CN118116883B - 传感器封装结构 - Google Patents

传感器封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN118116883B
CN118116883B CN202410532868.XA CN202410532868A CN118116883B CN 118116883 B CN118116883 B CN 118116883B CN 202410532868 A CN202410532868 A CN 202410532868A CN 118116883 B CN118116883 B CN 118116883B
Authority
CN
China
Prior art keywords
packaging
plate
assembly
die holder
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202410532868.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN118116883A (zh
Inventor
曾强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Kemin Sensor Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Kemin Sensor Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Kemin Sensor Co ltd filed Critical Shenzhen Kemin Sensor Co ltd
Priority to CN202410532868.XA priority Critical patent/CN118116883B/zh
Publication of CN118116883A publication Critical patent/CN118116883A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN118116883B publication Critical patent/CN118116883B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14819—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being completely encapsulated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/2602—Mould construction elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72—Heating or cooling
    • B29C45/73—Heating or cooling of the mould
    • B29C45/7331—Heat transfer elements, e.g. heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了传感器封装结构，涉及传感器封装相关技术领域，解决了在对传感器进行封装时，效率低，封装后传感器质量差的问题。该传感器封装结构，包括封装下模座、封装上模座、一体化封装机构、传感器封装组件、风冷散热器和水冷散热组件，所述封装下模座的顶部通过螺钉安装有封装上模座，所述封装上模座的内部中心处安装有连接口，所述连接口的内部安装有延伸至封装上模座内侧的一体化封装机构，所述一体化封装机构的端口处连通有传感器封装组件；在本发明中，可减少在密封作业进行时，传感器内部气泡的产生，提升对传感器进行封装的效果和质量，并且，可同时对多组传感器进行封装，提升对传感器进行封装的效率。

Description

传感器封装结构
技术领域
本发明涉及传感器封装相关技术领域，具体为传感器封装结构。
背景技术
传感器是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置，在对传感器进行生产时，一般采用封装的方式，完成加工。
现有公开号为CN116779690A的中国专利申请，其公开了传感器的封装结构及封装方法，包括基材层，所述基材层由透明材料制成；传感器结构层，成型于所述基材层背面；焊盘层，包括覆盖于所述传感器结构层上焊点处的焊料；绝缘层，覆盖于所述基材层表面和所述传感器结构层表面，且所述绝缘层上设置有用于容纳所述焊盘层的开口；该发明，采用倒装工艺，相较于常规的正封装工艺，其在封装的过程中既无需对各元器件进行引线焊接连接，也无需采用胶粘，集成度高且工艺简单；同时，基材由透明材料制成，如此，基材层在起到保护作用的同时也具备良好透光性能，从而无需另外设置透镜等元器件，从而在不影响光学元器件功能的同时提供可靠的光学信号数据。
然而，该封装结构在具体使用时存在以下缺陷：
