CN1286217C

CN1286217C - 电连接器的浮动接口

Info

Publication number: CN1286217C
Application number: CNB028270134A
Authority: CN
Inventors: 亚历山大·W·哈西尔科格鲁; 兰德尔·R·亨利; 戴维·K·福勒; 林恩·R·赛普; 阿塔利·S·泰勒; 詹姆斯·L·费德
Original assignee: Tyco Electronics Corp
Current assignee: TE Connectivity Corp
Priority date: 2002-01-09
Filing date: 2002-12-19
Publication date: 2006-11-22
Anticipated expiration: 2022-12-19
Also published as: US6663426B2; CN1613169A; WO2003061079A1; EP1466391A1; JP2005515608A; AU2002360646A1; US20030129878A1

Abstract

一种包括壳体基底(120)的电连接器(100)。电路晶片(110)具有安装在所述壳体基底里的后部(113)和延伸超过所述壳体基底以便与配合电连接器接触的接口部分(117)。所述电路晶片在所述后部和所述接口部分之间具有挠性部分(112)。该挠性部分包括多个孔(114)，这些孔(114)允许所述接口部分在和所述电路晶片的平面相交的方向运动，从而有助于和配合电连接器的对准。

Description

电连接器的浮动接口

技术领域

本发明涉及电连接器的改进，该电连接器将印刷电路板彼此相连，更具体地，本发明涉及包括一种包括浮动接口(floating interface)的电连接器，其能够确保连接器元件间的正确接触。

背景技术

各种诸如电子计算机的电子系统包括众多安装在印刷电路板上的部件，诸如子板和主板，它们彼此相连，以便在整个系统中传送信号和能量。在电路板之间传送信号和能量需要电路板之间的电连接器。典型的连接器组件包括插头连接器和插孔连接器。每个插头和插孔连接器可以包括多个电晶片(electrical wafer)。电晶片可以是薄的印刷电路板或是塑料载体中的一系列层压接触片。一个连接器中的电晶片可以和另一个连接器中的电晶片通过底板(backplane)相连通。另外，该电晶片可用正交方式进行边缘配合，从而不再需要底板。

但是，电晶片可能会在容纳它的连接器中对不准。这种对不准可能是由制造电晶片和/或连接器的制造工艺所造成的。彼此配合的两晶片之间的对不准产生不良的连接，进而在晶片之间形成不良的信号通道。例如，在一个连接器中形成接收晶片的安装通道，可能会导致与另一个连接器中的相应电晶片产生对不准。即，一个连接器的通道具有第一公差，而另一连接器的通道具有相似或不同公差的通道。两公差的叠加造成所述晶片可以在很大的范围内移动。如果晶片的移动范围太大，会在配合晶片之间产生不良的电连接。即，如果两个晶片以在它们之间提供不良接触的角度彼此配合，那么两晶片之间的电连接就不是所希望的，或者两者之间的连接不存在。另外，经过一段时间，由于使用连接器的系统中的应力和应，该连接器会发生挠曲变形。当某个晶片和与之配合的对应晶片对不准时，两个晶片之间的信号就会被削弱、减小或者甚至被完全地阻断。同样，对不准可能会发生在使用传统接触方式的连接器系统中。

发明内容

需要一种克服上述缺点的电晶片连接器。

本发明是一种包括壳体基底的电连接器。电路晶片具有：安装在壳体基底内的后部；以及，延伸超过壳体基底的接口部分，该部分用于与配合的电连接器接触。该电路晶片具有位于后部和接口部分之间的挠性部分。该挠性部分包括多个孔，所述孔允许接口部分在和电路晶片平面相交的方向上移动，从而利于与配合的电连接器对准。

