CN1272774C - 光强度分布测量方法及光强度分布测量装置 - Google Patents

光强度分布测量方法及光强度分布测量装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1272774C
CN1272774C CNB2003101207491A CN200310120749A CN1272774C CN 1272774 C CN1272774 C CN 1272774C CN B2003101207491 A CNB2003101207491 A CN B2003101207491A CN 200310120749 A CN200310120749 A CN 200310120749A CN 1272774 C CN1272774 C CN 1272774C
Authority
CN
China
Prior art keywords
light intensity
intensity distributions
semiconductor laser
laser
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2003101207491A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1510663A (zh
Inventor
酒井博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Instruments Corp
Original Assignee
Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd filed Critical Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
Publication of CN1510663A publication Critical patent/CN1510663A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1272774C publication Critical patent/CN1272774C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J1/4257Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors applied to monitoring the characteristics of a beam, e.g. laser beam, headlamp beam

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

一种能更正确地求得从半导体激光器射出的激光束的光强度分布的光强度分布测量方法及光强度分布测量装置,光强度分布测量装置(10)是用来测量从半导体激光器射出的激光束的光强度的光强度检测装置(12),具有用来测量从半导体激光器(11)射出的激光束与对该光强度检测装置(12)的测量结果用t分布函数算出光强度分布的数据处理装置(13)。

