CN118099785A - 电气连接器和电力端子 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电气连接器和电力端子。该电气连接器包括设置成与卡的第一侧部和第二侧部接触的第一排的传导端子和第二排的传导端子。第一排的传导端子和第二排的传导端子包括成对的端子，每一对端子包括面向第二排端子的第一排端子。每个端子包括配置成与卡接触的各层部的指状部。各层部的指状部至少包括外层部的外指状部和内层部的指状部。外层部可以平行于内层部并且可以平行于排的方向。外层部的外指状部的接触表面可以在平行于排的方向的至少第一排中对准。内层部的内指状部的接触表面可以在至少第二排中对准，所述第二排不同于第一排并且平行于第一排。

Description

电气连接器和电力端子

技术领域

本文公开的技术总体上涉及电气互连系统，更具体地涉及高密度电力连接器和能够在这种电力连接器中使用的高密度端子。

背景技术

在许多电气系统中使用电气连接器。电子设备已设置有各种类型的连接器，这些连接器的主要目的是使数据、指令、电力和/或其他信号能够在电子组件之间传递。承载电力的连接器有时被称为电力连接器。一般来说，将电气系统制造为单独的电子组件较为容易并且更有成本效益，该电子组件可以通过电气连接器接合。例如，一种类型的电子组件是印刷电路板(“PCB”)，该印刷电路板可以是支撑至少一个电气部件(例如，布线以及/或者一个或更多个接触垫和/或电路等)的卡。术语“卡”和“PCB”在本文中可以互换使用。术语“卡连接器”、“边缘连接器”、以及“卡-边缘连接器”在本文中能够互换使用。

在一些情况下，两件式连接器用来接合两个电子组件。一个连接器可以安装至组件中的每个组件。连接器可以被配合，从而在两个组件之间形成连接。

在其他一些情况下，PCB可以经由一件式电气连接器直接接合至电子组件，该一件式电气连接器可以配置为卡-边缘连接器。PCB沿着边缘可以具有传导性电力垫，该边缘被设计成插入到电气连接器中，该电气连接器可以附接至电子组件。电气连接器内的传导性接触部可以接触PCB的电力垫，从而将PCB电连接至电子组件。卡-边缘型连接器可以与不同于PCB的部件例如同样具有传导性外表面的条形部件(如，母线等)配合。电气连接器可以使电力(例如，电流和/或电压)传输至PCB以及从PCB(或母线或类似部件)传输至电子组件。

发明内容

能够承载电力的电气连接器和连接器端子的结构对于可能需要高功率操作和/或小尺寸的电气系统非常重要。许多电气系统可能是复杂的，并且可能需要向大量部件提供电力。然而，由于例如消费者对便携式电子产品和/或在例如小公寓或小办公室等地方不占空间的电子产品的需求，一些电气系统已被小型化，尺寸越来越小。在提供与传统尺寸的连接器相同数目的电力连接器但空间却越来越小这个方面，小型化会带来困难。也就是说，由于连接器的尺寸缩小以适应更小的电子组件，在连接器中保持相同数目的电力连接器或接触部变得越来越困难。

发明人已经认识到并理解与电气连接器的小型化相关的挑战，并且已经研发出提供一种具有成排的端子的连接器的技术，所述端子配置成在插入该连接器的卡(例如，PCB)的一个侧部或两个侧部提供多层部的接触部，其中，当卡插入该连接器时，每个层部平行于卡的插入边缘延伸。如本文中所述，连接器的各种实施方式可以包括端子的排(例如，排A)，所述端子的排设置成提供用于与卡的第一侧部接触的多个接触部。排A的接触部可以包括：位于第一层部中的一排接触部；位于与第一层部平行的第二层部中的一排接触部等。连接器还可以包括端子的排(例如，排B)，所述端子设置成提供与卡的第二侧部接触的多个接触部。排B的接触部可以包括：位于第一层部中的一排接触部；位于与第一层部平行的第二层部中的一排接触部等。正如可以理解的那样，排A的接触部和/或排B的接触部可以具有两个层部以上的接触部。此处描述的技术可以被有利地通过在多层部中提供与插入连接器中的卡的插入边缘平行延伸的接触部来增大连接器的接触部密度，而不增大连接器的卡插入开口的宽度。

根据本技术的方面，提供了一种电气连接器。该电气连接器可以包括：绝缘的壳体，该壳体包括槽，槽构造成接纳可移除的配合部件；以及多个传导端子组件，所述传导端子组件包括多个接触表面并且布置在壳体中，使得接触表面暴露在槽中，每个端子组件均包括多个传导端子层。端子层中的每个端子层均可以包括布置在多个层部中的多个指状部，所述层部包括外层部和内层部，接触表面的接触点部布置在指状部上，指状部至少包括布置在外层部中的外指状部和布置在内层部的内指状部，外层部和内层部与排的方向(X)平行。外层部的外指状部可以散置成使得端子层中的第一端子层的外指状部与另一端子层的外指状部相邻。内层部的内指状部可以散置成使得端子层的第一端子层的内指状部与另一端子层的内指状部相邻。第一端子层的外层部的外指状部的第一外接触表面可以在与排的方向平行的至少第一排中对准。其他端子层的外指状部的第二外接触表面可以在与所述排的方向平行的至少第二排中对准。第一端子层的内层部的内指状部的第一内接触表面可以在与所述排的方向平行的至少第三排中对准。其他端子层的内指状部的第二内接触表面可以在与排的方向平行的至少第四排中对准。

在这方面的一些实施方式中，第一排、第二排、第三排和第四排行可以是彼此不同的。

在这方面的一些实施方式中，第一排和第二排可以是包括外部排的同一排，以及第三排和第四排可以是包括内部排的同一排，所述内部排不同于所述外部排。

在这方面的一些实施方式中，外指状部和内指状部可以以列的形式设置。每一列均可以平行于列的方向(Y)并垂直于排的方向而延伸，每一列均可以包括端子层中的第一端子层的指状部和另一端子层的指状部。

在这方面的一些实施方式中，每个端子组件均可以包括传导外部构件，传导外部构件定位成与第一端子层的第一表面相邻。其他端子层可以包括第二端子层，第二端子层定位成与第一端子层的第二表面相邻。在一些实施方式中，外部构件可以是支撑层，所述外部构件不具有被构造成在所述配合部件插入所述槽中时与所述配合部件接触的指状部。在一些实施方式中，外部构件可以是第三端子层，第三端子层包括至少一个指状部，该指状部构造成具有暴露在槽中的接触表面。在一些实施方式中，对于每个端子组件而言，第一端子层可以包括第一框架，第一框架形成第一端子层的周缘部的至少一部分，第二端子层可以包括第二框架，第二框架形成第二端子层的周缘部的至少一部分，第一框架和第二框架可以彼此对准，以形成端子组件的外框架。

在这方面的一些实施方式中，第一框架可以包括多个第一对准部分，以及第二框架可以包括多个第二对准部分，第二对准部件构造成与第一对准部分接合，使得第一端子层和第二端子层相对于彼此处于固定位置处。在一些实施方式中，外部构件可以包括多个对准部分，对准部分构造成与第一对准部分和/或第二对准部分接合，使得外部构件相对于第一端子层和/或第二端子层处于固定位置。在一些实施方式中，第一对准部分可以是位于第一框架中的孔，第二对准部分可以是构造成延伸到孔中的突出部。在一些实施方式中，外部构件的对准部分可以是孔，第一对准部分可以是位于第一框架中的孔，第二对准部分可以是下述突出部：该突出部从第二框架的第一表面延伸并构造成延伸到外部构件的孔和所述第一端子层的孔中。

在这方面的一些实施方式中，壳体可以包括多个端子槽部分，端子槽部分构造成将端子组件的端子层保持在一起。

在这方面的一些实施方式中，壳体可以包括多个端子室，端子室构造成对每个端子组件的至少一部分进行容纳。在一些实施方式中，每个端子室均可以包括：插入端部，插入端部包括槽的一部分，以及尾端部，尾端部包括端子尾部开口，端子组件的尾部部分延伸通过端子尾部开口。在一些实施方式中，端子组件的尾部部分可以包括：多个第一突起部，第一突起部从第一框架延伸，以及多个第二突起部，第二突起部从第二框架(333)延伸并构造成与第一突起部结合，以形成第一排的安装尾部，第一排的安装尾部构造成安装在基板上并电连接至基板。第一排的安装尾部可以从端子尾部开口的内部部分延伸。在一些实施方式中，尾部部分可以包括从外部构件延伸的多个外部突起部。外部突起部可以构造成形成与第一排的安装尾部平行的第二排的安装尾部。第二排的安装尾部从端子尾部开口的外部部分延伸。

