CN118156910A - Btb连接器及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种BTB连接器及电子设备,涉及电气元件领域。一种BTB连接器,包括:相互配合连接的母座和公座;所述母座包括第一支架以及分别设于所述第一支架的第一信号引脚和第一接地引脚;所述第一支架包括用于导电的第一支架本体和第一绝缘层,所述第一绝缘层覆盖于所述第一支架本体外侧的至少部分区域,所述第一信号引脚与所述第一支架本体之间通过所述第一绝缘层电性绝缘,所述第一接地引脚与所述第一支架本体电性导通。本申请能够解决BTB连接器传输信号容易受电磁干扰等问题。
Description
技术领域
本申请属于电气元件技术领域,具体涉及一种BTB连接器及电子设备。
背景技术
BTB连接器,全称Board-to-Board Connectors连接器,是一种用于连接电子设备中不同电路板(Printed Circuit Board,PCB)的组件,其主要作用是实现电气和机械上的连接,允许一个电路板与另一个电路板之间信号、电源或数据的传输。
随着半导体和通信技术的发展,高速信号传输速率越来越高、网络制式的增加,使得天线数量不断增加,电磁环境越来越复杂,从而导致BTB连接器传输的高速信号容易受到射频信号的电磁干扰,进而导致高速信号失真,影响电子设备的正常工作。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种BTB连接器及电子设备,能够解决BTB连接器传输信号容易受电磁干扰等问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
本申请实施例提供了一种BTB连接器,包括:相互配合连接的母座和公座;
所述母座包括第一支架以及分别设于所述第一支架的第一信号引脚和第一接地引脚;
所述第一支架包括用于导电的第一支架本体和第一绝缘层,所述第一绝缘层覆盖于所述第一支架本体外侧的至少部分区域,所述第一信号引脚与所述第一支架本体之间通过所述第一绝缘层电性绝缘,所述第一接地引脚与所述第一支架本体电性导通。
本申请实施例还提供了一种电子设备,包括:电路板以及上述BTB连接器;
所述电路板包括电路板本体以及设于所述电路板本体的信号焊盘;
所述第一焊盘与所述信号焊盘连接,且所述第一焊盘的缩短距离与所述信号焊盘的缩短距离相等。
本申请实施例中,通过第一绝缘层覆盖第一支架本体的至少部分区域,可以将第一信号引脚与第一支架本体电性绝缘,以避免第一信号引脚与第一接地引脚均与第一支架本体电性导通而短路,从而可以保证母座的正常工作;在BTB连接器面临电磁干扰的情况下,会在第一支架本体上产生干扰电流,通过第一支架本体与第一接地引脚接触并电性导通,可以将电磁干扰信号产生的干扰电流经由第一支架本体传输至第一接地引脚,最终通过第一接地引脚导出,从而可以有效防止干扰电流传输至第一信号引脚而对第一信号引脚传输的信号产生干扰,因此,对母座起到了一定的信号屏蔽的作用,从而可以有效缓解电磁干扰信号对母座造成电磁干扰的问题,有利于提高BTB连接器中高速信号传输的准确性。
附图说明
图1为本申请实施例公开的母座的第一结构示意图;
图2为本申请实施例公开的母座的第二结构示意图;
图3为本申请实施例公开的第一支架的结构示意图;
图4为本申请实施例公开的第一信号引脚或第一接地引脚的结构示意图;
图5为本申请实施例公开的第一连接件的结构示意图;
图6为本申请实施例公开的公座的第一结构示意图;
图7为本申请实施例公开的公座的第二结构示意图;
图8为本申请实施例公开的第二支架的结构示意图;
图9为本申请实施例公开的第二信号引脚的结构示意图;
图10为本申请实施例公开的第二接地引脚的结构示意图;
图11为本申请实施例公开的第二接地引脚受到干扰源干扰的示意图;
图12为本申请实施例公开的第二连接件的结构示意图;
图13为本申请实施例公开的电路板的结构示意图。
附图标记说明:
10-母座;