1、 现有的封装结构在对传感器进行加工时，需要将封装用的材料（环氧树脂），导入传感器的内部，完成传感器的封装操作，同时，对于封装的材料（环氧树脂），一般通过输送的方式进行，但是上述的方案在实际操作时，封装的密封性较差，气体容易进入传感器的内部，在后续填充时，容易导致成型的传感器内部存在较多的气孔，传感器的质量较低，同时，难以一次性对多组传感器进行封装，效率低；
2、现有的封装结构在对传感器进行封装时，为了提升封装后，材料（环氧树脂）在传感器外壳内凝结的效率，一般采用散热冷却的方式，具体为：通过铜板对热量的传输，并配合风冷散热的方式，进行散热，传感器封装后散热定型的效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供传感器封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：
本发明提供的传感器封装结构，包括封装下模座、封装上模座、一体化封装机构、传感器封装组件、风冷散热器和水冷散热组件，所述封装下模座的顶部通过螺钉安装有封装上模座，所述封装上模座的内部中心处安装有连接口，所述连接口的内部安装有延伸至封装上模座内侧的一体化封装机构，所述一体化封装机构的端口处连通有传感器封装组件，所述传感器封装组件通过螺钉安装在封装散热板的顶部，所述封装散热板安装在封装下模座顶部的中心处；
其中，所述一体化封装机构包括有：
上密封组件，所述上密封组件安装在所述封装上模座的内侧，且与所述连接口相连接，所述上密封组件的底部安装有下传输组件，所述下传输组件通过螺钉安装在封装散热板的顶部；以及
所述上密封组件和下传输组件彼此贴合，所述上密封组件和下传输组件连接处的侧面设置有传感器封装组件；
所述封装下模座的内部可拆卸的安装有水冷散热组件，所述水冷散热组件位于风冷散热器的上方。
作为本发明的优选方案，所述传感器封装组件包括有：
封装模组，所述封装模组设置在所述封装散热板的顶部，所述封装模组由底部的封装层和顶部的阻焊层组成，所述封装层设置在封装散热板的顶部；
键合部，所述键合部开设在所述阻焊层的内部，且开设有若干，所述键合部连接在所述封装层的顶部，所述键合部的内部设置有键合凸起；
其中，所述键合凸起延伸至阻焊层的外侧，且设置有若干；
保护层，所述保护层设置在所述阻焊层的顶部，且位于所述键合凸起的外侧，所述保护层的内部设置有薄膜金属层，所述薄膜金属层和键合凸起相抵触；
电路芯片，所述电路芯片设置在所述保护层的顶部，且与所述薄膜金属层相抵触，所述电路芯片的外侧设置有封装盖；
注入口，所述注入口开设在所述封装盖的侧面，所述注入口设置在阻焊层的顶部；
键合导丝，所述键合导丝安装在所述封装盖的顶部，且与所述电路芯片导电连接，所述键合导丝设置在封装模组的外侧，且设置有若干。
作为本发明的优选方案，所述键合部、键合凸起和薄膜金属层一一对应，且处于同一竖直面，所述保护层和阻焊层之间填充有封装材料；
其中，所述注入口的侧面设置有上密封组件和下传输组件。
作为本发明的优选方案，所述水冷散热组件包括有：
放置板，所述放置板可拆卸的安装在所述封装下模座内部的安装部内，所述放置板的内部设置有定位凸起，所述定位凸起的外侧设置有水冷管路；
连通嘴，所述连通嘴安装在所述放置板的侧面，且与所述水冷管路相连通，所述连通嘴设置有两组，且与水冷系统相连接。
作为本发明的优选方案，所述水冷管路弯折设置，且内部传输有冷却液，所述定位凸起设置有若干。
作为本发明的优选方案，所述上密封组件包括有：
传输管，所述传输管设置在所述连接口的内侧，且延伸至所述封装上模座的内部，所述传输管的底部连接有横向密封板；
第一导流槽，所述第一导流槽开设在所述横向密封板内部的中心处，所述横向密封板的侧面连接有第一折流板，所述第一折流板的内部开设有第一折流槽；
其中，所述第一导流槽和第一折流槽相连通，所述第一折流槽的侧面连通有注入口。
作为本发明的优选方案，所述横向密封板的两侧连接有连接杆，所述连接杆通过螺钉安装在封装上模座的内侧；
其中，所述第一折流板的侧面连接有安装架，所述横向密封板、第一折流板和安装架的底部设置有下传输组件。
作为本发明的优选方案，所述下传输组件包括有：
横向传输板，所述横向传输板连接在所述封装散热板的顶部，所述横向传输板的顶部设置有横向密封板，所述横向传输板的内部开设有第二导流槽；
第二折流板，所述第二折流板连接在所述横向传输板的侧面，所述第二折流板的顶部设置有第二折流槽，所述第二折流槽的侧面设置连通有注入口。
作为本发明的优选方案，所述第二导流槽和第一导流槽相贴合，且内部传输有封装材料，所述第二折流槽和第一折流槽相贴合，且内部传输有封装材料。
作为本发明的优选方案，所述第二折流板的左右两侧连接有装配板，所述装配板通过螺钉安装在封装散热板的顶部，所述装配板的侧面连接有延伸杆；
其中，所述延伸杆的中心处向内侧凹陷，且连接有所述安装架。
与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：
