CN118144037A - Pcb切削方法、系统及设备 - Google Patents

Abstract

本申请适用于PCB生产技术领域，尤其涉及一种PCB切削方法、系统及设备，PCB切削方法包括：获取切削刀具信息，其中，切削刀具信息包括用于反映切削刀具的型号、使用记录和入库检测记录的信息；根据切削刀具信息进行分析，得到初始磨损量信息；其中，初始磨损量信息用于反映切削刀具的现有尺寸与未使用过的新采购的切削刀具的初始尺寸的差值；基于初始磨损量信息得到初始进给量信息；根据初始进给量信息控制切削刀具对PCB基板进行切削。通过该方法达到根据切削刀具的磨损情况，对切削刀具进行自动补偿，以达到提高生产效率和保证PCB切削质量的效果。

Description

PCB切削方法、系统及设备

技术领域

本申请属于PCB生产技术领域，尤其涉及一种PCB切削方法、系统及设备。

背景技术

在PCB(印刷电路板)加工过程中，通常利用切削工具和设备对PCB进行切削加工，以便将其切割成所需的形状和尺寸。在切削过程中，刀具会因为磨损而逐渐失去切削能力，导致加工质量下降。为了保持加工的精度和质量，需要对刀具进行补偿。刀具补偿的主要目的是根据刀具磨损情况，调整加工参数，使切削过程中的刀具位置和切削力得到合适的补偿，以保持加工的精度和表面质量，这样可以延长刀具的使用寿命，减少加工成本，并且提高加工的稳定性和可靠性。因此，对刀具进行补偿是切削加工过程中非常重要的一环。

目前在许多情况下，刀具的补偿仍然是通过人工进行手动补偿来实现的。这种方法需要操作员根据实际情况来调整刀具的位置或者切削参数，以保持加工的精度和质量。这种方法不仅费时费力，还增加人为因素对加工精度的影响，从而对切削质量有一定的影响。

发明内容

本申请实施例提供了一种PCB切削方法、系统及设备，可以解决通过人工对刀具进行手动补偿，费时费力，影响切削质量的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种PCB切削方法，包括：

获取切削刀具信息，其中，所述切削刀具信息包括用于反映切削刀具的型号、使用记录和入库检测记录的信息；

根据所述切削刀具信息进行分析，得到初始磨损量信息；其中，所述初始磨损量信息用于反映切削刀具的现有尺寸与未使用过的新采购的切削刀具的初始尺寸的差值；

基于所述初始磨损量信息得到初始进给量信息；

根据所述初始进给量信息控制所述切削刀具对PCB基板进行切削。

本申请实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果：

本申请提供的PCB切削方法，通过获取反映切削刀具的型号、使用记录和入库检测记录的切削刀具信息，再根据切削刀具信息进行分析，得到用于反映切削刀具的现有尺寸与未使用过的新采购的切削刀具的初始尺寸的差值的初始磨损量信息，能够知道切削刀具在切削前的磨损情况，为切削做好准备；基于初始磨损量信息得到初始进给量信息后，根据初始进给量信息调整切削刀具的进给补偿，并控制切削刀具对PCB基板进行切削，从而达到根据切削刀具的磨损情况，对切削刀具进行自动补偿，以达到提高生产效率和保证PCB切削质量的效果。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述获取切削刀具信息包括：

获取PCB基板信息和生产信息；其中，所述PCB基板信息包括需要进行切削的PCB基板的材料信息；所述生产信息反映需要切削所述PCB基板的数量；

根据所述材料信息进行分析，得到对应的切削刀具组信息；

基于所述切削刀具组信息和所述生产信息得到切削刀具选用信息；

基于所述切削刀具选用信息得到切削刀具信息。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述根据所述切削刀具信息进行分析，得到初始磨损量信息，包括：

获取所述切削刀具的采购验收信息；其中，所述采购验收信息包括反映所述切削刀具刚采购至工装库中进行验收的初始尺寸信息；

基于所述切削刀具信息反映的入库检测记录得到所述切削刀具上一次使用后的磨削尺寸信息；

根据所述初始尺寸信息和所述磨削尺寸信息得到初始磨损量信息。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述PCB基板信息还包括需要进行切削的PCB基板的型号信息，所述型号信息包括用于反映所述PCB基板需要切削至适合的尺寸大小的信息；所述基于所述初始磨损量信息得到初始进给量信息，包括：

基于所述初始磨损量信息得到初始补偿量信息；

根据所述型号信息进行分析，得到切削位置信息；其中，所述切削位置信息反映所述切削刀具对所述PCB基板进行切削需要到达的位置；

基于所述初始补偿量信息和所述切削位置信息得到初始进给量信息。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述PCB切削方法，还包括：

