CN1312584C

CN1312584C - 预防晶圆重复沉积的方法

Info

Publication number: CN1312584C
Application number: CNB031024734A
Authority: CN
Inventors: 郑穆远
Original assignee: Macronix International Co Ltd
Current assignee: Macronix International Co Ltd
Priority date: 2003-01-27
Filing date: 2003-01-27
Publication date: 2007-04-25
Anticipated expiration: 2023-01-27
Also published as: CN1521802A

Abstract

一种预防晶圆重复沉积的方法。本发明会检查两种信号，分别是状态重设信号及卡匣卸载信号。如果在预定时间周期内，在状态重设信号送出之前，不存在卡匣卸载信号，则会使沉积机台停止，以防止卡匣中的晶圆重复沉积。而如果在预定时间周期内，在状态重设信号送出之前，已存在卡匣卸载信号，则会重设沉积机台，而执行沉积的运作。

Description

预防晶圆重复沉积的方法

技术领域

本发明是有关于一种预防晶圆重复沉积的方法，且特别是有关于当只有状态重设信号出现时，会使机台停止运作的预防晶圆重复沉积的方法。

背景技术

在半导体的制造过程中，通常会将晶圆置于卡匣(cassette)之中，然后将卡匣置于各种机台上，进行一连串的工艺。以目前的机台而言，当机台送出状态重设信号时，将会重设机台。一般而言，当某机台的卡匣中的晶圆皆已沉积之后，机台会送出状态重设信号，此时储存晶圆的卡匣可从机台中取下，并且会重设机台。然而，某些机台会因为卡匣目前的微开关(micro switch)接触不良，而送出状态重设信号。此时，已沉积的晶圆会因为状态重设信号，而发生重复沉积的情形，甚至会导致晶圆报废。而重复沉积的发生，主要是因为微开关断线的时间未超过机台的软件设定的警告时间，所以机台并未发出警告，而只有在事件记录(Event Log)中，记录卡匣已从机台中移除，并且当成是正常的事件。因此，如何避免晶圆重复沉积，便成为半导体制造商急欲解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种预防晶圆重复沉积的方法。本发明会检查两种信号，分别是状态重设信号及卡匣卸载信号。如果在预定时间周期内，在状态重设信号送出之前，不存在卡匣卸载信号，则会使机台停止，以防止卡匣中的晶圆重复沉积。

为达成上述目的，本发明提出一种预防晶圆重复沉积的方法。此方法适用于机台。在此方法中，首先会侦测及判断是否送出状态重设信号。接着，在预定时间周期内，判断在状态重设信号送出之前，是否存在卡匣卸载信号。之后，当卡匣卸载信号不存在时，则使机台停止运作。而当卡匣卸载信号存在时，则会回到侦测及判断是否送出状态重设信号的步骤。

在本发明的较佳实施例中，预定时间周期可以调整。

在本发明的较佳实施例中，状态重设信号为半导体设备传输标准中的事件识别856信号或事件识别1856信号。

在本发明的较佳实施例中，卡匣卸载信号为半导体设备传输标准中的事件识别51信号。

在本发明的较佳实施例中，机台为沉积机台。

本发明还提出一种预防晶圆重复沉积的方法。此方法适用于机台。此方法的特征为当送出状态重设信号时，如果在预定时间周期内，在状态重设信号之前，不存在卡匣卸载信号，则使机台停止运作。而当送出状态重设信号时，如果在预定时间周期内，在状态重设信号之前，存在卡匣卸载信号，则会重设机台。

综上所述，本发明会检查两种信号，分别是状态重设信号及卡匣卸载信号。如果在预定时间周期内，在状态重设信号送出之前，不存在卡匣卸载信号，则会使机台停止，以防止卡匣中的晶圆重复沉积。而如果在预定时间周期内，在状态重设信号送出之前，已存在卡匣卸载信号，则会重设机台，而执行沉积的运作。

附图说明

图1为根据本发明一较佳实施例的预防晶圆重复沉积的方法的流程图。

S102～S106：本发明一较佳实施例的施行步骤

具体实施方式

目前在半导体工厂中，半导体设备之间的传输依据半导体设备传输标准(Semiconductor Equipment Communication Standard，简称SECS)。本发明的预防晶圆重复沉积的方法的原理是利用机台送出的状态重设信号(例如：SECS中的事件识别(event ID)856信号或SECS中的事件识别1856信号)及卡匣卸载信号(例如：SECS中的事件识别51信号)。当机台在正常运作时，并不会送出卡匣卸载信号，只有在取货时，按下卸载(会送出卡匣卸载信号)，并且机台中的卡匣被取出(会送出状态重设信号)时，才会出现。因此，本发明利用状态重设信号及卡匣卸载信号来做判断，如果机台在正常运作时，只有状态重设信号单独出现，则表示卡匣目前的微开关线路接触不良，此时会立即停止机台的运作，以防止晶圆重复沉积。

