CN118143471A - 一种用于晶圆切割的激光划片装置及其定位方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及激光划片装置技术领域，公开了一种用于晶圆切割的激光划片装置及其定位方法，本激光划片装置包括底座，底座的上表面安装有x轴运动平台和Y轴运动平台，所述x轴运动平台上驱动有θ轴旋转平台，所述Y轴运动平台上驱动有折射管；本发明通过在折射管的下端安装对焦单元，激光发生器射出的激光通过反射镜的折射照射至对焦单元中的第一聚光镜，第一聚光镜对激光进行聚焦，聚焦后的激光对晶圆进行切割，同时随着激光对晶圆的切割的越来越深，驱动单元控制第一聚光镜下降，从而控制激光聚焦点下降，使晶圆的切割处始终由激光焦点进行切割，实现对激光焦点的自动调焦，方便对激光焦点进行定位，保障对晶圆切割的平整度，提高晶圆切割的质量。

Description

一种用于晶圆切割的激光划片装置及其定位方法

技术领域

本发明涉及激光划片装置技术领域，具体为一种用于晶圆切割的激光划片装置及其定位方法。

背景技术

随着科技的飞速发展，半导体行业作为信息时代的基石，其制造技术的进步至关重要。在半导体制造过程中，晶圆切割是一个不可或缺的环节，其精度和效率直接影响到最终产品的性能与成本。传统的晶圆切割方法，如刀片切割和机械研磨等，虽然在一定程度上满足了生产需求，但在面对日益复杂和精细的半导体结构时，其局限性逐渐显现。

现有技术如公开号为CN102248309B的专利公开了CCD装置辅助定位的晶圆激光划片方法，其装置包括有划片机本体，划片机本体上设有X/Y轴运动平台，X/Y轴运动平台上设有θ轴旋转平台，正对θ轴旋转平台之上设有带聚焦镜的Z轴升降平台。聚焦镜顶部的对应位置处设有第一反射镜；正对第一反射镜的主工作面处设置有激光光路组件。所述第一反射镜的副工作面顶端设有第二反射镜，所述第二反射镜的反射面处设有CCD装置辅助定位组件。通过软件系统配合CCD装置对晶圆的划片位置进行准确定位，并通过半导体激光器对晶圆进行划片。由此，可极大地提高生产效率，并且激光加工是一种非接触式加工，加工后无熔渣，无毛边，无机械应用，提高芯片的可靠性和寿命。

现有技术仍存在不足：

上述现有技术中采用激光划片对晶圆进行切割，并通过ccd装置对晶圆划片的位置进行准确定位，但在实际使用时，聚焦镜的位置固定，导致激光的焦点位置固定，在对晶圆进行划片时，若激光焦点位于晶圆的上表面，则会导致晶圆深层处划片时的激光束能量低于激光焦点的能量，若激光焦点位于晶圆的深层，则会导致晶圆表层划片时的激光束能量低于激光焦点的能量，对晶圆切割时激光束的能量分布不均，无法对划片处进行自动调焦，缺乏对激光焦点定位，影响切割平整度，影响芯片使用；为此提出了一种用于晶圆切割的激光划片装置及其定位方法。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种用于晶圆切割的激光划片装置及其定位方法，对晶圆划片处进行自动调焦，提高激光束能量分布的均匀性，提高切割的平整度。

第一面，为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于晶圆切割的激光划片装置，包括底座，所述底座的上表面安装有x轴运动平台和Y轴运动平台，所述x轴运动平台上驱动有θ轴旋转平台，所述Y轴运动平台上驱动有折射管，所述折射管内安装有反射镜，所述折射管的一侧安装有与反射镜对应的激光发生器，所述折射管的上端安装有与反射镜对应的ccd相机，所述折射管的下端安装有对焦单元，所述对焦单元包括连接套，所述连接套内滑动连接有活动套，所述活动套内安装有第一聚焦镜，所述连接套的内壁开设有多个直槽，所述活动套的外壁固定连接有多个分别与多个直槽滑动连接的滑杆，所述连接套的外壁安装有用于带动活动套上下移动的驱动单元，所述折射管的下端内壁安装有用于调节激光束照射范围的调节单元，所述活动套的下端安装有用于对第一聚焦镜进行保护的防护单元。