1、该传感器封装结构，在对传感器进行封装时，进行封装的材料（环氧树脂），是通过紧密连接的横向密封板和横向传输板、第一折流板和第二折流板，导入封装模组的顶部以及封装盖之间，完成对传感器的封装作业，横向密封板和横向传输板、第一折流板和第二折流板的连接，是通过延伸杆和安装架的卡合连接、封装下模座和封装上模座的连接固定完成的，可保证横向密封板和横向传输板、第一折流板和第二折流板连接的密封性，减少在密封作业进行时，传感器内部气泡的产生的概率，提升对传感器进行封装的效果和质量，并且，上述第一折流板和第二折流板的设计，可同时对多组（四组）传感器进行封装，提升对传感器进行封装的效率；
2、该传感器封装结构，在对传感器进行封装时，进行封装的传感器电路芯片，是通过导电端口处的薄膜金属层，和键合凸起导电连接的，并且电路芯片和薄膜金属层的连接部分，设置有保护层，可通过上述设计，保证在连接封装时，不会对电路芯片造成损伤，保证封装后传感器的质量；
3、该传感器封装结构，在对传感器完成封装后，传感器内部的热量，可通过底部设置的封装散热板，导入封装下模座的内部，并通过在封装下模座内部连接的水冷管路，进行水冷散热，同时，封装下模座底部连接的风冷散热器，可进行风冷散热，其中，两者的同时运作，可提升对传感器进行散热的效果，加速封装后传感器的定型，并且，该水冷散热的水冷管路，是位于风冷散热顶部的，在实际散热时，风冷散热器可进一步加速水冷管路内部冷气的传输，进一步提升传感器的散热效果；
4、该传感器封装结构，对封装材料进行传输的横向密封板和第一折流板，是通过侧面连接的连接杆，可拆卸的安装在封装上模座内部，在后续需要清理时，可拆卸的进行清理，该和横向密封板和第一折流板进行连接的横向传输板和第二折流板，是通过装配板，可拆卸的安装在封装下模座顶部的，在后续清理时，也可进行拆卸，操作简单方便，并且可有效清理传输封装材料的部分（第一导流槽、第一折流槽、第二导流槽和第二折流槽），减少封装材料堆积粘连在折流板和密封板内部的概率。
附图说明
构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
此外，术语“安装”“设置”“设有”“连接”“相连”“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆解连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
图1是本发明整体的结构示意图；
图2是本发明整体爆炸的结构示意图；
图3是本发明封装下模座顶部结构的结构示意图；
图4是本发明图3中A区域放大的结构示意图；
图5是本发明传感器封装组件的结构示意图；
图6是本发明传感器封装组件剖视的结构示意图；
图7是本发明传感器封装组件正剖的结构示意图；
图8是本发明水冷散热组件的结构示意图；
图9是本发明上密封组件的结构示意图；
图10是本发明上密封组件仰视的结构示意图；
图11是本发明下传输组件的结构示意图；
图中：
10、封装下模座；101、封装散热板；
20、封装上模座；201、连接口；
30、一体化封装机构；
40、传感器封装组件；401、封装模组；4011、封装层；4012、阻焊层；402、键合部；403、键合凸起；404、保护层；405、薄膜金属层；406、电路芯片；407、封装盖；408、注入口；409、键合导丝；
50、风冷散热器；
60、水冷散热组件；601、放置板；6011、安装部；602、定位凸起；603、水冷管路；604、连通嘴；
70、上密封组件；701、传输管；702、横向密封板；7021、第一导流槽；7022、连接杆；703、第一折流板；7031、安装架；704、第一折流槽；
80、下传输组件；801、横向传输板；802、第二导流槽；803、第二折流板；8031、装配板；8032、延伸杆；804、第二折流槽。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
请参阅图1-图11，传感器封装结构，包括封装下模座10、封装上模座20、一体化封装机构30、传感器封装组件40、风冷散热器50和水冷散热组件60，封装下模座10的顶部通过螺钉安装有封装上模座20，封装上模座20的内部中心处安装有连接口201，连接口201的内部安装有延伸至封装上模座20内侧的一体化封装机构30，一体化封装机构30的端口处连通有传感器封装组件40，传感器封装组件40通过螺钉安装在封装散热板101的顶部，封装散热板101安装在封装下模座10顶部的中心处；其中，一体化封装机构30包括有上密封组件70，上密封组件70安装在封装上模座20的内侧，且与连接口201相连接，上密封组件70的底部安装有下传输组件80，下传输组件80通过螺钉安装在封装散热板101的顶部；以及上密封组件70和下传输组件80彼此贴合，上密封组件70和下传输组件80连接处的侧面设置有传感器封装组件40；封装下模座10的内部可拆卸的安装有水冷散热组件60，水冷散热组件60位于风冷散热器50的上方。
