CN118140359A - 用于便携式无线应用的正交天线 - Google Patents

Abstract

一种用于无线设备(诸如无线麦克风设备)的天线组件包括两个倒F型天线。该天线组件可以由单个冲压金属片形成以便于制造，这可以允许可靠地保持两个天线的相对取向。此外，由于可以将一个天线组件而不是两个单独的天线连接到设备的印刷电路板，因此可以简化无线设备的制造。天线组件的两个倒F型天线可以具有公共接地元件，该公共接地元件将两个倒F型天线接合并将两个天线连接到印刷电路板的地平面，其中天线组件的接地元件可以成形为容纳天线组件安装到其上的印刷电路板的拐角。

Description

用于便携式无线应用的正交天线

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年8月24日提交的临时申请第63/236,284号和于2022年8月9日提交的专利申请第17/884,147号的优先权。这两个申请通过引用整体并入本文。

背景技术

随着集成电路(IC)的结合，电子电路变得越来越小。这一观察结果符合摩尔定律，摩尔定律是指微芯片上晶体管的数量大约每两年翻一番的观察结果。然而，虽然摩尔定律适用于某些类型的电子电路，但它不适用于天线技术。

就无线设备而言，虽然用于发射和接收电子信号的电子电路在不断缩小，但这些信号必须通过天线结构在无线通信信道上传送。为了使无线设备受益于电子电路的进步，相应的天线结构必须符合无线设备的减小的空间。因此，紧凑的天线结构对于推进无线技术是重要的。

发明内容

提供本发明内容以便以简化形式介绍下面在具体实施方式中进一步描述的一系列概念。本发明内容并不旨在标识本公开的关键特征或必要特征。

根据本公开的一些方面，天线组件可以包括两个倒F型天线，这两个倒F型天线可以由单个导电部件形成，该单个导电部件可以是单个冲压金属部件。两个倒F型天线可以工作在相同的频带或不同的频带(例如，以2.4GHz和5.8GHz为中心，它们可以重叠也可以不重叠)。

根据本公开的其他方面，天线组件可以包括两个平面倒F型天线。天线组件在无线设备的印刷电路板(PCB)上的覆盖区可以通过将天线组件放置在PCB的周边并垂直于PCB来减小。

根据本公开的其他方面，诸如无线麦克风发射器和/或接收器的电子电路可以连接到天线组件的两个正交倒F型天线(彼此大致成直角定向)，从而提供无线发射和/或接收分集能力。

根据本公开的其他方面，第一电子电路和第二电子电路可以分别单独地连接到天线组件的第一倒F型天线和第二倒F型天线。例如，第一电子电路可以支持无线麦克风，而第二电子电路可以支持相关联的无线相机。第一电子电路和/或第二电子电路可以位于无线设备的印刷电路板上、无线设备上或无线设备外部。第一电子电路和第二电子电路可以在相同的频带(但在不同的频道上)或不同的频带中工作。

根据本公开的其他方面，无线设备的天线组件可以提供具有正交极化的两个独立天线。当无线设备保持在不同取向时，第一天线和第二天线可以根据需要分别被水平和垂直极化。

根据本公开的其他方面，天线组件的两个倒F型天线可以具有公共接地元件(节点)，该公共接地元件(节点)将两个倒F型天线接合并将两个天线连接到印刷电路板的地平面。天线组件的接地元件可以成形为容纳印刷电路板的拐角。

根据本公开的其他方面，天线组件中的倒F型天线的平面元件可以延伸到天线组件所附着的印刷电路板的表面。

根据本公开的其他方面，可以通过确定和/或修改每个天线的平面元件与天线所附着的印刷电路板的地平面之间的间隔来独立地调整天线组件的多个天线中的每一个的馈电阻抗。例如，地平面的一段(例如，箔段)可以在每个平面元件附近被移除，其中每个天线的被移除段的尺寸和/或形状可以基于该天线的期望馈电阻抗来确定。

