CN1237602C - 形成沟槽隔离结构的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示一种形成沟槽隔离结构的方法。首先,提供一具有至少一沟槽的基底。接着,在沟槽中填入一旋涂式玻璃层(spin on glass,SOG)并对旋涂式玻璃层进行一第一烘烤处理。之后,回蚀刻旋涂式玻璃层至一既定深度。接着,对旋涂式玻璃层进行一第二烘烤处理。最后,在旋涂式玻璃层上形成一高密度电浆氧化硅层,以填满沟槽。
Description
技术领域
本发明是有关于一种形成沟槽隔离结构的方法,特别是有关于一种高深宽比(aspect ratio,AR)的浅沟槽隔离(shallow trench isolation,STI)制造方法。
背景技术
近年来,随着半导体元件尺寸不断缩小而增加集成电路集成度,在晶片上可制作出更多及速度更快的元件。而无论元件尺寸如何缩小化,在芯片中各个元件之间仍必须有适当地绝缘或隔离,方可得到良好的元件性质。这方面的技术一般称为元件隔离技术(device isolation technology)。在各种元件隔离技术中,局部硅氧化方法(LOCOS)和浅沟槽隔离区(STI)制程是最常被采用的两种技术,尤其后者具有隔离区域小和完成后仍保持基底平坦性等优点,更是近来颇受重视的半导体制造技术。
传统上,浅沟槽隔离制程是先利用化学气相沉积(chemical vapordeposition,CVD)程序,形成一绝缘层以填入基底的沟槽中,之后再回蚀刻去除表面多余的绝缘层。然而,随着集成电路集成度不断提高而使沟槽深宽比增加,上述已知的沉积技术因填洞能力(gapfilling ability)的问题,并不易将绝缘层完全填满沟槽,导致绝缘效果变差而降低元件的可靠度。
为了进一步了解本发明的背景,以下配合图1a到图1c说明已知的形成沟槽隔离结构的方法。首先,请参照图1a,提供一基底100,例如一硅晶片。接着,在基底100上依序形成一垫氧化层(pad oxide)102、一垫氮化硅层(pad nitride)104及一光阻图案层106。此光阻图案层106中具有多个开口106a而露出垫氮化硅层104表面。
接下来,请参照图1b,依序蚀刻开口106a下方的垫氮化硅层104、垫氧化层102及基底10,以在基底10中形成具有高深宽比(AR≥3)的沟槽108。之后,去除光阻图案层106。
最后,请参照图1c,借由高密度等离子化学气相沉积法(high densityplasma CVD,HDPCVD)在垫氮化硅层104上形成一高密度等离子氧化硅层110并填入沟槽108中。然而,沉积设备的填洞能力无法将高密度等离子气化硅层110完全填满具有高深宽比的沟槽108,因此在沟槽108中形成孔洞110a,导致隔离效果变差,严重影响元件的可靠度。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种形成沟槽隔离结构的方法,其借由在沟槽中先填入具有较佳填洞能力(gap filling ability)的绝缘材料来降低沟槽的深宽比,防止后续形成沟槽隔离结构时,产生孔洞或狭缝(seam)。
为实现上述目的,本发明提供一种形成沟槽隔离结构的方法,包括下列步骤:提供一基底,该基底具有至少一沟槽;在该沟槽中填入一旋涂式玻璃层;对该旋涂式玻璃层进行一第一烘烤处理;回蚀刻该旋涂式玻璃层至一既定深度;对该旋涂式玻璃层进行一第二烘烤处理;以及在该旋涂式玻璃层上形成一绝缘层,以填满该沟槽。
本发明还提供一种形成沟槽隔离结构的方法,包括下列步骤:提供一基底,该基底上依序形成有一垫氧化层及一垫氮化硅层;依序蚀刻该垫氮化硅层及该垫氧化层,以在该基底中形成至少一沟槽;在该垫氮化硅层上形成一旋涂式玻璃层并填入该沟槽;对该旋涂式玻璃层进行一第一烘烤处理;回蚀刻该旋涂式玻璃层至一既定深度;对该旋涂式玻璃层进行一第二烘烤处理;在该垫氮化硅层上形成一绝缘层,并填入该沟槽;研磨该绝缘层至露出该垫氮化硅层;以及对该绝缘层进行一回火处理。
根据上述的目的,本发明提供一种形成沟槽隔离结构的方法。首先,提供一基底,基底具有至少一深宽比大于3的沟槽。接着,在沟槽中填入一旋涂式玻璃层。在温度在400℃以下对旋涂式玻璃层实施一第一烘烤处理并进行30到60分钟。然后,借由缓冲氧化蚀刻液回蚀刻旋涂式玻璃层至一既定深度,其中缓冲氧化蚀刻液中氟化铵与氢氟酸的体积比为50~200∶1。接着,在750℃到1000℃的温度范围对旋涂式玻璃层实施一第二烘烤处理并进行30到60分钟。此烘烤处理的最高温度取决于后续回火处理的温度,且两者温度大体相同。接着,在旋涂式玻璃层上形成一绝缘层,以填满沟槽。最后,对绝缘层进行一回火处理。其中,绝缘层是一高密度等离子氧化硅层。
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:
附图说明
图1a到图1c是绘示出已知的形成沟槽隔离结构的方法剖面示意图。
图2a到图2g是绘示出根据本发明实施例的形成沟槽隔离结构的方法剖面示意图。
具体实施方式