上述工作原理：在对传感器进行封装时，将待封装的传感器封装组件40部分，放置在封装上模座20的内部，并连接在下传输组件80的侧面，完成下传输组件80和封装上模座20的一一对应，之后，在进行封装时，将封装上模座20安装在封装下模座10的顶部，完成封装下模座10和封装上模座20的连接固定，保证封装的空间处于密封状态，并使得下传输组件80和上密封组件70相贴合抵触，之后，将进行封装的材料（环氧树脂），导入上密封组件70的内部，并通过上密封组件70和下传输组件80之间的空隙部分，传输至（通过挤压）传感器封装组件40的内部，进行封装操作，上述流程，可最大程度减少外界气体进入传感器封装组件40的内部，保证封装后传感器封装组件40的质量，其中，在封装完成后，通过水冷散热组件60和风冷散热器50的设计，可同时进行风力、水冷的散热作业，进一步加快传感器封装组件40内部零件在封装后成型的效率。
具体参考图5、图6和图7，传感器封装组件40包括有封装模组401，封装模组401设置在封装散热板101的顶部，封装模组401由底部的封装层4011和顶部的阻焊层4012组成，封装层4011设置在封装散热板101的顶部；键合部402，键合部402开设在阻焊层4012的内部，且开设有若干，键合部402连接在封装层4011的顶部，键合部402的内部设置有键合凸起403；其中，键合凸起403延伸至阻焊层4012的外侧，且设置有若干；保护层404，保护层404设置在阻焊层4012的顶部，且位于键合凸起403的外侧，保护层404的内部设置有薄膜金属层405，薄膜金属层405和键合凸起403相抵触；电路芯片406，电路芯片406设置在保护层404的顶部，且与薄膜金属层405相抵触，电路芯片406的外侧设置有封装盖407；注入口408，注入口408开设在封装盖407的侧面，注入口408设置在阻焊层4012的顶部；键合导丝409，键合导丝409安装在封装盖407的顶部，且与电路芯片406导电连接，键合导丝409设置在封装模组401的外侧，且设置有若干。
本实施例中，键合部402、键合凸起403和薄膜金属层405一一对应，且处于同一竖直面，保护层404和阻焊层4012之间填充有封装材料，可通过薄膜金属层405的设计，保证封装时的填充效果，且保证正常时的导电能力。
同时，本实施例中，注入口408的侧面设置有上密封组件70和下传输组件80，可通过注入口408的设计，使得封装用的材料，可通过上密封组件70和下传输组件80，快速传输至封装盖407的内部。
本发明的传感器封装结构，在封装材料通过注入口408导入封装盖407的内部后，会填充至阻焊层4012和保护层404之间的空隙内，并包裹在键合凸起403的外侧，完成对阻焊层4012和保护层404的连接密封，同时，封装材料会导入电路芯片406和封装盖407之间的空隙部分，将电路芯片406进行封装处理，同时通过封装操作，将键合导丝409封装定位在电路芯片406的导电端口处，其中，封装散热板101的设计，可对封装时热量，进行传导，保护层404的设计，对电路芯片406的底部进行保护，且不影响薄膜金属层405和电路芯片406导电端口的连接，键合部402的设计，使得键合凸起403可稳定的安装在封装模组401的内顶部，提升封装时的稳定性。
具体参考图8，水冷散热组件60包括有放置板601，放置板601可拆卸的安装在封装下模座10内部的安装部6011内，放置板601的内部设置有定位凸起602，定位凸起602的外侧设置有水冷管路603；连通嘴604，连通嘴604安装在放置板601的侧面，且与水冷管路603相连通，连通嘴604设置有两组，且与水冷系统相连接。
本实施例中，水冷管路603弯折设置，且内部传输有冷却液，定位凸起602设置有若干，可通过定位凸起602的设计，对水冷管路603的位置进行安装定位。
本发明的传感器封装结构，在完成封装后，水冷系统可进行运作，带动水冷系统内部循环输送的冷却液，通过连通嘴604导入水冷管路603的内部，此时，通过水冷管路603结构形状的设计，提升其在水冷散热时的效果，其中，完成水冷散热的冷却液，可通过另一组连通嘴604，重新导入水冷系统内，进行循环使用。
具体参考图9和图10，上密封组件70包括有传输管701，传输管701设置在连接口201的内侧，且延伸至封装上模座20的内部，传输管701的底部连接有横向密封板702；第一导流槽7021，第一导流槽7021开设在横向密封板702内部的中心处，横向密封板702的侧面连接有第一折流板703，第一折流板703的内部开设有第一折流槽704；其中，第一导流槽7021和第一折流槽704相连通，第一折流槽704的侧面连通有注入口408。
本实施例中，横向密封板702的两侧连接有连接杆7022，连接杆7022通过螺钉安装在封装上模座20的内侧，可通过连接杆7022的设计，可拆卸的对上密封组件70进行安装，便于后续对上密封组件70整体的清理。
同时，本实施例中，第一折流板703的侧面连接有安装架7031，横向密封板702、第一折流板703和安装架7031的底部设置有下传输组件80，可通过安装架7031的设计，对上密封组件70和下传输组件80的位置进行校正，避免两者在连接时，发生错位，减少气体通过上密封组件70和下传输组件80的缝隙（因为错位连接），进入内部的概率。
本发明的传感器封装结构，在进行封装时，传输管701安装至封装上模座20内部的连接口201内，之后，通过封装上模座20，将封装上模座20内侧的横向密封板702，放置在下传输组件80的顶部，使得封装材料，可通过第一导流槽7021和第一折流槽704，导入注入口408的内部，完成传感器封装组件40内部零件的封装操作。