下文将参考各个附图对这些方面和其他方面进行详细说明。

附图说明

通过参考以下结合附图的描述可以获得对本发明的示例性实施例及其优点的更完整的理解，在附图中相同的附图标记指示相同的特征，并且其中：

图1示出了根据本文描述的一个或多个方面的可以结合在无线设备中的天线组件的实例。

图2示出了根据本文描述的一个或多个方面的结合了图1所示的天线组件的无线设备的实例。

图3示出了根据本文描述的一个或多个方面的与图1所示的天线组件处于竖直取向的印刷电路板的实例。

图3A示出了根据本文描述的一个或多个方面的图3所示的顶装式天线101在2.45GHz下在θ的所有角度上的建模天线增益图案的分量和θ增益值的实例。

图3B示出了根据本文描述的一个或多个方面的图3所示的顶装式天线的电压驻波比(VSWR)的建模图的实例。

图3C示出了根据本文描述的一个或多个方面的图3所示的侧装式天线在2.45GHz下在θ的所有角度上的建模天线增益图案的分量和θ增益值的实例。

图3D示出了根据本文描述的一个或多个方面的图3所示的侧装式天线的电压驻波比(VSWR)的建模图的实例。

图4示出了根据本文描述的一个或多个方面的安装到印刷电路板(PCB)的天线组件的实例。

图5至图7示出了根据本文描述的一个或多个方面的无线设备的各种实例。

具体实施方式

在以下对各种示例性实施例的描述中，参考形成其一部分的附图，并且在附图中以图示的方式示出了可以实践本发明的各种实施例。应当理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可以利用其他实施例，并且可以进行结构和功能修改。

如下所述，用于无线设备(诸如无线接收器或无线麦克风设备)的天线组件可以包括两个倒F型天线。(倒F型天线大致对应于倒字母“F”的形状，并且包括平行于地平面延伸并在一端接地的单极天线。倒F型天线通常从与接地端相距一定距离的中间点馈电。)天线组件可以由单个连续导电元件(诸如单个冲压金属片)形成，以便于制造。另外，由于两个倒F型天线可以由同一件形成，因此可以保持两个天线之间的相对取向，而不管包括天线或连接到天线的无线设备(或其任何部分，诸如印刷电路板)的取向如何。此外，可以简化无线设备的制造，因为这样的单件天线组件而不是两个单独的天线可以插入或连接到设备的印刷电路板。

图1示出了可以结合在无线设备中的示例天线组件100。天线组件100可以包括第一倒F型天线101和第二倒F型天线102，它们可以分别包括第一平面元件104和第一馈电元件106，以及第二平面元件105和第二馈电元件107。天线101和102可以共享公共接地元件103。第一平面元件104和第二平面元件105分别位于可以彼此垂直的第一平面和第二平面上。

第一平面元件104和第二平面元件105可以具有大约λ/4的长度，其中λ是预期操作的波长。如图3所示，将给出适用于服务的频率的实例。然而，第一倒F型天线和第二倒F型天线可以工作在任意两个不同的频带；因此，平面元件104和105的长度可以不同。此外，如果需要，两个天线可以工作在相同的频带，在这种情况下，平面元件104和105的长度可以基本上相同。

如将要讨论的，第一平面元件104和第二平面元件105可以分别被指定为第一上臂和第二上臂(其可以被称为上臂)。如将要讨论的，当天线101和102附着到(例如，安装在)相应的印刷电路板上时，所生成的信号可以被馈送到第一馈电元件106和第二馈电元件107中。公共接地元件103可以连接到印刷电路板的地平面。

第一倒F型天线101和第二倒F型天线102可以被配置成在重叠的不同频带中、在非重叠的不同频带中或在相同频带中工作。例如，当在重叠的频带中工作但在不同的频道上工作时，倒F型天线中的一者可以支持2.4GHz的而另一者可以支持2.4GHz的服务。作为另一实例，倒F型天线中的一者可以支持2.4GHz的蓝牙操作，而另一个倒F型天线支持5.8GHz的WiFi操作。然而，天线组件100可以被配置成支持任何其他频带，例如，2.4GHz、3.6GHz、4.9GHz、5GHz、5.9GHz和/或6GHz。

通过适当地配置沿着平面元件104和105的天线馈电点以及平面元件104和105的长度，可以独立地调整第一倒F型天线101和第二倒F型天线102以形成在期望频带中工作的天线。

