CN118060651A - 一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法及装置 - Google Patents
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- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 115
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 115
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 111
- MGRWKWACZDFZJT-UHFFFAOYSA-N molybdenum tungsten Chemical compound [Mo].[W] MGRWKWACZDFZJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 111
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 110
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 110
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 93
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 89
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 22
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 14
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 36
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Ni] Chemical compound [Fe].[Co].[Ni] KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
本发明公开了一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法及装置，包括：将钨、钼与钨钼合金中的其中一种、焊料片和可伐材料沿第一方向依次叠放在电子束真空腔室的固定台上；调整电子枪的位置以及电子枪出射电子束的聚焦状态，使电子束发射至固定台的横截面尺寸与钨、钼或钨钼合金的横截面尺寸差值小于预设值；控制电子枪出射电子束，对钨、钼或钨钼合金加热第一预设时间完成钎焊；其中，第一方向为垂直于固定台的固定平面的方向。本发明提供的钎焊方法可以适用于不同尺寸的焊面，电子束束流可调，使工件均匀受热，焊接方式简单，焊接效率更高。
Description
技术领域
本发明涉及钎焊技术领域，尤其涉及一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法及装置。
背景技术
钨、钼及其合金具有熔点高、高温强度高、耐磨性好、导热导电性好、线膨胀系数小以及弹性模量高、抗腐蚀性能好等特点。在医疗器械、航空航天、电子信息、能源、化工和冶金等领域有着不可替代的作用和应用需求。但是，由于钨钼合金有低温脆性和焊接脆性，钨、钼再结晶温度低，1100℃上下浮动50℃左右，钎焊温度超出这个范围且保温时间超过1分钟会出现脆断。且高温易氧化，因此其发展受到限制，焊接性通常较差，焊接效率较低。
针对钨、钼及其合金焊接工艺，现有技术在一种电子束钎焊焊接钨与低活化钢的方法采用计算机控制高频扫描线圈对钨进行扫描加热，实现工件的焊接。另一现有技术提出了一种钨、铜的电子束钎焊快速连接方法为利用扫描电子束加热钨表面。以上两种方法都是采用扫描电子束方法进行工件的加热。
采用电子束束流扫描使工件加热，此种方法会使工件温度不均匀，使接头组织引起性能不一致，因为焊接时，焊件仅在局部区域加热到高温，温度越高，膨胀越大，受热部位产生拉应力，引起焊接热变形。
由于热传导，最先靠近加热的母材的钎料会受到影响，该部位钎料最先熔化，焊后将产生不均匀的应力状态，产生焊接变形。因输入热量的不均匀性，进而影响焊接生产率。
发明内容
本发明提供了一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法及装置，该方法通过电子枪发出的电子束束流对钨、钼或钨钼合金进行加热，通过热传导的方式，将母材和焊料片同时熔化，保证了工件均匀受热，焊接方式简单，焊接效果更好，焊接效率更高，而且，适用于不同尺寸的焊面，不受工件焊接位置大小限制。
根据本发明的第一方面，提供了一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法，包括：
将钨、钼与钨钼合金中的其中一种、焊料片和可伐材料沿第一方向依次叠放在电子束真空腔室的固定台上；
调整电子枪的位置以及所述电子枪出射电子束的聚焦状态，使所述电子束发射至所述固定台的横截面尺寸与所述钨、所述钼或所述钨钼合金的横截面尺寸差值小于预设值；
控制所述电子枪出射电子束，对所述钨、所述钼或所述钨钼合金加热第一预设时间完成钎焊；其中，所述第一方向为垂直于所述固定台的固定平面的方向。
可选的，所述调整电子枪的位置以及所述电子枪出射电子束的聚焦状态包括：
调整所述电子枪与所述钨、所述钼或所述钨钼合金之间的距离；
控制聚焦线圈的电流为0A-6A，所述聚焦线圈的磁感应强度为0高斯-120高斯；
其中，所述聚焦线圈位于所述电子枪和所述固定台之间，所述电子束从所述聚焦线圈中穿过。
可选的，在所述将钨、钼与钨钼合金中的其中一种、焊料片和可伐材料沿第一方向依次叠放在电子束真空腔室的固定台上之前，还包括：