具体参考图11，下传输组件80包括有横向传输板801，横向传输板801连接在封装散热板101的顶部，横向传输板801的顶部设置有横向密封板702，横向传输板801的内部开设有第二导流槽802；第二折流板803，第二折流板803连接在横向传输板801的侧面，第二折流板803的顶部设置有第二折流槽804，第二折流槽804的侧面设置连通有注入口408。
本实施例中，第二导流槽802和第一导流槽7021相贴合，且内部传输有封装材料，第二折流槽804和第一折流槽704相贴合，且内部传输有封装材料，可通过第二导流槽802和第一导流槽7021以及第二折流槽804和第一折流槽704，将封装材料导入注入口408内。
同时，本实施例中，第二折流板803的左右两侧连接有装配板8031，装配板8031通过螺钉安装在封装散热板101的顶部，装配板8031的侧面连接有延伸杆8032；其中，延伸杆8032的中心处向内侧凹陷，且连接有安装架7031，可通过装配板8031的设计，使得装配板8031侧面连接的延伸杆8032部分，可与安装架7031相连接，通过安装架7031和延伸杆8032的对应连接，提升下传输组件80和上密封组件70连接后的密封效果，减少外界气体进入其内部，或者传输的封装材料，发生泄漏的概率。
本发明的传感器封装结构，在对封装材料进行注入前，横向密封板702和横向传输板801紧密贴合，两者内部开设的第二导流槽802和第一导流槽7021相贴合，第一折流板703和第二折流板803紧密贴合，两者内部开设的第一折流槽704和第二折流槽804相贴合，完成材料的注入操作（通过第二导流槽802和第一导流槽7021，导入第一折流槽704和第二折流槽804的内部）。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.传感器封装结构，包括封装下模座（10）、封装上模座（20）、一体化封装机构（30）、传感器封装组件（40）、风冷散热器（50）和水冷散热组件（60），其特征在于：所述封装下模座（10）的顶部通过螺钉安装有封装上模座（20），所述封装上模座（20）的内部中心处安装有连接口（201），所述连接口（201）的内部安装有延伸至封装上模座（20）内侧的一体化封装机构（30），所述一体化封装机构（30）的端口处连通有传感器封装组件（40），所述传感器封装组件（40）通过螺钉安装在封装散热板（101）的顶部，所述封装散热板（101）安装在封装下模座（10）顶部的中心处；
其中，所述一体化封装机构（30）包括有：
上密封组件（70），所述上密封组件（70）安装在所述封装上模座（20）的内侧，且与所述连接口（201）相连接，所述上密封组件（70）的底部安装有下传输组件（80），所述下传输组件（80）通过螺钉安装在封装散热板（101）的顶部；以及
所述上密封组件（70）和下传输组件（80）彼此贴合，所述上密封组件（70）和下传输组件（80）连接处的侧面设置有传感器封装组件（40）；
所述封装下模座（10）的内部可拆卸的安装有水冷散热组件（60），所述水冷散热组件（60）位于风冷散热器（50）的上方。
2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述传感器封装组件（40）包括有：
封装模组（401），所述封装模组（401）设置在所述封装散热板（101）的顶部，所述封装模组（401）由底部的封装层（4011）和顶部的阻焊层（4012）组成，所述封装层（4011）设置在封装散热板（101）的顶部；
键合部（402），所述键合部（402）开设在所述阻焊层（4012）的内部，且开设有若干，所述键合部（402）连接在所述封装层（4011）的顶部，所述键合部（402）的内部设置有键合凸起（403）；
其中，所述键合凸起（403）延伸至阻焊层（4012）的外侧，且设置有若干；
保护层（404），所述保护层（404）设置在所述阻焊层（4012）的顶部，且位于所述键合凸起（403）的外侧，所述保护层（404）的内部设置有薄膜金属层（405），所述薄膜金属层（405）和键合凸起（403）相抵触；
电路芯片（406），所述电路芯片（406）设置在所述保护层（404）的顶部，且与所述薄膜金属层（405）相抵触，所述电路芯片（406）的外侧设置有封装盖（407）；
注入口（408），所述注入口（408）开设在所述封装盖（407）的侧面，所述注入口（408）设置在阻焊层（4012）的顶部；
键合导丝（409），所述键合导丝（409）安装在所述封装盖（407）的顶部，且与所述电路芯片（406）导电连接，所述键合导丝（409）设置在封装模组（401）的外侧，且设置有若干。
3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于：所述键合部（402）、键合凸起（403）和薄膜金属层（405）一一对应，且处于同一竖直面，所述保护层（404）和阻焊层（4012）之间填充有封装材料；
其中，所述注入口（408）的侧面设置有上密封组件（70）和下传输组件（80）。
4.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述水冷散热组件（60）包括有：