获取刀具图像信息；其中，所述刀具图像信息包括用于反映切削刀具在进行切削后回到准备位置时的尺寸图像信息，所述尺寸图像信息用于反映切削刀具的尺寸；

根据所述尺寸图像信息进行分析，得到刀具尺寸信息；

基于所述刀具尺寸信息和所述磨削尺寸信息得到第一磨损量信息；其中，所述第一磨损量信息用于反映所述切削刀具在进行切削后磨损的量；

基于所述第一磨损量信息和所述初始进给量信息得到第一进给量信息；

根据所述第一进给量信息控制所述切削刀具对PCB基板进行切削；

其中，所述基于所述第一磨损量信息和所述初始进给量信息得到第一进给量信息，包括：

基于所述第一磨损量信息得到第一补偿量信息；

根据所述第一补偿量信息和所述初始进给量信息得到第一进给量信息。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述刀具图像信息还包括反映切削刀具在进行切削后回到准备位置时的表面图像信息，所述表面图像信息包括反映切削刀具表面附着PCB材料的情况的信息，所述PCB切削方法，还包括：

根据所述表面图像信息进行分析，得到PCB材料影响值，根据所述材料信息得到对应的影响阈值；其中，所述PCB材料影响值用于反映切削刀具表面附着的PCB材料对切削的影响程度；

将所述PCB材料影响值与所述影响阈值进行比对；

若所述PCB材料影响值小于所述影响阈值，则控制所述切削刀具对PCB基板继续进行切削。

在第一方面的一种可能的实现方式中，，所述PCB切削方法，还包括：

若所述PCB材料影响值大于或等于所述影响阈值，则控制清理装置对切削刀具表面进行清理，并获取清理图像信息；

根据所述清理图像信息得到清洁度值信息；

当所述清洁度值信息大于预设清洁度后，控制所述切削刀具对PCB基板继续进行切削。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述根据所述表面图像信息进行分析，得到PCB材料影响值，包括：

根据所述表面图像信息进行分析，得到PCB数量值和PCB大小值；其中，所述PCB数量值用于反映附着于切削刀具表面的PCB材料的数量，所述PCB大小值用于反映附着于切削刀具表面的最大的PCB材料的体积大小；

根据所述材料信息得到数量阈值和大小阈值；

将所述PCB数量值与所述数量阈值进行比对，将所述PCB大小值与所述大小阈值进行比对；

若所述PCB数量值大于或等于所述数量阈值，且所述PCB大小值大于或等于所述大小阈值时，确认所述数量阈值为影响阈值，且与所述数量阈值对应的所述PCB数量值为PCB材料影响值，或确认大小阈值为影响阈值，且与所述大小阈值对应的所述PCB大小值为PCB材料影响值；

若所述PCB数量值小于所述数量阈值，且所述PCB大小值大于或等于所述大小阈值时，确认所述大小阈值为影响阈值，所述PCB大小值为PCB材料影响值；

若所述PCB数量值大于或等于所述数量阈值，且所述PCB大小值小于所述大小阈值时，确认所述数量阈值为影响阈值，所述PCB数量值为PCB材料影响值。

第二方面，本申请实施例提供了一种PCB切削系统，包括：

获取模块，用于获取切削刀具信息，其中，所述切削刀具信息包括用于反映切削刀具的型号、使用记录和入库检测记录的信息；

第一分析模块，用于根据所述切削刀具信息进行分析，得到初始磨损量信息；其中，所述初始磨损量信息用于反映切削刀具的现有尺寸与未使用过的新采购的切削刀具的初始尺寸的差值；

第二分析模块，用于基于所述初始磨损量信息得到初始进给量信息；

控制模块，用于根据所述初始进给量信息控制所述切削刀具对PCB基板进行切削。

第三方面，本申请实施例提供了一种PCB切削设备，包括PCB切削装置、清理装置和控制装置，所述PCB切削装置和清理装置与所述控制装置电连接；所述控制装置包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面中任一项所述的方法。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面中任一项所述的方法。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一项所述的PCB切削方法。

可以理解的是，上述第二方面至第五方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的PCB切削方法的流程示意图其一；

图2是本申请实施例提供的PCB切削方法的流程示意图其二；

图3是本申请实施例提供的PCB切削方法中步骤S100的实现流程示意图；

图4是本申请实施例提供的PCB切削方法中步骤S200的实现流程示意图；

图5是本申请实施例提供的PCB切削方法中步骤S300的实现流程示意图；

图6是本申请实施例提供的PCB切削方法中步骤S400的实现流程示意图；

图7是本申请实施例提供的PCB切削方法中步骤S500的实现流程示意图；

图8是本申请实施例提供的PCB切削系统的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的PCB切削设备的控制装置的结构示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

在PCB(印刷电路板)加工过程中，通常利用切削工具和设备对PCB进行切削加工，以便将其切割成所需的形状和尺寸。在切削过程中，刀具会因为磨损而逐渐失去切削能力，导致加工质量下降。为了保持加工的精度和质量，需要对刀具进行补偿。刀具补偿的主要目的是根据刀具磨损情况，调整加工参数，使切削过程中的刀具位置和切削力得到合适的补偿，以保持加工的精度和表面质量，这样可以延长刀具的使用寿命，减少加工成本，并且提高加工的稳定性和可靠性。因此，对刀具进行补偿是切削加工过程中非常重要的一环。

