CN118284016A - 声纳及其模组化信号处理单元、制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种声纳及其模组化信号处理单元、制造方法，属于水下探测技术领域，所述制造方法包括步骤：在电子舱的舱室的相对两侧分别安装一个导热垫块，所述导热垫块的一个端部被预装预紧块；收容模组化信号处理单元于所述舱体的舱室，所述模组化信号处理单元的相对两端的底部分别搭靠于两个所述导热垫块的另一个端部，端部贴合于所述舱体的内壁，一个侧部抵靠于所述预紧块的抵靠面；允许所述预紧块朝向所述模组化信号处理单元方向倾斜，以推动所述模组化信号处理单元横向移动，供使所述模组化信号处理单元的相对两端的端部顶紧所述舱体的内壁；分别安装接收阵和发射阵于所述舱体，并将所述接收阵和所述发射阵连接于所述模组化信号处理单元。

Description

声纳及其模组化信号处理单元、制造方法

技术领域

本发明涉及水下探测技术领域，特别涉及一种声纳及其模组化信号处理单元、制造方法。

背景技术

随着人类对开发海洋、利用海洋的需求的不断增加，用于对水下目标进行探测的声纳被大规模的应用，声纳的工作原理是，发射阵向水下的目标区域发射水声信号，接收阵接收该目标区域的回波信号，信号处理单元在对回波信号进行处理后可以得到该目标区域的相关信息，例如该目标区域是否存在物体，如果存在物体，该物体的轮廓、深度、航速等信息均可以被探测。也就是说，声纳的信号处理单元需要大量地处理数据，这导致信号处理单元在工作时会产生大量的热量，快速地对信号处理单元进行散热，以降低其工作环境的温度，对于保证信号处理单元的数据处理速度和可靠性来说是至关重要的。因此，本发明的发明人研究的重要课题是如何高效地对信号处理单元进行散热。同时，发明人在设计声纳时还考虑了在提高信号处理单元的散热能力的基础上如何简化声纳的结构和提高声纳的装配效率。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种声纳及其模组化信号处理单元、制造方法，其中所述声纳具有良好的散热能力，以降低其工作时的温度，从而确保所述声纳的响应速度和可靠性。

本发明的一个目的在于提供一种声纳及其模组化信号处理单元、制造方法，其中所述声纳的信号处理单元采用模组化设计，以有利于简化所述声纳的结构和提高所述声纳的装配效率。

依本发明的一个方面，本发明提供一种声纳的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

S1，在电子舱的舱室的相对两侧分别安装一个导热垫块，其中所述导热垫块的一个端部被预装预紧块；

S2，收容模组化信号处理单元于所述舱体的所述舱室，其中所述模组化信号处理单元的相对两端的底部分别搭靠于两个所述导热垫块的另一个端部，端部贴合于所述舱体的内壁，一个侧部抵靠于所述预紧块的抵靠面；

S3，允许所述预紧块朝向所述模组化信号处理单元方向倾斜，以推动所述模组化信号处理单元横向移动，供使所述模组化信号处理单元的相对两端的端部顶紧所述舱体的内壁的相对两侧；

S4，分别安装接收阵和发射阵于所述舱体，并将所述接收阵和所述发射阵连接于所述模组化信号处理单元，以制得所述声纳。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤S1中，通过螺杆预装所述预紧块于所述导热垫块的端部，所述预紧块的底侧是斜面，从而在将所述模组化信号处理单元收容于所述舱体的所述舱室后，所述导热垫块、所述预紧块和所述模组化信号处理单元之间形成三角形空间，在所述步骤S3中，转动所述螺杆，使所述预紧块朝向所述模组化信号处理单元方向倾斜，以推动所述模组化信号处理单元横向移动。

根据本发明的一个实施例，所述预紧块的所述抵靠面是外凸的弧面。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤S3后，所述制造方法进一步包括步骤：锁固所述模组化信号处理单元、所述导热垫块和所述舱体。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤S2之前，所述制造方法进一步包括步骤：组装所述模组化信号处理单元，其中组装所述模组化信号处理单元的步骤包括：

将第一电路板组件的第一主板收容于底壳的底壳收容腔，其中所述第一电路板组件的第一柔性板经所述底壳的底壳排线口延伸至所述底壳的外部，所述第一柔性板的相对两端分别连接所述第一主板和所述第一电路板组件的第一硬性板；

以第一导热管的中部邻近所述第一主板的芯片的方式，将所述第一导热管的相对两端分别搭靠于所述底壳的相对两端；

将分隔板叠置于所述底壳；

将第二电路板组件的第二主板收容于所述分隔板的隔板收容腔，其中所述第二电路板组件的第二柔性板经所述分隔板的隔板排线口延伸至所述分隔板的外部，所述第二柔性板的相对两端分别连接所述第二主板和所述第二电路板组件的第二硬性板；

以第二导热管的中部邻近所述第二主板的芯片的方式，将所述第二导热管的相对两端分别搭靠于所述分隔板的相对两端，并且所述第二导热管的端部延伸至所述底壳的端部；

安装盖板于所述分隔板，以由所述盖板封闭所述分隔板的所述隔板收容腔的腔口。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤S2之前，所述制造方法进一步包括步骤：组装所述模组化信号处理单元，其中组装所述模组化信号处理单元的步骤包括：

组装第一信号处理模组，其中组装所述第一信号处理模组的步骤包括：

将第一电路板组件的第一主板收容于底壳的底壳收容腔，其中所述第一电路板组件的第一柔性板经所述底壳的底壳排线口延伸至所述底壳的外部，所述第一柔性板的相对两端分别连接所述第一主板和所述第一电路板组件的第一硬性板；

以第一导热管的中部邻近所述第一主板的芯片的方式，将所述第一导热管的相对两端分别搭靠于所述底壳的相对两端；

组装第二信号处理模组，其中组装所述第二信号处理模组的步骤包括：

将第二电路板组件的第二主板收容于分隔板的隔板收容腔，其中所述第二电路板组件的第二柔性板经所述分隔板的隔板排线口延伸至所述分隔板的外部，所述第二柔性板的相对两端分别连接所述第二主板和所述第二电路板组件的第二硬性板；

以第二导热管的中部邻近所述第二主板的芯片的方式，将所述第二导热管的相对两端分别搭靠于所述分隔板的相对两端，并且所述第二导热管的端部延伸至所述底壳的端部；

将所述第二信号处理模组叠置于所述第一信号处理模组，由所述第二信号处理模组的所述分隔板封闭所述第一信号处理模组的所述底壳的所述底壳收容腔的腔口；

安装盖板于所述分隔板，以由所述盖板封闭所述分隔板的所述隔板收容腔的腔口。

根据本发明的一个实施例，在安装所述盖板于所述分隔板后，组装所述模组化信号处理单元的步骤进一步包括：经所述盖板的灌胶口向所述分隔板的隔板收容腔灌胶，胶水被允许经所述分隔板的胶水通道流向所述底壳的所述底壳收容腔。

根据本发明的一个实施例，在设置所述第一导热管于所述底壳之前，组装所述模组化信号处理单元的步骤进一步包括：安装第一排线盖于所述底壳，以由所述第一排线盖封闭所述底壳的所述底壳排线口，其中在设置所述第二导热管于所述分隔板之前，组装所述模组化信号处理单元的步骤进一步包括：安装第二排线盖于所述分隔板，以由所述第二排线盖封闭所述分隔板的所述隔板排线口。

根据本发明的一个实施例，在安装所述盖板于所述分隔板后，组装所述模组化信号处理单元的步骤进一步包括：弯曲所述第一柔性板，使所述第一硬性板被叠置于所述盖板，弯曲所述第二柔性板，使所述第二硬性板被叠置于所述盖板。