附图说明

下面将结合附图对本发明的实施例进行描述，其中：

图1是根据本发明实施例中的插孔连接器的内部轴测图；

图2是根据本发明实施例中的插头连接器的内部轴测图；

图3是根据本发明实施例中的接地端的轴测图；

图4是根据本发明实施例中的信号端的轴测图；

图5是根据本发明实施例的、和插头晶片正交配合的插孔晶片的内部轴测图；

图6是根据本发明实施例中的插孔连接器的轴测图；

图7是根据本发明实施例中的插头连接器的轴测图；

图8A-8C示出根据本发明实施例的、与插头晶片配合的插孔晶片的俯视图；

图9A-9C示出根据本发明实施例的、与插头晶片配合的插孔晶片的侧视图；

图10是根据本发明实施例的、以共面方式和插头连接器配合的插孔连接器的轴测图；

图11是根据本发明实施例的插头连接器的轴测图；

图12是根据本发明实施例的插头连接器的内部轴测图；

图13是侧视图，示出根据本发明实施例的插孔晶片在向上移动的过程中，信号端和接地端的运动；以及

图14是根据本发明实施例的锁闩系统的轴测图。

具体实施方式

图1是根据本发明实施例的插孔连接器100的内部轴测图。该插孔连接器100包括壳体基底120和插孔电路板或晶片110，该晶片具有后部113、挠性部分112和接口部分117(图1仅示出了一个插孔晶片110)。该壳体基底120包括接口侧118、侧壁116和后壁108。该后壁108包括具有锁闩配合部件123的盖配合凹口122，锁闩配合部件123用来容纳和保持形成在盖(未示出)上的盖锁闩部件(未示出)。锁闩部件130在接口侧118处从壳体基底120的底部向外延伸。锁闩部件130可以与壳体基底120整体地形成，或者是安装在壳体基底120上的单独结构。该壳体基底120还包括沿其长度延伸的通道128。每个通道128包括一系列的插孔。每个插孔126保持一个顺性接触件(compliant contact)106。每个顺性接触件106包括：向下延伸穿过壳体基底120底部的单个插脚；以及，向上延伸穿过壳体基底120顶部的双插脚(未示出)。每个通道128由后壁108关闭并且在接口侧118打开。在接口侧118处，每个通道128被定位在挠性限位楔(flex limiting wedge)124之间。该挠性限位楔124形成为：远离接口侧118的宽端125比靠近接口侧118的锥形端127更宽。或者，该挠性限位楔124可能被包括在浮动接口壳体620的内部(示出在图6中)，而不是被包括在壳体基底120中。

每个通道128容纳并保持一个插孔电路板或晶片110。每个插孔晶片110包括基底配合边缘(由插入到通道128中的插孔晶片110遮盖)和插头配合边缘111。该基底配合边缘具有信号接触衬垫(未示出)，并且该插头配合边缘111也具有信号接触衬垫190，以及接地接触衬垫(在插孔晶片110的相对一侧上)。如图1所示，该插头配合边缘111位于接口部分117的边缘处。信号和接地端、或接触元件22和12(如图3和图4所示)分别和插头配合边缘111上的接触衬垫相连。即，接地端与接地接触衬垫接触的同时，信号端22与信号接触衬垫190接触。基底配合边缘的接触衬垫(未示出)定位在顺性接触件106的双插脚(未示出)之间。即，该双插脚跨在所述插孔晶片110上，并且在位于基底配合边缘上的接触片处与插孔晶片接触。所述顺性接触件106又通过形成在印刷电路板102中的插孔和印刷电路板102相连，该插孔容纳并且保持顺性接触件106的单个插脚。因此，可以在印刷电路板102和插孔晶片110之间形成电通路。

插孔晶片110的后部113牢固地保持在通道128中。该插孔晶片110从后部113到挠性部分112被牢固地保持。在各插孔晶片110中形成挠性孔114。该挠性孔114形成一列或多列，该一列或多列在与通道128长度相交的方向上延伸。挠性孔114的列间距大约等于挠性限位楔124的长度，这样，一列挠性孔114靠近挠性限位楔124的宽端125，而另一列挠性孔114靠近挠性限位楔124的锥形端127。虽然插孔晶片110可能覆盖有焊料掩膜(soldermask)，但是可以将该焊料掩膜从挠性部分112处除去，从而增强挠性部分112的挠性。另外，挠性孔114在插孔晶片100中提供了弱化区域，这样，挠性孔114之间的区域、即挠性部分112比插孔晶片110的后部113或接口部分117更易于挠曲变形。同样，可以将挠性部分112中的铜除去，从而进一步地弱化挠性部分112。