天线101和102的工作频率可以通过分别改变平面元件104和105的长度来调整，其中较长的长度对应于较低的频率。改变长度也可以改变天线馈电阻抗。为了校正(补偿)阻抗变化，可以调整馈电(对应于馈电元件106和107)与地支路(对应于公共接地元件103)之间的距离。较短的距离在馈电处提供较小的分流电感。如图2所示，可以通过改变天线的平面元件104、105和由地平面202提供的地平面之间的距离来调整馈电处的分流电容。减小距离会增加分流电容。减小平面元件104、105的长度也会减小分流电容。增加平面元件的宽度可以增加分流电容而不改变天线频率。当改变天线101、102的长度时，通常都要调整馈电位置和平面元件到地平面的距离，以补偿天线的馈电阻抗的变化。

第一倒F型天线101和第二倒F型天线102可以支持相同的频带，用于为诸如无线麦克风或无线接收器的无线设备提供分集能力。

天线101和102可以在具有接收路径和/或发射路径的无线信道上支持不同的无线应用。例如，无线设备可以包括经由天线101和102接收无线信号的无线接收器，其中无线信号传送音频内容。然后，无线设备可以将音频内容提供给相机的音频输入。作为另一实例，无线设备可以支持包括无线发射器的无线麦克风，该无线发射器经由天线101和102向无线麦克风系统发射(生成)无线信号。

图2示出了结合了图1所示的天线组件100的示例无线设备200，其中天线组件100安装在无线设备200的印刷电路板(PCB)201上。

平面元件104和105可以各自邻接或以其他方式邻近PCB 201的平行边缘，并且可以延伸超过PCB 201的平行边缘。同样，公共接地元件103可以成形(例如，弯曲)以容纳PCB201和/或设备外壳的拐角。

通过将天线组件100放置在PCB 201的周边之外并邻接PCB 201的平行边缘，可以减小天线组件100的PCB 201覆盖区。然而，根据传统方法，当天线部件印刷在PCB上时，PCB上可能需要空间。通过在公共接地元件103处将第一倒F型天线101和第二倒F型天线102接合在一起，由一个金属片形成两个天线，可以实现进一步的空间减小。

公共接地元件103可以呈现不同的形状以符合无线设备200的部件，诸如PCB 201。例如，如图2所示，公共接地元件103被弯曲以容纳PCB 201的弯曲拐角。作为另一实例，参考图4，公共接地元件403可以具有尖锐的弯曲，以便符合无线设备的印刷电路板的拐角。

公共接地元件103的形状通常影响天线101和102的馈电阻抗。如上所述，例如，可以通过调整馈电位置、平面元件和地平面之间的距离和/或平面元件的宽度来校正阻抗。

使用本文公开的示例天线组件，无线设备200相对于传统方法可以具有减小的产品尺寸和/或成本，同时保持高天线效率并增加分集辐射性能。根据传统方法，通过结合相对于印刷电路部件更高Q的部件，可以获得更高的天线效率。

天线组件100可以支持具有正交极化的两个独立天线101和102。正交极化可以通过将平面倒F型天线104和105彼此成直角放置来实现，其中它们可以在设备200的PCB 201的拐角附近相遇(例如，在公共接地元件103处)。例如，如图2所示，平面倒F型天线104沿着x轴251极化(对应于水平极化)，而平面倒F型天线105沿着y轴252极化(对应于垂直极化)。然而，如果设备200相对于轴251至253被不同地定位，则天线104和105的极化相应地改变，同时保留正交极化。

可以独立地调整天线馈电位置和/或平面元件104和105的长度，以形成在相同或不同频带中工作的天线101和102。而且，可以通过调整平面元件104和105与PCB地平面202之间的间隔来独立地调整天线馈电阻抗。例如，PCB地平面202可以被移除(例如，蚀刻)，使得PCB地平面202延伸至与第一平面元件104相邻的确定距离，以获得第一倒F型天线101的预定(例如，期望的)馈电阻抗，其中可以基于预定馈电阻抗来计算该确定距离。

图3示出了与包括倒F型天线101和102的天线组件处于竖直取向的示例印刷电路板(PCB)301(其可以连同其天线组件一起用在设备200中)。(方位是X-Z平面)PCB 301也可以呈现其他取向，例如水平取向。对于一些实施例，PCB 301可以基于用户的需要在支架上在竖直取向和水平取向之间枢转。在图3所示的特定取向中，倒F型天线101可以被认为是顶装式天线，而倒F型天线102可以被称为侧装式天线。然而，在其他取向上，这种指定可能相反。