放置板（601），所述放置板（601）可拆卸的安装在所述封装下模座（10）内部的安装部（6011）内，所述放置板（601）的内部设置有定位凸起（602），所述定位凸起（602）的外侧设置有水冷管路（603）；
连通嘴（604），所述连通嘴（604）安装在所述放置板（601）的侧面，且与所述水冷管路（603）相连通，所述连通嘴（604）设置有两组，且与水冷系统相连接。
5.根据权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于：所述水冷管路（603）弯折设置，且内部传输有冷却液，所述定位凸起（602）设置有若干。
6.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述上密封组件（70）包括有：
传输管（701），所述传输管（701）设置在所述连接口（201）的内侧，且延伸至所述封装上模座（20）的内部，所述传输管（701）的底部连接有横向密封板（702）；
第一导流槽（7021），所述第一导流槽（7021）开设在所述横向密封板（702）内部的中心处，所述横向密封板（702）的侧面连接有第一折流板（703），所述第一折流板（703）的内部开设有第一折流槽（704）；
其中，所述第一导流槽（7021）和第一折流槽（704）相连通，所述第一折流槽（704）的侧面连通有注入口（408）。
7.根据权利要求6所述的传感器封装结构，其特征在于：所述横向密封板（702）的两侧连接有连接杆（7022），所述连接杆（7022）通过螺钉安装在封装上模座（20）的内侧；
其中，所述第一折流板（703）的侧面连接有安装架（7031），所述横向密封板（702）、第一折流板（703）和安装架（7031）的底部设置有下传输组件（80）。
8.根据权利要求7所述的传感器封装结构，其特征在于：所述下传输组件（80）包括有：
横向传输板（801），所述横向传输板（801）连接在所述封装散热板（101）的顶部，所述横向传输板（801）的顶部设置有横向密封板（702），所述横向传输板（801）的内部开设有第二导流槽（802）；
第二折流板（803），所述第二折流板（803）连接在所述横向传输板（801）的侧面，所述第二折流板（803）的顶部设置有第二折流槽（804），所述第二折流槽（804）的侧面设置连通有注入口（408）。
9.根据权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于：所述第二导流槽（802）和第一导流槽（7021）相贴合，且内部传输有封装材料，所述第二折流槽（804）和第一折流槽（704）相贴合，且内部传输有封装材料。
10.根据权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于：所述第二折流板（803）的左右两侧连接有装配板（8031），所述装配板（8031）通过螺钉安装在封装散热板（101）的顶部，所述装配板（8031）的侧面连接有延伸杆（8032）；
其中，所述延伸杆（8032）的中心处向内侧凹陷，且连接有所述安装架（7031）。
CN202410532868.XA 2024-04-30 2024-04-30 传感器封装结构 Active CN118116883B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410532868.XA CN118116883B (zh) 2024-04-30 2024-04-30 传感器封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410532868.XA CN118116883B (zh) 2024-04-30 2024-04-30 传感器封装结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN118116883A CN118116883A (zh) 2024-05-31
CN118116883B true CN118116883B (zh) 2024-07-16

Family

ID=91212504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202410532868.XA Active CN118116883B (zh) 2024-04-30 2024-04-30 传感器封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN118116883B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110696296A (zh) * 2019-11-19 2020-01-17 镇江联创机械配件有限公司 一种密封件加工生产用模具
CN113690203A (zh) * 2021-08-20 2021-11-23 厦门芯一代集成电路有限公司 由igbt和mosfet构成的混合功率模块的封装结构及其使用方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100533756B1 (ko) * 2000-06-12 2005-12-06 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지용 금형