各挠性部分112的挠曲变形由挠性限位楔124限制，挠性限位楔定位在插孔晶片110两侧。如上所述，该挠性限位楔124可被包括在壳体基底120内或浮动接口壳体620的内部。因为各挠性限位楔124的锥形端127要薄于其宽端125，所以该插孔晶片110可以在位于该插孔晶片110两侧的两个挠性限位楔124的锥形端127之间挠曲变形。线A示出挠性部分112可以挠曲变形的方向，以及接口部分117可以移动的方向。即，插孔晶片110的挠性部分112可以水平挠曲变形(如图1所示)，或者在垂直插孔晶片110平面的方向上挠曲变形。挠性部分112的挠曲变形由挠性限位楔124限制。因此，接口部分117的运动是由挠性限位楔124限制。各锥形端127作为物理屏障，用于使插孔晶片110的挠性部分112无法超过该屏障挠曲变形。和靠近相应宽端125的部分挠性部分112相比，靠近两个挠性限位楔124的锥形端127的部分挠性部分112可以在较大的移动范围内挠曲变形。尽管插孔晶片110的挠性部分112可以挠曲变形，但是相对于挠性部分112的挠曲变形，插孔晶片110的后部113和接口部分117保持刚性和平直。即，该后部113被通道128牢固地保持，而接口部分117被牢固地保持在浮动接口壳体620的接口槽中，如图6所示。但是，根据挠性部分112的挠曲变形，接口部分117移动到后部113所处平面之外。即，虽然接口部分117可以移动，但是和挠性部分112相比，接口部分117相对保持刚性和平直。

图2根据本发明实施例的插头连接器200的内部轴测图。该插头连接器200包括壳体基底220和插头电路板或晶片210(图2仅示出了一个插孔晶片)，该晶片具有后部213、挠性部分212和接口部分217。该壳体基底220包括接口侧218、侧壁216和后壁208。所述后壁208包括具有锁闩配合部件223的盖配合凹口222，该锁闩配合部件容纳并保持形成在盖(未示出)上的盖锁闩部分(未示出)。锁闩部件230在接口侧218处从壳体基底220的底部向外延伸。该锁闩部件230可以和壳体基底220整体形成，或者可以是安装在壳体基底220上的单独结构。所述壳体基底220还包括沿其长度延伸的通道228。各个通道228包括一系列插孔226。各插孔226保持一个顺性接触件206。每个顺性接触件206包括：向下延伸穿过壳体基底220底部的单个插脚(未示出)；以及，向上延伸穿过壳体基底220顶部的双插脚(未示出)。各通道128由后壁208封闭，并且在接口侧218打开。在接口侧218处，各通道228定位在挠性限位楔224之间。该挠性限位楔224形成为：远离接口侧218的宽端225要比靠近接口侧218的锥形端227宽。另外，该挠性限位楔224可被包括在浮动接口壳体720中(示出在图7中)，而不是被包括在壳体基底220中。

每个通道228容纳和保持一个插头电路板或晶片210。各插头晶片210包括基底配合边缘(被插入通道128的插头晶片210遮盖)和插头配合边缘211。该基底配合边缘具有信号接触衬垫(未示出)，而该插头配合边缘211具有信号接触衬垫290和接地接触衬垫292。如图2所示，该插头配合边缘211位于接口部分217的边缘处。信号端和接地端、或接触元件22和12(如图3和图4所示)分别和插头配合边缘211上的接触片290和292相连。基底配合边缘的接触片(未示出)定位在顺性接触件106的双插脚之间。即，该双插脚跨在所述插头晶片210上，并且在基底配合边缘上的接触片处与插头晶片接触。所述顺性接触件206又通过形成在印刷电路板202中的插孔(未示出)和印刷电路板202相连，该插孔容纳并且保持顺性接触件206的单个插脚(未示出)。因此，可以在印刷电路板202和插头晶片210之间形成电通路。

