CN1213031A - 文物收藏馆用调湿板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于具有自体地调节收藏馆内部的温度的功能的文物收藏馆用调湿板和调湿板的制造方法,本发明的调湿板是将木质纤维密度压缩为330~380kg/m3的软质纤维板和木质纤维密度压缩为680~730kg/m3的形成有许多凹槽的硬质纤维板用粘接剂粘接,并在上述软质纤维板和硬质纤维板之间形成多个的空气流通路地二层地重叠而形成。

Description

文物收藏馆用调湿板及其制造方法
本发明涉及装修文物收藏馆内墙面和天花板用的调湿板及该调温板的制造方法。该文物收藏馆用于保存珍贵文物。本发明的调湿板自身能调节收藏馆内的湿度。
通常,保存文物的收藏馆内,要求均一地维持保存文物所要求的温度和湿度。现有技术中,是对具有吸湿性的桐、杉、枞等原木进行加工,用它装修文物收藏馆的内墙面。但是,这些原木以其自身的特性不能来调节收藏馆所要求的湿度。最近,利用恒温恒湿机来调节收藏馆的内部温度和湿度。
但是,恒温恒湿机是机械地使空气循环,调节空气的温度和湿度,为了使室内的温度和湿度常时地保持一定,必须使恒温恒湿机持续地工作,所以,恒温恒湿机的运行费用高,而且机械故障的维修费等的维持费也高。
本发明是鉴于上述问题而作出的,其目的在于提供一种内墙面用和天花板装修用调湿板,该调湿板利用木质材料的特性,具有卓越的湿度调节功能,而且,将该调湿板作为收藏馆内墙面装修材使用时,即使将恒温恒湿机停止一定时间也能适当地调节收藏馆内部的湿度。
为了实现上述目的,本发明提供内墙面装修用调湿板和天花板装修用调湿板,内墙面装修用调湿板的特征是,用粘接剂将木质系纤维的密度被压缩至330~380kg/cm3的软质纤维板与木质系纤维的密度被压缩至680~730kg/cm3的密度并形成有许多凹槽的硬质纤维板二重地粘接,在软质纤维板与硬质纤维板之间形成空气流通路。天花板装修用调湿板的特征是,其木质纤维的密度被压缩至630~670kg/cm3、并在两侧形成可相互嵌合的凹部和凸部。
本发明提供的上述调湿板的制造方法,用于制造文物收藏馆的内墙用调湿板和天花板用调湿板,其特征在于,具有破碎工序、解纤工序、粘接剂涂敷工序、纤维质干燥工序、注入金属模具工序、砧打工序、成形工序、冷却工序、截断和研磨工序。
在破碎工序,收集松木加工后的剩余木材、木片、木屑(包括刨花、锯木屑)作为原材料,将其粉碎成3cm、2cm、0.5cm左右的大小。
在解纤工序,边使经过了破碎工序的破碎物保持适当的含水率,边在160~190℃的高温高压下使纤维质分解。
在粘接剂涂敷工序,把从上述解纤工序得到的纤维质通过吹风线(BlowLine),将树脂粘接剂涂敷在纤维质上。
在干燥工序,把在上述粘接剂涂敷工序中涂敷了树脂粘接剂的纤维质连续地通过干燥机,使其干燥为含水率成为8~13%。
在注入金属模工序,把在上述工序干燥了的纤维质,在成形线中用空气使其分散,以垫块状态厚厚地叠层在成形金属模内。
在砧打工序,对厚厚地叠层在上述注入金属模工序的成形金属模内的纤维质,反复连续地加压砧打,减少纤维质垫块的厚度。
在成形工序,用150~170℃和20~30kg/cm2的高温高压,对经过上述工序预成形的垫块进行加热压接,并用压力机将其压缩维持为内墙用硬质纤维板和软质纤维板以及天花板用硬质纤维板等所要求的厚度,完成调湿板。
在冷却工序,把通过上述成形工序压缩成规定厚度的各调湿板,投入冷却机,使涂敷在纤维质上的树脂粘接剂完全硬化。
在截断和研磨工序,把经过上述冷却工序的各调湿板截断成任意规格,除去其表面层,并研磨光滑。
另外,上述调湿板中,其另一特征是内墙装修用调湿板是用粘接剂粘接680~730kg/cm3的高密度硬质纤维板和330~370kg/cm3的低密度软纤维板。内墙装修用调湿板的又一特征是,在高密度硬质纤维板的粘接面上形成多个空气流通路。另外,在上述调湿板中,天花板装修用调湿板的特征是,压缩成形为630~670kg/cm3的高密度后,在两侧形成可相互嵌入的凹部和凸部。
图1是本发明的内墙装修用调湿板的立体图。
图2是本发明的内墙装修用调湿板的施工状态断面图。
图3是图2的A-A线断面图。
图4是本发明的天花板装修用调湿板的立体图。
图5是本发明的天花板装修用调湿板的组装状态断面图。
图6是本发明的内墙装修用和天花板装修用调湿板的制造工序图。
下面,参照附图详细说明本发明的实施例。
图1是本发明的内墙装修用调湿板的立体图。图2是本发明的内墙装修用调湿板的施工状态断面图。图3是图2的A-A线断面图。图4是本发明的天花板装修用调湿板的立体图。图5是本发明的天花板装修用调湿板的组装状态断面图。图6是本发明的内墙装修用和天花板装修用调湿板的制造工序图。
图中,标号(1)表示内墙装修用调湿板,该内墙装修用调湿板(1)是用粘接剂将硬质纤维板(11)和软质纤维板(12)粘接而成的。标号(2)表示天花板装修用调湿板。
上述内墙装修用调湿板(1)和天花板装修用调湿板(2)等,由木质纤维构成,所以,具有当空气中湿气多时吸收湿气、当空气中湿气少时放出吸收的湿气的作用,这样,具有调节湿度的功能。
安装上述内墙装修用调湿板(1)时,其硬质纤维板(11)的部分露出于收藏馆内墙面,软质纤维板(12)的里面侧粘接防湿板(3),该防湿板(3)是两面粘接着铝板纸的耐水胶合板。这样,外部的湿气完全不能浸透到收藏馆内部。
在构成内墙装修用调湿板(1)的硬质纤维板(11)上形成有空气流通路(11a),收藏馆内部的空气可在该空气流通路内流通,从而空气与硬质纤维板(11)和软质纤维板(12)接触,空气中的湿气被硬质和软质纤维板吸收或者放出,从而可调节湿度,为了使空气的流通顺畅,空气流通路(11a)呈水平状地进行施工,另外,形成有空气流通路(11a)的两侧部分,形成一定间隔(S),以便空气能自由地出入流动。
天花板装修用板(2),在其两侧缘形成相互对称的凹部(21)和凸部(22),通过该凹部(21)与凸部(22)的嵌入组装来进行施工,在天花板装修用调湿板(2)的组装部分也形成非常窄的间隙(D),湿气经该间隙(D)圆滑地吸收或放出,在天花板装修用调湿板(2)的外侧(上侧)也设有阻断湿气的防湿板(3)。
内墙装修用调湿板(1)和天花板装修用调湿板(2),都是以木质纤维为原材料用同一制造方法成形的。下面说明该制造方法的各工序。〔破碎工序〕
本工序中,收集松木加工后的剩余木片、刨花、锯木屑等,将其破碎成3cm、2cm、0.5cm各种大小的破碎粒子。〔解纤工序〕
本工序中,将水分供给由上述破碎工序破碎了的粒子,使其保持适当的含水率后,用160~190℃的高温加压,使纤维质分解。〔粘接剂涂敷工序〕
本工序中,将由上述解纤工序分解了的纤维质投入吹风线,涂敷树脂粘接剂(尿素树脂)。该树脂粘接剂是在液态下由吹风线散布而粘接在纤维质上。〔干燥工序〕
本工序中,把经过上述粘接剂涂敷工序的纤维质投入干燥机,使其干燥,此时其干燥程度是纤维质的含水率成为8~13%。〔注入金属模具工序〕
本工序中,利用空气把由上述干燥工序干燥了的纤维质以垫块状态注入成形金属模具,注入成形金属模具的纤维质以空隙大的状态叠层至预定厚度。〔砧打工序〕
本工序中,用压力机数次砧打在上述注入金属模工序中以垫块状态厚厚地叠层在成形金属模内的纤维质,使成形金属模内的叠层纤维质垫块的叠层厚度减小。〔成形工序〕
本工序中,在150~170℃的高温下,用20~30kg/cm2的压力,对由上述砧打工序砧打到一定程度的纤维质垫块进行加热压接,将调湿板压缩完成至要求的厚度。
内墙装修用调湿板或者是天花板装修用调湿板由本工序压缩成形的板的厚度和密度,即,构成内墙装修用调湿板的硬质纤维板,压缩成厚度为8~10cm,密度为680~730kg/cm3。软质纤维板压缩成厚度为14~16cm,密度为630~670kg/cm3。〔冷却工序〕