对钨、钼与钨钼合金中的其中一种和可伐材料进行表面预处理。
可选的，在所述将钨、钼与钨钼合金中的其中一种、焊料片和可伐材料沿第一方向依次叠放在电子束真空腔室的固定台上之后，包括：
调整所述电子束真空腔室的工作真空度为1*10-1Pa -1*10-4Pa。
可选的，在所述调整所述电子束真空腔室的工作真空度为1*10-1Pa-1*10-4Pa之后，包括：
根据所述钨、钼或钨钼合金的靠近所述电子枪一侧表面尺寸，调整所述电子枪的负高压为50kV-100kV，所述电子枪的聚焦电流为200mA-800mA。
可选的，在所述控制所述电子枪出射电子束，对所述钨、所述钼或所述钨钼合金加热第一预设时间的同时，还包括：
控制红外测温仪实时监测所述可伐材料的表面温度在600℃-800℃；其中，所述第一预设时间为10分钟。
可选的，在所述控制红外测温仪实时监测所述可伐材料的表面温度在600℃-800℃之后，包括：
调整所述电子枪的高压降低至45kV-70kV；调整所述电子束的电流至50mA-100mA。
可选的，在所述调整所述电子枪的高压降低至45kV-70kV；调整所述电子束的电流至50mA-100mA之后，包括：
控制所述红外测温仪实时监测所述可伐材料的表面温度在300℃-600℃并持续第二预设时间。
可选的，在所述控制所述红外测温仪实时监测所述可伐材料的表面温度在300℃-600℃并持续第二预设时间之后，包括：
调整所述电子束的电流在所述第二预设时间内降低至0；其中，所述第二预设时间为1-2小时。
根据本发明的第二方面，提供了一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊装置，包括沿第一方向上依次设置的电子枪、聚焦线圈和电子束真空腔室固定台；钎焊装置用于执行如第一方面中任一所述的钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法。
本发明公开了一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法及装置，包括：将钨、钼与钨钼合金中的其中一种、焊料片和可伐材料沿第一方向依次叠放在电子束真空腔室的固定台上；调整电子枪的位置以及电子枪出射电子束的聚焦状态，使电子束发射至固定台的横截面尺寸与钨、钼或钨钼合金的横截面尺寸差值小于预设值；控制电子枪出射电子束，对钨、钼或钨钼合金加热第一预设时间完成钎焊；其中，第一方向为垂直于固定台的固定平面的方向。本发明提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法通过电子枪发出的电子束束流对钨、钼或钨钼合金进行加热，通过热传导的方式，将母材和焊料片同时熔化，保证了工件均匀受热，焊接方式简单，焊接效果更好，焊接效率更高，而且，适用于不同尺寸的焊面，不受工件焊接位置大小限制。
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图；
图2是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊装置结构示意图；
图3是图2的局部放大图；
图4是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊装置结构示意图；
图5是图4的局部放大图；
图6是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法中电子束束流轨迹图；
图7是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图；
图8是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图；
图9是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图；
图10是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图；
图11是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图；
图12是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图；
图13是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图；
图14是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法中聚焦线圈磁感应强度为20高斯时束斑在靶盘上尺寸的变化图；
图15是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法中聚焦线圈磁感应强度为37高斯时束斑在靶盘上尺寸的变化图；
图16是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法中聚焦线圈磁感应强度为57高斯时束斑在靶盘上尺寸的变化图；
图17是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法中聚焦线圈磁感应强度为120高斯时束斑在靶盘上尺寸的变化图。
附图标记：1、电子枪；2、电子束；3、聚焦线圈；4、钨、钼或钨钼合金；5、焊料片；6、可伐材料。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