插头晶片210的后部213牢固地保持在通道228中。该插头晶片210从后部213到挠性部分212被牢固地保持着。挠性孔214形成在每个插头晶片210中。该挠性孔214形成为一列或多列，并在和通道128的长度相交的方向上延伸。挠性孔214的排间距大约等于挠性限位楔224的长度，这样，一排挠性孔214靠近挠性限位楔224的宽端225，而另一排挠性孔214靠近挠性限位楔224的锥形端227。虽然插头晶片210可以覆盖有焊料掩膜，但是可将挠性部分212处的掩膜除去，从而为挠性部分212提供额外的挠性。或者，挠性孔214在插头晶片210中提供弱化区域，使挠性孔214之间的区域更易于挠曲变形，即挠性部分212比插头晶片210的后部213或接口部分217更易于挠曲变形。

每个挠性部分212的挠曲变形由挠性限位楔224限制，挠性限位楔位于插头晶片210的两侧。因为各挠性限位楔224的锥形端227要薄于其宽端125，所以该插头晶片210在位于插头晶片210两侧的两个挠性限位楔224的锥形端227之间可挠曲变形。线B示出挠性部分212可以挠曲变形的方向，以及接口部分217可移动的方向。即，该插头晶片210的挠性部分212可以垂直挠曲变形(如图1所示)，或在垂直于插头晶片210平面的方向上挠曲变形。挠性部分212的挠曲变形由挠性限位楔224限制。每个锥形端227作为物理屏障，插孔晶片210无法超越该物理屏障进行挠曲变形。由于挠性限位楔224的锥形特性，和靠近相应宽部225的部分挠性部分相比，靠近两个挠性限位楔224的锥形端227的部分挠性部分212可以在较宽的运动范围内挠曲变形。尽管插头晶片210的挠性部分212可以挠曲变形，但是插头晶片210的后部213和接口部分217仍然保持刚性和平直。即，该后部213由通道228牢固地保持，同时接口部分217被牢固地保持在浮动接口壳体720的接口槽中。但是，根据挠性部分212的挠曲变形，接口部分217可以移动到后部213的平面之外。即，虽然接口部分117可以移动，但是和挠性部分212相比，接口部分217相对地保持刚性和平直。

图3是根据本发明实施例的接地端或接地接触元件12的轴测图。该接地端12包括：位于中间部分16一端上的单梁插孔互连部分14；以及，位于中间部分16另一端上的音叉状插头接地互连部分18。该插头接地互连部分18包括两个插脚2和4。因此，插头接地互连部分18的一个插脚2与位于插头晶片210一侧上的接地接触衬垫292接触，而插头接地互连部分18的另一个插脚4与位于插头晶片210另一侧上的接地接触衬垫292接触。单梁插孔互连部分14和位于在插孔晶片110一侧上的接地接触衬垫接触(未示出)。

图4是根据本发明实施例的信号端或信号接触元件22的轴测图。该信号端22包括：位于中间部分26一端上的双梁插孔互连部分24；以及，为位于中间部分26另一端上的音叉状插头信号互连部分28。该插头信号互连部分28包括两个插脚3和5。因此，插头信号互连部分28的一个插脚3与位于插头晶片210一侧上的信号接触衬垫290接触，而插头信号互连部分28的另一个插脚与位于插头晶片210另一侧上的信号接触衬垫290接触。即，插头信号互连部分28跨在该插头晶片210上。该双梁插孔晶片24接触位于在插孔晶片110一侧上的信号接触衬垫190。即，插孔连接部分24的双梁接触位于插孔晶片110一侧上的一个信号接触片190。

图5是根据本发明实施例的、与插头晶片210正交配合的插孔晶片110的内部轴测图。如图5所示，所述信号端22通过双梁插孔互连部分24与第一侧上的插孔晶片110上的信号接触衬垫190配合，同时接地端12通过单梁插孔互连部分14与第二侧上的相同插孔晶片110上的接地接触衬垫(位于插孔晶片110的隐藏侧上)配合。但是，该插头信号互连部分28通过插脚3和5跨在插头晶片210上，从而使信号端22与插头晶片210两侧上的信号接触衬垫290配合。类似地，插头接地互连部分18通过插脚2和4跨在插头晶片210上，从而使接地端12与插头晶片210的两侧上的接地接触衬垫292配合。因此，插孔晶片110定位在位于插孔晶片110一侧上的多个信号端22和位于插孔晶片110第二侧上的多个接地端12之间。另一方面，插头晶片210定位在多个信号和接地端22和12之间，每对信号和接地端在两侧接触插头晶片210。