优选地，所述驱动单元包括调节套和电机，所述调节套与连接套的外壁转动连接，所述调节套的内壁开设有多个斜槽，所述滑杆的一端穿设至斜槽内，所述电机安装在连接套的外壁，所述电机的输出轴固定连接有齿轮，所述调节套的外壁固定连接有与齿轮啮合连接的齿环。

优选地，所述调节单元包括开设在折射管下端内壁的两个限位槽，所述限位槽和折射管之间滑动连接有第二聚焦镜，其中一个所述限位槽内固定连接有限位杆，另一个所述限位槽的上端开设让位孔，且该所述限位槽内转动连接有螺纹杆，所述第二聚焦镜与限位杆的外壁滑动连接，所述螺纹杆穿设第二聚焦镜并与其螺纹连接，所述螺纹杆的上端固定连接有第一伞齿，所述折射管的外壁转动连接有转杆，所述转杆的一端延伸至让位孔内并固定连接有与第一伞齿啮合连接的第二伞齿，所述转杆的另一端固定连接有转头。

优选地，所述调节单元还包括开设在折射管外壁的观察槽，所述观察槽与其中一个限位槽连通。

优选地，所述调节单元还包括设在折射管外壁的刻度线，所述刻度线与观察槽对应。

优选地，所述调节单元还包括转动连接在折射管外壁的遮挡套，所述遮挡套的外壁开设有让位口，所述让位口与观察槽对应。

优选地，所述防护单元包括连接环，所述连接环与活动套的外壁转动连接，所述连接环的底面固定连接有插套，所述插套的内壁开设有多个出气孔，所述插套的外壁安装有与内部连通的进气管。

优选地，所述防护单元还包括遮挡板，所述遮挡板与插套对应并活动插接。

优选地，所述激光发生器的输出端安装有激光准直镜，所述激光准直镜与折射管的外壁安装并与反射镜对应。

第二面，为实现上述目的，本发明还提供如下技术方案：一种激光划片装置的定位方法，具体方法如下：

S1.通过调节第二聚焦镜与第一聚焦镜的间距，控制照射至第一聚焦镜上激光束的范围，进而控制对晶圆激光划片切割的最大宽度；

S2.通过激光发生器发射激光束，激光束通过激光准直镜校准，校准后的激光利用反射镜进行反光，发光后的激光射向第二聚焦镜上进行聚焦，激光穿过第二聚焦镜照射至第一聚焦镜上，第一聚焦镜对激光束进行聚焦，进而对晶圆进行划片；

S3.通过电机的驱动，控制第一聚焦镜下降，控制激光焦点的位置，进而在对晶圆进行划片的过程中，激光的焦点随切割的深度进行下降，对激光焦点进行定位；

S4.通过ccd相机观察晶圆切割位置，配合x轴运动平台、Y轴运动平台和θ轴旋转平台对激光和晶圆的位置进行定位。

与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：

1、本发明通过在折射管的下端安装对焦单元，激光发生器射出的激光通过反射镜的折射照射至对焦单元中的第一聚光镜，第一聚光镜对激光进行聚焦，聚焦后的激光对晶圆进行切割，同时随着激光对晶圆的切割的越来越深，驱动单元控制第一聚光镜下降，从而控制激光聚焦点下降，使晶圆的切割处始终由激光焦点进行切割，实现对激光焦点的自动调焦，方便对激光焦点进行定位，保障对晶圆切割的平整度，提高晶圆切割的质量。

2、本发明通过在折射管内安装调节单元，调节单元中的第二聚光镜与第一聚光镜的间距可调，第二聚光镜对照射至第一聚光镜上的激光光束范围进行调整和控制，因激光焦点在下降对晶圆切割时，位于焦点上方的激光光束也会与晶圆接触并切割，控制光束的范围，可避免激光焦点上方的光束在焦点下降高度对晶圆进行切割时，激光光束对切割缝增大至超范围的现象，提高适应性。