接下来将说明本发明的预防晶圆重复沉积的方法。请参照图1，其为根据本发明一较佳实施例的预防晶圆重复沉积的方法的流程图。在此方法中，首先会侦测及判断机台(例如是沉积机台)是否送出状态重设信号((例如：SECS中的事件识别856信号或SECS中的事件识别1856信号)(如步骤S102)。如果机台未送出状态重设信号，则会继续侦测及判断机台是否送出状态重设信号。而如果机台已送出状态重设信号，则会在预定时间周期内，判断在状态重设信号送出之前，是否存在卡匣卸载信号(例如：SECS中的事件识别51信号)(如步骤S104)。如果机台送出状态重设信号，并且在预定时间周期内，在状态重设信号送出之前，不存在卡匣卸载信号，则会使机台停止运作，以防止卡匣中的晶圆重复沉积(如步骤S106)。而如果机台送出状态重设信号，并且在预定时间周期内，在状态重设信号送出之前，已存在卡匣卸载信号，则会回到步骤S102，继续正常的运作。一般而言，如果机台送出状态重设信号，并且在预定时间周期内，在状态重设信号送出之前，已存在卡匣卸载信号，则机台会进行重设的动作。另外，预定时间周期可以调整。由于在取货时，会按下卸载(会送出卡匣卸载信号)，并且机台中的卡匣被取出(会送出状态重设信号)时，会造成机台不必要的停机，而根据实际上的统计，取货的时间通常不会超过3分钟，因此在此较佳实施例中，预定时间周期选择为3分钟，如果状态重设信号及卡匣卸载信号在3分钟内出现，则视为正常的取货动作，而不会使机台停止运作。

由上述可知，本发明的预防晶圆重复沉积的方法的特征为当送出状态重设信号时，如果在预定时间周期内，在状态重设信号之前，不存在卡匣卸载信号，则使机台停止运作。而当送出状态重设信号时，如果在预定时间周期内，在状态重设信号之前，存在卡匣卸载信号，则会重设机台。

Claims

1.一种预防晶圆重复沉积的方法，适用于一沉积机台，其特征是，该方法包括下列步骤：

侦测及判断是否送出一状态重设信号；

在一预定时间周期内，判断在该状态重设信号送出之前，是否存在一卡匣卸载信号；以及

当该卡匣卸载信号不存在时，则使该沉积机台停止运作，其中该状态重设信号是在该沉积机台的卡匣中的晶圆都已沉积之后，由该沉积机台送出。

2.如权利要求1所述的预防晶圆重复沉积的方法，其特征是，当该卡匣卸载信号存在时，则会回到侦测及判断是否送出该状态重设信号的步骤。

3.如权利要求1所述的预防晶圆重复沉积的方法，其特征是，该预定时间周期可以调整。

4.如权利要求1所述的预防晶圆重复沉积的方法，其特征是，该状态重设信号为半导体设备传输标准中的一事件识别856信号。

5.如权利要求1所述的预防晶圆重复沉积的方法，其特征是，该状态重设信号为半导体设备传输标准中的一事件识别1856信号。

6.如权利要求1所述的预防晶圆重复沉积的方法，其特征是，该卡匣卸载信号为半导体设备传输标准中的一事件识别51信号。

7.一种预防晶圆重复沉积的方法，适用于一沉积机台，其特征是，该方法的特征为：

当送出一状态重设信号时，如果在一预定时间周期内，在该状态重设信号之前，不存在一卡匣卸载信号，则使该沉积机台停止运作，

其中该状态重设信号是在该沉积机台的卡匣中的晶圆都已沉积之后，由该沉积机台送出。

8.如权利要求7所述的预防晶圆重复沉积的方法，其特征是，当送出该状态重设信号时，如果在该预定时间周期内，在该状态重设信号之前，存在一卡匣卸载信号，则会重设该沉积机台。

9.如权利要求7所述的预防晶圆重复沉积的方法，其特征是，该预定时间周期可以调整。

10.如权利要求7所述的预防晶圆重复沉积的方法，其特征是，该状态重设信号为半导体设备传输标准中的一事件识别856信号。

11.如权利要求7所述的预防晶圆重复沉积的方法，其特征是，该状态重设信号为半导体设备传输标准中的一事件识别1856信号。

12.如权利要求7所述的预防晶圆重复沉积的方法，其特征是，该卡匣卸载信号为半导体设备传输标准中的一事件识别51信号。