图1是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图，图2是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊装置结构示意图；图3是图2的局部放大图；图4是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊装置结构示意图；图5是图4的局部放大图，参考图1-图5，本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法包括：
S1：将钨、钼与钨钼合金4中的其中一种、焊料片5和可伐材料6沿第一方向Z依次叠放在电子束真空腔室的固定台（固定台图中未示出）上。
具体的，钨钼合金是由钨和钼组成，常用的合金中钨的含量大约在30%到50%之间，是一种具有高熔点、高强度、耐腐蚀和耐射线的金属材料。钨钼合金在工业中的应用非常广泛，尤其是在难熔金属行业中，它们对工业发展起到了重要的作用。钎焊是一种利用熔点较低的金属作为填充材料，通过加热使填充材料熔化，从而实现两个或多个固态金属零件连接的焊接方法。可伐材料也称为可伐合金，是一种特殊的铁镍钴合金。可伐合金通常含有约29%的镍和17%的钴，其余为铁。这种合金的主要特点是具有与硬玻璃相近的线膨胀系数，这使得它可以与硬玻璃进行封接，而不会因为热膨胀差异导致破裂或密封失效。焊料片是一种预成型的焊接材料，用于电子组件的装配过程中提供精确的焊料量。
S2、调整电子枪1的位置以及电子枪1出射电子束2的聚焦状态，使电子束2发射至固定台的横截面尺寸与钨、钼或钨钼合金4的横截面尺寸差值小于预设值。
具体的，电子枪1采用圆形平板灯丝，此种灯丝能够发射圆形均匀的束流。相比于传统灯丝结构，此种灯丝的电子束分布更加均匀，更有利于通过螺线管产生磁场的聚焦和散焦作用使电子束均匀加热焊料。电子枪1用于出射电子束2，调整电子枪1出射的电子束2的聚焦状态，聚焦状态即为散焦（如图3所示）或聚焦（如图5所示）；使得电子束2发射至固定台的横截面尺寸与钨、钼或钨钼合金4的横截面尺寸差值小于预设值。如图2-图4所示，电子束2的横截面尺寸与钨、钼或钨钼合金4的横截面尺寸重合以实现均匀加热的技术效果。
S3；控制电子枪1出射电子束2，对钨、钼或钨钼合金4加热第一预设时间完成钎焊；其中，第一方向Z为垂直于固定台的固定平面的方向。
具体的，通过控制电子枪1出射电子束2以对钨、钼或钨钼合金4进行加热，加热时长为第一预设时间，第一预设时间可以根据实际需求进行适应性调整，示例性的，本发明实施例为10分钟。
本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法，将钨、钼与钨钼合金中的其中一种、焊料片和可伐材料沿第一方向依次叠放在电子束真空腔室的固定台上，调整电子枪的位置和电子束的聚焦状态（即聚焦或散焦），使得电子束的横截面尺寸与钨、钼或钨钼合金的横截面尺寸重合，最后再控制电子枪出射电子束，从而对钨、钼或钨钼合金加热第一预设时间完成钎焊，通过热传导的方式，将母材和焊料片同时熔化，保证了工件均匀受热，焊接方式简单，焊接效果更好，焊接效率更高，而且，适用于不同尺寸的焊面，不受工件焊接位置大小限制。
调整电子枪1的位置以及电子枪1出射电子束2的聚焦状态包括：
可选的，调整电子枪1与钨、钼或钨钼合金4之间的距离；
控制聚焦线圈3的电流为0A-6A，聚焦线圈3的磁感应强度为0高斯-120高斯；
其中，聚焦线圈3位于电子枪1和固定台之间，电子束2从聚焦线圈3中穿过。
继续参考图2-图5，调节电子枪1的与钨、钼或钨钼合金4之间的距离以使得钨、钼或钨钼合金4可以正常钎焊；本发明实施例对距离不作限制；
控制聚焦线圈3的电流为0A-6A，聚焦线圈3的磁感应强度为0高斯-120高斯，聚焦线圈3采用螺线管线圈，并使用粒子跟踪方法对束流轨迹进行模拟。在圆柱坐标系下，电子束2的运动方程可以写作：
其中，是径向受力，/>是轴向受力。/>是单位电荷量，/>是相对论速度，/>是光速，/>是角向磁场，/>是径向电场，/>是轴向电场。
聚焦线圈产生的轴向磁场给电子束2提供横向聚焦力，根据散度为零条件，其轴向场的级数展开形式为：
其中，是轴向磁场，/>是零阶项，/>是二阶项，/>是高阶项。
把磁场公式带入电子运动方程中，得到聚焦线圈磁场给电子束提供的横向力表达式：
其中，是径向受力，/>是单位电荷量，/>是轴向磁场，/>是轴向磁场的二阶导数，/>是相对论因子，/>是电子质量，/>是电子所在的径向位置。
使用泊松分布（POSSION）得到聚焦线圈磁场分布后，使用动力学软件进行模拟，并使用3阶龙格-库塔法（Runge-Kutta）算法，得到电子束束流轨迹如图6所示，图6是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法中电子束束流轨迹图。从电子枪1发射的电子束2在聚焦线圈3中发射度表明需提供磁感应强度为0高斯-120高斯约束电子束。在磁感应强度为120高斯时，电子束的束斑半径约为4mm。调节聚焦线圈电流强度，在钎焊处电子束尺寸半径4mm-48mm变化。
其中，如图2和图4所示，聚焦线圈3设置于电子枪1和固定台之间，电子束2从聚焦线圈3中穿过直接发射至钨、钼或钨钼合金4上。
图7是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图，参考图7，可选的，在将钨、钼与钨钼合金中的其中一种、焊料片和可伐材料沿第一方向依次叠放在电子束真空腔室的固定台上之前，还包括：
S4：对钨、钼与钨钼合金中的其中一种和可伐材料进行表面预处理。
具体的，对钨、钼与钨钼合金中的其中一种与可伐合金进行表面预处理，清洗零件表面，去除表面所含杂质、氧化层和油污等，保证接合面的干净与干燥，以提高钎料的润湿性和流散性，防止在焊接加热过程中产生大量气体使焊缝形成缺陷，同时钎料的清洁度和干燥度也要保证。
图8是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图，参考图8，可选的，在将钨、钼与钨钼合金中的其中一种、焊料片和可伐材料沿第一方向依次叠放在电子束真空腔室的固定台上之后，包括：