3、本发明通过在对焦单元的下方安装防护单元，防护单元可对第一聚焦镜进行吹气，从而避免灰尘吸附在第一聚焦镜上影响ccd相机对激光的定位，在停止工作后，可插拔的遮挡板还可对第一聚焦镜进行保护，避免灰尘积累，提高实用性。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明折射管结构示意图；

图3为本发明折射管的剖面结构示意图；

图4为图3中A处的局部放大图；

图5为图4中B处的局部放大图；

图6为本发明激光束折射路径示意图；

图7为本发明对焦单元、调节单元和防护单元的结构示意图；

图8为本发明对焦单元和调节单元的爆炸结构示意图；

图9为本发明折射管外部调节单元的结构示意图。

图中：1、底座；2、x轴运动平台；3、θ轴旋转平台；4、Y轴运动平台；5、折射管；6、对焦单元；61、连接套；62、活动套；63、第一聚焦镜；64、直槽；65、滑杆；7、调节单元；71、限位槽；72、第二聚焦镜；73、限位杆；74、螺纹杆；75、让位孔；76、第一伞齿；77、第二伞齿；78、转杆；79、转头；710、观察槽；711、刻度线；712、遮挡套；713、让位口；8、防护单元；81、连接环；82、进气管；83、遮挡板；84、插套；85、出气孔；9、驱动单元；91、调节套；92、电机；93、齿轮；94、齿环；95、斜槽；10、激光发生器；11、ccd相机；12、反射镜；13、激光准直镜。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本技术领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

请参阅图1-9，本实施例的用于晶圆切割的激光划片装置，包括底座1，底座1的上表面安装有x轴运动平台2和Y轴运动平台4，x轴运动平台2上驱动有θ轴旋转平台3，Y轴运动平台4上驱动有折射管5，折射管5内安装有反射镜12，折射管5的一侧安装有与反射镜12对应的激光发生器10，折射管5的上端安装有与反射镜12对应的ccd相机11，折射管5的下端安装有对焦单元6，对焦单元6包括连接套61，连接套61内滑动连接有活动套62，活动套62内安装有第一聚焦镜63，连接套61的内壁开设有多个直槽64，活动套62的外壁固定连接有多个分别与多个直槽64滑动连接的滑杆65，连接套61的外壁安装有用于带动活动套62上下移动的驱动单元9，折射管5的下端内壁安装有用于调节激光束照射范围的调节单元7，活动套62的下端安装有用于对第一聚焦镜63进行保护的防护单元8。

具体地，本发明中的激光划片装置与现有的激光划片装置结构类似，本发明的主要改进点在于；对晶圆划片处进行自动调焦，提高激光束能量分布的均匀性，提高切割的平整度；本发明在需要对晶圆进行切割时，将晶圆放置在θ轴旋转平台3上，利用现有该领域常见技术的夹持结构对晶圆进行固定（在图中未表示），此时ccd相机11透过第一聚焦镜63和反射镜12读取晶圆位置，ccd相机11的镜头端安装有成像镜头，利用x轴运动平台2、θ轴旋转平台3和Y轴运动平台4调整晶圆和折射管5的位置进行校准定位，启动激光发生器10工作，激光发生器10射出激光束，反射镜12对激光束进行折射，折射的激光射向第一聚焦镜63，第一聚焦镜63对激光进行聚焦，激光的焦点先照射在晶圆的上表面，利用x轴运动平台2、θ轴旋转平台3和Y轴运动平台4带动晶圆和折射管5移动进行划片切割，随着晶圆越切越深，驱动单元9带动活动套62下降，活动套62在连接套61内下滑，活动套62带动滑杆65在直槽64内滑动，活动套62带动第一聚焦镜63下降，从而控制激光的焦点下降，使激光的焦点始终处于晶圆的切割处，实现激光焦点的自动控制、自动调焦，保障激光束的能量分布，保障切割的平整度，提高晶圆切割的质量。

具体地，驱动单元9包括调节套91和电机92，调节套91与连接套61的外壁转动连接，调节套91的内壁开设有多个斜槽95，滑杆65的一端穿设至斜槽95内，电机92安装在连接套61的外壁，电机92的输出轴固定连接有齿轮93，调节套91的外壁固定连接有与齿轮93啮合连接的齿环94；在对晶圆进行切割时，通过电机92驱动齿轮93转动，齿轮93带动齿环94转动，齿环94带动调节套91转动，调节套91通过斜槽95带动滑杆65下移，滑杆65与直槽64滑动，直槽64对滑杆65限制，使其不会转动，从而实现对活动套62的下移，使第一聚焦镜63下移对激光焦点进行调整。

