中，该罩体是被用以结合于一电器产品机壳的导气口侧边，用以导引热气排出该机壳外部；

其中该板体包括一主板及一副板；该主板的可弯折线区分一前板及两侧板；使该两侧板弯折于该前板两侧边，并延伸至该前板两侧的下方；并使该副板的前端结合于该前板的上方，且覆盖于该两侧板的上方；

其中该副板具有多数条可弯折线，该可弯折线区分一上板及两档板；使该两挡板分别被由该上板的两侧向下方弯折。

10.一种导风罩的制法，其特征在于，包括以下步骤：

至少一薄片被切割模具切割成所需形状的板体，并于该至少一板体上形成多数条可弯折线；

使该至少一板体沿着该可弯折线被弯折，而使该至少一板体被组合形成一罩体；

其中，该罩体是被用以结合于一电器产品机壳的导气口侧边，用以导引热气排出该机壳外部；

其中该板体的可弯折线区分一上板、两侧板及两结合板；该两侧板被弯折于该上板的两侧边，该两结合板分别被弯折于该两侧板的前端；

其中该板体的多数条可弯折线中，至少有一弯曲的可弯折线，该弯曲的可弯折线包含多数个小孔，使该弯曲的可弯折线被折成曲线。

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