CN118011121A - 一种兼容电平量和开关量的检测电路及装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种兼容电平量和开关量的检测电路及装置，包括串联设置的MCU控制端和MCU检测端，MCU检测端连接有第一检测支路和第二检测支路。MCU控制端用于根据被测设备输出的被测量断开第一检测支路，且接通第二检测支路，以根据测量电平量检测所述被测设备的目标电平量。或者根据被测设备输出的被测量接通第一检测支路，且断开第二检测支路，以根据测量电平量检测所述被测设备的目标开关量。本申请通过MCU控制端获取被测设备输出的被测量，并根据被测量控制MCU检测端接通和断开指定的检测电路，并通过检测电路检测被测设备的电平量或开关量，实现单一设备能够兼容检测被测设备的电平量和开关量的目的。

Description

一种兼容电平量和开关量的检测电路及装置

技术领域

本申请涉及电器设备检测领域，尤其涉及一种兼容电平量和开关量的检测电路及装置。

背景技术

电器设备(electrical appliance)泛指所有用电的器具，主要指用于对电路进行接通、分断，以及对电路参数进行变换，从而实现对电路或用电设备的控制、调节、切换、检测和保护等作用的电工装置、设备和元件。在家庭应用中，主要是指一些为生活提供便利的用电设备，如电视机、空调、冰箱、洗衣机等。

在电器的使用过程中，如果电器出现故障，则会产生报警事件，在报警事件下，电器的电平量或开关量会发生变化。为了确定电器的故障类型，需要通过电器检测设备对电器的电平量和开关量进行检测，从而获取电器的设备运行信息。

电器在使用的过程中，可能出现短路或断路的故障，其中，可以通过电平量检测设备检测电平量，以判断电器是否出现短路，或者，通过开关量检测设备检测开关量，以判断电器是否出现断路。但是，上述检测设备仅能够对电器的电平量或者电器的开关量之一进行检测，无法满足既能检测电器的电平量又能检测电器的开关量，因此需要至少两种电器检测设备，分别检测电器的电平量或电器的开关量，导致对电器检测所使用的设备繁杂，提高操作难度。

发明内容

为了解决在检测电器的电平量与开关量时，需要至少两种电器检测设备，导致对电器检测所使用的设备繁杂，提高操作难度的问题。

第一方面，本申请的部分实施例提供一种兼容电平量和开关量的检测电路，包括：串联设置的MCU控制端和MCU检测端，所述MCU检测端连接有第一检测支路和第二检测支路；

所述MCU控制端被配置为根据被测设备输出的被测量断开所述第一检测支路，且接通所述第二检测支路，或者，根据被测设备输出的被测量接通所述第一检测支路，且断开所述第二检测支路；

所述第一检测支路用于根据测量电平量检测所述被测设备的目标电平量，所述第二检测支路用于根据测量电平量检测所述被测设备的目标开关量，所述测量电平量根据所述被测设备输出的被测量确定。

在一些实施例中，所述第一检测支路设置有串联连接的二极管和第一电阻；

所述第二检测电路的一端与所述直流电源连接，所述第二检测电路的另一端接地。

在一些实施例中，还包括三极管，所述三极管的第一连接端与所述MCU控制端连接，所述三极管的第二连接端与所述第一检测电路与和所述第二检测电路并联的干路连接，所述三极管的第三连接端与直流电源连接；

所述三极管在所述第一检测支路闭合且所述第二检测支路断开时截止，以及，所述三极管在所述第二检测支路闭合且所述第一检测支路断开时导通。

在一些实施例中，还包括设置在所述MCU控制端和所述MCU检测端串联的干路上的负载端子，所述负载端子用于连接所述被测设备，以及，获取所述被测设备输出的被测量，所述被测量包括被测电平量或被测开关量。

在一些实施例中，所述测量电平量包括高电平或低电平；若所述被测量为所述被测电平量，所述MCU控制端被配置为：

根据所述被测电平量输出所述低电平，以及，根据所述低电平闭合所述第一检测支路，且断开所述第二检测支路。

在一些实施例中，若所述被测量为所述被测开关量，所述MCU控制端被配置为：

根据所述被测开关量输出所述高电平，以及，根据所述高电平闭合所述第二检测支路，且断开所述第一检测支路。

在一些实施例中，在所述第一检测支路和所述第二检测支路的并联干路上，还串联设置有光耦，所述MCU检测端被配置为在所述光耦导通时，根据所述低电平检测所述目标电平量，或者，根据所述高电平检测所述目标开关量。