如图3所示，PCB 301的地平面延伸到PCB 301的平行边缘，其中天线101和102位于PCB 301的范围之外。因此，在倒F型天线101和102的平面元件104和105之间可能分别存在间隙351，使得地与天线之间的间隔相应地是间隙350的距离。

图3A示出了图3所示的顶装式天线101在2.45GHz下分别在θ的所有角度上的建模天线增益图案的分量值351和352θ的实例。图3C示出了图3所示的侧装式天线102在2.45GHz下分别在θ的所有角度上的建模天线增益图案的分量值353/>和354θ的实例。因为PCB 301的矩形形状为顶装式天线101和侧装式天线102提供不同的辐射图案，所以图3A和图3C中所示的增益分量具有不同的特性。

图3B和图3D分别示出了顶装式天线101和侧装式天线102的电压驻波比(VSWR)的相应建模图303和304。

图4示出了安装到印刷电路板(PCB)410的示例天线组件400。可以在设备200中使用的PCB 410及其天线组件。第一倒F型天线401可以包括第一平面元件404和第一馈电元件406，并且第二倒F型天线402可以包括第二平面元件405和第二馈电元件407。第一倒F型天线401和第二倒F型天线402可以通过公共接地元件403接合在一起。

天线组件400类似于天线组件100。然而，平面元件404和405(其可以被称为上臂)可以支持不同的配置(如图1所示的配置)。例如，如图4所示，平面元件404和405仅分别延伸到PCB 410上方的高度451和452，其中高度451和452可以相同或不同。因为天线组件400可以支持具有不同高度451和452的实施例，所以平面元件404和405可以延伸到或超过PCB410的平行边缘(类似于图2所示的平面元件104和103)。

天线组件400可以沿着PCB 410的周边/内部/外部放置。同样，公共接地元件403具有大约90度的尖锐弯曲(而不是曲线)以符合PCB 410的拐角。然而，天线组件400可以支持具有不同拐角配置的实施例。

倒F型天线401和402的馈电阻抗可以通过分别改变馈电元件406和407距公共接地元件403的距离来调整。

本文描述的任何实例中的天线组件可以被配置为具有正交辐射极化图案的多频带、多馈电天线组件(支持两个天线)。天线中的一者可以在第一频带中工作，诸如Wi-Fi频带(例如，5.8GHz)，而另一个天线可以同时在第二频带中工作，诸如支持蓝牙工作的频带(例如，在2.4GHz频带)。此外，天线组件可以被配置成使得两个天线中的每一个可以同时工作在不同的频率或相同的频率以用于分集应用(例如，以提供分集发射和/或分集接收)。

图5至图7示出了示例无线设备(例如，无线接收器或无线麦克风设备)。参考图5，无线设备500包括电路511和天线组件520，其中天线组件520还包括第一倒F型天线501和第二倒F型天线502，并且其中电路511电安装到PCB 510。该电路分别经由电连接551和552向天线501和502提供(发射)信号和/或从天线501和502获得(接收)信号。无线设备500可以是无线设备200的实例。同样，PCB 510可以是与PCB 201或301相同的PCB，并且天线组件520可以与本文提供的任何其他实例中的天线组件相同。

电连接551和552可以各自包括电耦合到不同馈电元件(例如，如图1所示的馈电元件106和107，它们可以分别是天线501和502的馈电元件)的PCB迹线。

电路511可以支持各种无线服务。例如，电路511可以包括用于无线麦克风的一个或多个集成电路和/或分立电气部件，其中无线麦克风可以是包括电路511、PCB 500和/或天线组件520的设备。无线麦克风可以包括生成一个或多个RF信号的发射器，这些RF信号经由天线501和502以相同或不同的频率发射。因此，无线麦克风可以支持与相关联的麦克风系统一致的发射分集。

参考图6，示例无线设备600(其可以是无线设备200或500的实例)包括电路611、电路612和天线组件620，其中天线组件620还包括第一倒F型天线601和第二倒F型天线602，并且其中电路611和电路612电安装到PCB 610。电路611和电路612分别经由连接651和652分别经由倒F型天线601和602发射和/或接收信号。

电路611可以支持例如无线麦克风发射器，而电路612可以支持例如用于移动无线音频/视频和录音应用的集成蓝牙收发器。

第一倒F型天线601和第二倒F型天线602可以被配置用于相同或不同的频带。即使当被配置用于相同频带(例如，2.4GHz)时，电路611和电路612也可以在公共频带内的不同频道上工作。