根据本发明的一个实施例，在分别叠置所述第一硬性板和所述第二硬性板于所述盖板后，组装所述模组化信号处理单元的步骤进一步包括：安装压板盖于所述盖板，以由所述压板盖将所述第一硬性板和所述第二硬性板压向所述盖板。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一种声纳，其包括电子舱、发射阵以及接收阵，其中所述电子舱包括：

舱体，其中所述舱体具有舱室；

两个导热垫块，其中两个所述导热垫块分别被安装于所述舱体的所述舱室的相对两侧；

两个预紧块，其中两个所述预紧块分别被预装于两个所述导热垫块的一个端部，并且各个所述预紧块分别具有一抵靠面；

模组化信号处理单元，其中所述模组化信号处理单元被收容于所述舱体的所述舱室，并且所述模组化信号处理单元的相对两端的底部分别搭靠于两个所述导热垫块的另一个端部，端部贴合于所述舱体的内壁，一个侧部抵靠于所述预紧块的抵靠面，其中在所述预紧块被锁紧于所述导热垫块而朝向所述模组化信号处理单元方向倾斜时，所述预紧块横向推动所述模组化信号处理单元，使所述模组化信号处理单元的相对两端的端部顶紧所述舱体的内壁的相对两侧，其中所述发射阵和所述接收阵分别被安装于所述舱体，并且所述发射阵和所述接收阵分别被连接于所述模组化信号处理单元。

根据本发明的一个实施例，所述预紧块具有第一螺杆孔，所述导热垫块具有第一螺纹孔，所述声纳包括螺杆，所述螺杆的一个端部在穿过所述预紧块的所述第一螺杆孔后延伸至所述导热垫块的所述第一螺纹孔，并且所述螺杆和所述导热垫块被锁装，以通过所述螺杆预装所述预紧块于所述导热垫块，其中所述预紧块的底侧是斜面，在所述预紧块未被所述螺杆锁紧于所述导热垫块时，所述导热垫块、所述预紧块和所述模组化信号处理单元之间形成三角形空间。

根据本发明的一个实施例，所述预紧块的所述抵靠面是外凸的弧面。

根据本发明的一个实施例，所述模组化信号处理单元包括：

底壳，其中所述底壳具有底壳收容腔和连通于所述底壳收容腔的底壳排线口；

第一电路板组件，其中所述第一电路板组件包括第一主板、第一硬性板以及连接所述第一主板和所述第一硬性板的第一柔性板，其中所述第一主板被收容于所述底壳的所述底壳收容腔，所述第一柔性板经所述底壳的所述底壳排线口延伸至外部；

第一导热管，其中所述第一导热管的相对两端分别被搭靠于所述底壳的相对两端，并且所述第一导热管的中部邻近所述第一主板的芯片；

分隔板，其中所述分隔板具有隔板收容腔和连通于所述隔板收容腔的隔板排线口，其中所述分隔板被叠置于所述底壳，供封闭所述底壳的所述底壳收容腔的腔口；

第二电路板组件，其中所述第二电路板组件包括第二主板、第二硬性板以及连接所述第二主板和所述第二硬性板的第二柔性板，其中所述第二主板被收容于所述分隔板的所述隔板收容腔，所述第二柔性板经所述分隔板的所述隔板排线口延伸至外部；

第二导热管，其中所述第二导热管的相对两端分别被搭靠于所述分隔板的相对两端且延伸至所述底壳的端部，并且所述第二导热管的中部邻近所述第二主板的芯片；

盖板，其中所述盖板被叠置于所述分隔板，供封闭所述分隔板的所述隔板收容腔的腔口；

其中所述底壳的相对两端分别顶紧所述舱体的内壁的相对两侧。

根据本发明的一个实施例，所述盖板具有灌胶口，所述灌胶口连通所述分隔板的所述隔板收容腔，其中所述分隔板具有胶水通道，所述胶水通道连通所述分隔板的所述隔板收容腔和所述底壳的所述底壳收容腔。

根据本发明的一个实施例，所述第一硬性板和所述第二硬性板分别被叠置于所述盖板。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一种模组化信号处理单元，其包括：

底壳，其中所述底壳具有底壳收容腔和连通于所述底壳收容腔的底壳排线口；

第一电路板组件，其中所述第一电路板组件包括第一主板、第一硬性板以及连接所述第一主板和所述第一硬性板的第一柔性板，其中所述第一主板被收容于所述底壳的所述底壳收容腔，所述第一柔性板经所述底壳的所述底壳排线口延伸至外部；

第一导热管，其中所述第一导热管的相对两端分别被搭靠于所述底壳的相对两端，并且所述第一导热管的中部邻近所述第一主板的芯片；

分隔板，其中所述分隔板具有隔板收容腔和连通于所述隔板收容腔的隔板排线口，其中所述分隔板被叠置于所述底壳，供封闭所述底壳的所述底壳收容腔的腔口；

第二电路板组件，其中所述第二电路板组件包括第二主板、第二硬性板以及连接所述第二主板和所述第二硬性板的第二柔性板，其中所述第二主板被收容于所述分隔板的所述隔板收容腔，所述第二柔性板经所述分隔板的所述隔板排线口延伸至外部；

第二导热管，其中所述第二导热管的相对两端分别被搭靠于所述分隔板的相对两端且延伸至所述底壳的端部，并且所述第二导热管的中部邻近所述第二主板的芯片；

盖板，其中所述盖板被叠置于所述分隔板，供封闭所述分隔板的所述隔板收容腔的腔口。

根据本发明的一个实施例，所述盖板具有灌胶口，所述灌胶口连通所述分隔板的所述隔板收容腔，其中所述分隔板具有胶水通道，所述胶水通道连通所述分隔板的所述隔板收容腔和所述底壳的所述底壳收容腔。

根据本发明的一个实施例，所述第一硬性板和所述第二硬性板分别被叠置于所述盖板。

根据本发明的一个实施例，所述模组化信号处理单元包括压板盖，所述压板盖被安装于所述盖板，以由所述压板盖和所述盖板夹持被叠置于所述盖板的第一硬性板和所述第二硬性板。

根据本发明的一个实施例，所述底壳的相对两端分别向上延伸形成底壳凸台，所述底壳在两个所述底壳凸台之间形成装配槽，所述分隔板和所述盖板分别位于所述底壳的所述装配槽。

与现有技术相比，本发明具有至少以下有益效果：

第1，在各个所述导热垫块的一个端部分别预装有一个所述预紧块，在所述模组化信号处理单元被收容于所述舱体的所述舱室后，所述预紧块被允许朝向所述模组化信号处理单元方向倾斜而横向推动所述模组化信号处理单元，以使所述模组化信号处理单元的端部顶紧所述舱体的内壁，通过这样的方式，所述模组化信号处理单元在工作时产生的热量可以被直接地传导至所述舱体，以通过所述舱体进行散热，从而提高所述声纳的散热效率。

第2，所述模组化信号处理单元作为一个整体被收容于所述舱体的舱室，通过这样的方式，不仅可以简化所述声纳的结构，而且能够大幅度地提高所述声纳的装配效率。

第3，所述模组化信号处理单元的热量被高效地传导至所述模组化信号处理单元的端部，由于所述模组化信号单元的端部顶紧所述舱体的内壁，所述模组化信号处理单元的底部被搭靠于所述导热垫块且所述导热垫块被安装于所述舱体，因此热量可以被直接地、快速地传导至所述舱体，以通过所述舱体进行散热，从而提高所述声纳的散热效率。

本发明的其他有益效果将在接下来的描述中进一步说明。

附图说明

图1是依本发明的一较佳实施例的一声纳的立体示意图。

图2是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的一电子舱的立体示意图。

图3是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的剖视示意图。

图4是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的一个视角的分解示意图。

图5是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的另一个视角的分解示意图。

图6是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的一个局部位置的立体示意图。

图7是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的另一个局部位置的立体示意图。

图8是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的一模组化信号处理单元的一个视角的立体示意图。

图9是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的所述模组化信号处理单元的另一个视角的立体示意图。

图10是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的所述模组化信号处理单元的一个视角的分解示意图。

图11是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的所述模组化信号处理单元的另一个视角的分解示意图。

图12是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的所述模组化信号处理单元的一个位置的剖视示意图。

图13是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的所述模组化信号处理单元的另一个位置的剖视示意图。

图14是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的所述模组化信号处理单元的一个局部位置的立体示意图。

图15是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的所述模组化信号处理单元的上述局部位置的俯视示意图。

图16是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的所述模组化信号处理单元的另一个局部位置的立体示意图。

图17是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的所述电子舱的所述模组化信号处理单元的上述局部位置的俯视示意图。

图中：

100、电子舱；

200、发射阵；

300、接收阵；

10、舱体；11、舱室；12、第二螺纹孔；13、第三螺纹孔；

20、导热垫块；21、第一螺纹孔；22、第二螺杆孔；23、第四螺杆孔；

30、预紧块；31、抵靠面；32、第一螺杆孔；

40、模组化信号处理单元；401、第三螺杆孔；41、底壳；411、底壳收容腔；412、底壳排线口；413、底壳定位柱；414、底壳缺口；415、底壳定位槽；416、导热管收容槽；417、第四螺纹孔；418、限位凸台；419、底壳销孔；4110、第五螺纹孔；42、第一电路板组件；421、第一主板；4211、第一定位孔；422、第一硬性板；423、第一柔性板；424、第一插接件；43、第一导热管；431、第一折弯部分；44、分隔板；441、隔板收容腔；442、隔板排线口；443、隔板定位柱；444、隔板缺口；445、隔板定位槽；446、隔板销孔；447、胶水通道；448、第六螺纹孔；449、第五螺杆孔；45、第二电路板组件；451、第二主板；4511、第二定位孔；452、第二硬性板；453、第二柔性板；454、第二插接件；46、第二导热管；461、第二折弯部分；47、盖板；471、第六螺杆孔；472、灌胶口；473、第七螺纹孔；474、板材凹槽；475、盖体凹槽；48、销钉；49、第一排线盖；491、第七螺杆孔；410、第二排线盖；4101、第八螺杆孔；402、压板盖；4021、第九螺杆孔；403、第一信号处理模组；404、第二信号处理模组；

50、螺杆；

101、三角形空间。

具体实施方式

在详细说明本发明的任何实施方式之前，应理解的是，本发明在其应用中并不限于以下描述阐述或以下附图图示的部件的构造和布置细节。本发明能够具有其他实施方式并且能够以各种方式实践或进行。另外，应理解的是，这里使用的措辞和术语出于描述的目的并且不应该被认为是限制性的。本文中使用“包括”或“具有”及其变型意在涵盖下文中陈列的条目及其等同物以及附加条目。除非另有指定或限制，否则术语“安装”、“连接”、“支撑”和“联接”及其变型被广泛地使用并且涵盖直接安装和间接的安装、连接、支撑和联接。此外，“连接”和“联接”不限于物理或机械的连接或联接。

并且，第一方面，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制；第二方面，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本发明的说明书附图之附图1至图17，依本发明的一较佳实施例的一种声纳在接下来的描述中将被揭露和被阐述，其中所述声纳包括一电子舱100、一发射阵200以及一接收阵300，所述发射阵200和所述接收阵300分别被安装于所述电子舱100且被连接于所述电子舱100。

具体地，所述电子舱100包括一舱体10、两个导热垫块20、两个预紧块30以及一模组化信号处理单元40，其中所述舱体10具有一舱室11，其中两个所述导热垫块20分别被安装于所述舱体10的所述舱室11的相对两侧，其中两个所述预紧块30分别被预装于两个所述导热垫块20的一个端部，并且各个所述预紧块30分别具有一抵靠面31，其中所述模组化信号处理单元40被收容于所述舱体10的所述舱室11，并且所述模组化信号处理单元40的相对两端的底部分别被搭靠于两个所述导热垫块20的另一个端部，端部贴合于所述舱体10的内壁，一个侧部抵靠于所述预紧块30的所述抵靠面31。

在所述预紧块30被锁紧于所述导热垫块20而朝向所述模组化信号处理单元40方向倾斜时，所述预紧块30横向推动所述模组化信号处理单元40，使所述模组化信号处理单元40的相对两端分别顶紧所述舱体10的内壁的相对两侧，通过这样的方式，所述模组化信号处理单元40在工作时产生的热量可以被直接地传导至所述舱体10，以通过所述舱体10进行散热，从而提高所述声纳的散热效率。

在本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述发射阵200和所述接收阵300分别被安装于所述舱体10，并且所述发射阵200和所述接收阵300分别被连接于所述模组化信号处理单元40。在本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述舱体10的内壁的截面呈圆形，所述模组化信号处理单元40的相对两端的端面的截面呈弧形，这两个弧形所在圆的半径尺寸被设计为和所述舱体10的内壁的截面所在圆的半径尺寸一致，这样，在理想状态下，在所述模组化信号处理单元40被收容于所述舱体10的所述舱室11后，所述模组化信号处理单元40的相对两端的端面分别贴合于所述舱体10的内壁的相对两侧。

由于所述舱体10的所述舱室11存在加工误差和所述模组化信号处理单元40存在装配误差，因此在实际产品中，在所述模组化信号处理单元40被收容于所述舱体10的所述舱室11后，所述模组化信号处理单元40的相对两端的端面和所述舱体10的内壁的相对两侧之间会存在间隙，该间隙影响热量自所述模组化信号处理单元40向所述舱体10方向传导。在本发明的所述声纳中，在收容所述模组化信号处理单元40于所述舱体10的所述舱室11后，通过将所述预紧块30锁紧于所述导热垫块20的方式使所述预紧块30朝向所述模组化信号处理单元40方向倾斜，用以横向推动所述模组化信号处理单元40移动，横向移动后的所述模组化信号处理单元40的相对两端可以顶紧所述舱体10的内壁的相对两侧，以避免所述模组化信号处理单元40的相对两端的端面和所述舱体10的内壁的相对两侧之间存在间隙，这样， 所述模组化信号处理单元40在工作时产生的热量可以直接传导至所述舱体10，并通过所述舱体10进行散热，从而提高所述声纳的散热效率。

进一步地，参考附图3、图4和图5，所述导热垫块20的一个端部具有一第一螺纹孔21，所述预紧块30具有一第一螺杆孔32，并且所述预紧块30的底侧是斜面，在所述预紧块30被置于所述导热垫块20的上方后，所述预紧块30的底侧朝向所述导热垫块20，并且所述预紧块30的所述第一螺杆孔32的位置和所述导热垫块20的所述第一螺纹孔21的位置对应，其中所述声纳包括多个螺杆50，所述螺杆50的一个端部在穿过所述预紧块30的所述第一螺杆孔32后延伸至所述导热垫块20的所述第一螺纹孔21，并且所述螺杆50和所述导热垫块20被螺装，以预装所述预紧块30于所述导热垫块20的一个端部。在所述预紧块30未被所述螺杆50锁紧于所述导热垫块20时，所述导热垫块20、所述预紧块30和所述模组化信号处理单元40之间形成三角形空间101。由于所述预紧块30的底侧是斜面，并且所述导热垫块20、所述预紧块30和所述模组化信号处理单元40之间形成三角形空间101，因此通过转动所述螺杆50的方式，所述螺杆50可以驱使所述预紧块30朝向所述模组化信号处理单元40方向倾斜，用以横向推动所述模组化信号处理单元40移动。