根据本技术的另一方面，提供了一种电气连接器。该连接器可以包括：绝缘的壳体，该壳体包括槽，槽构造成接纳可移除的配合部件；第一排(排A)的传导端子组件，所述第一排(排A)的传导端子组件包括多个接触表面并布置在壳体中，使得第一排的接触表面暴露在槽内；以及第二排(排B)的传导端子组件，所述第二排(排B)的传导端子组件包括多个接触表面并布置在壳体中，使得第二排的接触表面暴露在槽中。第一排和第二排可以包括多个成对的端子组件，每个成对的端子组件包括第一排的端子组件，第一排的端子组件面向第二排的端子组件。第一排和第二排中的每个端子组件均可以包括布置在多个层部中的多个指状部，所述层部包括外层部和内层部，第一排的接触表面的接触点部和第二排的接触表面的接触点部布置在指状部上，指状部至少包括布置在外层部的外指状部和布置在内层部的内指状部，外层部和内层部与排的方向(X)平行。外层部的外指状部的所述接触表面可以在平行于排的方向的至少一排中对准。内层部的内指状部的接触表面可以在至少一个其他排中对准，所述至少一个其他排与所述至少一排不同且与所述至少一排平行。

在这方面的一些实施方式中，外层部的外指状部的接触表面可以在与排的方向平行的两排或更多个排中对准。

在这方面的一些实施方式中，内层部的内指状部的接触表面可以在与排的方向平行的两排或更多个排中对准。

在这方面的一些实施方式中，对于每一对端子组件，第一排的端子组件的可以是第二排的端子组件的镜像。

在这方面的一些实施方式中，第一排的端子组件和第二排的端子组件均可以包括多个传导端子层。端子层中的每个端子层均可以包括外层部的外指状部的一部分和内层部的内指状部的一部分。外层部的外指状部可以散置成使得端子层中的第一端子层的外指状部与另一端子层的外指状部相邻。内层部的内指状部可以散置成使得端子层中的第一端子层的内指状部与另一端子层的内指状部相邻。在一些实施方式中，外指状部和内指状部可以以列的形式设置，每一列均平行于列的方向(Y)并垂直于排的方向延伸，并且每一列均包括端子层中的第一端子层的指状部和另一端子层的指状部。

在这方面的一些实施方式中，第一排的端子组件和第二排的端子组件均可以包括传导外部构件，所述传导外部构件定位成与第一端子层的第一表面相邻。其他端子层可以包括第二端子层，第二端子层定位成与第一端子层的第二表面相邻。在一些实施方式中，对于第一排的端子组件和第二排的端子组件中的每个端子组件，第一端子层可以包括第一框架，第一框架形成第一端子层的周缘部的至少一部分，第二端子层可以包括第二框架，第二框架形成第二端子层的周缘部的至少一部分，以及第一框架和第二框架可以彼此对准，以形成端子组件的外框架。在一些实施方式中，第一排的端子组件和第二排的端子组件中的每个端子组件的端子层均可以通过位于壳体中的凹槽保持在一起。

在这方面的一些实施方式中，壳体可以包括第一排的端子室和第二排的端子室，第一排的端子室和第二排的端子室构造成分布对第一排端子组件和第二排端子组件进行容纳。第一排的端子室和第二排的端子室可以包括对成对的端子组件进行容纳的多个成对的端子室。对于每个成对的端子室，端子室中的第一排的端子室可以是端子室中的第二排的端子室的镜像。

根据本技术的另一方面，提供了一种电力端子。该端子可以包括：彼此上下叠置的多个传导端子层。每个端子层均可以包括布置在多个层部中的多个指状部，所述层部包括外层部和内层部，其中，接触表面布置在指状部上，指状部至少包括第一层部的第一指状部和第二层部的第二指状部，第一层部和第二层部与排的方向(X)平行。第一层部的第一指状部可以散置成使得端子层中的第一端子层的第一指状部与另一端子层的第一指状部相邻。第二层部的第二指状部可以散置成使得端子层中的第一端子层的第二指状部可以与另一端子层的第二指状部相邻。第一端子层的第一层部的第一指状部的接触表面可以在平行于排的方向的至少第一排中对准。其他端子层的第一指状部的接触表面可以在与排的方向平行的至少第二排中对准。第一端子层的第二层部的第二指状部的接触表面可以在与排的方向平行的至少第三排中对准。其他端子层的第二指状部的接触表面在平行于排的方向的至少第四排中对准。

在这方面的一些实施方式中，第一排、第二排、第三排和第四排可以是彼此不同的。

在这方面的一些实施方式中，第一排和第二排可以是包括外部排的同一排，以及第三排和第四排可以是包括内部排的同一排，所述内部排不同于所述外部排。

在这方面的一些实施方式中，第一指状部和第二指状部可以以列的形式设置，每一列均平行于列的方向(Y)并垂直于排的方向延伸，每一列均包括端子层中的第一端子层的指状部和另一端子层的指状部。

在这方面的一些实施方式中，端子还可以包括传导构件，传导构件定位成与第一端子层的第一表面相邻。其他端子层可以包括第二端子层，第二端子层定位成与第一端子层的第二表面相邻。

在这方面的一些实施方式中，第一端子层可以包括第一框架，第一框架形成第一端子层的周缘部的至少一部分，第二端子层可以包括第二框架，第二框架形成第二端子层的周缘部的至少一部分，以及第一框架和第二框架可以彼此对准，以形成电力端子的外框架。在一些实施方式中，第一框架可以包括多个第一对准部分，以及第二框架可以包括多个第二对准部分，第二对准部分构造成与第一对准部分接合，使得第一端子层和第二端子层相对于彼此处于固定位置。在一些实施方式中，构件可以包括多个对准部分，对准部分构造成与第一对准部分和/或第二对准部分接合，使得构件相对于第一端子层和/或第二端子层处于固定位置。

在这方面的一些实施方式中，第一对准部分可以是第一框架中的孔，第二对准部分可以是构造成延伸到孔中的突出部。在一些实施方式中，构件的对准部分可以是孔，第一对准部分可以是位于第一框架中的孔，第二对准部分可以是下述突出部：所述突出部从第二框架的第一表面延伸并构造成延伸通过第一端子层的孔而进入构件的孔中。在一些实施方式中，端子还可以包括连接件，连接件构造成将端子层保持在一起。连接件可以是金属部件或绝缘部件。在一些实施方式中，端子还可以包括塑料部件，塑料部件围绕端子层的一部分模制，以将端子层保持在一起。

在这方面的一些实施方式中，多个第一突起部可以从第一框架延伸，多个第二突起部可以从第二框架延伸，以及多个第一突起部可以与多个第二突起部结合，以形成第一排的安装尾部。在一些实施方式中，多个第三突起部可以从构件延伸并且可以形成与第一排的安装尾部平行的第二排的安装尾部。在一些实施方式中，构件可以包括：杆部分，第三突起部从杆部分延伸；基部部分，基部部分包括外侧部和内侧部，内侧部构造成与第一端子层的第一表面接触；以及倾斜部分，倾斜部分对基部部分和杆部分进行连接，使得基部部分在第一平面内延伸，并使得第三突起部中的每个第三突起部的至少一部分在不同于第一平面的第二平面内延伸。

在这方面的一些实施方式中，第一端子层的第一指状部中的每个第一指状部均可以包括：第一长形部分，第一长形部分附接至第一框架并与第一框架共面；以及第一自由端部，第一自由端部从第一长形部分延伸，第一自由端部是弯曲的并具有凸形侧部，第一自由端部的凸形侧部对第一指状部的接触表面中的一者进行支承。第二端子层的第二指状部中的每个第二指状部均可以包括：第二长形部分，第二长形部分附接至第二框架并与第二框架共面；以及第二自由端部，第二自由端部从第二长形部分延伸，第二自由端部是弯曲的并具有凸形侧部，第二自由端部的所述凸形侧部对第二指状部的接触表面中的一个接触表面进行支承。

在这方面的一些实施方式中，构件可以包括其他端子层的第三端子层。构件可以包括至少一个第三指状部，所述第三指状部具有接触表面。所述至少一个第三指状部可以包括：第三长形部分，第三长形部分附接至基部部分并与基部部分共面；以及第三自由端部，第三自由端部从第三长形部分延伸，第三自由端部是弯曲的并具有凸形侧部，第三自由端部的凸形侧部对所述至少一个第三指状部的接触表面进行支承。

本文描述的特征可以在本文讨论的任何实施方式中单独地或以任何组合方式一起使用。例如，描述成用于一实施方式的特征可以并入另一实施方式中，即使该特征可能没有明确描述成用于另一实施方式也是如此。

附图说明

下文将参照附图描述本文公开的本技术的各个方面和实施方式。应当理解的是，这些图不一定是按比例绘制的。在多个图中出现的项可以用相同的附图标记表示。为清晰起见，并非在每个图中均标出每个部件。