Description

光强度分布测量方法及光强度分布测量装置
技术领域
本发明涉及用于测量从半导体激光器射出的激光束的强度分布的光强度分布测量方法及光强度分布测量装置。
背景技术
在构成对CD和DVD等的光记录媒体进行信息再生记录用的光头装置、光纤维光学系统等的激光光学系统时,形成从半导体激光器射出的激光光束的二维方向的光强度分布,有必要算出光的利用效率、或计算在利用光学系统聚焦时的焦点附近的光点大小。然而在求出激光束的二维光强度分布时,有必要测量多个地方的光强度,并对该测量结果用规定的概率密度函数算出光强度分布。
为此,用来求出激光束的二维方向的光强度分布的光强度分布测量装置如图1所示那样,设有测量从半导体激光器11射出的激光束的多个部位的光强度的光强度检测装置12、和根据该光强度检测装置12的测量结果而算出光强度分布的数据处理装置13。这里,光强度检测装置12具有:将受光的光强度变换成电信号的受光元件121;形成有该受光元件121可检测激光束一部分的针孔或槽的遮光板122,若使光强度检测装置12以半导体激光器11的发光点为中心旋转时,则可检测从发光点到达任意角度的激光强度。
另一方面,数据处理装置13以往是将激光作为按照式(1)所示的高斯分布(正态分布)而将光强度检测装置12的测量结果用高斯分布来算出光强度分布。
(数学公式1)
y = f ( x | μ , σ ) = 1 σ 2 π e - ( x - μ ) 2 2 σ 2 …式(1)
这里,如式(2)所示,光强度分布用激光束的中心附近的最大强度、其位置坐标(δx,δy)、以及从最大强度位置偏向X方向和Y方向时,由相对于最大强度位置为1/2的半幅值(FWHM)的角度位置(∥θ,⊥θ)来表述。
(数学公式2)
f ( x , y ) = c ( 1.6986 · 0.5 · FWHM X ) 2 - 2 · ( x - δ x ) 2 · c - 2 · ( y - δ y ) 2 ( 1.6986 · 0.5 · FWIIM y ) 2 …式(2)
然而,以往那样,将激光的强度分布作为按照高斯分布求得的光强度分布与实测值进行比较时,如图3所示,光强度分布曲线的下面部分产生百分之几的误差,存在不能正确求得激光利用效率和光点大小的问题。
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供能正确求出半导体激光出射的激光束的光强度分布的光强度分布测量方法以及光强度分嘏测量装置。
发明内容
为实现上述目的,本发明的用来测量半导体激光器射出的激光束的光强度分布的光强度分布测量方法,其特征在于,测量从所述半导体激光器射出的激光束的多个部位的光强度,并对该测量结果用下面式(3)、(4)表述的t分布函数(学生氏分布/t-分布)算出光强度分布。
(数学公式3)
y = f ( x | v ) = Γ ( v + 1 2 ) Γ ( v 2 ) 1 vπ 1 ( 1 + x 2 v ) v + 1 2 …式(3)
(数学公式4)
Γ ( α ) = ∫ 0 ∞ e - t t α - 1 dt …式(4)
另外,本发明的用来测量半导体激光器射出的激光束的光强度分布的光强度分布测量装置,其特征在于,具有:测量所述半导体激光器射出的激光束的多个部位的光强度的光强度检测装置;对该光强度检测装置的测量结果用上式表述的t分布函数算出光强度分布的数据处理装置。
在求激光束的光强度分布时,有必要测量多个部位的光强度并对该测量结果用规定的概率密度函数算出光强度分布,而本发明中,t分布函数作成比高斯分布更接近于实测值,对光强度检测装置的检结果用t分布函数算出光强度分布。因此能求得即使在光强度分布曲线下面部分误差也小的光强度分布,故可正确地求得激光的利用效率和光点尺寸。
本发明在算出所述光强度分布时,对t函数的参数用非线性的最小二乘方法为好。即本发明有关的光强度分布测量装置,所述数据处理装置对t分布函数的各参数用非线性的最小二乘方法为好。对于t分布函数的参数求出根据推定的分布求得的预测值与光强度检测装置的测量结果之间的误差的二乘方和为最小的参数。这时,由于本发明中为用t分布函数表示的必要的参数在对其进行偏微分时一阶偏导数包含参数本身,故不要解析地解出计算式,若使用牛顿法、其改进方法等所谓迭代解法等非线性的最小二乘方法,则可求出t分布函数的参数。
附图说明
图1为光强度分布测量装置的构成图。
图2为表示用本发明的方法算出的光强度分布与实测值进行比较的曲线图。
图3为表示用以往的方法算出的光强度分布与实测值进行比较的曲线图。
具体实施方法
参照附图说明使用本发明的光强度分布测量方法及光强度分布测量装置。
图1为光强度分布测量装置的结构图。图2表示用本发明的方法算出的光强度分布与实测值进行比较的曲线。
图1的光强度分布测量装置10为用来求出半导体激光器11射出的激光束的二维方向的光强度分布的装置,具有:测量从半导体激光器11射出的激光束的多个部位的光强度的光强度检测装置12;根据该光强度检测结果算出光强度分布的数据处理装置13。
光强度检测装置12具有:将受光的光强度变换成电信号的受光零件121;配置于该受光元件121与半导体激光器11之间、形成使受光元件121可检测激光束的一部分的针孔或槽的遮光板122,若使光强度检测装置12以半导体激光器11为中心旋转,则可检测从发光点到达任意角度的激光的强度。
另一方面,本形态中,数据处理装置13具备按以下顺序求出光强度分布的微机以及存储其动作程序等的存储器等,激光作为按照下式(5)、(6)表示的t分布函数,用t分布函数对光强度检测装置的检测结果算出光强度分布。
(数学公式5)
y = f ( x | v ) = Γ ( v + 1 2 ) Γ ( v 2 ) 1 vπ 1 ( 1 + x 2 v ) v + 1 2 …式(5)
(数学公式6)
Γ ( α ) = ∫ 0 ∞ e - t t α - 1 dt …式(6)
这里,光强度分布,由于需要在从半导体激光器11出射的激光束的二维方向(X方向、Y方向)上求出,故本形态中式(5)变形成下式(7)再用。
(数学公式7)
f ( x , y ) = Γ ( v x + 1 2 ) Γ ( v x 2 ) 1 v x π 1 ( 1 + x 2 v x ) v x + 1 2 · Γ ( v y + 1 2 ) Γ ( v y 2 ) 1 v y π 1 ( 1 + y 2 v y ) v y + 1 2 …式(7)
上述(7)中,设自由度(测量点数)为nx、ny时,vx=nx-1,vy=ny-1。
这里,如用下式(8)、(9)表示上式的X成分与Y成分,则式(7)表示成式(10)。
(数学公式8)
X成分: Γ ( v x + 1 2 ) Γ ( v x 2 ) 1 v x π 1 ( 1 + x 2 v x ) v x + 1 2 = TPDF x ( v , v x ) …式(8)
(数学公式9)
Y成分: Γ ( v y + 1 2 ) Γ ( v y 2 ) 1 v y π 1 ( 1 + y 2 v y ) v y + 1 2 = TPDF y ( y , v y ) …式(9)
(数学公式10)
f(x,y)=TPDFx(x,vx)·TPDFy(y,vy)…式(10)
另外,为了表述激光束的从最高强度的中心的偏移,以下式(11)那样代入X轴方向和Y轴方向的各自偏置值δx、δy。
(数学公式11)
f(x,y)=TPDFx(x-δx,vx)·TPDFy(y-δy,vy)…式(11)
通常将最高强度归化为1来表示,故将式(11)的右边除以TPDF的最高值,则可归化成如式(12)所示。
(数学公式12)
f ( x , y ) = TPDF x ( x - δ x , v x ) T PDF x ( x 0 , v x ) · TPDF y ( y - δ y , v y ) TPDF y ( y 0 , v y ) …式(12)
决定激光束的发散角的系数如式(13)所示,可在式(12)中将系数αx,αy加到各变量x,y上来表示。
(数学公式13)
f ( x , y ) = TPDF x ( α x · x - δ x , v x ) TPDF x ( x 0 , v x ) · TPDF y ( α y · y - δ y , v y ) TPDF y ( y 0 , v y ) …式(13)
这样,可表现激光光束的二维方向的光强度分布。
这里,对于上式需要求出各参数δx、δy、Vx、Vy、αx、αy,本形态中对t分布函数的各参数使用非线性的最小二乘法。即对于t分布函数的参数求出根据推定的分布求得的预测值与光强度检测装置的测量结果之间的残差的二乘法和为最小的参数,然而这时,由于各参数在对其进行偏微分时一阶偏导数包含参数本身,故不要解析地求出计算式。因此本形态中,采用牛顿法、其改进方法等所谓迭代解法。对于这样的非线性最小二乘法,详细记载于Dennis,J.E.,Jr,“Nonlinear Least Squares(非线性最小二乘法)”,数字分析中的当前动态,D.Jacobs编辑,Academic Press出版,pp.269-312,1977。
如此,对多个部位的光强度的测量结果,用t分布概率密度函数算出在X方向和Y方向的光强度分布,将其算出结果与实测值进行比较,可求得如图1所示那样的即使在光强度分布曲线的下面部分误差也小的光强度分布。故此可正确地求出激光的利用效率和光点大小。
如上所述,本发明中,测量从半导体激光器射出的激光束的多个部位的光强度,对该测量结果用t分布函数算出光强度分布。因此,由于即使在光强度分布曲线的下面部分也能求得误差小的光强度分布,故能正确地求出激光的利用效率和光点大小。