以下配合图2a到图2g说明本发明实施例的形成沟槽隔离结构的方法。首先,请参照图2a,提供一基底200,例如一硅晶片。接着,在基底上依序形成一垫氧化层202及一垫氮化硅层204。垫氧化层202可用热氧化法形成,或是以已知的常压(atmospheric)或低压化学气相沉积法(low pressurechemical vapor deposition,LPCVD)沉积而成,其厚度约50到200埃。在垫氧化层202之上的垫氮化硅层204可利用低压化学气相沉积法(LPCVD),以二氯硅烷(SiCl2H2)与氨气(NH2)为反应原料沉积而成,其厚度约500到2000埃。随后,在垫氮化硅层204上形成一光阻图案层206。此光阻图案层206中具有用以定义密集(dense)沟槽及孤立(isolated)沟槽的多个开口。此处,为了简化图式,仅绘示出定义密集沟槽的多个开口206a。
接下来,请参照图2b,对垫氮化硅层204与垫氧化层202进行干蚀刻,并沿着蚀刻轮廓继续蚀刻基底200至一预定深度,以形成多个沟槽208。在本实施例中,沟槽208的深宽比(AR)大于3。接着,在蚀刻完毕后,将光阻图案层206从垫氮化硅层204表面去除。
接下来,请参照图2c到图2e,其绘示出本发明的关键步骤。在图2c中,利用已知沉积技术,在垫氮化硅层204上形成一绝缘层210并填入沟槽208中。为了避免填入高深宽比沟槽208的绝缘层210中产生孔洞或狭缝。在本实施例中,是利用具有良好填洞能力的旋涂式玻璃层(spin on glass,SOG)作为绝缘层210。接下来,对绝缘层210进行30到60分钟的低温烘烤处理,例如在400℃以下。
接下来,请参照图2d,在进行低温烘烤处理的步骤后,可选择性地进行一化学机械研磨(chemical mechanical polishing,CMP)处理,以研磨旋涂式玻璃层210至露出垫氮化硅层204。此研磨的目的在于使密集沟槽208中的旋涂式玻璃层210高度大体相同于孤立沟槽(未绘示)的旋涂式玻璃层210,以利于后续制程步骤的进行。
接下来,请参照图2e,回蚀刻旋涂式玻璃层210至一既定深度,例如在500到1000埃的范围。在本实施例中,是采用缓冲氧化蚀刻液(buffer oxideetcher,BOE)来蚀刻旋涂式玻璃层210。其中,缓冲氧化蚀刻液中氟化铵(NH4F)与氢氟酸(HF)的体积比为50~200∶1,而较佳的体积比为100∶1。在此条件下(400℃以下的烘烤处理及100∶1的氟化铵(NH4F)与氢氟酸(HF)的体积比),旋涂式玻璃层210的侧壁不会因回蚀刻而受损产生大狭缝,进而产生后续高密度等离子氧化硅(HDP)填入的问题。可确保隔离的可靠度。另外,旋涂式玻璃层210的蚀刻速率在密集沟槽208中及孤立沟槽(未绘示)中大体相同,可获得较佳的制程控制。接着,对旋涂式玻璃层210实施高温烘烤处理,此烘烤处理的温度在750℃到1000℃的范围,进行时间在30到60分钟的范围。此高温烘烤的目的在于增加旋涂式玻璃层210的结构稳定性。另外,此高温烘烤温度与后续平坦化制程之后的回火处理温度大体相同。
接下来,请参照第2f图,在垫氮化硅层204上形成一绝缘层212,例如借由高密度等离子化学气相沉积法(HDPCVD)在垫氮化硅层204上形成一高密度等离子氧化硅层212并填入沟槽208中。相较于已知技术,由于沟槽208的深宽比因填入旋涂式玻璃层210而降低(AR<3),所以填入的绝缘层212不会有孔洞或狭缝产生。
最后,请参照图2g,借由化学机械研磨(CMP)来进行平坦化。亦即,研磨多余的绝缘层212至露出垫氮化硅层204。接着,对绝缘层212进行一回火(annealing)处理。其中,回火处理的温度在700℃到1000℃的范围,且回火处理的时间在30到60分钟的范围。如此一来),便完成沟槽隔离结构的制造。此处须注意的是回火温度不可过高,以避免旋涂式玻璃层210中的杂质扩散至绝缘层212而降低元件隔离的可靠度。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此项技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作更动与润饰,因此本发明的保护范围当视权利要求书内容为准。
Claims (28)
1.一种形成沟槽隔离结构的方法,包括下列步骤:
提供一基底,该基底具有至少一沟槽;
在该沟槽中填入一旋涂式玻璃层;
对该旋涂式玻璃层进行一第一烘烤处理;
回蚀刻该旋涂式玻璃层至一既定深度;
对该旋涂式玻璃层进行一第二烘烤处理;以及
在该旋涂式玻璃层上形成一绝缘层,以填满该沟槽。
2.如权利要求1所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于还包括对该绝缘层进行一回火处理的步骤。
3.如权利要求2所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的回火处理的温度在700℃到1000℃的范围。
4.如权利要求2所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的回火处理的时间在30到60分钟的范围。
5.如权利要求1所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的沟槽的深宽比大于3。