目前在许多情况下，刀具的补偿仍然是通过人工进行手动补偿来实现的。这种方法需要操作员根据实际情况来调整刀具的位置或者切削参数，以保持加工的精度和质量。这种方法不仅费时费力，还增加人为因素对加工精度的影响，从而对切削质量有一定的影响。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种PCB切削方法、系统及设备。该方法中，通过获取反映切削刀具的型号、使用记录和入库检测记录的切削刀具信息，再根据切削刀具信息进行分析，得到用于反映切削刀具的现有尺寸与未使用过的新采购的切削刀具的初始尺寸的差值的初始磨损量信息，能够知道切削刀具在切削前的磨损情况，为切削做好准备；基于初始磨损量信息得到初始进给量信息后，根据初始进给量信息调整切削刀具的进给补偿，并控制切削刀具对PCB基板进行切削，从而达到根据切削刀具的磨损情况，对切削刀具进行自动补偿，以达到提高生产效率和保证PCB切削质量的效果。

本申请实施例提供的PCB切削方法可以应用于PCB切削设备上，此时PCB切削设备即为本申请实施例提供的PCB切削方法的执行主体，本申请实施例对PCB切削设备的具体类型不作任何限制。

例如，PCB切削设备可以包括PCB切削装置、清理装置和控制装置，切削装置和清理装置与控制装置电连接。PCB切削装置用于对PCB进行切削成型，例如，PCB切削装置可以包括切削刀座、切削架和切削刀具，其中，切削刀座用于支撑及固定PCB基板；切削架可移动地连接于切削刀座，用于调节切削刀具的位置，并驱动切削刀具对PCB基板进行切削；切削刀具连接于切削架。清理装置是各种能够实现对刀具表面进行清理的表面清理器，例如，清理装置包括吸尘器和吸尘头，其中，吸尘头连接于吸尘器，吸尘器用于产生吸力，使得刀具表面的PCB材料通过吸尘头进入吸尘器内。吸尘器包括驱动装置、管道系统和过滤装置，管道系统用于气体和PCB材料的输送；驱动装置可以采用电机或气动的方式产生负压，从而产生吸力；过滤装置用于对吸附的PCB材料进行过滤，防止PCB材料进入周围环境中。控制系统则对整个切削过程和清理过程进行监控和控制。

为了更好地理解本申请实施例提供的PCB切削方法，下面对本申请实施例提供的PCB切削方法的具体实现过程进行示例性介绍。

图1示出了本申请实施例提供的PCB切削方法的示意性流程图，PCB切削方法包括：

S100，获取切削刀具信息，其中，切削刀具信息包括用于反映切削刀具的型号、使用记录和入库检测记录的信息。

可以理解，这些切削刀具的型号、使用记录和入库检测记录等信息可以被记录在管理系统中，每个刀具都具有一个独特的与管理系统建立关联的二维码或其他标识，可以通过对切削刀具表面的用于储存切削刀具的型号、使用记录和入库检测记录等信息的二维码或其他标识进行扫描识别，来获取切削刀具信息。也可以通过相关人员将切削刀具的型号、使用记录和入库检测记录等信息进行手动输入至控制装置中，等等，但不限于此。

作为本申请的一个可选实施例，请参阅图3，在步骤S100中，获取切削刀具信息，包括：

S110，获取PCB基板信息和生产信息；其中，PCB基板信息包括需要进行切削的PCB基板的材料信息；生产信息反映需要切削PCB基板的数量。

可以理解，PCB基板是指未经切割成型的原始印刷电路板，这些未经切割的PCB基板通常是大型板材，上面覆盖着电子元件的安装位置和导线路经，需要进行切割成适当的尺寸，以适应最终产品的需求。可以通过生产执行系统(MES)或企业资源计划(ERP)系统实时获取PCB基板信息和生产信息，这些系统通常与生产设备和物料管理系统集成，也可以通过人工方式将PCB基板的材料信息、型号信息和需要切削的数量手动输入到计算机或生产管理系统中，等等，但不限于此。

通过获取PCB基板信息和生产信息，能够掌握需要进行切削PCB材料的类别，以及需要切削的PCB基板的数量，从而为刀具的选用提供一定的依据。

S120，根据材料信息进行分析，得到对应的切削刀具组信息。

可以理解，材料信息可以包括材料类型(如FR-4、铝基板等)、厚度、铜箔厚度等信息。切削刀具组信息是指适合于对需要进行切削的PCB基板进行切削的刀具种类或某种型号的信息，切削刀具组包括多个切削刀具，这些切削刀具可以是同一型号，也可以是不同型号，但均适用于对PCB基板对应的材料进行切削。