11-第一支架;111-第一支架本体;112-第一绝缘层;1121-第一窗口;1122-第二窗口;1131-第一安装槽;1132-第二安装槽;
12-第一信号引脚;
13-第一接地引脚;
14-第一连接件;141-第一电连部;
20-公座;
21-第二支架;211-第二支架本体;212-第二绝缘层;2121-第三窗口;2122-第四窗口;2131-第三安装槽;2132-第四安装槽;
22-第二信号引脚;221-第一焊盘;222-卡接部;
23-第二接地引脚;231-第二焊盘;
24-第二连接件;241-第二电连部;
30-电路板;
31-电路板本体;32-信号焊盘;33-接地焊盘。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例进行详细地说明。
参考图1至图13,本申请实施例公开了一种BTB连接器,可以用于实现其中一个电路板与另一个电路板之间的连接,以使两个电路板之间能够进行信号传输。所公开的BTB连接器包括母座10和公座20,其中,母座10与公座20之间相互配合连接;另外,母座10与公座20之间还可以相互分离,以便于拆装、维护。
一些实施例中,母座10可以与其中一个电路板连接,公座20可以与另一个电路板连接,由此,两个电路板之间可以通过母座10与公座20的配合连接而能够实现信号传输。
参考图1和图2,母座10包括第一支架11、第一信号引脚12和第一接地引脚13。其中,第一支架11为母座10的基础安装构件,其可以为第一信号引脚12和第一接地引脚13提供安装基础。第一信号引脚12用于传输信号,如,电信号、数据信号等;第一接地引脚13用于接地。一些实施例中,第一信号引脚12和第一接地引脚13均可以与其中一个电路板连接,从而既可以实现信号传输,又可以实现接地。
考虑到信号类型的不同,第一信号引脚12可以设置多个,多个第一信号引脚12可以用于传输不同的信号。示例性地,多个第一信号引脚12可以在第一支架11上并排设置,当然,还可以采用其他形式设置。为实现母座10的多点接地,以保证接地的可靠性,第一接地引脚13也可以设置多个,并分布在第一支架11的不同位置,以便于使母座10的不同位置接地。
一些较为具体的实施例中,第一支架11可以设有两排第一信号引脚12,每排包括多个第一信号引脚12,且每排第一信号引脚12之间还可以布置一个第一接地引脚13。
考虑到母座10周围存在电磁干扰信号,为缓解电磁干扰信号对母座10的信号传输造成影响,本申请实施例中,第一支架11包括用于导电的第一支架本体111和起到绝缘作用的第一绝缘层112,第一绝缘层112覆盖于第一支架本体111的外侧的至少部分区域,第一信号引脚12与第一支架本体111通过第一绝缘层112电性绝缘,第一接地引脚13与第一支架本体111电性导通,如图3所示。
基于上述设置,通过第一绝缘层112覆盖第一支架本体111的至少部分区域,可以将第一信号引脚12与第一支架本体111分隔开,并实现电性绝缘,以避免第一信号引脚12与第一接地引脚13均与第一支架本体111电性导通,从而可以有效避免第一信号引脚12与第一接地引脚13短路,并且可以避免公座20与母座10之间短路;另外,在BTB连接器面临电磁干扰的情况下,会在第一支架本体111上产生干扰电流,通过第一接地引脚13与第一支架本体111接触并实现电性导通,可以将电磁干扰信号在母座10上产生的干扰电流经由第一支架本体111传输至第一接地引脚13,最终通过第一接地引脚13导出,从而可以有效防止干扰电流传输至第一信号引脚12而对第一信号引脚12传输的信号产生干扰,因此,对母座10起到了一定的信号屏蔽的作用,从而使电磁干扰信号不会对母座10产生电磁干扰,有利于提高BTB连接器中高速信号传输的准确性。
此处需要说明的是,第一绝缘层112覆盖于第一支架本体111外侧的至少部分区域,可以理解为,除了第一接地引脚13与第一支架本体111电连接的区域之外,其他区域均可以受到第一绝缘层112的覆盖,以防止母座10与公座20之间接触短路。当然,还可以是其他分布形式,此处不作具体限定。