6.如权利要求1所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的第一烘烤处理的温度低于该第二烘烤处理的温度。
7.如权利要求1所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的第一烘烤处理的时间在30到60分钟。
8.如权利要求1所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于是借由缓冲氧化蚀刻液以回蚀刻该旋涂式玻璃层。
9.如权利要求8所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的缓冲氧化蚀刻液中氟化铵与氢氟酸的体积比为50~200∶1。
10.如权利要求8所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的缓冲氧化蚀刻液中氟化铵与氢氟酸的体积比为100∶1。
11.如权利要求1所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述第一烘烤处理的温度在400℃以下,且该第二烘烤处理的温度在750℃到1000℃的范围。
12.如权利要求1所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述第二烘烤处理的时间在30到60分钟的范围。
13.如权利要求1所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的既定深度在500到1000埃的范围。
14.如权利要求1所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的绝缘层是一高密度等离子氧化硅层。
15.一种形成沟槽隔离结构的方法,包括下列步骤:
提供一基底,该基底上依序形成有一垫氧化层及一垫氮化硅层;
依序蚀刻该垫氮化硅层及该垫氧化层,以在该基底中形成至少一沟槽;
在该垫氮化硅层上形成一旋涂式玻璃层并填入该沟槽;
对该旋涂式玻璃层进行一第一烘烤处理;
回蚀刻该旋涂式玻璃层至一既定深度;
对该旋涂式玻璃层进行一第二烘烤处理;
在该垫氮化硅层上形成一绝缘层,并填入该沟槽;
研磨该绝缘层至露出该垫氮化硅层;以及
对该绝缘层进行一回火处理。
16.如权利要求15所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于在进行该第一烘烤处理的步骤后,还包括研磨该旋涂式玻璃层至露出该垫氮化硅层的步骤。
17.如权利要求15所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的沟槽的深宽比大于3。
18.如权利要求15所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的第一烘烤处理的温度低于该第二烘烤处理的温度。
19.如权利要求15所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述第一烘烤处理的时间在30到60分钟。
20.如权利要求15所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于是借由缓冲氧化蚀刻液以回蚀刻该旋涂式玻璃层。
21.如权利要求20所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的缓冲氧化蚀刻液中氟化铵与氢氟酸的体积比为50~200∶1。
22.如权利要求20所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的缓冲气化蚀刻液中氟化铵与氢氟酸的体积比为100∶1。
23.如权利要求15所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的第一烘烤处理的温度在400℃以下,且该第二烘烤处理的温度在750℃到1000℃的范围。
24.如权利要求15所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的第二烘烤处理的时间在30到60分钟的范围。
25.如权利要求15所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的既定深度在500到1000埃的范围。
26.如权利要求15所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的绝缘层是一高密度等离子氧化硅层。
27.如权利要求15所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的回火处理的温度在700℃到1000℃的范围。
28.如权利要求15所述的形成沟槽隔离结构的方法,其特征在于所述的回火处理的时间在30到60分钟的范围。
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