因为不同的材料需要不同类型的刀具，根据PCB材料的类型和特性，选择适合的刀具类型。通过材料信息可以缩小切削刀具的选用范围，有助于确定刀具的选择。

S130，基于切削刀具组信息和生产信息得到切削刀具选用信息。

可以理解，切削刀具选用信息是指反映选用适合此次生产的最终的切削刀具的信息。在PCB加工过程中，切削刀具会不断地接触PCB材料，因而会受到磨损。尤其是在高速、高精度的PCB加工过程中，切削刀具的磨损速度会更快，所以切削刀具通常被视为易损件，易损件具有一定的使用寿命，使用寿命通常由加工数量和/或使用期限进行限制。例如，切削刀具的使用寿命为5年，即使在制造出该切削刀具后，从未使用，但由于时间的推移，切削刀具也会受到自然老化的影响，导致性能下降而影响加工质量，所以不能对其进行使用；亦或者生产信息中所反映的需要切削PCB基板的数量为1000个，而某个切削刀具的使用寿命所反映的能切削的数量为10000个，在此前已经加工过了9500，即使还未达到加工数量的限制，但由于在此次生产中，需要切削PCB基板的数量超过了该切削刀具剩余的切削数量，若选用该切削刀具，很有可能在加工过程中导致PCB的质量出现问题，所以也不能对其选用，以此类推。

通过生产信息，掌握切削数量，再从切削刀具组信息中反映的切削刀具组中选用适合此次切削的切削刀具，综合考虑切削刀具的寿命、适用条件、以及生产需求，以确保切削过程稳定、高效，并获得高质量的加工产品。

S140，基于切削刀具选用信息得到切削刀具信息。

在获取到最终选用的切削刀具后，根据该切削刀具得到切削刀具信息，以对后续的切削过程能够更好的进行监控。

S200，根据切削刀具信息进行分析，得到初始磨损量信息；其中，初始磨损量信息用于切削刀具的现有尺寸与未使用过的新采购的切削刀具的初始尺寸的差值。

可以理解，该切削刀具可以是新采购的未使用过的切削刀具，也可以是之前使用过的，归还到工装库中进行维护和防护的切削刀具。当该切削刀具为新采购的未使用过的切削刀具时，则现有尺寸与初始尺寸相同，初始磨损量信息所反映的初始磨损量为0；当该切削刀具为使用过的切削刀具时，假设该切削刀具的现有尺寸为8，初始尺寸为10，则初始摸算量信息所反映的初始磨损量为2，以此类推。工装库是指一个专门用于存放和管理生产设备、工装夹具、切削刀具等生产工具和设备的仓库或库房。

通过得到初始磨损量信息，能够了解切削刀具的磨损情况，以对后续的切削过程进行合理的调整。

在一种可能的实现方式中，请参阅图4，在步骤S200中，根据切削刀具信息进行分析，得到初始磨损量信息，包括：

S210，获取切削刀具的采购验收信息；其中，采购验收信息包括反映切削刀具刚采购至工装库中进行验收的初始尺寸信息。

可以理解，在切削刀具采购到达工厂后，通常会进行采购验收。在验收过程中，应当记录下刀具的基本信息，包括刀具型号、规格、生产厂家、批号等信息，以及初始尺寸信息，如刀具直径、长度等，完成采购验收后，生成采购验收报告，其中包括刀具的基本信息和初始尺寸信息。这些报告通常会被存档，并作为后续使用、以及切削刀具磨损情况的参考依据。

S220，基于切削刀具信息反映的入库检测记录得到切削刀具上一次使用后的磨削尺寸信息。

可以理解，入库检测记录是指在切削刀具使用完毕后，将切斜刀具送回工装库，工装库的工作人员会对刀具进行检测，包括测量刀具的尺寸、表面磨损情况等，并记录下这些信息。切削刀具上一次使用后的磨削尺寸信息是指切削刀具在切削上一批PCB基板且使用完毕后，经过入库检测记录后，工装库工作人员对刀具进行检测并记录下切削刀具的尺寸信息。

S230，根据初始尺寸信息和磨削尺寸信息得到初始磨损量信息。

通过得到初始磨损量信息，能够了解切削刀具的磨损情况，以对后续的切削过程进行合理的调整。

S300，基于初始磨损量信息得到初始进给量信息。

可以理解，初始进给量信息是指切削刀具对要进行切削的PCB基板进行第一次切削时，所移动的距离的信息。

在一种可能的实现方式中，请参阅图5，PCB基板信息还包括需要进行切削的PCB基板的型号信息，型号信息包括用于反映PCB基板需要切削至适合的尺寸大小的信息；在步骤S300中，基于初始磨损量信息得到初始进给量信息，包括：

S310，基于初始磨损量信息得到初始补偿量信息。

可以理解，初始补偿量信息是指切削刀具对要进行切削的PCB基板进行第一次切削时，切削刀具在切削架进行调整补偿的距离的信息。

S320，根据型号信息进行分析，得到切削位置信息；其中，切削位置信息反映切削刀具对PCB基板进行切削需要到达的位置。

可以理解，切削位置体现为当切削刀具安装在切削架上后，切削架带动切削刀具移动至的位置，此位置是否为最终切削刀具对PCB基板进行切削的位置，这取决于初始磨损量是否为0，当初始磨损量为0时，此位置为最终切削刀具对PCB基板进行切削的位置，反之则不为。

如此，通过型号信息能够得知PCB的成型尺寸，再根据成型尺寸确定切削的位置，即切削刀具最终移动到的位置，通过此位置对PCB基板进行切削，以确保PCB成型质量。

S330，基于初始补偿量信息和切削位置信息得到初始进给量信息。

可以理解，例如初始补偿量为0时，切削位置信息所反映的切削架带动切削刀具的距离为10，则初始进给量为10；若初始补偿量为1，则切削刀具的初始进给量为11，以此类推。