Claims (4)

1.一种光强度分布测量方法,用来测量从半导体激光器射出的激光束的光强度分布,其特征在于:
测量从所述半导体激光器射出的激光束的多个部位的光强度,将该测量结果用t分布函数算出光强度分布。
2.如权利要求1所述的光强度分布测量方法,其特征在于,在算出所述光强度分布时,对于t分布函数的参数采用非线性的最小二乘法。
3.一种光强度分布测量装置,用来测量从半导体激光器射出的激光束的光强度分布,其特征在于,具有:
测量从所述半导体激光器射出的激光束的多个部位的光强度的光强度检测装置;将该光强度检测装置的测量结果用t分布函数算出光强度分布的数据处理装置。
4.如权利要求3所述的光强度分布测量装置,其特征在于,所述数据处理装置,对t分布函数的各参数采用非线性的最小二乘法。
CNB2003101207491A 2002-12-06 2003-12-05 光强度分布测量方法及光强度分布测量装置 Expired - Fee Related CN1272774C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003354520 2002-12-06
JP2002354520A JP2004184349A (ja) 2002-12-06 2002-12-06 光強度分布計測方法、および光強度分布計測装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1510663A CN1510663A (zh) 2004-07-07
CN1272774C true CN1272774C (zh) 2006-08-30