图8示出根据本发明实施例的、与插头晶片210配合的插孔晶片110的俯视图。图8中，大多数支撑结构、诸如挠性限位楔124和224都没有示出。图8A示出基本上呈直线对准的插孔晶片110。即，没有横向力使插孔晶片110变形，或迫使挠性部分112挠曲变形。可是在图8B和图8C中，横向力(F)作用在插孔晶片110上。信号端22和接地端的运动被夸大，用来较好地示出挠性部分112的运动。如图8B和图8C所示，只有挠性部分112挠曲变形，而插孔晶片110的后部113和接口部分117保持着直线对准。但是，该接口部分117根据挠性部分112的挠曲变形相对后部113运动(可是没有挠曲变形)。

图9示出根据本发明实施例的、与插头晶片210配合的插孔晶片110的侧视图。图9中，大多数支撑结构、诸如挠性限位楔124和224都没有示出。图9A示出基本上呈直线对准的插孔晶片210。即，没有向上或向下的力使插头晶片210变形，或迫使挠性部分212挠曲变形。如图8一样，图9中的运动被夸大。在图9B和图9C中，向上和向下的力作用在插头晶片210上。这些力导致信号端22和接地端12(图9中接地端12是不可见的)根据力发生运动，其中，信号端22通过插脚3和5卡在插头晶片110上，隐藏的接地端12通过插脚2和4卡在插头晶片110上。例如，插脚3、5和2、4根据挠性部分212的挠曲变形程度而进行一定量的挠曲变形。如图8B和图8C所示，只有挠性部分212挠曲变形，而插孔晶片210的后部213和接口部分217保持直线对准。但是，该接口部分217根据挠性部分212的挠曲变形相对于后部213运动(可是没有挠曲变形)。

图6是根据本发明实施例的、插孔连接器100的轴测图，其中没有插孔晶片110。该插孔连接器包括壳体基底120、浮动接口壳体620和盖610。该浮动接口壳体620具有锁闩凹部650和锁闩挠曲变形限位唇部660，锁闩凹部650具有从其上突出的锁闩突起652。该浮动接口壳体620还包括侧壁622、顶壁624、晶片突起壁630和底壁626，它们限定出接口腔628。该锁闩凹部650和锁闩突起652形成在顶壁624和底壁626的外部上。该晶片突起壁630包括从顶壁624延伸到底壁626的槽632。该槽632允许插孔晶片110穿过。接口腔628中的底壁626的侧面包括导向槽640，该导向槽容纳并且牢固地保持插孔晶片110的接口部分117的下部边缘。另外，面向接口腔628的、顶壁624的侧面还包括导向槽，其容纳并且牢固地保持插孔晶片110的接口部分117的上边缘。因此，直至插孔连接器100完全组装完毕，各插孔晶片110在其后部113和接口部分117处以直线定向并固定。只有各插孔晶片110的挠性部分112发生挠曲变形，而后部113和接口部分117相对挠性部分112保持相对的刚性和平直。但是，如上所述，尽管接口部分117保持直线定向，但是接口部分117根据挠性部分112的挠曲变形而运动。

该盖610包括顶壁612、侧壁616、后壁614、锁闩元件130和盖锁闩件642。壁612、616和614限定出开口腔(未示出)。图6中，该锁闩配合元件123和盖配合凹口122形成在壳体基底120的侧壁116上。但是，如图1所示，该锁闩配合元件123和盖配合凹口122可形成在壳体基底120的后壁108上。或者，这些特征可以位于侧壁116和后壁108上。盖锁闩件642根据盖配合凹口122和锁闩配合元件123的位置在盖610上定向。该盖锁闩件642由盖配合凹口122容纳并由锁闩配合元件123保持。可选地，盖122可以通过螺钉、粘结和类似物被紧固到壳体基底120，从而代替使用锁闩系统将盖610紧固到壳体基底120。