其中，上述中的电机92可采用市场购置，其属于成熟技术，已充分公开，因此说明书中不重复赘述，电机92配有电源连接线，且其通过电源线均与外界的主控制器以及220V相电压（或380V线电压）电性连接，并且主控制器可为计算机等起到控制作用的常规已知设备。

具体地，调节单元7包括开设在折射管5下端内壁的两个限位槽71，限位槽71和折射管5之间滑动连接有第二聚焦镜72，其中一个限位槽71内固定连接有限位杆73，另一个限位槽71的上端开设让位孔75，且该限位槽71内转动连接有螺纹杆74，第二聚焦镜72与限位杆73的外壁滑动连接，螺纹杆74穿设第二聚焦镜72并与其螺纹连接，螺纹杆74的上端固定连接有第一伞齿76，折射管5的外壁转动连接有转杆78，转杆78的一端延伸至让位孔75内并固定连接有与第一伞齿76啮合连接的第二伞齿77，转杆78的另一端固定连接有转头79；因激光焦点在下降对晶圆切割时，激光焦点上方的激光光束也会随焦点的下降与晶圆接触并对其进行切割，通过转动转头79，转头79通过转杆78带动第二伞齿77转动，第二伞齿77通过第一伞齿76带动螺纹杆74转动，螺纹杆74带动第二聚焦镜72上升或下降，第二聚焦镜72与限位槽71和限位杆73滑动，调整第二聚焦镜72与第一聚焦镜63的间距，反射镜12折射的激光先射在第二聚焦镜72上，第二聚焦镜72对激光进行聚焦，聚焦点位于第一聚焦镜63的下方，使第二聚焦镜72控制激光光束照射在第一聚焦镜63上的范围，从而实现对第一聚焦镜63照射出的激光束范围进行调整，在聚焦的激光对晶圆进行切割时，激光焦点下降，激光焦点上方的激光束与晶圆接触并再次切割，激光束对晶圆切割的范围不大于所需切割缝，从而避免晶圆切割缝过大影响质量，提高实用性。

具体地，调节单元7还包括开设在折射管5外壁的观察槽710，观察槽710与其中一个限位槽71连通；通过观察槽710可观察到第二聚焦镜72的位置，方便调节第二聚焦镜72与第一聚焦镜63的间距，进而控制激光束的范围。

具体地，调节单元7还包括设在折射管5外壁的刻度线711，刻度线711与观察槽710对应；通过刻度线711配合观察槽710可对第二聚焦镜72与第一聚焦镜63的间距大小进行读取，进而方便对第二聚焦镜72的位置进行调节。

具体地，调节单元7还包括转动连接在折射管5外壁的遮挡套712，遮挡套712的外壁开设有让位口713，让位口713与观察槽710对应；在第二聚焦镜72的位置调整完成后，转动遮挡套712，使遮挡套712上的让位口713与观察槽710错位，对观察槽710进行遮挡，避免光线从观察槽710进入折射管5内影响ccd相机11对信息的读取，同时避免在切割时灰尘进入折射管5内。

具体地，防护单元8包括连接环81，连接环81与活动套62的外壁转动连接，连接环81的底面固定连接有插套84，插套84的内壁开设有多个出气孔85，插套84的外壁安装有与内部连通的进气管82；在对晶圆进行切割时，利用外界气泵通过进气管82向插套84内输出气体，气体从出气孔85喷出，可避免对晶圆进行切割时产生的灰尘落在第一聚焦镜63上，方便ccd相机11对晶圆与激光的定位，提高实用性。

具体地，防护单元8还包括遮挡板83，遮挡板83与插套84对应并活动插接；在不使用时，将遮挡板83插入插套84内，遮挡板83对第一聚焦镜63进行遮挡，从而避免灰尘落在第一聚焦镜63上，提高第一聚焦镜63的洁净度，保障使用。

具体地，激光发生器10的输出端安装有激光准直镜13，激光准直镜13与折射管5的外壁安装并与反射镜12对应；激光准直镜13可对激光发生器10射出的激光束进行校直，保障激光束的照射的准确性，进而保障对晶圆切割的准确性。

本实施例中实施步骤：在需要对晶圆进行切割时，将晶圆放置在θ轴旋转平台3上进行固定，此时ccd相机11透过第一聚焦镜63和反射镜12读取晶圆位置，利用x轴运动平台2、θ轴旋转平台3和Y轴运动平台4调整晶圆和折射管5的位置进行校准定位，根据对晶圆的切割需求，转动转头79，转头79通过转杆78带动第二伞齿77转动，第二伞齿77通过第一伞齿76带动螺纹杆74转动，螺纹杆74带动第二聚焦镜72上升或下降，第二聚焦镜72与限位槽71和限位杆73滑动，调整第二聚焦镜72与第一聚焦镜63的间距，反射镜12折射的激光先射在第二聚焦镜72上，第二聚焦镜72对激光进行聚焦，聚焦点位于第一聚焦镜63的下方，使第二聚焦镜72控制激光光束照射在第一聚焦镜63上的范围，从而实现对第一聚焦镜63照射出的激光束范围进行调整，在第二聚焦镜72的位置调整完成后，转动遮挡套712，使遮挡套712上的让位口713与观察槽710错位，对观察槽710进行遮挡，此时启动激光发生器10工作，激光发生器10射出激光束通过激光准直镜13校准，激光再通过反射镜12对激光束进行折射，折射的激光射向第二聚焦镜72，第二聚焦镜72对控制激光光束照射在第一聚焦镜63上范围，第一聚焦镜63对激光进行聚焦，激光的焦点先照射在晶圆的上表面，利用x轴运动平台2、θ轴旋转平台3和Y轴运动平台4带动晶圆和折射管5移动进行划片切割，随着晶圆越切越深，通过电机92驱动齿轮93转动，齿轮93带动齿环94转动，齿环94带动调节套91转动，调节套91通过斜槽95带动滑杆65下移，滑杆65与直槽64滑动，直槽64对滑杆65限制，使其不会转动，从而实现对活动套62的下移，使第一聚焦镜63下移对激光焦点进行调整，使激光的焦点始终处于晶圆的切割处，实现激光焦点的自动控制、自动调焦，利用外界气泵通过进气管82向插套84内输出气体，气体从出气孔85喷出，使晶圆进行切割时产生的灰尘不会落在第一聚焦镜63上。

实施例二：

本实施例的激光划片装置的定位方法，具体方法如下：

S1.通过调节第二聚焦镜72与第一聚焦镜63的间距，控制照射至第一聚焦镜63上激光束的范围，进而控制对晶圆激光划片切割的最大宽度；

S2.通过激光发生器10发射激光束，激光束通过激光准直镜13校准，校准后的激光利用反射镜12进行反光，发光后的激光射向第二聚焦镜72上进行聚焦，激光穿过第二聚焦镜72照射至第一聚焦镜63上，第一聚焦镜63对激光束进行聚焦，进而对晶圆进行划片；