图1A示出了根据本技术的一些实施方式的插入安装在基板上的电气连接器中的卡(例如，PCB)的俯视立体图。

图1B示出了根据本技术的一些实施方式的彼此分开的图1A的卡、连接器和基板。

图2A示出了根据本技术的一些实施方式的电气连接器的顶侧部的平面图。

图2B示出了根据本技术的一些实施方式的图2A的连接器的底侧部的平面图。

图2C示出了根据本技术的一些实施方式的图2A的连接器的前侧部或后侧部的平面图。

图2D示出了根据本技术的一些实施方式的图2A的连接器的左侧部或右侧部的平面图。

图3A示出了根据本技术的一些实施方式的图2A的连接器在移除了连接器的端部部分的情况下的俯视立体图。

图3B示出了根据本技术的一些实施方式的图2A的连接器的一部分的仰视立体图。

图3C示出了根据本技术的一些实施方式的图2A的连接器的一部分的俯视立体图。

图4A示出了根据本技术的一些实施方式的一对连接器模块的立体图。

图4B示出了根据本技术的一些实施方式的图4A的连接器模块中的一个连接器模块。

图5示出了根据本技术的一些实施方式的图2A的连接器的一部分的仰视立体图，其中，该连接器的壳体呈现半透明以示出壳体中的端子的布置。

图6示出了根据本技术的一些实施方式的图4A的一对连接器模块在部分拆卸的状态下的仰视立体图。

图7A和7B各自示出了根据本技术的一些实施方式的处于拆卸状态的端子的立体图。

图8A至图8G示出了根据本技术的一些实施方式的图7A和图7B的端子的第一端子层的视图，其中，图8A是示出了第一侧部的尾端立体图，图8B是右侧部的平面图，图8C是示出了背离第一侧部的第二侧部的尾端立体图，图8D是第一侧部的平面图，图8E是第二侧部的平面图，图8F是底部或尾部的平面图，以及图8G是顶侧部或插入侧部的平面图。

图9A至图9G示出了根据本技术的一些实施方式的图7A和图7B的端子的第二端子层的视图，其中，图9A是示出了面向第一端子层的第二侧部的第一侧部的尾端立体图，图9B是右侧部的平面图，图9C是背离第一侧部的第二侧部的尾端立体图，图9D是第一侧部的平面图，图9E是第二侧部的平面图，图9F是底(尾部)侧部的平面图，以及图9G是顶侧部或插入侧部的平面图。

图10A至图10D示出了根据本技术的一些实施方式的图7A和图7B的端子的外部层的视图，其中，图10A是外侧部的尾端立体图，图10B是右侧部的平面图，图10C是尾侧部的平面图，以及图10D是插入侧部的平面图。

图11A至图11D示出了根据本技术的一些实施方式的图5的壳体的成对的端子室的视图，其中，图11A是底侧部的立体图，图11B是底侧部的平面图，图11C是顶侧部的平面图，图11D是右侧部或左侧部的平面图。

图12A至图12F示出了根据本技术的一些实施方式的图11A至图11D的成对的端子室中的端子室的视图，其中，图12A是示出了内部侧的底侧部的立体图，图12B是示出了外部侧的底侧部的立体图，图12C是内部侧的平面图，图12D是外部侧的平面图，图12E是示出了内部结构的底部部分的底侧部的立体图，以及图12F是示出了内部结构的顶部部分的顶侧部的立体图。

图13A和图13B分别示出了根据本技术的一些实施方式的图5的壳体的端部部分的底侧部和顶侧部的立体图。

具体实施方式

发明人已经认识到并理解到用于高密度电力连接器的设计，这种连接器能够以与下述电子组件互连：所述电子组件在较小的空间内具有与传统连接器的接触部相同数目的接触部，或者，所述电子组件在相同的空间中具有与比传统连接器的接触部更多数目的接触部。本文所公开的各种连接器设计可以适用于小型化的电子系统，其中，在相对较小的空间内大量的电子部件需要电力。这些设计包括对卡式连接器的修改，卡式连接器支持大的电力流过较小的空间而不产生不期望的影响(例如，不增大发热)。

在本技术的一些实施方式中，可以提供一种电气连接器，该电气连接器用于将卡(例如，PCB或具有传导外表面的另一种类型的部件)上的多排接触垫与可以安装该连接器的电路板基板的传导布线连接。在一些实施方式中，连接器可以包括接触部分，接触部分配置成：当卡插入连接器中时，接触部分接触位于卡的一个侧部上的多排接触垫。在一些实施方式中，连接器可以包括接触部分，接触部分配置成与卡的两个侧部接触，其中，多排接触垫位于卡的每个侧部上。

在本技术的一些实施方式中，电气连接器可以包括多个传导端子。每个端子可以配置成提供以层的形式设置的多个接触部，其中，每个层包括多个接触部，并且各层被设置成彼此平行。在一些实施方式中，各层可以与插入连接器中的卡的插入边缘平行。通过这种布置结构，连接器不仅可以接触沿卡的一个侧部或两个侧部上的外边缘成行地设置的一排接触垫而且可以接触卡的一个侧部或两个侧部上的接触垫的二维阵列。

在本技术的一些实施方式中，具有长度(图1A中的X方向)在40毫米至41毫米的范围内、高度(Y方向)在15毫米至16毫米范围的内(从绝缘的壳体的顶表面至壳体的底表面)、宽度(Z方向)在7毫米至8毫米的范围内的卡连接器可以具有超过220个接触表面(“接触部”)，每个接触表面均配置成与插入连接器中的卡的不同位置接触。在一些实施方式中，连接器可以具有：配置成与卡的第一侧部接触的112个接触部；以及配置成与卡的第二侧部接触的112个接触部。

在本技术的一些实施方式中，连接器的每个端子可以包括多个传导端子层的组件。在一些实施方式中，端子层可以由模制塑料或由金属保持件或由其他类型的保持件保持在一起。在一些实施方式中，端子层可以仅由连接器的绝缘壳体的表面保持在一起，而不需要用塑料模制或其他保持手段将端子保持在一起。在一些实施方式中，端子可以设置成成对的第一端子和第二端子，第一端子和第二端子配置成与插入连接器中的卡的两个侧部电接触。在一些实施方式中，第一端子可以是第二端子的镜像，并且第一端子和第二端子中的每一者可以包括多层接触部，以用于同时接触卡上的接触垫的阵列。

现在转向附图，图1A示出了根据本技术的一些实施方式的插入电气连接器1中的卡3(例如，PCB)的组件10的俯视立体图，该电气连接器1安装在基板2上。图1B示出了彼此分开的卡3、连接器1和基板2的组件10。在图1B中，虚线箭头表示卡3插入到连接器1以及连接器1插入到基板2的插入方向。插入方向可以与连接器1的Y方向平行。卡3可以包括多个电传导接触区域3a，所述多个电传导接触区域3a在卡3的插入边缘处或者在卡3的插入边缘附近定位在卡3的一个表面或两个表面上。在一些实施方式中，位于卡3的一个侧部或两个侧部上的一个或更多个接触区域3a可以包括单个接触垫。在一些实施方式中，一个或更多个接触区域3a可以包括多个接触垫(未示出)。在一些实施方式中，一个或更多个接触区域3a可以包括接触垫的二维阵列。例如，该阵列可以包括与卡3的插入边缘平行地布置的多层接触垫。根据一些实施方式，接触区域3a的接触垫可以配置成将电力从卡3的电气布线(未示出)传输至连接器1，以及/或者，接触区域3a的接触垫可以配置成将电力从连接器1经由卡3的电气布线(未示出)传输至其他电子部件。例如，卡3可以包括电力平面，在电力平面内可以设置传导迹线或布线，以用于将电流和/或电压输送至其中部署有连接器1和卡3的电子系统的部件。附接至卡3的部件可以消耗电力，这些电力通过连接器1的与接触区域3a接触的电传传导力端子300被输送至卡3的接触区域3a。在另外的示例中，附接至卡3的接触区域3a的部件可以通过接触区域3a调节电力或以其他方式将电力传送至连接器1的端子300，然后电力可以被输送至电气系统的连接至端子300的其他部件。无论电力流动的方向如何，即，无论是通过连接器1流到卡3上或离开卡3，本文所描述的技术可以应用于连接器1，以使端子300能够通过高密度的接触部传输电力。

图2A至图2D示出了根据本技术的一些实施方式的连接器1的视图，其中，图2A示出了顶侧部的平面图，图2B示出了底侧部的平面图，图2C示出了前侧部或后侧部的平面图，以及图2D示出了左侧部或右侧部的平面图。该连接器可以包括绝缘壳体100，绝缘壳体100配置成保持至少一排端子300。图3A至图3C示出了移除了壳体100的端部部分106的连接器1的视图，其中，图3A示出了俯视立体图，图3B示出了仰视立体图。图3C示出了连接器1的一部分的放大的俯视立体图。壳体100的端部部分106可以各自包括锚钉106，该锚钉106构造成插入基板2中的对应的锚钉孔2a中。端子300可以各自包括安装尾部304，安装尾部304构造成插入基板2中的对应的端子尾部孔2b中。