优选地，所述预紧块30的所述抵靠面31是外凸的弧面，从而在所述模组化信号处理单元40的侧部抵靠于所述预紧块30的所述抵靠面31后，所述预紧块30的所述抵靠面31和所述模组化信号处理单元40的侧部的接触方式为线接触，并且该接触线的延伸方向和所述预紧块30的倾斜方向垂直，这样，在转动所述螺杆50时，所述预紧块30可以顺畅地朝向所述模组化信号处理单元40方向倾斜，供横向推动所述模组化信号处理单元40移动。

在将所述预紧块30锁紧于所述导热垫块20，以使所述模组化信号处理单元40的相对两端顶紧所述舱体10的内壁的相对两侧后，所述模组化信号处理单元40、所述导热垫块20和所述舱体10被锁固，以确保所述模组化信号处理单元40被维持在所述模组化信号处理单元40的相对两端顶紧所述舱体10的内壁的相对两侧的位置。

所述螺杆50可以被用于锁固所述模组化信号处理单元40、所述导热垫块20和所述舱体10。具体地，参考附图3至图5，所述舱体10具有两第二螺纹孔12，各个所述导热垫块20分别具有一第二螺杆孔22，所述模组化信号处理单元40的相对两端分别具有一第三螺杆孔401，在所述预紧块30将所述模组化信号处理单元40推动到所述模组化信号处理单元40的相对两端顶紧所述舱体10的内壁的相对两侧的位置后，所述模组化信号处理单元40的各个所述第三螺杆孔401的位置、各个所述导热垫块20的所述第二螺杆孔22的位置以及所述舱体10的各个所述第二螺纹孔12的位置对应，其中两个所述螺杆50的一个端部在分别穿过所述模组化信号处理单元40的各个所述第三螺杆孔401和各个所述导热垫块20的所述第二螺杆孔22后延伸至所述舱体10的各个所述第二螺纹孔12，并且所述螺杆50和所述舱体10被螺装，以由各个所述螺杆50锁固所述模组化信号处理单元40、所述导热垫块20和所述舱体10。

另外，各个所述导热垫块20分别被安装于所述舱体10的所述舱室11的相对两侧的方式在本发明的所述声纳中不受限制。例如，在本发明的所述声纳的这个具体示例中，参考附图3至图5，所述舱体10的相对两侧分别具有至少一第三螺纹孔13，各个所述导热垫块20分别具有至少一第四螺杆孔23，在所述导热垫块20被收容于所述舱体10的所述舱室11后，所述导热垫块20的所述第四螺杆孔23的位置和所述舱体10的所述第三螺纹孔13的位置对应，其中所述螺杆50的一个端部在穿过所述导热垫块20的所述第四螺杆孔23后延伸至所述舱体10的所述第三螺纹孔13，并且所述螺杆50和所述舱体10被螺装，以由各个所述螺杆50将各个所述导热垫块20分别安装于所述舱体10的所述舱室11的相对两侧。优选地，所述导热垫块20的外侧是弧面，这使得所述导热垫块20的外侧和所述舱体10的内壁可以面面贴合。

附图8至图17示出了所述模组化信号处理单元40的具体结构，其中所述模组化信号处理单元40包括一底壳41、一第一电路板组件42、至少一第一导热管43、一分隔板44、一第二电路板组件45、至少一第二导热管46以及一盖板47。

具体地，所述底壳41具有一底壳收容腔411和连通于所述底壳收容腔411的至少一底壳排线口412。所述第一电路板组件42包括一第一主板421、一第一硬性板422以及连接所述第一主板421和所述第一硬性板422的一第一柔性板423，其中所述第一主板421被收容于所述底壳41的所述底壳收容腔411，所述第一柔性板423经所述底壳41的所述底壳排线口412延伸至外部，这样，所述第一硬性板422位于所述底壳41的外部。

优选地，所述底壳41具有至少一底壳定位柱413，所述底壳定位柱413位于所述底壳收容腔411，所述第一主板421具有至少一第一定位孔4211，其中在所述第一主板421被收容于所述底壳41的所述底壳收容腔411时，所述底壳41的所述底壳定位柱413穿过所述第一主板421的所述第一定位孔4211，以阻止所述第一主板421在所述底壳41的所述底壳收容腔411内移动。在本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述底壳41的所述底壳定位柱413的数量是两个，相应地，所述第一主板421的所述第一定位孔4211的数量也是两个，所述底壳41的两个所述底壳定位柱413分别穿过所述第一主板421的两个所述第一定位孔4211。优选地，在所述第一主板421被收容于所述底壳41的所述底壳收容腔411后，多个所述螺杆50被用于将所述第一主板421锁固于所述底壳41。

进一步地，所述底壳41具有一底壳缺口414，所述底壳缺口414和所述底壳收容腔411连通，其中所述第一电路板组件42包括一第一插接件424，所述第一插接件424被贴装于所述第一主板421，所述底壳41的所述底壳缺口414的形状和尺寸匹配于所述第一插接件424的形状和尺寸，在所述第一主板421被收容于所述底壳41的所述底壳收容腔411时，所述第一插接件424的一部分伸入所述底壳41的所述底壳缺口414，这样，一方面，便于通过所述第一插接件424将所述第一主板421和其他部件导通，另一方面，有利于减小所述底壳41和所述第一插接件424之间的间隙。

优选地，所述底壳41的所述底壳排线口412被设于所述底壳41的一侧，所述底壳缺口414被设于所述底壳41的另一侧，相应地，所述第一柔性板423被连接于所述第一主板421的一侧，所述第一插接件424被贴装于所述第一主板421的另一侧，通过这样的方式，在所述第一主板421被收容于所述底壳41的所述底壳收容腔411后，所述第一柔性板423能够经所述底壳41的所述底壳排线口412延伸至外部，所述第一插接件424的一部分能够伸入所述底壳41的所述底壳缺口414。

参考附图10、图11、图14和图15，所述第一导热管43的相对两端分别被搭靠于所述底壳41的相对两端，并且所述第一导热管43的中部位于所述第一主板421的芯片的上方，以使所述第一导热管43的中部和所述第一主板421的芯片相邻，这样，所述第一主板421的芯片在工作时产生的热量能够经所述第一导热管43快速地传导至所述底壳41的端部，并由所述底壳41的端部直接地传导至所述舱体10，通过所述舱体10进行散热，以降低所述第一主板421的芯片的工作温度。

值得一提的是，所述第一导热管43的数量在本发明的所述声纳中不受限制。例如，在附图1至图17示出的所述声纳的这个具体示例中，所述第一导热管43的数量是两个，各个所述第一导热管43的中部分别位于所述第一主板421的各列芯片的上方。

继续参考附图10、图14和图15，所述底壳41的相对两端分别具有至少一底壳定位槽415，所述第一导热管43的端部被定位于所述底壳41的所述底壳定位槽415，这样，所述模组化信号处理单元40能够阻止所述第一导热管43相对于所述第一主板421移位，从而确保所述第一导热管43的中部处于邻近所述第一主板421的芯片的位置。

优选地，所述底壳41的相对两端分别具有一导热管收容槽416，所述导热管收容槽416自所述底壳定位槽415沿着所述底壳41的宽度方向延伸，其中所述第一导热管43的相对两端分别具有一第一折弯部分431，所述第一导热管43的所述第一折弯部分431被收容于所述底壳41的所述导热管收容槽416，这样，所述模组化信号处理单元40能够快速地将所述第一主板421的芯片在工作时产生的热量传导至所述底壳41的相对两端。