S5：调整电子束真空腔室的工作真空度为1*10-1Pa -1*10-4Pa。
具体的，电子束真空腔室的工作真空度指的是在电子束在蒸发或其它高真空工艺中，真空腔室内所达到的压强水平，本发明实施例在此将工作真空度设置为1*10-1Pa -1*10-4Pa。
图9是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图，参考图9，可选的，在调整电子束真空腔室的工作真空度为1*10-1Pa -1*10-4Pa之后，包括：
S6：根据钨、钼或钨钼合金的靠近电子枪一侧表面尺寸，调整电子枪的负高压为50kV-100kV，电子枪的聚焦电流为200mA-800mA。
具体的，根据钨、钼或钨钼合金在靠近电子枪一侧表面的尺寸，来调整电子枪的负高压，电子枪的负高压指的是加速电子束所需的高电压的负极性状态。将电子枪的负高压调整为50kV-100kV，电子枪的聚焦电流调整为200mA-800mA。
图10是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图，参考图10，可选的，在控制电子枪出射电子束，对钨、钼或钨钼合金加热第一预设时间的同时，还包括：
S7：控制红外测温仪实时监测可伐材料的表面温度在600℃-800℃；其中，第一预设时间为10分钟。
具体的，红外测温仪是一种利用物体自身辐射的红外线来测量其温度的仪器，控制红外测温仪实时监测可伐材料的表面温度，并控制该温度保持在600℃-800℃，第一预设时间设置为10分钟。
图11是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图，参考图11，可选的，在控制红外测温仪实时监测可伐材料的表面温度在600℃-800℃之后，包括：
S8：调整电子枪的高压降低至45kV-70kV；调整电子束的电流至50mA-100mA。
具体的，调整电子枪的高压降低至45kV-70kV，调节电子束的电流至50mA-100mA，开始进入对工件加热后的保温阶段。
图12是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图，参考图12，可选的，在调整电子枪的高压降低至45kV-70kV；调整电子束的电流至50mA-100mA之后，包括：
S9：控制红外测温仪实时监测可伐材料的表面温度在300℃-600℃并持续第二预设时间。
具体的，通过红外测温仪实时监测可伐材料的表面温度在300℃-600℃并持续第二预设时间，示例性的，第二预设时间可以为1-2小时，从而完成对工件的保温阶段。
图13是本发明实施例提供的另一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法流程图，参考图13，可选的，在控制红外测温仪实时监测可伐材料的表面温度在300℃-600℃并持续第二预设时间之后，包括：
S10：调整电子束的电流在第二预设时间内降低至0；其中，第二预设时间为1-2小时。
具体的，在完成对工件的保温阶段后，随即进入工件的冷却阶段，调整电子束的电流在第二预设时间内降低至0，其中，第二预设时间为1-2小时，从而完成对工件的冷却阶段，至此，就完成了对钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊。
本发明实施例提供的钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法利用圆形平板灯丝作为电子枪束流的发射源，使得工件受热均匀，使用聚焦线圈控制电子束尺寸大小，实现对不同尺寸工件进行均匀加热焊接，使用电子束束流加热工件，利用工件导热实现钎焊，可快速对2mm-50mm范围内不同焊面尺寸的工件进行焊接，节省了焊接时间及加工成本，可批量进行生产加工，且工件受热变形小，有效的提高了零件的生产加工效率，降低了废品率。
表1是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法中聚焦线圈的参数表。
表1
图14是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法中聚焦线圈磁感应强度为20高斯时束斑在靶盘上尺寸的变化图；图15是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法中聚焦线圈磁感应强度为37高斯时束斑在靶盘上尺寸的变化图；图16是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法中聚焦线圈磁感应强度为57高斯时束斑在靶盘上尺寸的变化图；图17是本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法中聚焦线圈磁感应强度为120高斯时束斑在靶盘上尺寸的变化图。
根据同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊装置，参考图2和图4，包括沿第一方向Z上依次设置的电子枪1、聚焦线圈3和电子束真空腔室固定台；钎焊装置用于执行如上述任一实施例的钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法。本发明实施例提供的一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊装置可以实现与上述任一实施例所实现相同的技术效果，在此不作赘述。
上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。
Claims (10)
1.一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法，其特征在于，包括：
将钨、钼与钨钼合金中的其中一种、焊料片和可伐材料沿第一方向依次叠放在电子束真空腔室的固定台上；