根据本技术的一些实施方式，连接器1可以包括卡插入开口104，该卡插入开口104可以是长形的槽，该长形的槽构造成在卡3和连接器1配合在一起时接纳及容纳卡3的一部分。在卡插入开口104的第一侧部上，可以布置成排的连接器部段1A，即连接器部段1A的排A。每个连接器部段1A可以包括端子300(针对排A示出为300A)，端子300容置在壳体100的端子室108(针对排A示出为108A)中。端子300A可以配置成与卡3的第一侧部上的接触垫接触并且向该接触垫传输电力。在一些实施方式中，第二排的连接器部段1B即排B的连接器部段1B可以布置在卡插入开口104的可以与第一侧部相反的第二侧部上。每个连接器部段1B可以包括容置在壳体100的端子室108B中的端子300B。端子300B可以配置成与卡3的第二侧部上的接触垫接触并且向该接触垫传输电力。如图2A所示出的，壳体100的两个端部部分106可以分别接合排A的一个端部和排B的一个端部。在一些实施方式中，每个端部部分106可以包括卡插入开口104的端部部分。在一些实施方式中，端子300A、300B在结构上可以彼此相同，并且可以用附图标记“300”单独指示。在一些实施方式中，端子室108A、108B在结构上可以彼此相同，并且可以用附图标记“108”单独指示。在一些实施方式中，连接器1可以是可逆的，使得连接器1的前半部分在结构上可以与连接器的后半部分相同。在一些实施方式中，排A可以是排B的镜像，如图2A至图2D中所示出的。

根据本技术的一些实施方式，连接器1可以具有模块化结构，使得连接器部段1A、1B中的每一者均可以是连接器1的模块。在一些实施方式中，连接器部段1A的模块可以接合在一起以形成排A，连接器部段1B的模块可以接合在一起以形成排B，并且端部部分106可以是接合至排A和排B的端部的端部模块以形成连接器1。

在本技术的一些实施方式中，连接器1可以配置为多对连接器模块1P，每对1P包括连接器部段1A的模块和连接器部段1B的模块，如图4A的立体图中所示出的。图4B示出了形成图4A的一对连接器模块1P的一半的连接器部段1B的实施方式。如上所述，排A和排B可以是彼此的镜像。因此，尽管图4B指的是连接器部段1B，但连接器部段1A可以有同等的结构，因此在本文中将不再单独描述。如下面和本文其他地方所述，连接器1的端子300(300A、300B)可以各自包括多个构件310、320、330，多个构件310、320、330中的两个或更多个构件可以配置为下述层，所述层当组装在一起时提供多个层的指状部321、322、331、332。每个指状部321、322、331、332均可以包括接触表面，接触表面配置成与卡3接触并且向该卡3传递电力。尽管图4B示出了两个层部：由外层部指状部321、331构成的外层部OT(OT-A(未示出)、OT-B)；以及由内层部指状部322、332构成的内层部IT(IT-A(未示出)、IT-B)，但应该理解的是，在一些实施方式中可以设置有两个层部以上的指状部。这样的实施方式可以不在附图中说明，但可以基于本文公开的技术来构造。

图5示出了根据本技术的一些实施方式的连接器1的一部分的仰视立体图，其中，壳体100呈现半透明状态，以示出端子300A、300B在壳体100中的布置。在一些实施方式中，端子300(300A、300B)可以包括第一传导端子层320(320A、320B)和第二传导端子层330(330A、330B)。应理解的是，本文所用的术语“传导”是指电传导，而本文所用的术语“绝缘”是指电绝缘。如下所述，第一传导层320和第二传导层330中的每一个均包括多层部的指状部。例如，第一端子层320可以包括外层部指状部321(321A、321B)和内层部指状部322(322A、322B)，第二端子层330可以包括外层部指状部331(331A、331B)和内层部指状部332(323A、332B)。各层部OT、IT可以彼此平行，并与卡插入开口104的顶部边缘平行。在一些实施方式中，端子300可以包括第三层330(330A、330B)，第三层330可以由传导材料或绝缘材料形成。第三层330可以用作端子300的支撑层。在一些实施方式中，第三层330可以不包括被构造成在卡插入到卡插入开口104中时直接接触卡3的表面。例如，第三层330可以不包括被构造成接触卡3以将电力传输至卡3/从卡3传输电力的指状部。在一些实施方式中，第一端子层320可以夹置在第二端子层330与第三层310之间。

图6示出了图4A的一对连接器模块1P在部分拆卸状态下的仰视立体图，该图示出了端子300A、300B的对350。在本技术的一些实施方式中，端子300A相对于端子300B可以有镜像对称性。在一些实施方式中，端子室108A相对于端子室108B可以有镜像对称性。

图7A和图7B分别示出了根据本技术的一些实施方式的处于拆卸状态下的端子300的立体图。在图7A和图7B中的每个图中，第一端子层320和第二端子层330与第三层310彼此分开，以示出第一端子层320和第二端子层330以及第三层310的结构的各个部分的相似性和差异。例如，第三层310可以没有指状部。在一些实施方式中，由于第一端子层320被布置在第二端子层330与第三层310之间，因此第一端子层320可以被视为“夹置”层，如图5和图7B所示出的。在一些实施方式中，由于第二端子层330布置成与第一端子层320和第三层310相比更靠近卡插入开口104，因此第二端子层330可被视为“内”端子层，如图5所示出的。在一些实施方式中，由于第三层310布置成与第一端子层320和第二端子层330相比更远离卡插入开口104，因此第三层310可被视为“外”端子层。

尽管第三层310在图7A和图7B中被示出为没有指状部，但在本技术的一些实施方式中，第三层可以是端子层并且可以包括一个或更多个第三指状部(未示出)。

图8A至图8G示出了根据本技术的一些实施方式的第一端子层320的视图，其中，图8A是示出了面向第三层310的内侧部310b的第一侧部320a的尾端立体图，图8B是右侧部的平面图，图8C是示出了背离第一侧部320a的第二侧部320b的尾端立体图，图8D是第一侧部320a的平面图，图8E是第二侧部320b的平面图，图8F是底(尾部)侧部的平面图，图8G是顶(插入)侧部的平面图。在一些实施方式中，第一端子层320可以包括框架323，该框架323构造成支撑多个外层部指状部321和多个内层部指状部322。框架323可以大致沿着连接器1的X-Y平面延伸(参见图1A)。在一些实施方式中，指状部321、322中的每一者均可以具有：长形部分，所述长形部分位于框架323的X-Y平面内并沿Y方向延伸；以及弯曲部分，所述弯曲部分在框架323的X-Y平面外延伸并从第一端子层320的第二侧部320b向外延伸，如图8B所示出的。在一些实施方式中，外层部指状部321中的每个外层部指状部的弯曲部分均可以具有凸起部分，所述凸起部分用作外层部指状部321的接触表面321c。类似地，在一些实施方式中，内层部指状部322中的每个内层部指状部的弯曲部分均可以有用作内层部指状部322的接触表面322c的凸起部分。接触表面321c、322c可以构造成在卡3插入卡插入开口104时与卡3接触。在一些实施方式中，安装销324可以从框架323的底端部延伸，并且安装销324可以位于框架323的X-Y平面内。如下面和本文其他地方所讨论的，安装销324可以各自形成端子300的安装尾部304的一部分。

根据本技术的一些实施方式，外层部指状部321可以相对于内层部指状部322具有交错或穿插的关系，使得：当从底侧部(图8F)或从顶侧部(图8G)的端视图观察第一端子层320时，外层部指状部321与内层部指状部322交替。也就是说，当从端视图观察第一端子层320时，外层部指状部321与至少一个内层部指状部322相邻。这种布置可以通过将外层部指状部321的位置相对于内层部指状部322偏置来实现，从而使外层部指状部321在Y方向上与内层部指状部322不对准。该偏置可以致使外层部指状部322在框架323的一侧(例如，左侧)上在最后的指状部321与框架323之间具有间隙321g，并且内层部指状部322在框架323的另一侧(例如，右侧)上在最后的指状部322与框架323之间具有间隙322g，如图8D和图8E所示。