S3.通过电机92的驱动，控制第一聚焦镜63下降，控制激光焦点的位置，进而在对晶圆进行划片的过程中，激光的焦点随切割的深度进行下降，对激光焦点进行定位；

S4.通过ccd相机11观察晶圆切割位置，配合x轴运动平台2、Y轴运动平台4和θ轴旋转平台3对激光和晶圆的位置进行定位。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属技术领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于晶圆切割的激光划片装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的上表面安装有x轴运动平台（2）和Y轴运动平台（4），所述x轴运动平台（2）上驱动有θ轴旋转平台（3），所述Y轴运动平台（4）上驱动有折射管（5），所述折射管（5）内安装有反射镜（12），所述折射管（5）的一侧安装有与反射镜（12）对应的激光发生器（10），所述折射管（5）的上端安装有与反射镜（12）对应的ccd相机（11），所述折射管（5）的下端安装有对焦单元（6），所述对焦单元（6）包括连接套（61），所述连接套（61）内滑动连接有活动套（62），所述活动套（62）内安装有第一聚焦镜（63），所述连接套（61）的内壁开设有多个直槽（64），所述活动套（62）的外壁固定连接有多个分别与多个直槽（64）滑动连接的滑杆（65），所述连接套（61）的外壁安装有用于带动活动套（62）上下移动的驱动单元（9），所述折射管（5）的下端内壁安装有用于调节激光束照射范围的调节单元（7），所述活动套（62）的下端安装有用于对第一聚焦镜（63）进行保护的防护单元（8）。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述驱动单元（9）包括调节套（91）和电机（92），所述调节套（91）与连接套（61）的外壁转动连接，所述调节套（91）的内壁开设有多个斜槽（95），所述滑杆（65）的一端穿设至斜槽（95）内，所述电机（92）安装在连接套（61）的外壁，所述电机（92）的输出轴固定连接有齿轮（93），所述调节套（91）的外壁固定连接有与齿轮（93）啮合连接的齿环（94）。

3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述调节单元（7）包括开设在折射管（5）下端内壁的两个限位槽（71），所述限位槽（71）和折射管（5）之间滑动连接有第二聚焦镜（72），其中一个所述限位槽（71）内固定连接有限位杆（73），另一个所述限位槽（71）的上端开设让位孔（75），且该所述限位槽（71）内转动连接有螺纹杆（74），所述第二聚焦镜（72）与限位杆（73）的外壁滑动连接，所述螺纹杆（74）穿设第二聚焦镜（72）并与其螺纹连接，所述螺纹杆（74）的上端固定连接有第一伞齿（76），所述折射管（5）的外壁转动连接有转杆（78），所述转杆（78）的一端延伸至让位孔（75）内并固定连接有与第一伞齿（76）啮合连接的第二伞齿（77），所述转杆（78）的另一端固定连接有转头（79）。

4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述调节单元（7）还包括开设在折射管（5）外壁的观察槽（710），所述观察槽（710）与其中一个限位槽（71）连通。

5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述调节单元（7）还包括设在折射管（5）外壁的刻度线（711），所述刻度线（711）与观察槽（710）对应。

6.根据权利要求4所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述调节单元（7）还包括转动连接在折射管（5）外壁的遮挡套（712），所述遮挡套（712）的外壁开设有让位口（713），所述让位口（713）与观察槽（710）对应。

7.根据权利要求2所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述防护单元（8）包括连接环（81），所述连接环（81）与活动套（62）的外壁转动连接，所述连接环（81）的底面固定连接有插套（84），所述插套（84）的内壁开设有多个出气孔（85），所述插套（84）的外壁安装有与内部连通的进气管（82）。

8.根据权利要求7所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述防护单元（8）还包括遮挡板（83），所述遮挡板（83）与插套（84）对应并活动插接。

9.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述激光发生器（10）的输出端安装有激光准直镜（13），所述激光准直镜（13）与折射管（5）的外壁安装并与反射镜（12）对应。

10.一种激光划片装置的定位方法，其特征在于，使用权利要求1-9中任意一项所述的用于晶圆切割的激光划片装置，具体方法如下：

S1.通过调节第二聚焦镜（72）与第一聚焦镜（63）的间距，控制照射至第一聚焦镜（63）上激光束的范围，进而控制对晶圆激光划片切割的最大宽度；

S2.通过激光发生器（10）发射激光束，激光束通过激光准直镜（13）校准，校准后的激光利用反射镜（12）进行反光，发光后的激光射向第二聚焦镜（72）上进行聚焦，激光穿过第二聚焦镜（72）照射至第一聚焦镜（63）上，第一聚焦镜（63）对激光束进行聚焦，进而对晶圆进行划片；

S3.通过电机（92）的驱动，控制第一聚焦镜（63）下降，控制激光焦点的位置，进而在对晶圆进行划片的过程中，激光的焦点随切割的深度进行下降，对激光焦点进行定位；

S4.通过ccd相机（11）观察晶圆切割位置，配合x轴运动平台（2）、Y轴运动平台（4）和θ轴旋转平台（3）对激光和晶圆的位置进行定位。