参考图3,在一些实施例中,第一绝缘层112在与第一接地引脚13对应的位置处开设第一窗口1121,第一接地引脚13透过第一窗口1121与第一支架本体111接触并电连接。通过第一窗口1121的设置,可以保证第一接地引脚13与第一支架本体111之间能够具有足够的接触面积而传输电磁干扰信号产生的干扰电流,从而实现良好的接地,进而起到良好的屏蔽效果,以缓解电磁干扰信号对母座10中传输的高速信号的干扰问题。
为实现对第一信号引脚12和第一接地引脚13的安装,第一支架11可以设有多个安装槽,多个安装槽沿第一方向排列,其中,第一方向和母座10与公座20配合连接的方向垂直。示例性地,母座10与公座20配合连接的方向可以为上下方向,第一方向可以为左右方向或前后方向。
当然,安装槽可以不仅设置一排,还可以设置多排,具体可以根据实际工况而设定,此处不作具体限定。
此处需要说明的是,由于第一支架11包括用于导电的第一支架本体111和用于绝缘的第一绝缘层112,且第一绝缘层112覆盖于第一支架本体111外侧的至少部分区域,考虑到第一绝缘层112的厚度尺寸相对较小,由此,在第一支架11设有的多个安装槽的情况下,基本相当于第一支架本体111设有多个安装槽,以便于容纳第一信号引脚12和第一接地引脚13。
如图3所示,多个安装槽中的一部分为第一安装槽1131,每个第一安装槽1131的侧壁覆盖有第一绝缘层112,第一信号引脚12对应设于第一安装槽1131中。基于此,通过第一安装槽1131可以对第一信号引脚12进行安装,以保证第一信号引脚12的稳定性,与此同时,第一信号引脚12与第一支架本体111之间还通过第一绝缘层112分隔开,以避免多个第一信号引脚12之间、或第一信号引脚12与第一接地引脚13之间短路。
另外,多个第一信号引脚12均与第一支架本体111接触并电性导通,如此,可以通过第一支架本体111将多个第一信号引脚12隔离开,从而可以提升相邻两个第一信号引脚12之间的隔离度。
进一步地,通过第一支架本体111设有的多个第一安装槽1131可以分别容纳多个第一信号引脚12,从而可以进一步将多个第一信号引脚12隔离开,进一步提高相邻两个第一信号引脚12之间的隔离度。
多个安装槽中的另一部分为第二安装槽1132,第一接地引脚13对应设置在每个第二安装槽1132中,并与对应的第二安装槽1132的至少部分侧壁接触并电性导通。基于此,通过第二安装槽1132可以对第一接地引脚13进行安装,以保证第一接地引脚13的稳定性。
在一些实施例中,每个第二安装槽1132的至少部分侧壁可以开设有第一窗口1121,通过第一窗口1121的开设,还可以保证第一接地引脚13与第一支架本体111之间的接触,实现电性导通,从而可以实现接地,以便于导出干扰电流。
参考图1、图2、图6和图7,在一些实施例中,母座10还可以包括第一连接件14,该第一连接件14设于第一支架11,并用于与公座20连接。相应地,公座20可以设有第二连接件24,第二连接件24设于公座20的第二支架21,并且,第一连接件14与第二连接件24之间可以相互配合连接,从而实现母座10与公座20之间的配合连接。
示例性地,第一连接件14与第二连接件24之间可以为插接配合、卡接配合、滑接配合等等,具体可以根据实际工况而选定。
一些实施例中,第一连接件14可以为导电件,其可以用于传输信号。示例性地,第一连接件14可以与第一支架11电连接,如此,通过第一连接件14可以使第一支架11接地。
进一步地,如图3和图5所示,第一连接件14可以设有第一电连部141,第一绝缘层112在与第一电连部141对应的位置处开设第二窗口1122,第一电连部141透过第二窗口1122与第一支架本体111接触并电性导通。基于此,通过第二窗口1122的设置,可以保证第一连接件14的第一电连部141与第一支架本体111之间能够具有足够的接触面积而传输电磁干扰信号产生的干扰电流,从而可以实现良好的接地,起到良好的屏蔽效果。
示例性地,第一连接件14可以设有多个第一电连部141,相应地,第一绝缘层112可以设有多个第二窗口1122,从而可以通过第一连接件14使第一支架11的多个位置接地,以提高接地的稳定性。