图7的设备配置类似于图6；然而，电路712可以在无线设备700的外部(例如，经由电缆752和/或连接器753连接天线组件720的第二倒F型天线702)或安装到无线设备700。无线设备700可以是无线设备200、500或600的实例。类似于图6，安装在PCB 710上的电路711通过连接751连接到第一倒F型天线701。

本文描述的各方面可体现为方法、设备或存储在一个或多个非暂时性和/或有形计算机可读介质上的计算机可执行指令。本文描述的任何和/或所有方法步骤可以体现在存储在计算机可读介质上的计算机可执行指令中，该计算机可读介质诸如是非暂时性和/或有形计算机可读介质和/或计算机可读存储介质。附加地或替代地，本文描述的任何和/或所有方法步骤可以体现在存储在包括一个或多个处理器的设备的存储器和/或其他非暂时性和/或有形存储介质中的计算机可读指令中，使得当一个或多个处理器执行计算机可读指令时使设备执行这些方法步骤。另外，可以在源和目的地之间以通过诸如金属线、光纤和/或无线发射介质(例如，空气和/或空间)的信号传导介质的光和/或电磁波的形式传输代表本文描述的数据或事件的各种信号。

已经根据本公开的说明性实施例描述了本公开的各方面。通过对本公开的回顾，本领域普通技术人员将想到在所附权利要求的范围和精神内的许多其他实施例、修改和变化。例如，本领域的普通技术人员将理解，根据本公开的各方面，在说明性附图中图示的步骤可以以不同于所列举的顺序来执行，并且图示的一个或多个步骤可以是可选的。

示例性条款

1.一种用于无线设备的天线组件，包括：

第一倒F型天线，所述第一倒F型天线包括第一平面元件和第一馈电元件，其中所述第一平面元件位于第一平面上，并且其中所述第一倒F型天线被配置成接受来自印刷电路板(PCB)的第一RF信号；以及

第二倒F型天线，所述第二倒F型天线包括第二平面元件和第二馈电元件，其中所述第二平面元件位于第二平面上，其中所述第二倒F型天线被配置成接受来自所述PCB的第二RF信号，并且其中所述第一平面和所述第二平面彼此垂直，

其中所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线还包括并共享公共接地元件，其中所述公共接地元件将所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线接合，并将所述第一平面元件和所述第二平面元件电连接到所述PCB的地平面。

2.根据条款1所述的天线组件，其中所述第一平面元件延伸到所述PCB的平行边缘。

3.根据条款2所述的天线组件，其中所述第二平面元件延伸到所述PCB的所述平行边缘。

4.根据条款1所述的天线组件，其中所述第一RF信号和所述第二RF信号分别在第一频带和第二频带中工作。

5.根据条款4所述的天线组件，其中所述第一频带和所述第二频带是不同的。

6.根据条款4所述的天线组件，其中所述第一频带和所述第二频带是相同的。

7.根据条款5所述的天线组件，其中所述第一频带包括2.4GHz并且所述第二频带包括5.8GHz。

8.根据条款4所述的天线组件，其中所述第一频带和所述第二频带彼此重叠。

9.根据条款1所述的天线组件，其中所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线一起包括单个导电元件。

10.根据条款9所述的天线组件，其中所述单个导电元件包括单个金属片。

11.一种用于无线设备的天线组件，包括：

第一倒F型天线，所述第一倒F型天线包括第一平面元件和第一馈电元件，其中所述第一平面元件位于第一平面上，并且其中所述第一倒F型天线被配置成接受来自印刷电路板(PCB)的第一RF信号，并且其中所述第一平面元件从所述PCB上方延伸到所述PCB的至少平行边缘；

第二倒F型天线，所述第二倒F型天线包括第二平面元件和第二馈电元件，其中所述第二平面元件位于第二平面上，其中所述第二倒F型天线被配置成接受来自所述PCB的第二RF信号，并且其中所述第一平面和所述第二平面彼此垂直；

所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线还包括并共享公共接地元件，其中所述公共接地元件将所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线接合，并被配置成将所述第一平面元件和所述第二平面元件电连接到所述PCB上的地平面；并且

其中所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线位于单个金属片上。

12.根据条款11所述的天线组件，其中所述第二平面元件从所述PCB上方延伸到所述PCB的所述平行边缘。

13.根据条款11所述的天线组件，其中所述第一RF信号和所述第二RF信号分别在第一频带和第二频带中工作。

14.根据条款13所述的天线组件，其中所述第一频带和所述第二频带是不同的。

15.根据条款13所述的天线组件，其中所述第一频带和所述第二频带彼此重叠。

16.根据条款13所述的天线组件，其中所述第一频带和所述第二频带是相同的。

17.一种无线设备，包括：

第一倒F型天线，所述第一倒F型天线包括第一平面元件和第一馈电元件，其中所述第一平面元件位于第一平面上，并且其中所述第一倒F型天线被配置成接受来自印刷电路板(PCB)的用于第一频带的第一RF信号；

第二倒F型天线，所述第二倒F型天线包括第二平面元件和第二馈电元件，其中所述第二平面元件位于第二平面上，其中所述第二倒F型天线被配置成接受来自所述PCB的用于第二频带的第二RF信号，并且其中所述第一平面和所述第二平面彼此垂直；并且

所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线还包括并共享公共接地元件，其中所述公共接地元件将所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线接合，并将所述第一平面元件和所述第二平面元件电连接到所述PCB上的地平面；以及

印刷电路板(PCB)，所述PCB包含在所述第一频带上提供无线通信信道的电路，其中所述电路支持无线服务。

18.根据条款17所述的无线设备，其中所述第二倒F型天线连接到第一电路，其中所述第一电路在所述第二频带中工作，并且其中所述第一电路利用所述第二倒F型天线来提供另一通信信道。

19.根据条款17所述的无线设备，其中所述第二倒F型天线连接到所述电路以支持所述无线服务，并且其中所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线为所述无线服务提供分集操作。

20.根据条款17所述的无线设备，其中所述第一平面元件延伸到所述PCB的表面。

21.根据条款20所述的无线设备，其中所述第二平面元件延伸到所述PCB的所述表面。

22.根据条款17所述的无线设备，包括第二电路，其中所述第二倒F型天线连接到所述第二电路。

23.根据条款17所述的无线设备，其中所述第一平面和所述第二平面垂直于所述PCB。

24.根据条款17所述的无线设备，其中所述公共接地元件包括弯曲部分，并且其中所述弯曲部分符合所述无线设备。

25.根据条款17所述的无线设备，其中所述地平面的一段在邻近所述第一平面元件的距离内被移除。

26.根据条款25所述的无线设备，其中所述距离确定所述第一倒F型天线的预定阻抗。

27.根据条款17所述的无线设备，其中所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线位于单个金属片上，并且位于所述PCB的拐角的外周边上。

28.一种用于无线设备的天线组件，包括：

第一倒F型天线，所述第一倒F型天线被配置成沿着第一平面辐射并且被配置成接受来自印刷电路板(PCB)的第一RF信号，其中所述第一RF信号出现在第一频带中；

第二倒F型天线，所述第二倒F型天线被配置成沿着第二平面辐射并且被配置成接受来自所述PCB的第二RF信号，其中所述第一平面和所述第二平面彼此垂直，并且其中所述第二RF信号出现在第二频带中；并且

所述第一倒F型天线电接合所述第二倒F型天线。

29.根据条款28所述的天线组件，所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线包括公共接地元件，所述公共接地元件将所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线接合，并且所述公共接地元件将所述第一平面元件和所述第二平面元件电连接到所述PCB的地平面。

30.根据条款29所述的天线组件，所述公共接地元件符合所述无线设备的成形部分。

31.根据条款28所述的天线组件，其中所述第一倒F型天线包括第一平面元件和第一馈电元件，其中所述第一RF信号耦合到所述第一馈电元件，并且其中所述第一平面元件延伸到所述PCB的平行边缘。

32.根据条款31所述的天线组件，其中所述第二倒F型天线包括第二平面元件和第二馈电元件，其中所述第二RF信号耦合到所述第二馈电元件，并且其中所述第二平面元件延伸到所述PCB的平行边缘。

33.根据条款28所述的天线组件，其中所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线一起包括单个导电元件。

34.根据条款33所述的天线组件，其中所述单个导电元件包括单个金属片。

35.根据条款28所述的天线组件，其中所述第一频带和所述第二频带彼此重叠。

36.根据条款28所述的天线组件，其中所述第一频带和所述第二频带是不同的。

37.根据条款28所述的天线组件，其中所述第一频带和所述第二频带是相同的。

38.一种无线麦克风，包括：

具有第一天线部件和第二天线部件的天线结构，其中所述第一天线部件和所述第二天线部件共享公共接地元件。

39.根据条款38所述的无线麦克风，还包括：

电路，所述电路被配置成电连接到所述第一天线部件和所述第二天线部件中的至少一者，以便通过所述第一天线部件和所述第二天线部件中的所述至少一者进行无线通信。

40.根据条款39所述的无线麦克风，其中所述电路处理与所述第一天线部件和所述第二天线部件中的所述至少一者相关联的第一射频(RF)信号。

41.根据条款40所述的无线麦克风，其中所述电路处理与所述第一天线部件和所述第二天线部件中的所述至少一者相关联的第二射频(RF)信号。

42.根据条款41所述的无线麦克风，其中所述电路基于所述第一RF信号和所述第二RF信号提供分集能力。

43.根据条款42所述的无线麦克风，其中所述第一天线部件和所述第二天线部件分别工作在第一频带和第二频带。

44.根据条款41所述的无线麦克风，其中所述电路将所述第一RF信号发射到所述第一天线部件并且从所述第二天线部件接收所述第二RF信号。

45.根据条款38所述的无线麦克风，其中所述第一天线部件和所述第二天线部件分别包括第一倒F型天线和第二倒F型天线。

46.根据条款38所述的无线麦克风，其中所述第一天线部件和所述第二天线部件沿着第一平面和第二平面定位，并且其中所述第一平面和所述第二平面彼此垂直。

47.根据条款43所述的无线麦克风，其中所述第一频带和所述第二频带是相同的。

48.一种无线麦克风，包括发射器和被配置成使用发射分集进行通信的天线结构。

49.根据条款48所述的无线麦克风，其中所述天线结构被配置成经由多个同时发射使用所述发射分集进行通信。

50.根据条款49所述的无线麦克风，其中所述发射分集在多个不同的频带上。

51.根据条款50所述的无线麦克风，其中所述多个不同的频带包括wi-fi频带和蓝牙频带。

52.根据条款48所述的无线麦克风，其中所述天线结构包括被配置成在wi-fi频带中工作的第一天线元件和被配置成在蓝牙频带中工作的第二天线元件。

53.根据条款48所述的无线麦克风，其中所述天线结构包括彼此电连接的第一天线元件和第二天线元件。

54.根据条款53所述的无线麦克风，其中所述第一天线元件被配置成在第一频带下工作，并且所述第二天线元件被配置成与所述第一天线元件同时在不同的第二频带下工作。

55.根据条款48所述的无线麦克风，其中所述天线结构包括共享公共接地的第一天线元件和第二天线元件。

56.根据条款55所述的无线麦克风，其中所述第一天线元件被配置成在第一频带下工作，并且所述第二天线元件被配置成与所述第一天线元件同时在不同的第二频带下工作。

57.根据条款48所述的无线麦克风，其中所述天线结构包括第一天线元件和与所述第一天线元件正交定向的第二天线元件，其中所述第一天线元件和所述第二天线元件被配置成同时发射不同的发射。

58.根据条款49所述的无线麦克风，其中所述发射分集在相同的频带上。

Claims (25)

1.一种天线组件，包括：

第一倒F型天线，所述第一倒F型天线被配置成：

沿着第一平面与第一无线信号交互，并且被配置成获得结合印刷电路板(PCB)并对应于所述第一无线信号的第一RF信号，其中所述第一RF信号出现在第一频带中；以及

第二倒F型天线，所述第二倒F型天线被配置成沿着第二平面与第二无线信号交互，并且被配置成获得结合所述PCB并对应于所述第二无线信号的第二RF信号，其中所述第一平面和所述第二平面彼此垂直，并且其中所述第二RF信号出现在第二频带中，

其中所述第一倒F型天线与所述第二倒F型天线电连接。

2.根据权利要求1所述的天线组件，其中所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线包括将所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线接合的公共接地元件。

3.根据权利要求2所述的天线组件，其中所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线包括相应的第一平面元件和第二平面元件，并且其中所述公共接地元件将所述第一平面元件和所述第二平面元件电连接到所述PCB的地平面。