图9A至图9G示出了根据本技术的一些实施方式的第二端子层330的视图，其中，图9A是示出了面向第一端子层320的第二侧部320b的第一侧部330a的尾端立体图，图9B是右侧部的平面图，图9C是背离第一侧部330a的第二侧部330b的尾端立体图，图9D是第一侧部330a的平面图，图9E是第二侧部330b的平面图，图9F是底(尾部)侧部的平面图，图9G是顶(插入)侧部的平面图。在一些实施方式中，第二端子层330可以包括框架333，框架333构造成支撑多个外层部指状部331和多个内层部指状部332。框架333可以大致沿着连接器1的X-Y平面(参见图1A)延伸。在一些实施方式中，指状部331、332中的每个指状部均可以具有：长形部分，所述长形部分位于框架333的X-Y平面内并沿Y方向延伸；以及弯曲部分，所述弯曲部分在框架333的X-Y平面外延伸并从第二端子层330的第二侧部330b向外延伸，如图9B中所示出的。在一些实施方式中，外层部指状部331中的每个外层部指状部的弯曲部分可以具有凸起部分，所述凸起部分用作外层部指状部331的接触表面331c。类似地，在一些实施方式中，内层部指状部332中的每个内层部指状部的弯曲部分均可以具有用作内层部指状部332的接触表面332c的凸起部分。接触表面331c、332c可以构造成在卡3插入卡插入开口104时与卡3接触。在一些实施方式中，安装销334可以从框架333的底端部延伸，并且安装销334可以位于框架333的X-Y平面内。当第一端子层320和第二端子层330被组装在一起以形成端子300时，第一端子层320的安装销324可以分别与第二端子层330的安装销334结合，以形成端子300的安装尾部304。因此，在一些实施方式中，基板2的端子尾部孔2b可以在同一孔2b中接纳第一端子层320的安装销324和第二端子层330的安装销330。

根据本技术的一些实施方式，外层部指状部331可以相对于内层部指状部332具有交错或穿插的关系，使得：当第二端子层330从底侧部(图9F)或从顶侧部(图9G)的端视图观察时，与第一端子层320的指状部类似，外层部指状部331与内层部指状部332交替。这种布置可以通过将外层部指状部331的位置相对于内层部指状部332偏置来实现，使得外层部指状部331在Y方向上与内层部指状部332不对准。该偏置可以致使外层部指状部332在框架333的一侧(例如右侧)上在最后的指状部331与框架333之间具有间隙331g，而内层部指状部332在框架323的另一侧(例如左侧)上在最后的指状部332与框架333之间具有间隙332g，如图9D和图9E所示。

根据本技术的一些实施方式，当第一端子层320和第二端子层330组装在一起以形成端子300时，第一端子层320的外层部指状部321可以与第二端子层330的外层部指状部331交替，使得指状部321、331交错或穿插，如图7A中示出的。类似地，当第一端子层320和第二端子层330组装在一起以形成端子300时，第一端子层320的内层部指状部322可以与第二端子层330的内层部指状部332交替，使得指状部322、332交错或穿插，如图7A中所示出的。如将理解的，由于第一端子层320的框架323与第二端子层330的框架333相比相对更远离卡插入开口104，因此接触表面321c、322c距第一端子层320的第二表面320b的距离可以大于接触表面331c、332c距第二端子层330的第二表面330b的距离，使得：当卡插入连接器1的卡插入开口104时，端子300的所有接触表面321c、322c、331c、332c可以同时接触卡3。在一些实施方式中，所有接触表面321c、322c、331c、332c可以是共面的。在一些实施方式中，外层部指状部321、331的接触表面321c、331c可以是共面的(即沿着共同的外线对准)。在一些实施方式中，内层部指状部322、332的接触表面322c、332c可以是共面的(即，沿共同的内线对准)。在一些实施方式中，第一端子层320的外层部指状部321的接触表面321c可以沿着第一线对准，第二端子层330的外层部指状部331的接触表面331c可以沿着第二线对准，第一端子层320的内层部指状部322的接触表面322c可以沿着第三线对准，第二端子层330的内层部指状部332的接触表面332c可以沿着第四线对准，其中，第一线和第二线彼此不同以及/或者第三线和第四线彼此不同。

根据本技术的一些实施方式，端子300可以包括至少八个外层部指状部321、331和至少八个内层部指状部322、332，因此可以提供至少十六个接触表面321c、331c、322c、332c。在一些实施方式中，端子300可以具有每层八个以上的指状部、和/或每层两个层部以上的指状部、和/或两个以上的指状部的端子层。在一些实施方式中，端子300可以具有设置在两个端子层至三个端子层的两个层部至三个层部中的二十至四十个接触表面。

根据一些实施方式，第一端子层320可以包括多个对准部分325，对准部分325被构造成与第二端子层330的多个对准部分335接合，使得：当对准部分325、335彼此接合时，第一端子部分和第二端子部分处于相对于彼此的固定位置。在一些实施方式中，对准部分325可以是第一端子层320的框架323中的对准孔，并且对准部分335可以是对准突出部，该对准突出部从第二端子层330的第一表面330a延伸并构造成被接纳在第一端子层320的对准孔中。

图10A至图10D示出了根据本技术的一些实施方式的第三层310的视图，其中，图10A是外侧部310a的尾端立体图，图10B是右侧部的平面图，图10C是底(尾部)侧部的平面图，以及图10D是顶(插入)侧部的平面图。在一些实施方式中，第三层310可以为端子300提供支撑，但第三层310可以不包括被构造成在卡插入连接器1的卡插入开口104时接触卡3的任何指状部。如上所述，第三层310可以是与第一端子层320和第二端子层330相比布置得更远离卡插入开口104的外端子层。在一些实施方式中，第三层310可以包括面向第一端子层320的内表面310b。第三层310的外表面310a可以面向壳体100的表面，如图5和图6所示出的。在一些实施方式中，第三层310可以包括：在第一X-Y平面内延伸的基部部分316；在不同于第一X-Y平面的第二X-Y平面内延伸的销杆318和多个安装销314；以及连接基部部分316与销杆318的倾斜部分317，如图10A和图10B所示。基部部分316可以包括多个对准部分315，对准部分315构造成将第三层310与第一端子层320和/或第二端子层330对准。例如，对准部分315可以是对准孔，第一端子层320的对准部分325可以是对准孔，而第二端子层的对准部分335可以是突出部，该突出部构造成延伸到第一端子层320的对准孔和第三层310的对准孔中，使得第一端子层320的位置、第二端子层330的位置以及第三层310的位置相对于彼此是固定的。

如上所述，第三层310可以是第三端子层。在本技术的一些实施方式中，第三端子层310可以包括从基部部分316延伸的至少一个指状部(未示出)，使得该至少一个指状部的长形部分在一个端部处附接至基部部分316并且在相反的端部处是自由的。第三端子层310的至少一个指状部可以另外在结构上与第一端子层320的指状部321、322和第二端子层330的指状部331、332的结构类似。例如，第三端子层310的至少一个指状部的自由端部可以包括凸起部分，所述凸起部分被构造成接触卡、或母线等。

根据本技术的一些实施方式，安装销314可以包括端子300的安装尾部304中的一些安装尾部。也就是说，每个安装销314可以构造成被接纳在基板2的其自身的端子尾部孔2b中。在一些实施方式中，第三层310可用于在端子300安装在基板2上时向端子300提供支撑和结构坚固性。例如，由于端子300包括多排安装尾部304，其中一些安装尾部304从第三层310延伸，并且其中一些安装尾部304由第一端子层320的安装销324和第二端子层330的安装销334构成，因此端子300可能不太容易发生第一端子层320可能相对于第二端子层330移位的机械变形(例如，由剪切力引起的扭曲)，这是因为第三层310可以将第一端子层320夹持至第二端子层330。

现在转向壳体100，如上所述，壳体100可以包括位于两个端部部分106之间的多个端子室108(108A，108B)，如图2B和图2C中所示出的。图11A至图11D示出了根据本技术的一些实施方式的壳体100的成对150的端子室108A、108B的对150的视图，其中，图11A是底侧部的立体图，图11B是底侧部的平面图，图11C是顶侧部的平面图，图11D是右侧部或左侧部的平面图。成对150的端子室108A、108B可以是彼此的镜像，因此可以被单独描述为图12A至图12F中所示的端子室108，其中，图12A是示出了内部侧的底侧部的立体图，图12B是示出了外部侧的底侧部的立体图，图12C是内部侧的平面图，图12D是外部侧的平面图，图12E是示出了内部结构的底部部分的底侧部的立体图，以及图12F是示出了内部结构的顶部部分的顶侧部的立体图。图13A和13B分别示出了根据本技术的一些实施方式的壳体100的端部部分106的底侧部和顶侧部的立体图。

根据本技术的一些实施方式，端子室108(108A、108B)可以在底侧部处包括端子尾部开口110(110A、110B)，在连接器1的制造期间，端子300可以插入通过该端子尾部开口110。图6示出了根据一些实施方式的一对端子300A、300B被插入一对端子室108A、108Ba中的示例。通过沿图6中的箭头方向施加力，框架323、333的顶部部分可以首先插入到开口110A、110B中，然后是外层部指状部321、331插入到开口110A、110B中，接着是内层部指状部322、332插入到开口110A、110B中。在一些实施方式中，当端子300A、300B完全停留在它们各自的端子室108A、108B中时，安装尾部304可以位于端子室108A、108B的外部，如图1B和图2C中所示出的。当端子室108A、108B在连接器1中接合在一起时，端子室108A、108B之间的空间或槽可以形成卡插入开口104的一部分，如图11D中所示出的。每个端子室108均可以包括外表面114、凸起的内表面112a和凹陷的内表面112b。在一些实施方式中，当两个端子室108接合在一起以形成对150时，凸起的内表面112a可以面向彼此并可以彼此直接接触，而凹陷的内表面112b可以面向彼此，但可以彼此分开，这种分开可以用作卡插入开口104的一部分。端子室108可以设置有多个孔116，所述多个孔116可以是从外表面114延伸的通孔，并且所述多个孔116可以将指状部321、322、331、332的部分暴露于连接器1的外部环境。在一些实施方式中，孔116可以用作通风孔，并且孔116可以位于接触表面321c、322c、331c、332c附近，以促进在高功率传输期间热运动离开接触表面321c、322c、331c、332c。

根据本技术的一些实施方式，每个端子室108均可以包括外开口部分110a和内开口部分110b。外开口部分110a可以包括具有凸缘的左凹槽和右凹槽，该凸缘形成构造成容置端子300的第三层310的基部部分316的左边缘部分和右边缘部分的外槽。内开口部分110b可以包括具有凸缘的左凹槽和右凹槽，该凸缘形成构造成容置第一端子层320的框架323和第二端子层330的框架333的左边缘部分和右边缘部分的内槽。在一些实施方式中，内开口部分110b的左凹槽和右凹槽可以延伸到端子室108的内部区域中，并且内开口部分110b可以构造成容置框架323、333的左边缘和右边缘的部分或全部以及框架323、333的顶部边缘。内开口部分110b的左凹槽和右凹槽可以用于将框架323、333在端子室108中保持成抵靠彼此。在一些实施方式中，第一端子层320和第二端子层330可以通过对准部分325、335以及通过框架323、333的边缘在内开口部分110b的左凹槽和右凹槽中的限制而在相对于彼此且相对于端子室108的固定位置处保持在一起。在一些实施方式中，端子300可以在不使用紧固件(例如：胶水、塑性模制、金属夹、绝缘夹等)的情况下被组装及结合在端子室108中以将各层310、320、330保持在一起。应理解的是，即使不需要使用紧固件，本技术的一些实施方式也可以使用紧固件将各层310、320、330保持在一起。

如上所述，根据本技术的一些实施方式，壳体100的端部部分106可以将排A的连接器部段1A的端部和排B的连接器部段1B的端部接合。端部部分106中的每个端部部分的外侧部106a可以是连接器1的外侧部。如图13B所示，端部部分106中的每个端部部分的内侧部106a可以包括卡插入开口104的端部。锚钉102可以从端部部分106中的每个端部部分延伸，并且可以构造成被接纳在基板2中的对应的锚钉孔2a中，如图1B中所示出的。

在不违背所公开的技术的范围的情况下，可以对本文描述的实施方式进行变型。例如，尽管排A的连接器1可以被描述为是排B的连接器的镜像，但应理解的是，本技术不要求排A和排B是彼此的镜像。在一些实施方式中，连接器部段1A可以与连接器部段1B明显不同，以使用户能够分辨出正面和背面。在另外的示例中，尽管对准部分335可以被描述为突出部，而对准部分315、325可以被描述为孔，但应理解的，对准部分335可以是孔，而对准部分315或对准部分325可以是突出部。

附图标记

1 卡-边缘连接器

1A 连接器部段(排A)

1B 连接器部段(排B)

1P 连接器部段的对

2 基板

2a 用于锚钉的孔

2b 用于端子尾部的孔

3 配合部件，如可插入的卡(如PCB)。

3a 接触区域

10 1、2和3的组件

100 绝缘性壳体

102 锚钉

104 卡插入槽

106 端部部分

106a 外侧部

106b 内侧部

108 端子室

108A 端子室(排A)

108B 端子室(排B)

110 端子尾部开口

110A 端子尾部开口(排A)

110B 端子尾部开口(排B)

110A 外凹槽

110B 内凹槽

112a 内表面(界面)

112b 内表面(凹陷)

114 外侧部

116 通风孔

150 端子室的对(108A+108B)

300 端子

304 安装尾部(314，324+334)

300A 端子(排A)

300B 端子(排B)

310 第三层(外部部分/支撑部分)

310a 外侧部

310b 内侧部

310A 300A 的外部部分

310B 300B 的外部部分

314 安装销

315 对准孔

316 基部部分

317 倾斜部分

318 销杆

320 300 的第一端子层

320a 第一侧部(面向310b)

320b 第二侧部

320A 300A 的夹置的端子部分

320B 300B 的夹置的端子部分

321 320 的外层部指状部

321c 接触表面

321g 外层部间隙

321A 320A 的外层部指状部

321B 320B 的外层部指状部

322 320的内层部指状部

322c 接触表面

322g 内层部间隙

322A 320A 的内层部指状部

322B 320B 的内层部指状部

323 框架

324 突起部(安装销/尾部的部分)。

325 330 的对准孔

330 300 的内端子部分

330a 第一侧部(面向320b)

330b 第二侧部

330A 300A 的内端子部分

330B 300B 的内端子部分

331 330的外层部指状部

331c 接触表面

331g 外层部间隙

331A 330A 的外层部指状部

331B 330B 的外层部指状部

332 330 的内层部指状部

332c 接触表面

322g 内层部间隙

332A 330A 的内层部指状部

332B 330B 的内层部指状部

333 框架

334 突起部(安装销/尾部的部分)

335 330 的对准突出部

350 成对的端子(300A+300B)

IT 内层部

IT-A 排A的内层部

IT-B 排B的内层部

OT 外层部

OT-A 排A的外层部

OT-B 排B的外层部

上述特征可以在本文讨论的任何实施方式中单独地或以任何组合的方式一起使用。

此外，尽管可以指出本文所公开的本技术的优点，但应当理解的是，并非所公开的技术的每个实施方式都将包括每个所描述的优点。一些实施方式可能没有实现本文描述的任何优势特征。因此，前述描述和附图只是作为示例。

所公开的实施方式的变型是可能的，并且该变型在本公开的范围内。

本文公开的本技术的各个方面可以单独使用、组合使用或在前述实施方式中未具体讨论的各种结构中使用，因此所述方面在其应用方面不限于前述描述中提出的或附图中示出的部件的细节和布置。例如，在一个实施方式中描述的方面可以以任何方式与其他实施方式中描述的方面相结合。

在说明书和权利要求书中使用诸如“第一”、“第二”、“第三”等序数术语来修饰元件，其本身并不意味着一个元件相对于另一个元件的任何优先、领先或顺序，或者一个方法的动作被执行的时间顺序，而是仅作为标签来区分具有一定名称的一个元件或动作与具有相同名称(但使用序数术语)的另一个元件或动作，以区分这些元件或动作。

本文所定义和使用的所有定义应被理解为控制成字典定义、通过参考而纳入的文件中的定义和/或所定义术语的普通含义。

除非明确指出相反的含义，本文在说明书和权利要求书中使用的不定冠词“一”和“一种”，否则应理解为“至少一个”。

如本说明书和权利要求书中所使用的，在提及一个或更多个元件的列表时，短语“至少一个”应理解成意味着从元件列表中的任何一个或更多个元件中选择的至少一个元件，但不一定包括在元件列表中具体列出的每一个元件中的至少一个，并且不排除元件列表中的任何元件的组合。该定义还允许元件可以选择地存在于“至少一个”短语所指的元件列表内具体确定的元素之外，而不论与那些具体确定的元件是否相关。

如本说明书和权利要求书中所使用的，提及两个值(例如距离、宽度等)的短语“相等”或“相同”意味着两个值在制造公差内是相同的。因此，相等或相同的两个值可以意味着这两个值彼此相差±5％。

在本说明书和权利要求书中使用的短语“和/或”应理解为指如此连在一起的元件中的“任一个或两个”，即，在某些情况下连在一起而在其他情况下不连在一起的元件。用“和/或”列出的多个元件——即，“一个或更多个”如此连接的元件——应以同样的方式来理解。除了由“和/或”条款具体确定的元素外，其他元素也可以选择地存在，而不论与那些具体确定的元件是否相关。因此，作为非限制性示例，提及“A和/或B”当与开放式语言如“包括”一起使用时，在一个实施方式中，可以仅指A(可选择地包括B以外的元件)；在另一实施方式中，仅指B(可选择地包括A以外的元件)；在又一实施方式中，同时指A和B(可选择地包括其他元件)；等等。

如本说明书和权利要求书中所使用的，“或”应理解为具有与上述定义的“和/或”相同的含义。例如，当分离列表中的项目时，“或”或“和/或”应被解释为包括，即，包括多个元件或元件列表中的至少一者，但也包括一个以上的元件，以及可选地，包括额外的未列出的项目。在权利要求书中使用时，“由……构成”只有明确表示相反的术语如“仅一个”或“正是一个”时是指包括多个元件或元件列表中的仅一个元件。一般来说，本文使用的术语“或”在前面有排他性的术语如“任一”、“其中之一”、“其中的仅一个”、或“其中的正好一个”时仅应解释为表示排他性的选择(即“一个或另一个，但不是两个”)。“基本上由……构成”当在权利要求中使用时应具有在专利法领域中使用的普通含义。

另外，本文使用的措辞和术语是为了描述的目的，不应视为限制性的。术语如“包含”、“包括”、“由……构成”、“具有”、“含有”和“涉及”等及其在本文中变型的使用是指包括其后列出的项目和其等同无以及其他项目。

术语“大约”和“约”如果在本文中使用，可解释为在一些实施方式中指目标值的±20％以内、在一些实施方式中指目标值的±10％以内、在一些实施方式中指目标值的±5％以内、以及在一些实施方式中指目标值的±2％以内。术语“大约”和“约”可以等于目标值。

术语“大致”如果在本文中使用可被理解为在一些实施方式中在目标值的95％以内、在一些实施方式中在目标值的98％以内、在一些实施方式中在目标值的99％以内、以及在一些实施方式中在目标值的99.5％以内。在一些实施方式中，术语“大致”可以等于目标值的100％。

Claims (43)

1.一种电气连接器(1)，所述电气连接器(1)包括：

绝缘的壳体(100)，所述壳体(100)包括槽(104)，所述槽(104)构造成接纳可移除的配合部件(3)；以及

多个传导端子组件(300)，所述传导端子组件(300)包括多个接触表面并且布置在所述壳体中，使得所述接触表面暴露在所述槽中，每个端子组件均包括多个传导端子层(320，330)，

其中，

所述端子层中的每个端子层均包括布置在多个层部中的多个指状部，所述层部包括外层部和内层部，所述接触表面的接触点部布置在所述指状部上，所述指状部至少包括布置在所述外层部中的外指状部(321，331)和布置在所述内层部的内指状部(322，332)，所述外层部和所述内层部与排的方向(X)平行，

所述外层部的所述外指状部散置成使得所述端子层中的第一端子层(320)的外指状部(321)与另一端子层(330)的外指状部(331)相邻，

所述内层部的所述内指状部散置成使得所述第一端子层(320)的内指状部(322)与所述端子层中的另一端子层(330)的内指状部(332)相邻，

所述第一端子层(320)的所述外层部的所述外指状部(321)的第一外接触表面(321c)在与所述排的方向平行的至少第一排中对准，

其他端子层(330)的所述外指状部(331)的第二外接触表面(331c)在与所述排的方向平行的至少第二排中对准，

所述第一端子层(320)的所述内层部的所述内指状部(322)的第一内接触表面(322c)在与所述排的方向平行的至少第三排中对准，以及

其他端子层(330)的所述内指状部(332)的第二内接触表面(332c)在与所述排的方向平行的至少第四排中对准。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述第一排、所述第二排、所述第三排和所述第四排行是彼此不同的。

3.根据权利要求1所述的连接器，其中，

所述第一排和所述第二排是包括外部排的同一排，以及

所述第三排和所述第四排是包括内部排的同一排，所述内部排不同于所述外部排。

4.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述外指状部和所述内指状部以列的形式设置，每一列均平行于列的方向(Y)并垂直于所述排的方向而延伸，每一列均包括所述端子层中的所述第一端子层的指状部和另一端子层的指状部。

5.根据权利要求1所述的连接器，其中，

每个端子组件均包括传导外部构件(310)，所述传导外部构件(310)定位成与所述第一端子层(320)的第一表面(320a)相邻，以及

其他端子层包括第二端子层(330)，所述第二端子层(330)定位成与所述第一端子层(320)的第二表面(320b)相邻。

6.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述外部构件是支撑层，所述外部构件不具有被构造成在所述配合部件插入所述槽中时与所述配合部件接触的指状部。

7.根据权利要求1或5所述的连接器，其中，对于每个端子组件，

所述第一端子层(320)包括第一框架(323)，所述第一框架(323)形成所述第一端子层的周缘部的至少一部分，

所述第二端子层(330)包括第二框架(333)，所述第二框架(333)形成所述第二端子层的周缘部的至少一部分，以及

所述第一框架和所述第二框架彼此对准，以形成所述端子组件的外框架。

8.根据权利要求7所述的连接器，其中，

所述第一框架(323)包括多个第一对准部分(325)，以及

所述第二框架(333)包括多个第二对准部分(335)，所述第二对准部分(335)构造成与所述第一对准部分接合，使得所述第一端子层和所述第二端子层相对于彼此处于固定位置处。

9.根据权利要求8所述的连接器，其中，所述外部构件(310)包括多个对准部分(315)，所述对准部分(315)构造成与所述第一对准部分和/或所述第二对准部分接合，使得所述外部构件相对于所述第一端子层和/或所述第二端子层处于固定位置。

10.根据权利要求8所述的连接器，其中，所述第一对准部分(325)是位于所述第一框架中的孔，所述第二对准部分(335)是构造成延伸到所述孔中的突出部。

11.根据权利要求9所述的连接器，其中，所述外部构件的所述对准部分(315)是孔，所述第一对准部分(325)是位于所述第一框架中的孔，所述第二对准部分(335)是下述突出部：所述突出部从所述第二框架的第一表面(330a)延伸并构造成延伸到所述外部构件的孔和所述第一端子层的孔中。

12.根据权利要求11所述的连接器，其中，所述壳体包括多个端子槽部分(110b)，所述端子槽部分(110b)构造成将所述端子组件的端子层保持在一起。

13.根据权利要求7所述的连接器，其中，所述壳体包括多个端子室(108)，所述端子室(108)构造成对每个端子组件的至少一部分进行容纳。

14.根据权利要求13所述的连接器，其中，每个端子室均包括：

插入端部，所述插入端部包括所述槽的一部分，以及

尾端部，所述尾端部包括端子尾部开口(110)，所述端子组件的尾部部分(304)延伸通过所述端子尾部开口(110)。

15.根据权利要求14所述的连接器，其中，

所述端子组件的所述尾部部分(304)包括：

多个第一突起部(324)，所述第一突起部(324)从所述第一框架(323)延伸，以及

多个第二突起部(334)，所述第二突起部(334)从所述第二框架(333)延伸并构造成与所述第一突起部结合，以形成第一排的安装尾部，所述第一排的安装尾部构造成安装在基板(2)上并电连接至所述基板(2)，以及

所述第一排的安装尾部从所述端子尾部开口(110)的内部部分(110b)延伸。

16.根据权利要求15所述的连接器，其中，

所述尾部部分(304)包括从所述外部构件(310)延伸的多个外部突起部(314)，所述外部突起部构造成形成与所述第一排的安装尾部平行的第二的排安装尾部，以及

所述第二的排安装尾部从所述端子尾部开口(110)的外部部分(110a)延伸。

17.一种电气连接器(1)，所述电气连接器(1)包括：

绝缘的壳体(100)，所述壳体(100)包括槽(104)，所述槽(104)构造成接纳可移除的配合部件(3)，

第一排(A)的传导端子组件(300A)，所述第一排(A)的传导端子组件(300A)包括多个接触表面并布置在所述壳体中，使得

第一排的所述接触表面暴露在所述槽内；以及

第二排(B)的传导端子组件(300B)，所述第二排(B)的传导端子组件(300B)包括多个接触表面并布置在所述壳体中，使得第二排的接触表面暴露在所述槽中，

其中，

所述第一排和所述第二排包括多个成对的端子组件(350)，每个成对的端子组件包括第一排的端子组件(300A)，所述第一排的端子组件(300A)面向所述第二排的端子组件(300B)，

所述第一排和所述第二排中的每个端子组件均包括布置在多个层部中的多个指状部，所述层部包括外层部和内层部，所述第一排的接触表面的接触点部和所述第二排的接触表面的接触点部布置在所述指状部上，所述指状部至少包括布置在所述外层部中的外指状部(321，331)和布置在所述内层部中的内指状部(322，332)，所述外层部和所述内层部与排的方向(X)平行，

所述外层部的所述外指状部(321，331)的所述接触表面(321c，331c)在平行于所述排的方向的至少一排中对准，

所述内层部的所述内指状部(322，332)的所述接触表面(322c，332c)在至少一个其他排中对准，所述至少一个其他排与所述至少一排不同且与所述至少一排平行。

18.根据权利要求17所述的连接器，其中，所述外层部的所述外指状部的所述接触表面在与所述排的方向平行的两排或更多个排中对准。

19.根据权利要求17所述的连接器，其中，所述内层部的所述内指状部的所述接触表面在与所述排的方向平行的两排或更多个排中对准。

20.根据权利要求17所述的连接器，其中，对于每一对端子组件，所述第一排的端子组件是所述第二排的端子组件的镜像。

21.根据权利要求17所述的连接器，其中：

所述第一排的端子组件和所述第二排的端子组件均包括多个传导端子层(320，330)，

端子层中的每个端子层均包括所述外层部的所述外指状部的一部分和所述内层部的所述内指状部的一部分，

所述外层部的所述外指状部散置成使得所述端子层中的第一端子层(320)的外指状部(321)与另一端子层(330)的外指状部(331)相邻，并且

所述内层部的所述内指状部散置成使得所述端子层中的所述第一端子层(320)的内指状部(322)与另一端子层(330)的内指状部(332)相邻。

22.根据权利要求21所述的连接器，其中，所述外指状部和所述内指状部以列的形式设置，每一列均平行于列的方向(Y)并垂直于所述排的方向延伸，并且每一列均包括所述端子层中的所述第一端子层的指状部和另一端子层的指状部。

23.根据权利要求21所述的连接器，其中，

所述第一排的端子组件和所述第二排中的端子组件均包括传导外部构件(310)，所述传导外部构件(310)定位成与所述第一端子层(320)的第一表面(320a)相邻，以及

其他端子层包括第二端子层(330)，所述第二端子层(330)定位成与所述第一端子层(320)的第二表面(320b)相邻。

24.根据权利要求21所述的连接器，其中，对于所述第一排的端子组件和所述第二排的端子组件中的每个端子组件，

所述第一端子层(320)包括第一框架(323)，所述第一框架(323)形成所述第一端子层的周缘部的至少一部分，

所述第二端子层(330)包括第二框架(333)，所述第二框架(333)形成所述第二端子层的周缘部的至少一部分，以及

所述第一框架和所述第二框架彼此对准，以形成所述端子组件的外框架。

25.根据权利要求24所述的连接器，其中，所述第一排的端子组件和所述第二排的端子组件中的每个端子组件的所述端子层均通过位于所述壳体中的凹槽保持在一起。

26.根据权利要求20所述的连接器，其中，

所述壳体包括第一排的端子室(108A)和第二排的端子室(108B)，所述第一排的端子室(108A)和所述第二排的端子室(108B)构造成分别对第一排的端子组件(300A)和第二排的端子组件(300B)进行容纳，所述第一排的端子室(108A)和所述第二排的端子室(108B)包括对成对的端子组件进行容纳的多个成对的端子室(150)，以及对于每个成对的端子室，所述端子室中的所述第一排的端子室(108A)是所述端子室中的所述第二排的端子室(108B)的镜像。

27.一种电力端子(300)，包括：

彼此上下叠置的多个传导端子层(320，330)，其中：

每个端子层均包括布置在多个层部中的多个指状部，所述层部包括外层部和内层部，其中，接触表面布置在所述指状部上，所述指状部至少包括第一层的部第一指状部(321，331)和第二层部的第二指状部(322，332)，所述第一层部和所述第二层部与排的方向(X)平行，

所述第一层部的所述第一指状部散置成使得所述端子层中的第一端子层(320)的第一指状部(321)与另一端子层(330)的第一指状部(331)相邻，

所述第二层部的所述第二指状部散置成使得所述端子层中的所述第一端子层(320)的第二指状部(322)与另一端子层(330)的第二指状部(332)相邻，

所述第一端子层(320)的所述第一层部的所述第一指状部(321)的所述接触表面(321c)在平行于所述排的方向的至少第一排中对准，

其他端子层(330)的所述第一指状部(331)的所述接触表面(331c)在与所述排的方向平行的至少第二排中对准，

所述第一端子层(320)的所述第二层部的所述第二指状部(322)的所述接触表面(322c)在与所述排的方向平行的至少第三排中对准，以及

其他端子层(330)的所述第二指状部(332)的所述接触表面(332c)在平行于所述排的方向的至少第四排中对准。

28.根据权利要求27所述的电力端子，其中，所述第一排、所述第二排、所述第三排和所述第四排是彼此不同的。

29.根据权利要求27所述的电力端子，其中：

所述第一排和所述第二排是包括外部排的同一排，以及

所述第三排和所述第四排是包括内部排的同一排，所述内部排不同于所述外部排。

30.根据权利要求27所述的电力端子，其中，所述第一指状部和所述第二指状部以列的形式设置，每一列均平行于列的方向(Y)并垂直于所述排的方向延伸，每一列均包括端子层中的第一端子层的指状部和另一端子层的指状部。

31.根据权利要求27所述的电力端子，还包括：

传导构件(310)，所述传导构件(310)定位成与所述第一端子层(320)的第一表面(320a)相邻，

其中，其他端子层包括第二端子层(330)，所述第二端子层(330)定位成与所述第一端子层(320)的第二表面(320b)相邻。

32.根据权利要求27或31所述的电力端子，其中，

所述第一端子层(320)包括第一框架(323)，所述第一框架(323)形成所述第一端子层的周缘部的至少一部分，

所述第二端子层(330)包括第二框架(333)，所述第二框架(333)形成所述第二端子层的周缘部的至少一部分，以及

所述第一框架(323)和所述第二框架(333)彼此对准，以形成所述电力端子的外框架。

33.根据权利要求32所述的电力端子，其中：

所述第一框架(323)包括多个第一对准部分(325)，以及

所述第二框架(333)包括多个第二对准部分(335)，所述第二对准部分(335)构造成与所述第一对准部分接合，使得所述第一端子层和所述第二端子层相对于彼此处于固定位置。

34.根据权利要求33所述的电力端子，其中，所述构件(310)包括多个对准部分(315)，所述对准部分(315)构造成与所述第一对准部分和/或所述第二对准部分接合，使得所述构件相对于所述第一端子层和/或所述第二端子层处于固定位置。

35.根据权利要求33所述的电力端子，其中，所述第一对准部分(325)是所述第一框架中的孔，所述第二对准部分(335)是构造成延伸到所述孔中的突出部。

36.根据权利要求34所述的电力端子，其中，所述构件的所述对准部分(315)是孔，所述第一对准部分(325)是位于所述第一框架中的孔，所述第二对准部分(335)是下述突出部：所述突出部从所述第二框架的第一表面(330a)延伸并构造成延伸通过所述第一端子层的所述孔而进入所述构件的所述孔中。

37.根据权利要求36所述的电力端子，还包括：

连接件，所述连接件构造成将所述端子层保持在一起，

其中，所述连接件是金属部件或绝缘部件。

38.根据权利要求36所述的电力端子，还包括：

塑料部件，所述塑料部件围绕所述端子层的一部分模制，以将所述端子层保持在一起。

39.根据权利要求32所述的电力端子，其中：

多个第一突起部(324)，所述第一突起部(324)从所述第一框架(323)延伸，

多个第二突起部(334)，所述第二突起部(334)从所述第二框架(333)延伸，以及

多个所述第一突起部(324)与多个所述第二突起部结合，以形成第一排的安装尾部。

40.根据权利要求39所述的电力端子，其中：

多个第三突起部(314)，所述第三突起部(314)从所述构件(310)延伸并形成与所述第一排的安装尾部平行的第二排的安装尾部。

41.根据权利要求40所述的电力端子，其中，所述构件包括：

杆部分(318)，所述第三突起部从所述杆部分延伸；

基部部分(316)，所述基部部分(316)包括外侧部(310a)和内侧部(310b)，所述内侧部(310b)构造成与所述第一端子层的第一表面(320a)接触；以及

倾斜部分(317)，所述倾斜部分(317)对所述基部部分和所述杆部分进行连接，使得所述基部部分在第一平面内延伸，并使得所述第三突起部中的每个第三突起部的至少一部分在不同于所述第一平面的第二平面内延伸。

42.根据权利要求32或41所述的电力端子，其中：

所述第一端子层(320)的所述第一指状部(321，322)中的每个第一指状部均包括：

第一长形部分，所述第一长形部分附接至所述第一框架(323)并与所述第一框架(323)共面；以及

第一自由端部，所述第一自由端部从所述第一长形部分延伸，

所述第一自由端部是弯曲的并具有凸形侧部，所述第一自由端部的所述凸形侧部对所述第一指状部的所述接触表面(321c，331c)中的一者进行支承，并且

所述第二端子层(330)的所述第二指状部(331，332)中的每个第二指状部均包括：

第二长形部分，所述第二长形部分附接至所述第二框架(333)并与所述第二框架(333)共面；以及

第二自由端部，所述第二自由端部从所述第二长形部分延伸，所述第二自由端部是弯曲的并具有凸形侧部，所述第二自由端部的所述凸形侧部对所述第二指状部的所述接触表面(321c，331c)中的一者进行支承。

43.根据权利要求42所述的电力端子，其中：

所述构件包括其他端子层的第三端子层，

所述构件包括至少一个第三指状部，所述第三指状部具有接触表面，以及

所述至少一个第三指状部包括：

第三长形部分，所述第三长形部分附接至所述基部部分(316)并与所述基部部分(316)共面；以及

第三自由端部，所述第三自由端部从所述第三长形部分延伸，

所述第三自由端部是弯曲的并具有凸形侧部，所述第三自由端部的所述凸形侧部对所述至少一个第三指状部的所述接触表面进行支承。