参考图6和图7,在一些实施例中,公座20可以包括第二支架21、第二信号引脚22和第二接地引脚23。其中,第二支架21为公座20的基础安装构件,其可以为第二信号引脚22和第二接地引脚23提供安装基础。第二信号引脚22用于传输信号,如,电信号、数据信号等;第二接地引脚23用于接地。一些实施例中,第二信号引脚22和第二接地引脚23均可以与另一个电路板连接,从而既可以实现信号传输,又可以接地。
考虑到信号类型的不同,第二信号引脚22可以设置多个,多个第二信号引脚22可以用于传输不同的信号。示例性地,多个第二信号引脚22可以在第二支架21上并排设置,当然,还可以采用其他形式设置。为实现公座20的多点接地,以保证接地的可靠性,第二接地引脚23也可以设置多个,并分布在第二支架21的不同位置,以便于使公座20的不同位置接地。
一些较为具体的实施例中,第二支架21可以设有两排第二信号引脚22,每排包括多个第二信号引脚22,且每排第二信号引脚22中还可以布置一个第二接地引脚23。
考虑到公座20周围存在电磁干扰信号,为缓解电磁干扰信号对公座20的信号传输造成影响,本申请实施例中,第二支架21包括用于导电的第二支架本体211和起到绝缘作用的第二绝缘层212,第二绝缘层212覆盖于第二支架本体211的外侧的至少部分区域,第二信号引脚22与第二支架本体211通过第二绝缘层212电性绝缘,第二接地引脚23与第二支架本体211电性导通,如图8所示。
基于上述设置,通过第二绝缘层212覆盖第二支架本体211的至少部分区域,可以将第二信号引脚22与第二支架本体211分隔开,并实现电性绝缘,以避免第二信号引脚22与第二接地引脚23均与第二支架本体211电性导通,从而可以有效避免第二信号引脚22、第二接地引脚23短路,并且可以避免公座20与母座10之间短路;另外,在BTB连接器面临电磁干扰的情况下,会在第二支架本体211上产生干扰电流,通过第二接地引脚23与第二支架本体211接触并实现电性导通,可以将电磁干扰信号在公座20上产生的干扰电流经由第二支架本体211传输至第二接地引脚23,最终通过第二接地引脚23导出,从而可以有效防止干扰电流传输至第二信号引脚22而对第二信号引脚22传输的信号产生干扰,因此,不会对公座20产生信号干扰,对公座20起到了一定的信号屏蔽的作用,有利于提高信号传输的准确性。
此处需要说明的是,第二绝缘层212覆盖于第二支架本体211外侧的至少部分区域,可以理解为,除了第二接地引脚23与第二支架本体211电连接的区域之外,其他区域均受到第二绝缘层212的覆盖,以防止公座20与母座10之间接触短路。当然,还可以采用其他分布方式,此处不作具体限定。
参考图8,在一些实施例中,第二绝缘层212在与第二接地引脚23对应的位置处开设第三窗口2121,第二接地引脚23透过第三窗口2121与第二支架本体211接触并电连接。通过第三窗口2121的设置,可以保证第二接地引脚23与第二支架本体211之间能够具有足够的接触面积而传输电磁干扰信号产生的干扰电流,从而实现良好的接地,进而起到对电磁干扰信号的屏蔽作用,以缓解电磁干扰信号影响母座10的正常使用。
为实现对第二信号引脚22和第二接地引脚23的安装,第二支架21可以设有多个安装槽,多个安装槽沿第一方向排列,其中,第一方向和母座10与公座20配合连接的方向垂直。示例性地,母座10与公座20配合连接的方向可以为上下方向,第一方向可以为左右方向或前后方向。
当然,安装槽可以不仅设置一排,还可以设置多排,具体可以根据实际工况而设定,此处不作具体限定。
此处需要说明的是,由于第二支架21包括用于导电的第二支架本体211和用于绝缘的第二绝缘层212,且第二绝缘层212覆盖于第二支架本体211外侧的至少部分区域,考虑到第二绝缘层212的厚度尺寸相对较小,由此,在第二支架21设有的多个安装槽的情况下,基本相当于第二支架本体211设有多个安装槽,以便于容纳第二信号引脚22和第二接地引脚23。
其中,如图8所示,多个安装槽中的一部分为第三安装槽2131,每个第三安装槽2131的侧壁覆盖有第二绝缘层212,第二信号引脚22对应设于第三安装槽2131中。基于此,通过第三安装槽2131可以对第二信号引脚22进行安装,以保证第二信号引脚22的稳定性,与此同时,第二信号引脚22与第二支架本体211之间还通过第二绝缘层212分隔开,以避免多个第二信号引脚22之间、或第二信号引脚22与第二接地引脚23之间短路。
另外,多个第二信号引脚22均与第二支架本体211接触并电性导通,如此,可以通过第二支架本体211将多个第二信号引脚22隔离开,从而可以提升相邻两个第二信号引脚22之间的隔离度。
多个安装槽中的另一部分为第四安装槽2132,第二接地引脚23对应设于每个第四安装槽2132中,并与对应的第四安装槽2132的至少部分侧壁接触并电性导通。基于此,通过第四安装槽2132可以对第二接地引脚23进行安装,以保证第二接地引脚23的稳定性。
在一些实施例中,每个第四安装槽2132的至少部分侧壁可以开设有第三窗口2121,通过第三窗口2121的开设,还可以保证第二接地引脚23与第二支架本体211之间的接触,实现电性导通,从而可以实现接地,以便于导出干扰电流。
参考图1、图2、图6、图7和图12,在一些实施例中,公座20还可以包括第二连接件24,该第二连接件24设于第二支架21,并用于与母座10设有的第一连接件14配合连接,如此,第一连接件14与第二连接件24之间可以相互配合连接,从而实现母座10与公座20之间的配合连接。
一些实施例中,第二连接件24可以为导电件,其可以用于传输信号。示例性地,第二连接件24可以与第二支架21电连接,如此,通过第二连接件24可以使第二支架21接地。
进一步地,如图8和图12所示,第二连接件24可以设有第二电连部241,第二绝缘层212在与第二电连部241对应的位置处开设第四窗口2122,第二电连部241透过第四窗口2122与第二支架本体211接触并电性导通。基于此,通过第四窗口2122的设置,可以保证第二连接件24的第二电连部241与第二支架本体211之间能够具有足够的接触面积而传输电磁干扰信号产生的干扰电流,从而可以实现良好的接地,起到较佳的屏蔽效果。
示例性地,第二连接件24可以设有多个第二电连部241,相应地,第二绝缘层212可以设有多个第四窗口2122,从而可以通过第二连接件24使第二支架21的多个位置接地,以提高接地的稳定性。
在一些实施例中,第一支架本体111和第二支架本体211均可以采用金属导电材质,以便于传输电磁干扰信号产生的干扰电流,从而对周围的电磁干扰信号起到屏蔽作用。
示例性地,金属导电材质可以包括铜,当然,还可以包括其他金属材质,如,铝、金属合金等,此处对于金属导电材质的类型不作具体限定。
另外,第一绝缘层112和第二绝缘层212均可以采用非金属绝缘材质,以起到绝缘作用,以避免短路。
示例性地,非金属绝缘材质可以包括塑料,当然,还可以包括其他绝缘材质,如,橡胶、树脂等,此处对于非金属绝缘材质的类型不作具体限定。
在一些实施例中,第二信号引脚22与第二接地引脚23在第一方向上排列设置。相关技术中的一些第二信号引脚22尺寸较长,容易受到电磁干扰信号的影响。
而为了缓解电磁干扰信号的影响,本申请实施例中,如图9至图11所示,第二信号引脚22包括第一焊盘221,第二接地引脚23包括第二焊盘231,且第一焊盘221自第二焊盘231在第二方向上的端面缩短第一距离。相比于相关技术中第二信号引脚22较长的方式,本申请实施例通过缩短第二信号引脚22的长度,可以延长电磁信号的耦合路径,相应地增加了信号走线相距电磁干扰信号的距离,使信号走线不再完全暴露在电磁干扰环境中,进而可以缓解电磁干扰。因此,本申请实施例通过对第二信号引脚22的结构改进,可以有效提升公座20的抗EMC干扰效果。
上述第一方向、第二方向以及母座10与公座20配合连接的方向两两垂直。
另外,本申请实施例中第二接地引脚23的长度不作改变,以保证其具有良好的接地性能。
示例性地,在BTB连接器应用于电子设备的CCM摄像头的FPC连接中的情况下,可以有效降低BTB连接器处受到的电磁干扰,增强了CCM摄像头的MIPI线与高频信号之间的隔离作用,从而可以很好地克服天线信号的干扰问题,相比于通过增加导电布、导电泡棉、金属支架的方式,本申请实施例可以减少辅料的使用,并降低设计成本,还可以提高设计验证效率。
进一步地,第二信号引脚22还可以包括用于与第一信号引脚12卡接配合的卡接部222,第一焊盘221连接于卡接部222,且在第二方向上,第一焊盘221的端面位于卡接部222的侧面与第二焊盘231的端面之间。
此处需要说明的是,第一距离不超过第二方向上第二焊盘231的端面与卡接部222的侧面之间的距离,也即,在第二方向上,第一焊盘221的端面位于第二焊盘231的端面与卡接部222的侧面之间,由此,既可以降低电磁干扰信号对第二信号引脚22的干扰,又可以保证第二信号引脚22与电路板之间的正常连接。
一种较为具体的实施例中,在第二方向上,第二信号引脚22的端面与卡接部222的侧面齐平,此种方式可以起到较佳的抗干扰效果,如图11所示。该种情况下,相比于干扰源距离第二信号引脚22的端面为H的方式,本申请实施例中,干扰源距离第二信号引脚22的端面为H+L,从而使整体干扰强度至少减少L/H+L。
基于上述BTB连接器,本申请实施例还公开了一种电子设备,参考图1至图13,所公开的电子设备包括电路板30和上述BTB连接器,其中,电流板包括电路板本体31以及设于电路板本体31的信号焊盘32,而第一焊盘221与信号焊盘32连接,且第一焊盘221的缩短距离与信号焊盘32的缩短距离相等。
基于上述设置,由于第一焊盘221的长度有所缩短,相应地,信号焊盘32的长度同样有所缩短,且两者的缩短距离相等,相比于相关技术中信号焊盘32较长的方式,本申请实施例通过缩短信号焊盘32的长度,可以延长电磁信号的耦合路径,相应地增加了信号走线相距电磁干扰信号的距离,使信号走线不再完全暴露在电磁干扰环境中,进而可以缓解电磁干扰。另外,信号焊盘32缩短的空间可以铺地,以进一步起到增加屏蔽隔离的作用。
另外,如图13所示,电路板30还可以包括接地焊盘33,接地焊盘33设于电路板本体31,用于与第二接地引脚23连接。由于第二接地引脚23维持原长度,相应地,接地焊盘33同样维持原长度。
综上所述,本申请实施例针对公座20的第二信号引脚22进行结构改进,并相应地对电路板30的信号引脚进行结构改进,以及对母座10的第一支架11和公座20的第二支架21分别进行结构改进,从而有效降低电磁干扰信号对BTB连接器高速信号传输的干扰,并且还可以增加高速信号间的隔离度,减少相邻高速信号的串扰问题。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。
Claims (12)
1.一种BTB连接器,其特征在于,包括:相互配合连接的母座(10)和公座(20);
所述母座(10)包括第一支架(11)以及分别设于所述第一支架(11)的第一信号引脚(12)和第一接地引脚(13);
所述第一支架(11)包括用于导电的第一支架本体(111)和第一绝缘层(112),所述第一绝缘层(112)覆盖于所述第一支架本体(111)外侧的至少部分区域,所述第一信号引脚(12)与所述第一支架本体(111)之间通过所述第一绝缘层(112)电性绝缘,所述第一接地引脚(13)与所述第一支架本体(111)电性导通。
2.根据权利要求1所述的BTB连接器,其特征在于,所述第一绝缘层(112)在与所述第一接地引脚(13)对应的位置处开设第一窗口(1121),所述第一接地引脚(13)透过所述第一窗口(1121)与所述第一支架本体(111)接触并电性导通。
3.根据权利要求1或2所述的BTB连接器,其特征在于,所述第一支架(11)设有沿第一方向排列的多个安装槽,所述第一方向和所述母座(10)与所述公座(20)配合连接的方向垂直;
多个所述安装槽中的一部分为第一安装槽(1131),每个所述第一安装槽(1131)的侧壁覆盖有所述第一绝缘层(112),所述第一信号引脚(12)对应设于所述第一安装槽(1131)中;
多个所述安装槽中的另一部分为第二安装槽(1132),所述第一接地引脚(13)对应设于每个所述第二安装槽(1132)中,并与对应的所述第二安装槽(1132)的至少部分侧壁接触并电性导通。
4.根据权利要求1所述的BTB连接器,其特征在于,所述母座(10)还包括设于所述第一支架(11)并用于与所述公座(20)连接的第一连接件(14),所述第一连接件(14)设有第一电连部(141);
所述第一绝缘层(112)在与所述第一电连部(141)对应的位置处开设第二窗口(1122),所述第一电连部(141)透过所述第二窗口(1122)与所述第一支架本体(111)接触并电性导通。
5.根据权利要求1所述的BTB连接器,其特征在于,所述公座(20)包括第二支架(21)以及分别设于所述第二支架(21)的第二信号引脚(22)和第二接地引脚(23);
所述第二支架(21)包括用于导电的第二支架本体(211)和第二绝缘层(212),所述第二绝缘层(212)覆盖于所述第二支架本体(211)外侧的至少部分区域,所述第二信号引脚(22)与所述第二支架本体(211)之间通过所述第二绝缘层(212)电性绝缘,所述第二接地引脚(23)与所述第二支架本体(211)电性导通。
6.根据权利要求5所述的BTB连接器,其特征在于,所述第二绝缘层(212)在与所述第二接地引脚(23)对应的位置处开设第三窗口(2121),所述第二接地引脚(23)透过所述第三窗口(2121)与所述第二支架本体(211)接触并电性导通。
7.根据权利要求5或6所述的BTB连接器,其特征在于,所述第二支架(21)设有沿第一方向排列的多个安装槽,所述第一方向和所述母座(10)与所述公座(20)配合连接的方向垂直;
多个所述安装槽中的一部分为第三安装槽(2131),每个所述第三安装槽(2131)的侧壁覆盖有所述第二绝缘层(212),所述第二信号引脚(22)对应设于所述第三安装槽(2131)中;
多个所述安装槽中的另一部分为第四安装槽(2132),所述第二接地引脚(23)对应设于每个所述第四安装槽(2132)中,并与对应的所述第四安装槽(2132)的至少部分侧壁接触并电性导通。
8.根据权利要求5所述的BTB连接器,其特征在于,所述公座(20)还包括设于所述第二支架(21)并用于与所述母座(10)连接的第二连接件(24),所述第二连接件(24)设有第二电连部(241);
所述第二绝缘层(212)在与所述第二电连部(241)对应的位置处开设第四窗口(2122),所述第二电连部(241)透过所述第四窗口(2122)与所述第二支架本体(211)接触并电性导通。
9.根据权利要求5所述的BTB连接器,其特征在于,所述第一支架本体(111)和所述第二支架本体(211)均采用金属导电材质,所述金属导电材质包括铜;
和/或,所述第一绝缘层(112)和所述第二绝缘层(212)均采用非金属绝缘材质,所述非金属绝缘材质包括塑料。
10.根据权利要求5所述的BTB连接器,其特征在于,所述第二信号引脚(22)与所述第二接地引脚(23)在第一方向上排列设置;
所述第二信号引脚(22)包括第一焊盘(221),所述第二接地引脚(23)包括第二焊盘(231),所述第一焊盘(221)自所述第二焊盘(231)在第二方向上的端面缩短第一距离;
其中,所述第一方向、所述第二方向以及所述母座(10)与所述公座(20)配合连接的方向两两垂直。
11.根据权利要求10所述的BTB连接器,其特征在于,所述第二信号引脚(22)还包括用于与所述第一信号引脚(12)卡接配合的卡接部(222),所述第一焊盘(221)连接于所述卡接部(222);
在所述第二方向上,所述第一焊盘(221)的端面,位于所述卡接部(222)的侧面与所述第二焊盘(231)的端面之间。
12.一种电子设备,其特征在于,包括:电路板(30)和权利要求10或11所述的BTB连接器;
所述电路板(30)包括电路板本体(31)以及设于所述电路板本体(31)的信号焊盘(32);
所述第一焊盘(221)与所述信号焊盘(32)连接,且所述第一焊盘(221)的缩短距离与所述信号焊盘(32)的缩短距离相等。
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