4.根据权利要求1所述的天线组件，其中所述第一倒F型天线包括第一平面元件和第一馈电元件，其中所述第一RF信号在所述第一馈电元件处被注入，并且其中所述第一平面元件延伸到所述PCB的平行边缘。

5.根据权利要求4所述的天线组件，其中所述第二倒F型天线包括第二平面元件和第二馈电元件，其中所述第二RF信号耦合到所述第二馈电元件，并且其中所述第二平面元件延伸到所述PCB的平行边缘。

6.根据权利要求1所述的天线组件，其中所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线一起包括单个导电元件。

7.根据权利要求6所述的天线组件，其中所述单个导电元件包括单个金属片。

8.一种无线设备，包括：

第一倒F型天线，所述第一倒F型天线包括第一平面元件和第一馈电元件，其中所述第一平面元件位于第一平面上，并且其中所述第一倒F型天线被配置成在第一频带获得结合印刷电路板(PCB)的第一RF信号；

第二倒F型天线，所述第二倒F型天线包括第二平面元件和第二馈电元件，其中所述第二平面元件位于第二平面上，其中所述第二倒F型天线被配置成在第二频带获得结合所述PCB的第二RF信号，并且其中所述第一平面和所述第二平面彼此垂直；并且

所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线还包括并共享公共接地元件，其中所述公共接地元件将所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线接合，并将所述第一平面元件和所述第二平面元件电连接到所述PCB上的地平面；以及

印刷电路板(PCB)，所述PCB包含在所述第一频带上提供无线通信信道的电路，其中所述电路支持无线服务。

9.根据权利要求8所述的无线设备，其中所述第二倒F型天线连接到第一电路，其中所述第一电路在所述第二频带中工作，并且其中所述第一电路利用所述第二倒F型天线来提供另一通信信道。

10.根据权利要求8所述的无线设备，其中所述第二倒F型天线连接到所述电路以支持所述无线服务，并且其中所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线为所述无线服务提供分集操作。

11.根据权利要求8所述的无线设备，其中所述第一平面元件延伸到所述PCB的表面。

12.根据权利要求11所述的无线设备，其中所述第二平面元件延伸到所述PCB的所述表面。

13.根据权利要求8所述的无线设备，包括第二电路，其中所述第二倒F型天线连接到所述第二电路。

14.根据权利要求8所述的无线设备，其中所述第一平面和所述第二平面垂直于所述PCB。

15.根据权利要求8所述的无线设备，其中所述地平面的一段在邻近所述第一平面元件的距离内被移除。

16.根据权利要求15所述的无线设备，其中所述距离确定所述第一倒F型天线的预定阻抗。

17.根据权利要求8所述的无线设备，其中所述第一倒F型天线和所述第二倒F型天线位于单个金属片上，并且位于所述PCB的拐角的外周边上。

18.一种无线麦克风，包括：

具有第一天线部件和第二天线部件的天线结构，其中所述第一天线部件和所述第二天线部件共享公共接地元件。

19.根据权利要求18所述的无线麦克风，还包括：

电路，所述电路被配置成电连接到所述第一天线部件和所述第二天线部件中的至少一者，以便通过所述第一天线部件和所述第二天线部件中的所述至少一者进行无线通信。

20.根据权利要求19所述的无线麦克风，其中所述电路处理与所述第一天线部件和所述第二天线部件中的所述至少一者相关联的第一射频(RF)信号。

21.根据权利要求20所述的无线麦克风，其中所述电路处理与所述第一天线部件和所述第二天线部件中的所述至少一者相关联的第二射频(RF)信号。

22.根据权利要求21所述的无线麦克风，其中所述电路基于所述第一RF信号和所述第二RF信号提供分集能力。

23.根据权利要求21所述的无线麦克风，其中所述电路将所述第一RF信号发射到所述第一天线部件并且从所述第二天线部件接收所述第二RF信号。

24.根据权利要求18所述的无线麦克风，其中所述第一天线部件和所述第二天线部件分别包括第一倒F型天线和第二倒F型天线。

25.根据权利要求18所述的无线麦克风，其中所述第一天线部件和所述第二天线部件沿着第一平面和第二平面定位，并且其中所述第一平面和所述第二平面彼此垂直。