在一些实施例中，所述光耦的输出端包括第一输出引脚、第二输出引脚和检测引脚，所述第一输出引脚接地连接，所述第二输出引脚连接直流电源，

MCU检测端还设置有光敏器件，所述光敏器件包括第二电阻和电容器，所述第二电阻与第一输出引脚连接，所述电容器与第二输出引脚连接。

在一些实施例中，所述第二电阻和所述电容器的并联干路上串联有第三电阻。

第二方面，本申请实施例提供一种兼容电平量和开关量的检测装置，所述装置与被测设备连接，所述装置包括兼容电平量和开关量的检测电路，所述检测电路包括：MCU控制端和MCU检测端，在所述MCU控制端和所述MCU检测端之间，设置有三极管，所述三极管的第一连接端与所述MCU控制端连接，所述三极管的第二连接端与所述第一检测电路与和所述第二检测电路并联的干路连接，所述三极管的第三连接端与直流电源连接；

所述MCU检测端连接有第一检测支路和第二检测支路，所述第一检测支路设置有串联连接的二极管和第一电阻；

所述第二检测电路的一端与所述直流电源连接，所述第二检测电路的另一端接地；

所述三极管在所述第一检测支路闭合且所述第二检测支路断开时截止，以及，所述三极管在所述第二检测支路闭合且所述第一支路断开时导通。

由以上技术方案可知，本申请提供一种兼容电平量和开关量的检测电路及装置，包括串联设置的MCU控制端和MCU检测端，MCU检测端连接有第一检测支路和第二检测支路。MCU控制端用于根据被测设备输出的被测量断开第一检测支路，且接通第二检测支路，以根据测量电平量检测所述被测设备的目标电平量。或者根据被测设备输出的被测量接通第一检测支路，且断开第二检测支路，以根据测量电平量检测所述被测设备的目标开关量。本申请通过MCU控制端获取被测设备输出的被测量，并根据被测量控制MCU检测端接通和断开指定的检测电路，并通过检测电路检测被测设备的电平量或开关量，实现单一设备能够兼容检测被测设备的电平量和开关量的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种兼容电平量和开关量的检测电路的结构图；

图2为本申请实施例提供的检测电路检测目标电平量的电流示意图；

图3为本申请实施例提供的检测电路检测目标开关量的电流示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的和实施方式更加清楚，下面将结合本申请示例性实施例中的附图，对本申请示例性实施方式进行清楚、完整地描述，显然，描述的示例性实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，本申请中对于术语的简要说明，仅是为了方便理解接下来描述的实施方式，而不是意图限定本申请的实施方式。除非另有说明，这些术语应当按照其普通和通常的含义理解。

本申请中说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别类似或同类的对象或实体，而不必然意味着限定特定的顺序或先后次序，除非另外注明。应该理解这样使用的用语在适当情况下可以互换。

术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖但不排他的包含，例如，包含了一系列组件的产品或设备不必限于清楚地列出的所有组件，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它组件。

电器设备(electrical appliance)泛指所有用电的器具，主要指用于对电路进行接通、分断，以及对电路参数进行变换，从而实现对电路或用电设备的控制、调节、切换、检测和保护等作用的电工装置、设备和元件。在家庭应用中，主要是指一些为生活提供便利的用电设备，如电视机、空调、冰箱、洗衣机等。

在电器设备的使用过程中，会由于人为使用原因或者电器质量原因出现故障，此时，设置在电器设备上的报警装置就会产生报警事件，同时，在故障状态下，电器设备的电平量或开关量也与电器设备在正常状态下的电平量或开关量有所变化。因此，为了确定电器的故障类型，需要通过电器检测设备对电器的电平量和开关量进行检测，从而获取电器的设备运行信息。

电器故障可以包括短路故障或断路故障，其中，可以通过检测电器设备的电平量来判断电器设备是否出现短路故障，或者，检测电器设备的开关量来判断电器设备是否出现断路故障。

为此，可以使用电器检测设备来对电器设备的电平量或卡关量执行检测。其中，电器检测设备可以包括电平量检测设备和开关量检测设备。在对电器设置检测的过程中，可以通过电平量检测设备检测电平量，以判断电器是否出现短路，或者，通过开关量检测设备检测开关量，以判断电器是否出现断路。

但是，上述检测设备仅能够对电器的电平量或者电器的开关量之一进行检测，无法满足既能检测电器的电平量又能检测电器的开关量，因此需要至少两种电器检测设备，分别检测电器的电平量或电器的开关量，导致对电器检测所使用的设备繁杂，提高操作难度。

