CN1186754C - 核微孔防伪标识的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于防伪技术领域，涉及核微孔防伪标识的制作方法，包括；用重离子或轻离子照射塑料薄膜；将照射后的塑料薄膜放入二甲基甲酰胺(DMF)溶液敏化；采用耐蚀刻的胶粘剂在经过处理后的薄膜表面印刷图案，进行化学蚀刻；清洗；干燥。本发明具有防伪力度更高，适用范围宽，照射时间短，产量大，更加美观的优点。
Description
技术领域
本发明属于防伪技术领域，特别涉及核微孔防伪标识的制作方法。
背景技术
在假冒伪劣日益猖獗的今天，防伪技术在维护国家经济秩序，打击假冒违法活动，保护名优品牌和保护消费者利益等方面也日益显示出其不可替代的作用。
申请号94104555.2公开了一种利用重离子通过模板照射成像的方法制作防伪标识的方法，其步骤如下：
1)用重离子模板照射塑料薄膜；
2)用NaOH蚀刻显像；
3)清洗；
4)干燥。
用这种方法生产的防伪标识图案是由大量微孔组成，由于微孔孔壁对光的散射作用使图案区成为乳白色，因此孔密度的下限是104 l/cm2，采用8微米到20微米厚的薄膜和普通的化学蚀刻方法，能制作的孔径范围是0.1微米至12微米，考虑到薄膜的机械强度，所能使用的最大孔密度为108 l/cm2。
申请号97120352.0公开的核径迹防伪膜的制造方法，其步骤是：
1)重离子照射塑料薄膜；
2)紫外线模板照射；
3)化学蚀刻；
4)清洗；
5)干燥。
这种方法制作的标识图案也是仅靠大量微孔对光的散射作用形成的，因此孔密度为104 l/cm2至108 l/cm2，孔径范围为0.1微米至十几微米。
以上两种方法制作防伪标识均只能采用重离子辐照，如加速器加速的32S或者裂变碎片，所能使用的塑料薄膜厚度有限，如8至25微米。
发明内容
本发明的目的是为克服已有技术的不足之处，提出一种新的核微孔防伪标识的制作方法，使其具有防伪力度更高，适用范围宽，照射时间短，产量大，更加美观的优点。
本发明提出的一种新的核微孔防伪标识的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
1.采用重离子或轻离子照射塑料薄膜；
2.将照射后的塑料薄膜放入二甲基甲酰胺(DMF)溶液敏化；
3.采用耐蚀刻的胶粘剂在经过处理后的薄膜表面印刷图案，进行化学蚀刻；
4.清洗；
5.干燥。
上述步骤2的敏化条件可为：在40℃～90℃范围内，浸泡时间1分钟至20分钟。
上述步骤2与3之间还可包括；将敏化后的薄膜浸入水中水解。
所说的水解条件可为20℃～90℃，时间2分钟至2小时。
本发明采用塑料薄膜的厚度可在5微米至100微米的范围。
本发明的原理及特点：
本发明方法首次采用DNF溶液敏化步骤，可使敏化后的径迹蚀刻速度比未经敏化的化学蚀刻速度高上百倍，因此用这种方法制作的防伪膜孔径可以小到40nm，且可以用轻离子照射，因此薄膜厚度可从5微米至100微米，孔密度上限可高达1010 l/cm2。
DMF敏化后再在水中浸泡，会使化学蚀刻后在微孔的周围产生大小不等(几微米至几十微米)的结晶体，其形成机理与离子和塑料薄膜中的电子相互作用产生的高能δ射线在薄膜中产生的辐射损伤有关，且与DMF溶液处理和水解作用有关，因此这是本发明方法产生的特有的图象符号。这些结晶体与塑料本身的密度不同，因此在结晶体与塑料交接处存在光学界面，对光有反射和折射作用，宏观上就是散射作用，使得标识的图案区呈现白色。同时由于这些结晶体对光的强反射，使图案区呈现类似金属表面的光泽。本发明方法制作的标识图案的成像机理不仅是靠大量微孔对光的散射作用，同时是靠大量微结晶体对光的散射和表面对光的强反射作用，因此照射的孔密度下限可小至102 l/cm2，成像后膜的机械强度接近原膜的强度。
用本发明方法制作的防伪标识孔径可以小至纳米量级，识别时，利用随机分布的微孔对平行光的衍射特性，激光照射标识膜检测衍射图象的爱丽斑直径，可以求得微孔的直径，实现识别的目的。
本发明的良好效果：
1 结晶体是本发明技术产生的特有特征，作为防伪标识的加密信息，增加了标识的防伪力度；
2 孔径可从纳米量级～几十微米，防伪力度更高；
3 塑料薄膜的厚度可从5微米～100微米；标识膜的机械强度大，因此适用范围宽，如可用于制作香烟防伪拉线；
4 照射使用的离子可以是质量数A小至16的轻离子，照射密度低，照射密度范围102～1010 l/cm2；因此照射时间短，产量大；
5 微米量级的结晶体和微孔孔壁对光的散射；微米量级的结晶体表面对光的强反射；使标识的表面有类似金属表面的光泽，因此更加美观。
具体实施方式
实施例1：用加速器产生的重离子照射20微米的塑料薄膜，在90℃ DMF溶液浸泡2分钟敏化，然后放入60℃水中水解10分钟，再用胶粘剂在膜的一面印刷，另一面用预涂膜保护后放入90℃ 6.5N NaOH溶液中蚀刻2分钟，经清洗、晾干后即制成防伪标识。
实施例2：采用反应堆中子照射裂变源产生的裂变碎片照射12微米塑料薄膜，90℃ DMF溶液浸泡1分钟敏化，再用胶粘剂在膜的一面印刷，另一面用预涂膜保护后放入90℃ 6.25N NaOH溶液中蚀刻1.58分钟，即制成纳米防伪径迹膜。
实施例3：采用加速器产生的重离子照射5微米的塑料薄膜，40℃ DMF溶液浸泡20分钟敏化，然后放入70℃水中水解5分钟，用胶粘剂在膜的一面印刷，另一面用预涂膜保护后放入90℃ 6.5N NaOH溶液中蚀刻2分钟，经清洗、晾干后即制成防伪标识。
实施例4：采用加速器产生的轻离子(16O)照射100微米的塑料薄膜，60℃DMF溶液浸泡15分钟敏化，然后放入90℃水中水解5分钟，用胶粘剂在膜的一面印刷，另一面用预涂膜保护后放入90℃ 6.5N NaOH溶液中蚀刻60分钟，经清洗、晾干后即制成防伪标识。
实施例5：采用加速器产生的重离子照射20微米的塑料薄膜，90℃ DMF溶液浸泡2分钟敏化，然后放入20℃水中水解1小时，用胶粘剂在膜的一面印刷，另一面用预涂膜保护后放入30℃ 6.25N NaOH溶液中蚀刻6小时，经清洗、晾干后即制成防伪标识。
Claims (2)
1、一种核微孔防伪标识的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)用重离子或轻离子照射塑料薄膜；
2)将照射后的塑料薄膜放入二甲基甲酰胺(DMF)溶液敏化；所说的敏化条件为：在40℃～90℃范围内，浸泡时间1分钟至20分钟；
3)将敏化后的薄膜浸入水中水解；所说的水解条件为20℃～90℃，时间2分钟至2小时；
4)采用耐蚀刻的胶粘剂在经过处理后的薄膜表面印刷图案，进行化学蚀刻；
5)清洗；
6)干燥。
2、如权利要求1所述的核微孔防伪标识的制作方法，其特征在于，所说的塑料薄膜的厚度在5微米至100微米的范围。
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