S400，根据初始进给量信息控制切削刀具对PCB基板进行切削。

在获取初始进给量之后，控制切削架带动切削刀具进行进给补偿，使得切削刀具对PCB基板进行精确切削，以保证切削的精度和效率。

可选地，在一种可能的实现方式中，请参阅图6，在步骤S400之后，PCB切削方法，还包括：

S410，获取刀具图像信息；其中，刀具图像信息包括反映切削刀具在进行切削后回到准备位置时的尺寸图像信息，尺寸图像信息用于反映切削刀具的尺寸。

可以理解，可以通过图像处理和计算技术来实现获取刀具尺寸的图像信息。例如使用计算机视觉技术等。

S420，根据尺寸图像信息进行分析，得到刀具尺寸信息。

可以理解，可以通过如图像处理算法和机器学习算法来分析刀具图像，提取出刀具的尺寸信息。例如，可以使用边缘检测算法来检测刀具图像中的边缘，然后根据边缘的位置和形状来计算刀具的尺寸。还可以使用特征提取算法来提取刀具图像中的特征，如长度、宽度等，然后根据这些特征来计算刀具的尺寸。

S430，基于刀具尺寸信息和磨削尺寸信息得到第一磨损量信息；其中，第一磨损量信息用于反映切削刀具在进行切削后磨损的量。

可以理解，磨削尺寸信息是指在进行一次切削前切削刀具的尺寸的信息。刀具尺寸信息是指在进行一次切削后切削刀具的尺寸的信息。将切削前的尺寸值与切削后的尺寸值进行求差，即为第一磨损量信息反映的第一磨损量。例如刀具尺寸为9.9，磨削尺寸为10，则第一磨损量为0.1，以此类推。还需理解，在实际切削过程中，每次切削后都将获取切削刀具的刀具尺寸信息，再将切削后的刀具尺寸信息和进行此次切削前的刀具尺寸信息所反映的刀具尺寸的尺寸值进行求差，得到磨损量。

S440，基于第一磨损量信息和初始进给量信息得到第一进给量信息。

可以理解，这里的初始进给量可以理解为在对此批PCB基板进行切削前切削刀具进给补偿的距离，这种情况下，初始进给量为S300步骤中的初始进给量；也可以理解为在对此批PCB基板进行切削过程中，上一次进行切削时切削刀具进给补偿的距离。

在一种可能的实现方式中，在步骤S440中，基于第一磨损量信息和初始进给量信息得到第一进给量信息，包括：

S441，基于第一磨损量信息得到第一补偿量信息。

通过得到初始磨损量信息，能够了解切削刀具在进行上一次切削时的磨损情况，以对后续的切削过程进行合理的调整。

S442，根据第一补偿量信息和初始进给量信息得到第一进给量信息。

通过将第一补偿量与初始进给量进行求和，可得到第一进给量，即在下一次进行切削时，通过控制切削刀具以第一进给量进行进给补偿。

S450，根据第一进给量信息控制切削刀具对PCB基板进行切削。

可以理解，得到第一进给量后，控制切削刀具以第一进给量进行进给补偿，再对PCB基板进行切削，使得切削刀具可在上一次切削的相同位置对PCB基板进行切削，以保证PCB的切削质量。

在一种可能的实现方式中，请参阅图2，刀具图像信息包括反映切削刀具在进行切削后回到准备位置时的表面图像信息，表面图像信息包括反映切削刀具表面附着PCB材料的情况的信息，PCB切削方法，还包括：

S500，根据表面图像信息进行分析，得到PCB材料影响值，根据材料信息得到对应的影响阈值；其中，PCB材料影响值用于反映切削刀具表面附着的PCB材料对切削的影响程度。

可以理解，可以通过图像处理和计算机视觉技术，使用特征提取算法来提取表面图像中的PCB材料的特征。例如，可以使用纹理特征提取算法来提取刀具表面附着PCB材料的纹理信息。基于提取到的特征，可以使用机器学习或其他分析方法来计算PCB材料影响值。

每种PCB对应有一个影响阈值，当获取到材料信息后，从阈值数据库中进行匹配，找到对应的影响阈值。阈值数据库是指包含了不同PCB所对应的挤出压力值，这些数据可以通过实验室的实验、现场的测量和监测、以往数据的统计等手段来获得，获得后将采集到的数据进行整理、分类和归档，提取有用的信息和规律，再将相关的数据保存到数据库中，以形成阈值数据库。

在一种可能的实现方式中，请参阅图7，在步骤S500中，根据表面图像信息进行分析，得到PCB材料影响值，根据材料信息得到对应的影响阈值，包括：

S510，根据表面图像信息进行分析，得到PCB数量值和PCB大小值；其中，PCB数量值用于反映附着于切削刀具表面的PCB材料的数量，PCB大小值用于反映附着于切削刀具表面的最大的PCB材料的体积大小。

可以理解，可以通过图像处理和计算机视觉技术，使用特征提取算法来提取表面图像中的PCB材料的数量，根据数量计算得到PCB数量值，同时获取其中体积最大的一个PCB材料，并通过纹理特征提取算法计算得到体积最大的一个PCB材料对应的PCB大小值。

S520，根据材料信息得到数量阈值和大小阈值。

可以理解，每种PCB对应有一个数量阈值和一个大小阈值，当获取到材料信息后，从阈值数据库中进行匹配，找到对应的数量阈值和大小阈值。

S530，将PCB数量值与数量阈值进行比对，将PCB大小值与大小阈值进行比对。

通过将PCB数量值与数量阈值进行比对，将PCB大小值与大小阈值进行比对后，可以知道切削刀具表面所附着的PCB材料的数量和大小是否对下一次的切削产生影响。

S540A，若PCB数量值大于或等于数量阈值，且PCB大小值大于或等于大小阈值时，确认数量阈值为影响阈值，且与数量阈值对应的PCB数量值为PCB材料影响值，或确认大小阈值为影响阈值，且与大小阈值对应的PCB大小值为PCB材料影响值。

可以理解，在PCB数量值大于或等于数量阈值的同时，PCB大小值也大于或等于大小阈值，说明此时切削刀具表面附着PCB材料的数量过多，同时附着的PCB材料的体积过大，可以确认数量阈值为影响阈值，且与数量阈值对应的PCB数量值为PCB材料影响值，或确认大小阈值为影响阈值，且与大小阈值对应的PCB大小值为PCB材料影响值。不管是哪种情况，其PCB材料影响值都大于影响阈值，说明切削刀具表面附着PCB材料会对下一次的切削产生影响。

在一种可能的实现方式中，请参阅图7，在步骤S500中，根据表面图像信息进行分析，得到PCB材料影响值，根据材料信息得到对应的影响阈值，还包括：

S540B，若PCB数量值小于数量阈值，且PCB大小值大于或等于大小阈值时，确认大小阈值为影响阈值，PCB大小值为PCB材料影响值。

可以理解，假设数量阈值为10，大小阈值为3，而通过表面图像信息进行分析，计算得到PCB数量值为5，大小值为3或比3大，此时，影响阈值为3，PCB材料影响值为3，以此类推。

S540C，若PCB数量值大于或等于数量阈值，且PCB大小值小于大小阈值时，确认数量阈值为影响阈值，PCB数量值为PCB材料影响值。

可以理解，假设数量阈值为10，大小阈值为3，而通过表面图像信息进行分析，计算得到PCB数量值为11，大小值为2，此时，影响阈值为10，PCB材料影响值为11，以此类推。

S540D，若PCB数量值小于数量阈值，且PCB大小值小于大小阈值时，将PCB数量值与PCB大小值进行比对，确认PCB数量值与PCB大小值中数值更大的一者为PCB材料影响值；基于数量阈值和大小阈值得到平均阈值，并确定平均阈值为影响阈值。

可以理解，平均阈值是指数量阈值和大小阈值的均值。假设数量阈值为10，大小阈值为4，而通过表面图像信息进行分析，计算得到PCB数量值为8，大小值为2，此时，影响阈值为7，PCB材料影响值为8，PCB材料影响值大于影响阈值，说明切削刀具表面附着PCB材料会对下一次的切削产生影响。

假设数量阈值为10，大小阈值为4，而通过表面图像信息进行分析，计算得到PCB数量值为6，大小值为2，此时，影响阈值为7，PCB材料影响值为6，PCB材料影响值小于影响阈值，说明切削刀具表面附着PCB材料不会对下一次的切削产生影响。

在PCB数量值小于数量阈值，且PCB大小值小于大小阈值的情况下，通过将PCB数量值与PCB大小值进行比对，确认PCB数量值与PCB大小值中数值更大的一者为PCB材料影响值；基于数量阈值和大小阈值得到平均阈值，并确定平均阈值为影响阈值，能够进一步的判定切削刀具表面附着PCB材料对切削效果的影响，作为风险识别，避免由于PCB数量值小于数量阈值，且PCB大小值小于大小阈值的情况下，未能判定出PCB材料对切削效果的负面影响。如此能够进一步提高切削效果和切削质量。

S600，将PCB材料影响值与影响阈值进行比对。

在获取到PCB材料影响值与影响阈值后，将它们进行比对，可以知道切削刀具表面所附着的PCB材料是否对下一次的切削产生影响。

S700A，若PCB材料影响值小于影响阈值，则控制切削刀具对PCB基板继续进行切削。

当PCB材料影响值小于影响阈值时，说明切削刀具表面附着PCB材料不会对下一次的切削产生影响，可继续进行切削，以此提高切削效率，避免每次都需要对切削刀具表面进行清理或其他处理。

可选地，PCB切削方法，还包括：

S700a，若PCB材料影响值大于或等于影响阈值，则控制清理装置对切削刀具表面进行清理，并获取清理图像信息。

可以理解，当PCB材料影响值大于影响阈值时，说明切削刀具表面附着PCB材料会对下一次的切削产生影响，此时控制清理装置对切削刀具表面进行清理。在清理时，可以通过类似步骤S410中获取获取刀具图像信息的方法获取清理图像信息。清理图像信息是指反映清洗装置对切削刀具进行清理时的切削刀具表面的清洁情况的图像，应理解，清理图像信息实时进行获取，即在对切削刀具表面清理时，会不断对清理图像信息进行获取。

S800a，根据清理图像信息得到清洁度值信息。

可以理解，在实时获取清理图像信息的同时，会实时计算得到清洁度值信息反映的切削刀具表面的清洁度的信息。

S900a，当清洁度值信息大于预设清洁度后，控制切削刀具对PCB基板继续进行切削。

可以理解，在实时获取清理图像信息的同时，会实时计算得到清洁度值信息反映的切削刀具表面的清洁度的信息，同时，会实时将计算得到的清洁度与预设清洁度进行比对，直至清理图像信息所反映的清洁度大于预设清洁度后，则对停止对切削刀具表面的清理，并继续控制切削刀具对PCB基板继续进行切削。

由于不同材料其吸附情况或者吸附能力不同，若使用一样的清理方法或清理功率，很有可能会出现由于PCB材料吸附能力较弱，造成能源的浪费，或是由于PCB材料数量阈值较强，造成清理效果或者清理时间较长的情况发生。如此，通过对切削刀具表面清洁度的监测，能够进一步提高切削效果和切削效率。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

对应于上文实施例所述的PCB切削方法，本申请实施例还提供了一种PCB切削系统，该系统的各个模块可以实现PCB切削方法的各个步骤。图8示出了本申请实施例提供的PCB切削系统的结构框图，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。

参照图8，该PCB切削系统包括：

获取模块，用于获取切削刀具信息，其中，切削刀具信息包括用于反映切削刀具的型号、使用记录和入库检测记录的信息。

第一分析模块，用于根据切削刀具信息进行分析，得到初始磨损量信息；其中，初始磨损量信息用于反映切削刀具的现有尺寸与未使用过的新采购的切削刀具的初始尺寸的差值。

第二分析模块，用于基于初始磨损量信息得到初始进给量信息。

控制模块，用于根据初始进给量信息控制切削刀具对PCB基板进行切削。

需要说明的是，上述模块之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的模块完成，即将所述系统的内部结构划分成不同的模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本申请实施例还提供了一种PCB切削设备，包括PCB切削装置、清理装置和控制装置，PCB切削装置和清理装置与控制装置电连接。图9为本申请一实施例提供的控制装置6的结构示意图。如图9所示，该实施例的控制装置6包括：至少一个处理器60(图9中仅示出一个)、至少一个存储器61(图9中仅示出一个)以及存储在所述至少一个存储器61中并可在所述至少一个处理器60上运行的计算机程序62，所述处理器60执行所述计算机程序62时，使所述控制装置6实现上述任意各个PCB切削方法实施例中的步骤，或者使所述控制装置6实现上述各系统实施例中各模块的功能。

示例性地，所述计算机程序62可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器61中，并由所述处理器60执行，以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序62在所述控制装置6中的执行过程。

所述控制装置6可以是各种控制器、桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。该控制装置可包括，但不仅限于，处理器60、存储器61。本领域技术人员可以理解，图9仅仅是控制装置6的举例，并不构成对控制装置6的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所述处理器60可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，该处理器60还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述存储器61在一些实施例中可以是所述控制装置6的内部存储单元，例如控制装置6的硬盘或内存。所述存储器61在另一些实施例中也可以是所述控制装置6的外部存储设备，例如所述控制装置6上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器61还可以既包括所述控制装置6的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器61用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(BootLoader)、数据以及其他程序等，例如所述计算机程序的程序代码等。所述存储器61还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意各个方法实施例中的步骤。

本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在PCB切削设备上运行时，使得PCB切削设备实现上述任意各个方法实施例中的步骤。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到PCB切削设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random AccessMemory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如U盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的PCB切削方法、系统和设备，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的PCB切削系统实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB切削方法，其特征在于，包括：

获取切削刀具信息，其中，所述切削刀具信息包括用于反映切削刀具的型号、使用记录和入库检测记录的信息；

根据所述切削刀具信息进行分析，得到初始磨损量信息；其中，所述初始磨损量信息用于反映切削刀具的现有尺寸与未使用过的新采购的切削刀具的初始尺寸的差值；

基于所述初始磨损量信息得到初始进给量信息；

根据所述初始进给量信息控制所述切削刀具对PCB基板进行切削。

2.如权利要求1所述的PCB切削方法，其特征在于，所述获取切削刀具信息包括：

获取PCB基板信息和生产信息；其中，所述PCB基板信息包括需要进行切削的PCB基板的材料信息；所述生产信息反映需要切削所述PCB基板的数量；

根据所述材料信息进行分析，得到对应的切削刀具组信息；

基于所述切削刀具组信息和所述生产信息得到切削刀具选用信息；

基于所述切削刀具选用信息得到切削刀具信息。

3.如权利要求2所述的PCB切削方法，其特征在于，所述根据所述切削刀具信息进行分析，得到初始磨损量信息，包括：

获取所述切削刀具的采购验收信息；其中，所述采购验收信息包括反映所述切削刀具刚采购至工装库中进行验收的初始尺寸信息；

基于所述切削刀具信息反映的入库检测记录得到所述切削刀具上一次使用后的磨削尺寸信息；

根据所述初始尺寸信息和所述磨削尺寸信息得到初始磨损量信息。

4.如权利要求3所述的PCB切削方法，其特征在于，所述PCB基板信息还包括需要进行切削的PCB基板的型号信息，所述型号信息包括用于反映所述PCB基板需要切削至适合的尺寸大小的信息；所述基于所述初始磨损量信息得到初始进给量信息，包括：