为了解决在检测电器的电平量与开关量时，需要至少两种电器检测设备，导致对电器检测所使用的设备繁杂，提高操作难度的问题。本申请的部分实施例提供一种兼容电平量和开关量的检测电路，所述检测电路可以与被测设备连接，也可以直接设置在被测设备内部，与被测设备的工作电路连接。

需要说明的是，被测设备即为需要被测量电平量或开关量的电器设备，在本实施例中，检测电路可以与多个不同的被测设备连接，以同时检测多个不同的被测设备的报警事件，从而根据报警事件对多个被测设备执行检测。

图1为本申请实施例提供的一种兼容电平量和开关量的检测电路结构图。参见图1，所述检测电路包括MCU控制端和MCU检测端，MCU控制端用于根据被测设备输出的被测量，切换检测电路的检测模式，例如从检测电路对电平量的检测模式切换为检测电路对开关量的检测模式，从而通过根据检测需求检测被测设备的电平量或开关量。

MCU是一种微控制单元(Microcontroller Unit；MCU)，这种控制单元可以通过与电路的开关设备如开关、继电器等连接，从而实现对电路的导通或断开的控制，使电路的控制更加自动化，提高电路的运行效率。

MCU检测端连接有两条检测支路，为了便于区分和描述这两条检测支路，本申请实施例将这两条检测支路分别命名为第一检测支路和第二检测支路。MCU检测端可以通过第一检测支路检测被测设备的电平量，或者，MCU检测端可以通过第二检测支路检测被测设备的开关量。需要说明的是，本申请提供的检测电路中，仅可以通过MCU控制端的切换具备检测被测设备的电平量或者检测被测设备的开关量，无法同时检测被测设备的电平量和开关量。

为此，在检测电路对被测设备执行检测时，MCU控制端需要根据被测设备输出的被测量来接通MCU检测端。被测设备的被测量可以包括仅可接通第一检测支路和第二检测支路中的一条检测支路，以针对性的检测被测设备的电平量或开关量，提高检测效率。

在检测电路对被测设备执行检测的过程中，MCU控制端可以获取被测设备输出的被测量。被测量是被测设备在发生报警事件后，被测设备根据故障的类型输出的被测电平量或被测开关量。其中，电平量可以反映被测设备的电能变化，从而可以根据电平量确定被测设备的运行状态，开关量可以反映被测设备的开关状态。

在一些实施例中，在MCU控制端和MCU检测端串联的干路上，可以设置有负载端子，负载端子用于与被测设备连接，其中，负载端子包括正极端子和负极端子，正极端子用于与被测设备的正极连接，负极端子用于与被测设备的负极连接。

在被测设备发生故障时，被测设备会生成报警事件，并根据报警事件输出被测量。负载端子即可获取被测设备输出的被测量，并对被测量执行类型检测，从而将被测量类型发送至MCU控制端，以切换检测电路的检测状态。

MCU控制端在获取被测设备输出的被测量后，如果被测量为被测电平量，则MCU控制端将检测电路切换为电平检测状态，此时，MCU控制端可以接通第一检测支路，并断开第二检测支路，以通过MCU检测端的第一检测支路输出对应的测量电平量，来检测被测设备的目标电平量。如果被测量为被测开关量，则MCU控制端将检测电路切换为开关检测状态，此时，MCU控制端可以断开第一检测支路，并接通第二检测支路，以通过MCU检测端的第二检测支路输出对应的测量电平量，检测被测设备的目标开关量。

需要说明的是，测量电平量包括高电平和低电平，MCU控制端输出的测量电平量可以根据被测设备输出的被测量确定，当被测设备输出的被测量为被测电平量时，测量电平量即为高电平，此时MCU控制端可以根据被测电平量输出低电平，并根据输出的低电平闭合第一检测支路，且断开第二检测支路。

当被测设备输出的被测量为低电平时，测量电平即为低电平，此时MCU控制端可以根据被测开关量输出高电平，以及根据输出的高电平闭合第二检测支路，且断开第一检测支路。

为了便于显示检测结果，在第一检测支路和第二检测支路上可以设置有检测负载，以根据第一检测支路或第二检测支路的检测结果输出检测电平量，MCU检测端从而根据检测电平量向检测负载的输出引脚输出目标电平量或目标开关量。其中，所述检测负载可以分别设置在第一检测支路和第二检测支路上，也可以设置在第一检测支路和第二检测支路并联连接的干路上。