在本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述底壳41的每个端部分别具有两个所述底壳定位槽415和两个所述导热管收容槽416，一个所述导热管收容槽416位于内侧，另一个所述导热管收容槽416位于外侧，其中一个所述第一导热管43的相对两端的所述第一折弯部分431分别被收容于所述底壳41的相对两端的位于内侧的所述导热管收容槽416，另一个所述第一导热管43的相对两端的所述第一折弯部分431分别被收容于所述底壳41的相对两端的位于外侧的所述导热管收容槽416，这样，所述模组化信号处理单元40能够快速地将所述第一主板421的芯片在工作时产生的热量传导至所述底壳41的相对两端。

参考附图10至图13、图16和图17，所述分隔板44被叠置于所述底壳41，供封闭所述底壳41的所述底壳收容腔411的腔口，其中所述分隔板44具有一隔板收容腔441和连通于所述隔板收容腔441的至少一隔板排线口442。所述第二电路板组件45包括一第二主板451、一第二硬性板452以及连接所述第二主板451和所述第二硬性板452的一第二柔性板453，其中所述第二主板451被收容于所述分隔板44的所述隔板收容腔441，所述第二柔性板453经所述分隔板44的所述隔板排线口442延伸至外部，这样，所述第二硬性板452位于所述分隔板44的外部。

优选地，所述分隔板44具有至少一隔板定位柱443，所述隔板定位柱443位于所述隔板收容腔441，所述第二主板451具有至少一第二定位孔4511，其中在所述第二主板451被收容于所述分隔板44的所述隔板收容腔441时，所述分隔板44的所述隔板定位柱443穿过所述第二主板451的所述第二定位孔4511，以阻止所述第二主板451在所述分隔板44的所述隔板收容腔441内移动。在本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述分隔板44的所述隔板定位柱443的数量是两个，相应地，所述第二主板451的所述第二定位孔4511的数量也是两个，所述分隔板44的两个所述隔板定位柱443分别穿过所述第二主板451的两个所述第二定位孔4511。优选地，在所述第二主板451被收容于所述分隔板44的所述隔板收容腔441后，多个所述螺杆50被用于将所述第二主板451锁固于所述分隔板44。

进一步地，所述分隔板44具有一隔板缺口444，所述隔板缺口444和所述隔板收容腔441连通，其中所述第二电路板组件45包括一第二插接件454，所述第二插接件454被贴装于所述第二主板451，所述分隔板44的所述隔板缺口444的形状和尺寸匹配于所述第二插接件454的形状和尺寸，在所述第二主板451被收容于所述分隔板44的所述隔板收容腔441时，所述第二插接件454的一部分伸入所述分隔板44的所述隔板缺口444，这样，一方面，便于通过所述第二插接件454将所述第二主板451和其他部件导通，另一方面，有利于减小所述分隔板44和所述第二插接件454之间的间隙。

优选地，所述分隔板44的所述隔板排线口442被设于所述分隔板44的一侧，所述隔板缺口444被设于所述分隔板44的另一侧，相应地，所述第二柔性板453被连接于所述第二主板451的一侧，所述第二插接件454被贴装于所述第二主板451的另一侧，通过这样的方式，在所述第二主板451被收容于所述分隔板44的所述隔板收容腔441后，所述第二柔性板453能够经所述分隔板44的所述隔板排线口442延伸至外部，所述第二插接件454的一部分能够伸入所述分隔板44的所述隔板缺口444。

参考附图10、图11、图16和图17，所述第二导热管46的相对两端分别被搭靠于所述分隔板44的相对两端，并且所述第二导热管46的中部位于所述第二主板451的芯片的上方，以使所述第二导热管46的中部和所述第二主板451的芯片相邻，这样，所述第二主板451的芯片在工作时产生的热量能够经所述第二导热管46快速地传导至所述分隔板44的端部。

值得一提的是，所述第二导热管46的数量在本发明的所述声纳中不受限制。例如，在附图1至图17示出的所述声纳的这个具体示例中，所述第二导热管46的数量是两个，各个所述第二导热管46的中部分别位于所述第二主板451的各列芯片的上方。

继续参考附图10、图16和图17，所述分隔板44的相对两端分别具有至少一隔板定位槽445，所述第二导热管46的端部被定位于所述分隔板44的所述隔板定位槽445，这样，所述模组化信号处理单元40能够阻止所述第二导热管46相对于所述第二主板451移位，从而确保所述第二导热管46的中部处于邻近所述第二主板451的芯片的位置。

优选地，继续参考附图16和图17，所述分隔板44的所述隔板定位槽445和所述底壳41的所述导热管收容槽416连通，所述第二导热管46的端部延伸至所述底壳41的所述导热管收容槽416，这样，所述模组化信号处理单元40能够快速地将所述第二主板451的芯片在工作时产生的热量传导至所述底壳41的相对两端。在本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述第二导热管46的相对两端分别具有一第二折弯部分461，所述第二导热管46的所述第二折弯部分461被收容于所述底壳41的所述导热管收容槽416，这样，所述模组化信号处理单元40能够快速地将所述第二主板451的芯片在工作时产生的热量传导至所述底壳41的相对两端。

继续参考附图8至图13，所述盖板47被叠置于所述分隔板44，供封闭所述分隔板44的所述隔板收容腔441的腔口。

在本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述底壳41、所述分隔板44和所述盖板47可以被所述螺杆50锁固。具体地，所述底壳41具有至少一第四螺纹孔417，所述分隔板44具有至少一第五螺杆孔449，所述盖板47具有至少一第六螺杆孔471，所述底壳41的所述第四螺纹孔417的位置、所述分隔板44的所述第五螺杆孔449的位置以及所述盖板47的所述第六螺杆孔471的位置对应，其中所述螺杆50的一个端部在依次穿过所述盖板47的所述第六螺杆孔471和所述分隔板44的所述第五螺杆孔449后延伸至所述底壳41的所述第四螺纹孔417，并且所述螺杆50和所述底壳41被螺装，以由所述螺杆50锁固所述底壳41、所述分隔板44和所述盖板47。优选地，所述底壳41的四个转角处分别设有一个所述第四螺纹孔417，所述分隔板44的四个转角处分别设有一个所述第五螺杆孔449，所述盖板47的四个转角处分别设有一个所述第六螺杆孔471，这样，四个所述螺杆50相互配合可以可靠地锁固所述底壳41、所述分隔板44和所述盖板47。

继续参考附图8至图11、图13至图17，所述底壳41的相对两端分别具有一限位凸台418，所述底壳41的所述限位凸台418的高度尺寸大于或等于所述分隔板44的厚度尺寸，在组装所述模组化信号处理单元40的过程中，当所述分隔板44被叠置于所述底壳41时，所述分隔板44的相对两端分别被抵靠于所述底壳41的所述限位凸台418，以由所述限位凸台418阻止所述分隔板44在长度方向相对于所述底壳41移动。同时，为了避免所述分隔板44在宽度方向相对于所述底壳41移动，所述底壳41具有至少一底壳销孔419，所述分隔板44具有至少一隔板销孔446，所述模组化信号处理单元40包括至少一销钉48，在叠置所述分隔板44于所述底壳41之前，先将所述销钉48的一个端部插入所述底壳41的所述底壳销孔419，在叠置所述分隔板44的过程中，允许所述销钉48的另一个端部插入所述分隔板44的所述隔板销孔446，以由所述销钉48阻止所述分隔板44在宽度方向相对于所述底壳41移动。优选地，所述底壳41具有两个所述底壳销孔419，两个所述底壳销孔419位于所述底壳缺口414的相对两端，所述分隔板44具有两个所述隔板销孔446，两个所述隔板销孔446位于所述隔板缺口444的相对两端，相应地，所述销钉48的数量是两个。

也就是说，在组装所述模组化信号处理单元40的过程中，所述底壳41的两个所述限位凸台418用于在长度方向对所述分隔板44进行限位，所述销钉48用于在宽度方向对所述分隔板44进行限位，从而在所述分隔板44被叠置于所述底壳41后，所述分隔板44的各个所述第五螺杆孔449的位置和所述底壳41的各个所述第四螺纹孔417的位置对应，以便于后续在所述盖板47被叠置于所述分隔板44后，所述螺杆50的一个端部依次穿过所述盖板47的所述第六螺杆孔471和所述分隔板44的所述第五螺杆孔449延伸至所述底壳41的所述第四螺纹孔417。

所述底壳41的所述导热管收容槽416被设于所述限位凸台418，各个所述第一导热管43的端部和各个所述第二导热管46的端部均延伸至所述底壳41的所述限位凸台418，这样，在所述模组化信号处理单元40工作时，热量可以被高效地传导至所述底壳41的所述限位凸台418。在将所述模组化信号处理单元40收容于所述舱体10的所述舱室11后，所述底壳41的所述限位凸台418和所述舱体10的内壁被顶紧接触，这样，被传导至所述底壳41的所述限位凸台418的热量可以被直接传导至所述舱体10，通过所述舱体10实现散热。

继续参考附图10至图13，所述盖板47具有至少一灌胶口472，所述灌胶口472连通所述分隔板44的所述隔板收容腔441，所述分隔板44具有至少一胶水通道447，所述胶水通道447连通所述分隔板44的所述隔板收容腔441和所述底壳41的所述底壳收容腔411。在经所述盖板47的所述灌胶口472向所述分隔板44的所述隔板收容腔441灌胶后，胶水可以经所述分隔板44的所述胶水通道447流向所述底壳41的所述底壳收容腔411，这样，胶水可以被灌入所述分隔板44的所述隔板收容腔441和所述底壳41的所述底壳收容腔411。固化后的胶水可以阻止所述第一导热管43和所述第二导热管46活动，以保证所述模组化信号处理单元40的可靠性。优选地，被灌入所述底壳41的所述底壳收容腔411和所述分隔板44的所述隔板收容腔441的胶水是导热胶水，以进一步提高所述模组化信号处理单元40的散热能力。

在灌胶过程中，为了避免被灌入所述底壳41的所述底壳收容腔411的胶水经所述底壳41的所述底壳排线口412流出，在本发明的所述声纳中，所述模组化信号处理单元40进一步包括至少一第一排线盖49，所述第一排线盖49被安装于所述底壳41，供封闭所述底壳41的所述底壳排线口412。值得一提的是，安装所述第一排线盖49于所述底壳41的步骤可以在设置所述第一导热管43于所述底壳41之前。可以理解的是，在安装所述第一排线盖49于所述底壳41时，需要避免所述第一排线盖49压住所述第一柔性板423，以避免损坏所述第一柔性板423。

在本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述螺杆50可以被用于安装所述第一排线盖49于所述底壳41。具体地，所述底壳41具有至少一第五螺纹孔4110，所述第一排线盖49具有至少一第七螺杆孔491，所述第一排线盖49的所述第七螺杆孔491的位置和所述底壳41的所述第五螺纹孔4110的位置对应，其中所述螺杆50的一个端部在穿过所述第一排线盖49的所述第七螺杆孔491后延伸至所述底壳41的所述第五螺纹孔4110，并且所述螺杆50和所述底壳41被螺装，以由所述螺杆50将所述第一排线盖49安装于所述底壳41。

相应地，为了避免被灌入所述分隔板44的所述隔板收容腔441的胶水经所述分隔板44的所述隔板排线口442流出，在本发明的所述声纳中，所述模组化信号处理单元40进一步包括至少一第二排线盖410，所述第二排线盖410被安装于所述分隔板44，供封闭所述分隔板44的所述隔板排线口442。值得一提的是，安装所述第二排线盖410于所述分隔板44的步骤可以在设置所述第二导热管46于所述分隔板44之前。可以理解的是，在安装所述第二排线盖410于所述分隔板44时，需要避免第二排线盖410压住所述第二柔性板453，以避免损坏所述第二柔性板453。

在本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述螺杆50可以被用于安装所述第二排线盖410于所述分隔板44。具体地，所述分隔板44具有至少一第六螺纹孔448，所述第二排线盖410具有至少一第八螺杆孔4101，所述第二排线盖410的所述第八螺杆孔4101的位置和所述分隔板44的所述第六螺纹孔448的位置对应，其中所述螺杆50的一个端部在穿过所述第二排线盖410的所述第八螺杆孔4101后延伸至所述分隔板44的所述第六螺纹孔448，并且所述螺杆50和所述分隔板44被螺装，以由所述螺杆50将所述第二排线盖410安装于所述分隔板44。

所述第一柔性板423可以被弯曲，以使所述第一硬性板422可以被叠置于所述盖板47，所述第二柔性板453也可以被弯曲，以使所述第二硬性板452可以被叠置于所述盖板47，这样，有利于减小所述模组化信号处理单元40在宽度方向的尺寸。

进一步地，所述模组化信号处理单元40包括一压板盖402，所述压板盖402被安装于所述盖板47，并且所述压板盖402用于将所述第一硬性板422和所述第二硬性板452压向所述盖板47，使所述第一硬性板422和所述第二硬性板452被维持在叠置于所述盖板47的位置。

在本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述螺杆50可以被用于安装所述压板盖402于所述盖板47。具体地，所述压板盖402具有至少一第九螺杆孔4021，所述盖板47具有至少一第七螺纹孔473，所述压板盖402的所述第九螺杆孔4021的位置和所述盖板47的所述第七螺纹孔473的位置对应，其中所述螺杆50的一个端部在穿过所述压板盖402的所述第九螺杆孔4021后延伸至所述盖板47的所述第七螺纹孔473，并且所述螺杆50和所述盖板47被螺装，以由所述螺杆50将所述压板盖402安装于所述盖板47。

优选地，参考附图8至图12，所述盖板47具有至少一板材凹槽474和一盖体凹槽475，其中所述第一硬性板422和所述第二硬性板452被收容于所述盖板47的所述板材凹槽474，所述压板盖402被收容于所述盖板47的所述盖体凹槽475，这样，所述盖板47和所述压板盖402可以共面。

在本发明的所述声纳中，所述模组化信号处理单元40的一个具体组装过程可以是：

将所述第一电路板组件42的所述第一主板421收容于所述底壳41的所述底壳收容腔411，其中所述第一电路板组件42的所述第一柔性板423经所述底壳41的所述底壳排线口412延伸至所述底壳41的外部，所述第一柔性板423的相对两端分别连接所述第一主板421和所述第一电路板组件42的第一硬性板422；

以所述第一导热管43的中部邻近所述第一主板421的芯片的方式，将所述第一导热管43的相对两端分别搭靠于所述底壳41的相对两端；

将所述分隔板44叠置于所述底壳41；

将所述第二电路板组件45的所述第二主板451收容于所述分隔板44的所述隔板收容腔441，其中所述第二电路板组件45的所述第二柔性板453经所述分隔板44的所述隔板排线口442延伸至所述分隔板44的外部，所述第二柔性板453的相对两端分别连接所述第二主板451和所述第二电路板组件45的所述第二硬性板452；

以所述第二导热管46的中部邻近所述第二主板451的芯片的方式，将所述第二导热管46的相对两端分别搭靠于所述分隔板44的相对两端，并且所述第二导热管46的端部延伸至所述底壳41的端部；

安装所述盖板47于所述分隔板44，以由所述盖板47封闭所述分隔板44的所述隔板收容腔441的腔口。

本发明的所述声纳的所述模组化信号处理单元40的一个优选组装过程可以是：

将所述第一电路板组件42的所述第一主板421收容于所述底壳41的所述底壳收容腔411，其中所述第一电路板组件42的所述第一柔性板423经所述底壳41的所述底壳排线口412延伸至所述底壳41的外部，所述第一柔性板423的相对两端分别连接所述第一主板421和所述第一电路板组件42的第一硬性板422；以所述第一导热管43的中部邻近所述第一主板421的芯片的方式，将所述第一导热管43的相对两端分别搭靠于所述底壳41的相对两端，供形成一个第一信号处理模组403；