调整电子枪的位置以及所述电子枪出射电子束的聚焦状态，使所述电子束发射至所述固定台的横截面尺寸与所述钨、所述钼或所述钨钼合金的横截面尺寸差值小于预设值；
控制所述电子枪出射电子束，对所述钨、所述钼或所述钨钼合金加热第一预设时间完成钎焊；其中，所述第一方向为垂直于所述固定台的固定平面的方向。
2.根据权利要求1所述的钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法，其特征在于，所述调整电子枪的位置以及所述电子枪出射电子束的聚焦状态包括：
调整所述电子枪与所述钨、所述钼或所述钨钼合金之间的距离；
控制聚焦线圈的电流为0A-6A，所述聚焦线圈的磁感应强度为0高斯-120高斯；
其中，所述聚焦线圈位于所述电子枪和所述固定台之间，所述电子束从所述聚焦线圈中穿过。
3.根据权利要求1所述的钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法，其特征在于，在所述将钨、钼与钨钼合金中的其中一种、焊料片和可伐材料沿第一方向依次叠放在电子束真空腔室的固定台上之前，还包括：
对钨、钼与钨钼合金中的其中一种和可伐材料进行表面预处理。
4.根据权利要求1所述的钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法，其特征在于，在所述将钨、钼与钨钼合金中的其中一种、焊料片和可伐材料沿第一方向依次叠放在电子束真空腔室的固定台上之后，包括：
调整所述电子束真空腔室的工作真空度为1*10-1Pa-1*10-4Pa。
5.根据权利要求4所述的钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法，其特征在于，在所述调整所述电子束真空腔室的工作真空度为1*10-1Pa -1*10-4Pa之后，包括：
根据所述钨、钼或钨钼合金的靠近所述电子枪一侧表面尺寸，调整所述电子枪的负高压为50kV -100kV，所述电子枪的聚焦电流为200mA -800mA。
6.根据权利要求1所述的钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法，其特征在于，在所述控制所述电子枪出射电子束，对所述钨、所述钼或所述钨钼合金加热第一预设时间的同时，还包括：
控制红外测温仪实时监测所述可伐材料的表面温度在600℃-800℃；其中，所述第一预设时间为10分钟。
7.根据权利要求6所述的钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法，其特征在于，在所述控制红外测温仪实时监测所述可伐材料的表面温度在600℃-800℃之后，包括：
调整所述电子枪的高压降低至45kV-70kV；调整所述电子束的电流至50mA-100mA。
8.根据权利要求7所述的钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法，其特征在于，在所述调整所述电子枪的高压降低至45kV-70kV；调整所述电子束的电流至50mA-100mA之后，包括：
控制所述红外测温仪实时监测所述可伐材料的表面温度在300℃-600℃并持续第二预设时间。
9.根据权利要求8所述的钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法，其特征在于，在所述控制所述红外测温仪实时监测所述可伐材料的表面温度在300℃-600℃并持续第二预设时间之后，包括：
调整所述电子束的电流在所述第二预设时间内降低至0；其中，所述第二预设时间为1-2小时。
10.一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊装置，其特征在于，包括沿第一方向上依次设置的电子枪、聚焦线圈和电子束真空腔室固定台；所述钎焊装置用于执行如权利要求1-9任一所述的钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410501716.3A CN118060651A (zh) | 2024-04-25 | 2024-04-25 | 一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法及装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410501716.3A CN118060651A (zh) | 2024-04-25 | 2024-04-25 | 一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法及装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN118060651A true CN118060651A (zh) | 2024-05-24 |
Family
ID=91108177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202410501716.3A Pending CN118060651A (zh) | 2024-04-25 | 2024-04-25 | 一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法及装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118060651A (zh) |
-
2024
- 2024-04-25 CN CN202410501716.3A patent/CN118060651A/zh active Pending
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