锁闩元件130可与盖610的顶壁612整体形成，或它们可以分开地安装在顶壁612上。盖610和在壳体基底120上的锁闩元件130有挠性端656和受保持端654。锁闩元件130与锁闩凹部650啮合，并与锁闩突起652配合。尽管挠性端656相对浮动接口壳体620的实际运动在线A所示方向上移动，但是，由锁闩凹部650保持的受保持端654保持固定。即，由于挠性端656被连接到或者与静止盖610或壳体基底120整合在一起，因此，挠性端656不会真正地移动。浮动接口壳体620移动，会在挠性端656和浮动接口壳体620之间产生相对运动。挠性端656的运动受到锁闩挠曲变形限位唇部660限定，限位唇部形成屏障，阻止锁闩元件130的继续运动。

图14是本发明实施例的锁闩系统的轴测图。示出在图14中的该锁闩系统可以与插孔连接器100和/或插头连接器200一起使用。如图14所示，该锁闩凹部650包括限定在锁闩元件130的侧壁668和锁闩挠曲变形限位唇部660之间的间隙区域662。该间隙区域662提供一个供锁闩元件130相对浮动接口620运动的空间。该间隙区域662在靠近受保持区域656处比靠近锁闩元件的挠性端654处更宽。即，锁闩元件130在其保持端656处比在其挠性端654得到更牢固的保持。所述浮动接口壳体620根据插孔晶片110的挠性部分112的运动而运动。即，浮动接口壳体620通过间隙区域662的运动导致在锁闩元件130中的相应的相对运动。即，尽管浮动接口壳体620运动，盖610和壳体基底120保持静止。锁闩元件130和锁闩挠曲变形限位唇部660之间的运动与浮动接口壳体620的实际运动有关。但是，锁闩元件130的相对运动受锁闩挠曲变形限位唇部660限制。即，随着锁闩元件130接触锁闩挠曲变形限位唇部660，浮动接口620在那个方向上的继续运动会被阻止。

图7是根据本发明实施例的插头连接器200的轴测图，图中没有插头晶片110。该插头连接器200包括壳体基底220、浮动接口壳体720以及盖710。该浮动接口壳体720具有锁闩凹部750、锁闩挠曲变形限位唇部760、侧壁722、顶壁724、底壁726和接口壁728，所述锁闩凹部750具有锁闩突起752。该锁闩凹部750和锁闩突起752形成在顶壁724和底壁726的外部上。至少其中一个侧壁722包括从接口壁728延伸的槽732。该槽732牢固地保持插头晶片210的接口部分217。因此，直至插头连接器200完全组装完毕，每个插头晶片210在其后部213和接口部分217被固定。仅有各插头晶片210的挠性部分212发生挠曲变形，而后部213和接口部分217相比挠性部分212保持相对刚性和平直。但是，如上所述，尽管接口部分217保持直线定向，接口部分217根据挠性部分112的挠曲变形运动。

但是，该插头晶片210并不穿过接口壁728。而是，该接口壁728包括导向元件780，其支撑并且对准接地端22的单梁插孔互连部分14和双梁插孔互连部分24，从而使所述互连部分穿过形成在接口壁728中的通道778。当插头连接器200与插孔连接器100配合时，单梁插孔互连部分14和双梁插孔互连部分24露出并且与位于插孔晶片110上的接触衬垫配合。

盖710包括顶壁712、侧壁716、后壁714、锁闩元件230和盖锁闩件742。开口腔(未示出)是由壁712、716和714限定。图7中，该锁闩配合元件223和盖配合凹口222形成在壳体基底220的侧壁216上。但是，如图2所示，该锁闩配合元件223和盖配合凹口222可形成在壳体基底220的后壁208上。另外，这些特征可以位于侧壁216和后壁208上。盖锁闩件742对应于盖配合凹口722和锁闩配合元件223的位置被定向在盖710上。该盖锁闩件742由盖配合凹口222容纳并且由锁闩配合元件223保持。可选地，盖222可以通过螺钉、粘结和类似物被紧固到壳体基底220，从而代替使用锁闩系统将盖710紧固到壳体基底220。