将所述第二电路板组件45的所述第二主板451收容于所述分隔板44的所述隔板收容腔441，其中所述第二电路板组件45的所述第二柔性板453经所述分隔板44的所述隔板排线口442延伸至所述分隔板44的外部，所述第二柔性板453的相对两端分别连接所述第二主板451和所述第二电路板组件45的所述第二硬性板452；以所述第二导热管46的中部邻近所述第二主板451的芯片的方式，将所述第二导热管46的相对两端分别搭靠于所述分隔板44的相对两端，并且所述第二导热管46的端部延伸至所述底壳41的端部，供形成一个第二信号处理模组404；

将所述第二信号处理模组404叠置于所述第一信号处理模组403，由所述第二信号处理模组404的所述分隔板44封闭所述第一信号处理模组403的所述底壳41的所述底壳收容腔411的腔口；

安装所述盖板47于所述分隔板44，以由所述盖板47封闭所述分隔板44的所述隔板收容腔441的腔口。

接着参考附图1至图7，本发明的所述声纳的所述电子舱100的组装过程可以是：首先，通过所述螺杆50将所述预紧块30预装于所述导热垫块20的一个端部；其次，通过所述螺杆50将所述导热垫块20锁装于所述舱体10的所述舱室11；第三，收容所述模组化信号处理单元40于所述舱体10的所述舱室11，其中所述模组化信号处理单元40的所述底壳41的底部贴合于所述导热垫块20，所述底壳41的端部贴合于所述舱体10的内壁，所述底壳41的侧部接触所述预紧块30的所述抵靠面31；第四，转动所述螺杆50，使所述预紧块30朝向所述底壳41方向倾斜，以推动所述模组化信号处理单元40横向移动，从而使所述底壳41的端部顶紧所述舱体10的内壁；第五，通过所述螺杆50将所述模组化信号处理单元40锁装于所述舱体10的所述舱室11，以完成所述电子舱100的组装。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一种制造方法，用于制造所述声纳，其中所述制造方法包括如下步骤：

S1，在所述舱体10的所述舱室11的相对两侧分被安装一个所述导热垫块20，其中所述导热垫块20的一个端部被预装所述预紧块30；

S2，收容所述模组化信号处理单元40于所述舱体10的所述舱室11，其中所述模组化信号处理单元40的相对两端的底部分别搭靠于两个所述导热垫块20的另一个端部，端部贴合于所述舱体10的内壁，一个侧部抵靠于所述预紧块30的所述抵靠面31；

S3，允许所述预紧块30朝向所述模组化信号处理单元40方向倾斜，以推动所述模组化信号处理单元40横向移动，供使所述模组化信号处理单元40的相对两端的端部顶紧所述舱体10的内壁的相对两侧；

S4，分别安装所述接收阵300和所述发射阵200于所述舱体10，并将所述接收阵300和所述发射阵200连接于所述模组化信号处理单元40，以制得所述声纳。

优选地，在所述步骤S1中，通过所述螺杆50预装所述预紧块30于所述导热垫块20的端部，所述预紧块30的底侧是斜面，从而在将所述模组化信号处理单元40收容于所述舱体10的所述舱室11后，所述导热垫块20、所述预紧块30和所述模组化信号处理单元40之间形成所述三角形空间101，在所述步骤S3中，转动所述螺杆50，使所述预紧块30朝向所述模组化信号处理单元40方向倾斜，以推动所述模组化信号处理单元40横向移动。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (21)

1.声纳的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

S1，在电子舱的舱室的相对两侧分别安装一个导热垫块，其中所述导热垫块的一个端部被预装预紧块；

S2，收容模组化信号处理单元于所述舱体的所述舱室，其中所述模组化信号处理单元的相对两端的底部分别搭靠于两个所述导热垫块的另一个端部，端部贴合于所述舱体的内壁，一个侧部抵靠于所述预紧块的抵靠面；

S3，允许所述预紧块朝向所述模组化信号处理单元方向倾斜，以推动所述模组化信号处理单元横向移动，供使所述模组化信号处理单元的相对两端的端部顶紧所述舱体的内壁的相对两侧；

S4，分别安装接收阵和发射阵于所述舱体，并将所述接收阵和所述发射阵连接于所述模组化信号处理单元，以制得所述声纳。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤S1中，通过螺杆预装所述预紧块于所述导热垫块的端部，所述预紧块的底侧是斜面，从而在将所述模组化信号处理单元收容于所述舱体的所述舱室后，所述导热垫块、所述预紧块和所述模组化信号处理单元之间形成三角形空间，在所述步骤S3中，转动所述螺杆，使所述预紧块朝向所述模组化信号处理单元方向倾斜，以推动所述模组化信号处理单元横向移动。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述预紧块的所述抵靠面是外凸的弧面。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤S3后，所述制造方法进一步包括步骤：锁固所述模组化信号处理单元、所述导热垫块和所述舱体。

5.根据权利要求1至4中任一所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤S2之前，所述制造方法进一步包括步骤：组装所述模组化信号处理单元，其中组装所述模组化信号处理单元的步骤包括：

将第一电路板组件的第一主板收容于底壳的底壳收容腔，其中所述第一电路板组件的第一柔性板经所述底壳的底壳排线口延伸至所述底壳的外部，所述第一柔性板的相对两端分别连接所述第一主板和所述第一电路板组件的第一硬性板；

以第一导热管的中部邻近所述第一主板的芯片的方式，将所述第一导热管的相对两端分别搭靠于所述底壳的相对两端；

将分隔板叠置于所述底壳；

将第二电路板组件的第二主板收容于所述分隔板的隔板收容腔，其中所述第二电路板组件的第二柔性板经所述分隔板的隔板排线口延伸至所述分隔板的外部，所述第二柔性板的相对两端分别连接所述第二主板和所述第二电路板组件的第二硬性板；

以第二导热管的中部邻近所述第二主板的芯片的方式，将所述第二导热管的相对两端分别搭靠于所述分隔板的相对两端，并且所述第二导热管的端部延伸至所述底壳的端部；

安装盖板于所述分隔板，以由所述盖板封闭所述分隔板的所述隔板收容腔的腔口。

6.根据权利要求1至4中任一所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤S2之前，所述制造方法进一步包括步骤：组装所述模组化信号处理单元，其中组装所述模组化信号处理单元的步骤包括：

组装第一信号处理模组，其中组装所述第一信号处理模组的步骤包括：

将第一电路板组件的第一主板收容于底壳的底壳收容腔，其中所述第一电路板组件的第一柔性板经所述底壳的底壳排线口延伸至所述底壳的外部，所述第一柔性板的相对两端分别连接所述第一主板和所述第一电路板组件的第一硬性板；

以第一导热管的中部邻近所述第一主板的芯片的方式，将所述第一导热管的相对两端分别搭靠于所述底壳的相对两端；

组装第二信号处理模组，其中组装所述第二信号处理模组的步骤包括：

将第二电路板组件的第二主板收容于分隔板的隔板收容腔，其中所述第二电路板组件的第二柔性板经所述分隔板的隔板排线口延伸至所述分隔板的外部，所述第二柔性板的相对两端分别连接所述第二主板和所述第二电路板组件的第二硬性板；