JP2002009096A (ja) * 2000-06-20 2002-01-11 Apic Yamada Corp 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
WO2004057673A1 (en) * 2002-12-23 2004-07-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electronic device and use thereof
US20070175792A1 (en) * 2006-02-02 2007-08-02 Barry Gregerson Magnetic seal for wafer containers
CN201957393U (zh) * 2011-04-01 2011-08-31 深圳市大地和电气有限公司 水冷散热器
CN208240619U (zh) * 2018-05-24 2018-12-14 安徽钜芯半导体科技有限公司 一种半导体封装模具

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110696296A (zh) * 2019-11-19 2020-01-17 镇江联创机械配件有限公司 一种密封件加工生产用模具
CN113690203A (zh) * 2021-08-20 2021-11-23 厦门芯一代集成电路有限公司 由igbt和mosfet构成的混合功率模块的封装结构及其使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN118116883A (zh) 2024-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8530281B2 (en) Production method of semiconductor module with resin-molded assembly of heat spreader and semiconductor chip
US6777819B2 (en) Semiconductor package with flash-proof device
US6184580B1 (en) Ball grid array package with conductive leads
US20110316142A1 (en) Semiconductor module with resin-molded package of heat spreader and power semiconductor chip
CN213752684U (zh) 具有竖直热管理的堆叠式硅封装组件
WO2017185803A1 (zh) 低结温光伏接线盒及用于低结温光伏接线盒的芯片组件
US20050104164A1 (en) EMI shielded integrated circuit packaging apparatus method and system
CN118116883B (zh) 传感器封装结构
US20060170092A1 (en) Semiconductor package system with cavity substrate
JPH08107167A (ja) 半導体装置
CN210443552U (zh) 用于系统级封装的散热结构
CN111785698B (zh) 一种集成电路封装工艺
CN109991703A (zh) 一种光模块
CN211297488U (zh) 一种电子元件的散热结构
CN218499347U (zh) 高导热dpc围坝陶瓷线路板
CN214101917U (zh) 一种pcb基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构
CN217655318U (zh) 一种光模块的封装结构及光模块
CN220731528U (zh) 采用多功能透明基板盖的光学封装结构
CN117031648A (zh) 带有液冷散热的光模块及密封散热罩的装配方法
CN214588848U (zh) 一种基于gob的led显示屏模组
CN217009196U (zh) Cis芯片封装
CN218827096U (zh) 一种封装结构
CN118231271A (zh) 一种封装结构制造方法及封装结构
US11658091B2 (en) Methods of manufacturing semiconductor packaging device and heat dissipation structure
CN219350212U (zh) 一种驱动电机控制器用高集成电容组件结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant