CN1301051A - 从底部密封的电池及装配工艺 - Google Patents

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Abstract

一种从底部密封的电池,包括各极组50和相应的极柱30,尤其还包括带有上隔板的外壳40和下底板60。各极组50由下往上装入外壳40,然后由下往上压盖下底板60,并用超声波封焊或用热封工艺熔焊,令下底板60同外壳40下端部合为一体本发明的产品及工艺的突出优点是:由于电池的外壳设计比较合理,减少原大盖所占空间,从而增加电池极组的有效空间,可以增大电池容量20%。同时由于采用超声波焊机封底工艺,省去固化时间,缩短生产周期,生产效率提高一倍。

Description

从底部密封的电池及装配工艺
本发明涉及电池结构及其装配工艺，尤其涉及阀控密封式铅酸蓄电池的结构及装配工艺。
现有技术的蓄电池，例如阀控密封式铅酸蓄电池，其壳体结构见图1，标号1指示槽体，2’是大盖，3’是上盖，4’是极柱，5’指示极组。由图可见，蓄电池的整个体积，大盖2’占有相当比例。小型电池在不增加体积的情况下，需要加大容量，提高性能，就受到大盖的制约。另外在蓄电池的装配中，极组5’组装完毕后，通常是从上往下装入槽内，进行极组串联焊接。由于铅的熔点比较低，焊渣容易溅落极组内，造成短路。
本发明的目的在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种从底部密封的电池及装配工艺。本发明是将电池的大盖5’与槽体1’合并设计为带有上隔板的一体外壳，并从底部开口。产品在装配时，极组5’组装完毕，由下向上装入所述外壳，极柱穿出所述上隔板后焊接。由于电池的外壳比较合理，减少原大盖占用空间，从而增加容纳电池极组的有效空间，增大电池容量。
本发明的目的可以通过采用以下技术方案来实现：设计、生产一种从底部密封的电池，包括各极组和相应的极柱，尤其还包括带有上隔板的外壳和下底板。
本发明的目的还可以通过采用以下进一步的措施来实现：设计并采用一种从底部密封电池的装配工艺，包括工序A．各极组本身的组装；尤其是还包括工序B．各极组由下向上装壳；C．由下往上压盖下底板，并用超声波封焊或用热封工艺熔焊，令下底板同外壳下端部合为一体；D．各极柱穿出上隔板后将各极组串联。
附图说明：
图1．现有技术电池的示意图：
图2．本发明电池的结构示意图；
图3．图2K部位实施例1局部放大示意图：
图4．图2K部位实施例2局部放大示意图；
以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述：所述从底部密封的电池，见图2，包括各极组50和相应的极柱30，尤其还包括带有上隔板41的外壳40和下底板60。
本发明所述外壳40和下底板60的密封有如下两方案：
实施例1，外壳40下端部壁厚δ减薄，下底板60的周边嵌于其内或从外侧包围，借助超声波封焊或用热封工艺封焊。
实施例2，所述下底板60内面周边有连续的突起条62，在将其从下往上压盖于外壳40下端部并借助超声波或借助热封工艺熔焊后，同所述下端部合为一体。
本发明从底部密封的电池还包括汇流排及连线10和上盖20。
所述上隔板41可以在外壳40内注塑成为一体，也可以制成单独部件，装于外壳40内，上隔板41上有极柱孔42。
从底部密封电池的装配工艺，包括工序A．各极组50本身的组装，尤其是还包括工序B．各极组50由下往上装入外壳40；C．由下往上压盖下底板60，并用超声波封焊或用热封工艺熔焊，令下底板60同外壳40下端部合为一体；D．各极柱30穿出上隔板41后将各极组50串联。
在实施上述工序D之后，还可以有工序E．焊接接线端子；F．安装上盖20；G．填注端子密封胶；H．注入电解液；I．充电。
同现有技术相比较，本发明的产品及工艺的突出优点是：由于电池的外壳设计比较合理，减少原大盖所占空间，从而增加电池极组的有效空间，可以增大电池容量20％。同时由于采用超声波焊机封底工艺，省去固化时间，缩短生产周期，生产效率提高一倍。

Claims (8)

1．一种从底部密封的电池，包括各极组(50)和相应的极柱(30)，其特征在于：还包括带有上隔板(41)的外壳(40)和下底板(60)。
2．如权利要求1所述的从底部密封的电池，其特征在于：所述外壳(40)的下端部壁厚δ减薄，下底板(60)的周边嵌于其内或从外侧包围，借助超声波封焊或用热封工艺封焊。
3．如权利要求1所述的从底部密封的电池，其特征在于：所述下底板(60)内面周边有连续的突起条(62)，在将其从下往上压盖子外壳(40)下端部并借助超声波或借助热封工艺熔焊后，同所述下端部合为一体。
4．如权利要求1所述的从底部密封的电池，其特征在于：还包括汇流排及连线(10)和上盖(20)。
5．如权利要求1所述的从底部密封的电池，其特征在于：所述上隔板(41)可以在外壳(40)内注塑成为一体，也可以制成单独部件，装于外壳(40)内。
6．如权利要求1所述的从底部密封的电池，其特征在于：上隔板(41)上有极柱孔(42)。
7．一种从底部密封的电池装配工艺，包括工序A．各极组(50)本身的组装，其特征在于：还包括工序B．各极组(50)由下往上装入外壳(40)；C．由下往上压盖下底板(60)，并用超声波封焊或用热封工艺熔焊，令下底板(60)同外壳(40)下端部合为一体；D．各极柱(30)穿出上隔板(41)后将各极组(50)串联。
8．如权利要求7所述的从底部密封的电池装配工艺，其特征是：在实施上述工序D之后，还可以有工序E．焊接接线端子；F．安装上盖；G．填注端子密封胶；H．注入电解液；I．充电。
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