Family

ID=32376181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2003101207491A Expired - Fee Related CN1272774C (zh) 2002-12-06 2003-12-05 光强度分布测量方法及光强度分布测量装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7092080B2 (zh)
JP (1) JP2004184349A (zh)
CN (1) CN1272774C (zh)
DE (1) DE10357737A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104215329B (zh) * 2014-08-20 2016-08-17 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 测光补偿系统及测光补偿方法
CN111795806B (zh) * 2020-06-30 2022-10-04 雄芯光电科技有限责任公司 激光器发散角测量系统及测量方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3617755A (en) * 1969-12-10 1971-11-02 Bell Telephone Labor Inc Apparatus for locating and measuring the beam-waist radius of a gaussian laser beam
US3612885A (en) * 1969-12-10 1971-10-12 Bell Telephone Labor Inc Gaussian laser beam-waist radius measuring apparatus
US4320462A (en) * 1980-03-31 1982-03-16 Hughes Aircraft Company High speed laser pulse analyzer
US5214485A (en) * 1989-04-27 1993-05-25 Coherent, Inc. Apparatus for measuring the mode quality of a laser beam

Also Published As

Publication number Publication date
DE10357737A1 (de) 2004-06-24
CN1510663A (zh) 2004-07-07
JP2004184349A (ja) 2004-07-02
US20040156040A1 (en) 2004-08-12
US7092080B2 (en) 2006-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1619288A (zh) 使用抽样衍射信号选择一个假想剖面用于光学计量
KR101969242B1 (ko) 원자 구조 해석 장치 및 방법
CN1857163A (zh) 校准计算机断层x射线光束跟踪回路的方法和设备
CN1272774C (zh) 光强度分布测量方法及光强度分布测量装置
CN102841102B (zh) 一种损伤阈值测量中微小尺度损伤点的识别方法及装置
KR101877696B1 (ko) 패턴 계측 장치, 자기 조직화 리소그래피에 사용되는 고분자 화합물의 평가 방법 및 컴퓨터 프로그램
CN100343622C (zh) 微透镜结构参数及面形畸变的快速检测方法
CN1230661C (zh) 测量具有直线外形物体的光学仪器
US10942290B2 (en) X-ray detection system and method
CN100370223C (zh) 双孔式激光束散角测试装置
CN1609591A (zh) 金属材料中夹杂物粒径原位统计分布分析方法
CN115953578A (zh) 一种裂缝语义分割模型推理结果的评估方法及装置
CN1900825A (zh) 一种提高光强探测器测量精度的方法
JP2006112964A (ja) 光学センサ装置
CN112816187A (zh) 一种激光光斑的质量判定方法
CN113050103A (zh) 一种地面检测方法、装置、电子设备、系统及介质
JP2793931B2 (ja) 光の二次元測定方法および表面粗さ測定方法と測定装置
CN2729708Y (zh) 光滑表面疵病的自动化检测系统
JP5751514B2 (ja) 球体の球径寸法測定方法及びその測定装置
KR101487113B1 (ko) 패턴의 판정 장치 및 기록 매체
CN114325810A (zh) 一种高精度、快速寻找聚变中子入射点位置的方法
CN118032812B (zh) 一种防伪油墨印刷缺陷检测方法
US20230186510A1 (en) Method and arrangements for determining information regarding an intensity peak position in a space-time volume of image frames
WO2020075385A1 (ja) 計測装置及び試料の表面の計測方法
CN1078557A (zh) 全方位光束检验仪

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: NIDEC SANKYO CORP.

Free format text: FORMER NAME OR ADDRESS: SANKYO SEIKI MFG. SEISAKUSHO K.K.

CP03 Change of name, title or address

Address after: Nagano

Patentee after: Sankyo Seiki Seisakusho KK

Address before: Japan, Suwa, Nagano

Patentee before: Sankyo Seiki Manufacturing Co., Ltd.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060830

Termination date: 20100105