本工序中,由于在由上述成形工序加热压接成所需厚度和密度的各调湿板的纤维质上涂敷的树脂粘接剂未完全硬化的状态,所以将其投入冷却机,冷却一定时间(30~40分钟左右),使树脂粘接剂完全硬化。〔截断和研磨工序〕
本工序中,把经过上述冷却工序的各调湿板截断成一定规格,并研磨其表面。通过了上述冷却工序的各调湿板的表面,由于冷却作用而早期硬化,导至树脂粘接剂的粘接力减弱,通过研磨作业最终制成粘结力强的调湿板。
用上述各工序制造出的内墙装修用调湿板和天花板装修用调湿板,经过类别检查和分选后,保存在仓库内,然后运到收藏馆的施工现场。这时,对于内墙装修用调湿板(1),在硬质纤维板(11)的表面涂敷了密胺树脂后,粘接装饰板,在该硬质纤维板(11)的背面上进行沟槽加工以在其表面形成多个空气流通路(11a),然后与软质纤维板(12)粘接,构筑收藏馆的内墙面。对于天花板用调湿板(2),在两面粘接装饰板构成天花板。
如上所述,根据本发明,构成文物收藏馆的内墙和天花板的各调湿板等,是用木质纤维为原材料制造的,与用原木制造的相比,湿度调节功能好,能使湿度的日差少,使湿度变化温和。即使长时间停止空调机,收藏馆内的湿度也不变化,可保持恒温状态,所以,能节省空调机的运行费。另外,由于是利用原木加工剩余的木片、刨花、锯木屑等制造,因此,可以进行资源的再利用。

Claims (3)

1.文物收藏馆用调湿板,其特征在于,用粘接剂将软质纤维板与硬质纤维板粘接,该软质纤维板的木质纤维质的密度被压缩至330~380kg/cm3,该硬质纤维板的木质纤维质的密度被压缩至680~730kg/cm3,在软质纤维板与硬质纤维板之间形成空气流通路的状态下将二者粘接,再装修到收藏馆的内墙上。
2.文物收藏馆用调湿板,其特征在于,它的木质纤维的密度被压缩至630~670kg/cm3,在两侧形成可相互嵌入的凹部和凸部,再装修到收藏馆的天花板上。
3.文物收藏馆用调湿板的制造方法,用于制造内墙装修用调湿板和天花板装修用调湿板,其特征在于,具有破碎工序、解纤工序、粘接剂涂敷工序、纤维质干燥工序、注入金属模工序、砧打工序、成形工序、冷却工序、截断和研磨工序;
在破碎工序,以松木加工后的剩余木材或木片(包括刨花、锯木屑)作为原材料,将其粉碎成3cm、2cm、0.5cm左右的大小;
在解纤工序,边使经过了破碎工序的破碎物保持适当的含水率,边在160~190℃的高温高压下,使纤维质分解;
在粘接剂涂敷工序,把从上述解纤工序得到的纤维质通过吹风线,将树脂粘接剂涂敷在纤维质上;
在干燥工序,把在上述粘接剂涂敷工序中涂敷了树脂粘接剂的纤维质连续地通过干燥机,使其干燥为含水率成为8~13%;
在注入金属模工序,把在上述工序干燥了的纤维质,在成形线上分散到空气中,以垫子状态厚厚地叠层在成形金属模内;
在砧打工序,对厚厚地叠层在上述注入金属模工序的成形金属模内的纤维质,反复连续地加压砧打,减少纤维质垫子的厚度;
在成形工序,用150~170℃和20~30kg/cm2的高温高压,对经过上述工序假成形的垫子进行加热压接,用压力机压缩并维持为内墙用硬质纤维板和软质纤维板以及天花板用硬质纤维板等所要求的厚度,完成调湿板;
在冷却工序,把通过上述成形工序压缩成规定厚度的各调湿板,投入冷却机,使涂敷在纤维质上的树脂粘接剂完全硬化;
在截断和研磨工序,把经过上述冷却工序的各调湿板按规格截断后,除去其表面层,并研磨光滑。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102016196A (zh) * 2008-05-08 2011-04-13 西里厄斯材料股份有限公司 具有优化的断裂特性的声学隔音材料的改进的制造方法
CN102152349A (zh) * 2011-01-10 2011-08-17 镇江鑫容装饰材料有限公司 一种新型康贝特高档装饰板的成型工艺
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