所述锁闩元件230可与盖710的顶壁712整体形成，或它们可以分开地安装在顶壁712上。盖710上和在壳体基底220上的锁闩元件230有挠性端754和保持端756。锁闩元件230和锁闩凹部750啮合并且与锁闩突起752配合。尽管挠性端754在线B所示方向上相对浮动接口壳体720的实际运动而运动，由锁闩凹部750保持的保持端756保持固定。即，因为挠性端754被连接到或者与静止盖710或壳体基底220整体形成，该挠性端754不会真正地移动。浮动接口壳体720运动，会产生挠性端754和浮动接口壳体720之间的相对运动。挠性端754的运动由锁闩挠曲变形限位唇部760限定。如上所述，和插头连接器200一起使用的锁闩系统的运动类似于和插孔连接器100一起使用的锁闩系统的运动。当浮动接口壳体720的运动导致锁闩元件230的挠性端754接触锁闩挠曲变形限位唇部760时，在那个方向上的浮动接口的连续运动就会被阻止。

插孔连接器100与插头连接器200配合，从而使电信号可以从插头晶片210运动到插孔晶片110，反之亦然。即，该插孔连接器100容纳并且密切(snaply)地保持着插头连接器200，从而使插孔晶片110正交地与插头晶片210配合，如图5所示。因为插孔连接器100的浮动接口620可以在水平面上移动(由线A表示)并且插头连接器200的浮动接口720可以在垂直平面上移动(由线B表示)，所以插孔连接器100与插头连接器200的配合在所有角度和方向上提供了接触对准校正。因此，垂直对不准、水平对不准或这两方面对不准的组合可以分别通过插孔连接器100和插头连接器200的浮动接口壳体620和720进行校正。

这种浮动接口配置还可以和以共面形式配合插头和插孔的电连接器一起使用。即，该插头和插孔晶片不是正交配合的。图10是根据本发明实施例、以共面方式和插头连接器1000配合的插孔连接器100的轴测图。如上所述，除了具有形成在盖1010的顶部壳体1016上的晶片槽外，该插头连接器1000包括多个与插头连接器200相同的特征。或者，该晶片槽1002可能不被包括在顶部壳体1016中。该晶片槽1002辅助保持插头晶片(未示出)。在这个实施例中，插孔晶片110和插头晶片以共面形式对准。即，和相应插头晶片配合的插孔晶片110最初大致地在和插头晶片相同的平面内对准。当插头壳体1000的接口壳体(由插孔连接器100的接口壳体620所覆盖)按线B所示方向移动时，插孔连接器100的接口壳体620可以按线A所示方向移动。

图11是根据本发明实施例的插头连接器1000的轴测图。如图11所示，该插头连接器1000不具有形成在盖1010顶部壳体1016中的晶片槽。而是，晶片槽1102被形成在浮动接口壳体1120中。该插头连接器1000包括一种备选锁闩系统。该浮动接口壳体1120包括锁闩凹部1142和锁闩突起1144。该盖1010包括具有挠性端1134和保持端1136的锁闩元件1132。锁闩元件1132和锁闩突起1144的运动在功能上与图1-9中所述的相似。但是，浮动接口1120还包括浮动限位件1150和浮动限位壁1152。另外，锁闩元件1132包括抵靠元件(abutting member)1160，其通过浮动限位件1150移动，直至抵靠浮动限位壁1152。因此，锁闩元件1132的运动由浮动限位壁1152限制。另外，如图11所示，静止中间片1188可以用来确保盖1010不会移动。示出在图11中的另一种锁闩系统也可以和插孔连接器100或插头连接器200一起使用。

另外，可以用各种配合系统替代上面所述的锁闩系统，来和连接器100、200和1000一起使用。例如，可以使用导向轨系统，其中，借口壳体包括导向轨，相应盖包括用于容纳导向轨的通道。然后，该接口壳体可沿位于导向轨道上的通道滑动。另外，可以在导向轨道上和/或通道上设置止挡块，用以限制接口壳体运动。可选地，该导向轨可以是光滑的或者包括齿轮系统，在该齿轮系统中，导向轨具有和齿轮或嵌齿配合的齿轮齿。或者，替代使用锁闩系统，可以使用诸如螺钉的紧固件。即，接口壳体可以被拧到盖上，从而使接口壳体可以在盖上移动。例如，该接口壳体可以在接口壳体顶壁的中间点处被拧到盖上，并且接口壳体可以在接口壳体底壁的中间点处被拧到壳体基底上。这两个螺钉可以沿相同的轴线定位，从而提供旋转轴，接口壳体可以在该旋转轴上运动。位于接口壳体和盖之间的间隙也可以被用来提供额外的运动范围。