以第二导热管的中部邻近所述第二主板的芯片的方式，将所述第二导热管的相对两端分别搭靠于所述分隔板的相对两端，并且所述第二导热管的端部延伸至所述底壳的端部；

将所述第二信号处理模组叠置于所述第一信号处理模组，由所述第二信号处理模组的所述分隔板封闭所述第一信号处理模组的所述底壳的所述底壳收容腔的腔口；

安装盖板于所述分隔板，以由所述盖板封闭所述分隔板的所述隔板收容腔的腔口。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在安装所述盖板于所述分隔板后，组装所述模组化信号处理单元的步骤进一步包括：经所述盖板的灌胶口向所述分隔板的隔板收容腔灌胶，胶水被允许经所述分隔板的胶水通道流向所述底壳的所述底壳收容腔。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在设置所述第一导热管于所述底壳之前，组装所述模组化信号处理单元的步骤进一步包括：安装第一排线盖于所述底壳，以由所述第一排线盖封闭所述底壳的所述底壳排线口，其中在设置所述第二导热管于所述分隔板之前，组装所述模组化信号处理单元的步骤进一步包括：安装第二排线盖于所述分隔板，以由所述第二排线盖封闭所述分隔板的所述隔板排线口。

9.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在安装所述盖板于所述分隔板后，组装所述模组化信号处理单元的步骤进一步包括：弯曲所述第一柔性板，使所述第一硬性板被叠置于所述盖板，弯曲所述第二柔性板，使所述第二硬性板被叠置于所述盖板。

10.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，在分别叠置所述第一硬性板和所述第二硬性板于所述盖板后，组装所述模组化信号处理单元的步骤进一步包括：安装压板盖于所述盖板，以由所述压板盖将所述第一硬性板和所述第二硬性板压向所述盖板。

11.声纳，其特征在于，包括电子舱、发射阵以及接收阵，其中所述电子舱包括：

舱体，其中所述舱体具有舱室；

两个导热垫块，其中两个所述导热垫块分别被安装于所述舱体的所述舱室的相对两侧；

两个预紧块，其中两个所述预紧块分别被预装于两个所述导热垫块的一个端部，并且各个所述预紧块分别具有一抵靠面；

模组化信号处理单元，其中所述模组化信号处理单元被收容于所述舱体的所述舱室，并且所述模组化信号处理单元的相对两端的底部分别搭靠于两个所述导热垫块的另一个端部，端部贴合于所述舱体的内壁，一个侧部抵靠于所述预紧块的抵靠面，其中在所述预紧块被锁紧于所述导热垫块而朝向所述模组化信号处理单元方向倾斜时，所述预紧块横向推动所述模组化信号处理单元，使所述模组化信号处理单元的相对两端的端部顶紧所述舱体的内壁的相对两侧，其中所述发射阵和所述接收阵分别被安装于所述舱体，并且所述发射阵和所述接收阵分别被连接于所述模组化信号处理单元。

12.根据权利要求11所述的声纳，其特征在于，所述预紧块具有第一螺杆孔，所述导热垫块具有第一螺纹孔，所述声纳包括螺杆，所述螺杆的一个端部在穿过所述预紧块的所述第一螺杆孔后延伸至所述导热垫块的所述第一螺纹孔，并且所述螺杆和所述导热垫块被锁装，以通过所述螺杆预装所述预紧块于所述导热垫块，其中所述预紧块的底侧是斜面，在所述预紧块未被所述螺杆锁紧于所述导热垫块时，所述导热垫块、所述预紧块和所述模组化信号处理单元之间形成三角形空间。

13.根据权利要求12所述的声纳，其特征在于，所述预紧块的所述抵靠面是外凸的弧面。

14.根据权利要求11至13中任一所述的声纳，其特征在于，所述模组化信号处理单元包括：

底壳，其中所述底壳具有底壳收容腔和连通于所述底壳收容腔的底壳排线口；

第一电路板组件，其中所述第一电路板组件包括第一主板、第一硬性板以及连接所述第一主板和所述第一硬性板的第一柔性板，其中所述第一主板被收容于所述底壳的所述底壳收容腔，所述第一柔性板经所述底壳的所述底壳排线口延伸至外部；

第一导热管，其中所述第一导热管的相对两端分别被搭靠于所述底壳的相对两端，并且所述第一导热管的中部邻近所述第一主板的芯片；

分隔板，其中所述分隔板具有隔板收容腔和连通于所述隔板收容腔的隔板排线口，其中所述分隔板被叠置于所述底壳，供封闭所述底壳的所述底壳收容腔的腔口；

第二电路板组件，其中所述第二电路板组件包括第二主板、第二硬性板以及连接所述第二主板和所述第二硬性板的第二柔性板，其中所述第二主板被收容于所述分隔板的所述隔板收容腔，所述第二柔性板经所述分隔板的所述隔板排线口延伸至外部；

第二导热管，其中所述第二导热管的相对两端分别被搭靠于所述分隔板的相对两端且延伸至所述底壳的端部，并且所述第二导热管的中部邻近所述第二主板的芯片；

盖板，其中所述盖板被叠置于所述分隔板，供封闭所述分隔板的所述隔板收容腔的腔口；

其中所述底壳的相对两端分别顶紧所述舱体的内壁的相对两侧。

15.根据权利要求14所述的声纳，其特征在于，所述盖板具有灌胶口，所述灌胶口连通所述分隔板的所述隔板收容腔，其中所述分隔板具有胶水通道，所述胶水通道连通所述分隔板的所述隔板收容腔和所述底壳的所述底壳收容腔。

16.根据权利要求14所述的声纳，其特征在于，所述第一硬性板和所述第二硬性板分别被叠置于所述盖板。

17.模组化信号处理单元，其特征在于，包括：

底壳，其中所述底壳具有底壳收容腔和连通于所述底壳收容腔的底壳排线口；

第一电路板组件，其中所述第一电路板组件包括第一主板、第一硬性板以及连接所述第一主板和所述第一硬性板的第一柔性板，其中所述第一主板被收容于所述底壳的所述底壳收容腔，所述第一柔性板经所述底壳的所述底壳排线口延伸至外部；

第一导热管，其中所述第一导热管的相对两端分别被搭靠于所述底壳的相对两端，并且所述第一导热管的中部邻近所述第一主板的芯片；

分隔板，其中所述分隔板具有隔板收容腔和连通于所述隔板收容腔的隔板排线口，其中所述分隔板被叠置于所述底壳，供封闭所述底壳的所述底壳收容腔的腔口；

第二电路板组件，其中所述第二电路板组件包括第二主板、第二硬性板以及连接所述第二主板和所述第二硬性板的第二柔性板，其中所述第二主板被收容于所述分隔板的所述隔板收容腔，所述第二柔性板经所述分隔板的所述隔板排线口延伸至外部；

第二导热管，其中所述第二导热管的相对两端分别被搭靠于所述分隔板的相对两端且延伸至所述底壳的端部，并且所述第二导热管的中部邻近所述第二主板的芯片；

盖板，其中所述盖板被叠置于所述分隔板，供封闭所述分隔板的所述隔板收容腔的腔口。

18.根据权利要求17所述的模组化信号处理单元，其特征在于，所述盖板具有灌胶口，所述灌胶口连通所述分隔板的所述隔板收容腔，其中所述分隔板具有胶水通道，所述胶水通道连通所述分隔板的所述隔板收容腔和所述底壳的所述底壳收容腔。

19.根据权利要求17所述的模组化信号处理单元，其特征在于，所述第一硬性板和所述第二硬性板分别被叠置于所述盖板。

20.根据权利要求17所述的模组化信号处理单元，其特征在于，所述模组化信号处理单元包括压板盖，所述压板盖被安装于所述盖板，以由所述压板盖和所述盖板夹持被叠置于所述盖板的第一硬性板和所述第二硬性板。

21.根据权利要求17至20中任一所述的模组化信号处理单元，其特征在于，所述底壳的相对两端分别向上延伸形成底壳凸台，所述底壳在两个所述底壳凸台之间形成装配槽，所述分隔板和所述盖板分别位于所述底壳的所述装配槽。