基于所述初始磨损量信息得到初始补偿量信息；

根据所述型号信息进行分析，得到切削位置信息；其中，所述切削位置信息反映所述切削刀具对所述PCB基板进行切削需要到达的位置；

基于所述初始补偿量信息和所述切削位置信息得到初始进给量信息。

5.如权利要求4所述的PCB切削方法，其特征在于，所述PCB切削方法，还包括：

获取刀具图像信息；其中，所述刀具图像信息包括用于反映切削刀具在进行切削后回到准备位置时的尺寸图像信息，所述尺寸图像信息用于反映切削刀具的尺寸；

根据所述尺寸图像信息进行分析，得到刀具尺寸信息；

基于所述刀具尺寸信息和所述磨削尺寸信息得到第一磨损量信息；其中，所述第一磨损量信息用于反映所述切削刀具在进行切削后磨损的量；

基于所述第一磨损量信息和所述初始进给量信息得到第一进给量信息；

根据所述第一进给量信息控制所述切削刀具对PCB基板进行切削；

其中，所述基于所述第一磨损量信息和所述初始进给量信息得到第一进给量信息，包括：

基于所述第一磨损量信息得到第一补偿量信息；

根据所述第一补偿量信息和所述初始进给量信息得到第一进给量信息。

6.如权利要求5所述的PCB切削方法，其特征在于，所述刀具图像信息还包括反映切削刀具在进行切削后回到准备位置时的表面图像信息，所述表面图像信息包括反映切削刀具表面附着PCB材料的情况的信息，所述PCB切削方法，还包括：

根据所述表面图像信息进行分析，得到PCB材料影响值，根据所述材料信息得到对应的影响阈值；其中，所述PCB材料影响值用于反映切削刀具表面附着的PCB材料对切削的影响程度；

将所述PCB材料影响值与所述影响阈值进行比对；

若所述PCB材料影响值小于所述影响阈值，则控制所述切削刀具对PCB基板继续进行切削。

7.如权利要求6所述的PCB切削方法，其特征在于，所述PCB切削方法，还包括：

若所述PCB材料影响值大于或等于所述影响阈值，则控制清理装置对切削刀具表面进行清理，并获取清理图像信息；

根据所述清理图像信息得到清洁度值信息；

当所述清洁度值信息大于预设清洁度后，控制所述切削刀具对PCB基板继续进行切削。

8.如权利要求7所述的PCB切削方法，其特征在于，所述根据所述表面图像信息进行分析，得到PCB材料影响值，包括：

根据所述表面图像信息进行分析，得到PCB数量值和PCB大小值；其中，所述PCB数量值用于反映附着于切削刀具表面的PCB材料的数量，所述PCB大小值用于反映附着于切削刀具表面的最大的PCB材料的体积大小；

根据所述材料信息得到数量阈值和大小阈值；

将所述PCB数量值与所述数量阈值进行比对，将所述PCB大小值与所述大小阈值进行比对；

若所述PCB数量值大于或等于所述数量阈值，且所述PCB大小值大于或等于所述大小阈值时，确认所述数量阈值为影响阈值，且与所述数量阈值对应的所述PCB数量值为PCB材料影响值，或确认大小阈值为影响阈值，且与所述大小阈值对应的所述PCB大小值为PCB材料影响值；

若所述PCB数量值小于所述数量阈值，且所述PCB大小值大于或等于所述大小阈值时，确认所述大小阈值为影响阈值，所述PCB大小值为PCB材料影响值；

若所述PCB数量值大于或等于所述数量阈值，且所述PCB大小值小于所述大小阈值时，确认所述数量阈值为影响阈值，所述PCB数量值为PCB材料影响值。

9.一种PCB切削系统，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取切削刀具信息，其中，所述切削刀具信息包括用于反映切削刀具的型号、使用记录和入库检测记录的信息；

第一分析模块，用于根据所述切削刀具信息进行分析，得到初始磨损量信息；其中，所述初始磨损量信息用于反映切削刀具的现有尺寸与未使用过的新采购的切削刀具的初始尺寸的差值；

第二分析模块，用于基于所述初始磨损量信息得到初始进给量信息；

控制模块，用于根据所述初始进给量信息控制所述切削刀具对PCB基板进行切削。

10.一种PCB切削设备，包括PCB切削装置、清理装置和控制装置，所述PCB切削装置和所述清理装置与所述控制装置电连接；所述控制装置包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8任一项所述的方法。