图12是根据本发明实施例的插头连接器1000的内部轴测图。该插头晶片1200连接到信号端1222和接地端1212。各信号端1222包括从中间部分1226延伸的双梁插孔互连部分1224以及从中间部分1226的相对端延伸的单梁插头连接部分1228。各双梁插孔互连部分1224连接到插孔晶片的一侧(未示出)，各单梁插头连接部分1228连接到插头晶片1200的另一侧。每个接地端1212包括从连接到插孔晶片(未示出)第二侧的中间部分1216延伸的单梁插孔互连部分1214和连接到插头晶片1200一侧的宽插头接地互连部分1218。该插头接地互连部分要宽于插头信号互连部分1228。

图13是侧视图，示出根据本发明实施例的插孔晶片110在向上移动的过程中信号端1212和接地端1222的运动。如图13所示，例如当插孔晶片向上移动并且插头晶片1200保持静止时，因插孔晶片110的运动，该插头信号互连部分1228以悬臂方式枢转，其运动由止挡块1302所限制。该止挡块1302可从插头晶片1200向外延伸而形成。插头信号互连部分1228的受保持端1260和信号接触衬垫1261啮合，该信号接触衬垫定位在两个止挡决1302的之间。该受保持端1260定位在两个信号块1302之间。因此，插孔晶片110的运动将插头信号互连部分1228移出水平方向。相反地，因为接地端1212根据插孔晶片110的运动在插头晶片1200上向上或向下滑动，所以接地端1212保持水平方向。但是，因为该插头接地互连部分1218要宽于插头信号互连部分1228，所以，尽管存在插头信号互连部分1228的悬臂运动，插头接地互连部分1218可以将插头信号互连部分1228与其它的插头信号互连部分1228屏蔽开。

因此，无论第一连接器的晶片与第二连接器中的晶片垂直或是以共面的形式彼此配合，本发明实施例都能提供一种如此的电连接器：其可以在第一连接器和第二连接器中的电路晶片之间保持正确的接触。另外，本发明实施例提供一种电连接器，其将第一连接器和第二连接器中的电路板或晶片保持正确对准，并可以校正电路板或晶片之间的对不准。

Claims

1、一种电连接器(100，200)，包括壳体基底(120，220)和电路晶片(110，210)，该电路晶片具有安装在所述壳体基底内的后部(113，213)以及延伸超过所述壳体基底以便与配合电连接器接触的接口部分(117，217)，其特征在于：

所述电路晶片具有位于所述后部和所述接口部分之间的挠性部分(112，212)，所述挠性部分包括多个孔(114，214)，这些孔(114，214)允许所述接口部分在和所述电路晶片的平面相交的方向上运动，从而有助于和所述配合电连接器的对准。

2、根据权利要求1所述的电连接器，其中，多个所述电路晶片被安装在所述壳体基底中，并且彼此平行排列。

3、根据权利要求2所述的电连接器，还包括接口壳体(620，720)，其具有用于容纳电路晶片的接口部分的槽(632，732)，在和所述电路晶片的所述平面相交的所述方向上，所述接口壳体可以和所述接口部分一起运动。

4、根据权利要求2所述的电连接器，其中，所述壳体基底具有通道(128，228)，所述电路晶片的所述后部被安装在所述通道中。

5、根据权利要求4所述的电连接器，其中，所述壳体基底具有挠性限位楔(124，224)，其定位在所述通道的相对侧上，用来限制所述接口部分的运动范围。

6、根据权利要求2所述的电连接器，其中，盖(610，710)可以锁闩安装到所述壳体基底上，从而封闭所述电路晶片。

7、根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述孔被安排成行。

8、根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述孔被安排彼此平行延伸的多行。

9、根据权利要求7或8所述的电连接器，其中，所述行平行于所述电路晶片的配合边缘(111)延伸。