在一些实施例中，为了便于检测电路的控制，可以在第一检测支路上设置第一继电器组S1，以及，在第二检测支路上设置第二继电器组S2。在本实施例中，继电器组还可以使用电路开关或者其他开关形式实现，本申请对接通或断开电路的技术手段不做过多限制。

在一些实施例中，如图2所示，当MCU控制端将检测电路切换为电平检测状态时，S1闭合，S2断开，MCU控制端输出低电平，被测设备为检测电路供电，检测电路的电流流向如图2中的箭头所示。此时，第一检测支路导通，第一检测支路设置有串联连接的二极管和第一电阻R1，其中，第一电阻R1可以设置较大的电阻值，以减少因被测设备输入的电流过大，而损坏第一检测支路的风险。二极管单向导电的特性，可以减少由于电压电势产生的电流反流，以保护第一检测支路。

当第一检测支路导通时，电流从正极端子流向第一检测支路，经过检测负载，并流回负极端子，此时，检测负载会根据被测电平量输出对应的负载状态，从而根据负载状态输出目标电平量。

在一些实施例中，如图3所示，当MCU控制端将检测电路切换为开关检测状态时，S1断开，S2闭合，第二检测电路导通。在第二检测电路中，是由外部的直流电源发电，因此，第二检测电路的一端与所述直流电源连接，所述第二检测电路的另一端接地，检测电路的电流流向如图3中的箭头所示。

其中，在第二检测电路与直流电源连接的一端，还可以设置三极管Q1，以减少电流反流。三极管包括三个连接端，三级管Q1的第一连接端与MCU控制端连接，在MCU控制端为开关检测状态时，三级管Q1导通。三极管Q1的第二连接端与第一检测电路与和第二检测电路并联的干路连接，所述三极管的第三连接端与直流电源连接，以为第二检测电路进行供电。

需要说明的是，MCU控制端将检测电路切换至检测电平量时，MCU检测端向被测设备供电，无需通过直流电源供电，因此，三极管Q1截止，以避免直流电源和被测设备同时供电，影响检测结果。为此，三极管Q1在第一检测支路闭合且第二检测支路断开时截止，以及，三极管在第二检测支路闭合且第一检测支路断开时导通。

在第二检测支路运行时，MCU控制端输出高电平，三极管Q1导通，直流电源对第二检测支路提供电流。当被测开关量加载到负载端子上时，电流从直流电源流入第二检测支路，经过检测负载，并从第二检测支路的另一端流入大地。此时，检测负载会根据被测开关量输出对应的负载状态，从而根据负载状态输出目标开关量。

在一些实施例中，第二检测支路上也可以设置有串联连接的二极管和第一电阻R1，二极管和第一电阻R1在本实施例中的作用与前述实施例中记载的作用相同，本申请不做赘述。

在一些实施例中，检测负载还可以为光耦IC1，在光耦IC1中设置有用于显示不同负载状态的光源器件，光源器件在电路中存在电流经过时发光，因此，检测人员可以通过光源器件的发光情况更直观判断光耦IC1的导通情况，从而通过光耦IC1的导通情况获取检测电路的电平量检测结果或开关量检测结果。其中，光耦可以包括输入引脚1、光源引脚、第一输出引脚4、第二输出引脚6、检测引脚5和第三输出引脚3，其中，第一输出引脚4的输出端接地。

在一些实施例中，MCU检测端还设置有光敏器件，所述光敏器件包括第二电阻R2和电容器C1，所述第二电阻R2与第一输出引脚4连接，所述电容器C1与第二输出引脚6连接，用于滤除第二输出引脚6所连接的直流电源中的高频干扰信号，提高检测精度。当第一检测支路或者第二检测支路导通后，光耦内部的光源亮起，从而可以通过MCU检测端根据MCU控制端输出的低电平检测所述目标电平量，或者，根据MCU控制端输出的高电平检测所述目标开关量。

参见图2，当MCU控制端将检测电路切换至检测电平量时，MCU检测端被配置为在光耦导通时，通过MCU控制端输出的低电平检测目标电平量。具体的，当负载端子检测到被测电平量时，三极管Q1截止，电流从被测设备流入至输入引脚1，并从第三输出引脚3输出，从而通过光源引脚使光源器件发光，此时第一输出引脚4和检测引脚5导通，由于第一输出引脚4接地，因此检测引脚5被大地短路，从而输出目标电平量为低电平，说明被测设备出现故障。

当负载端子没有检测到被测电平量时，则第一检测支路没有电流经过，因此，光耦IC1没有电流经过，光源引脚无法使光源器件发光，第一输出引脚4和检测引脚5处于截止状态，此时第二输出引脚6通过第二电阻R2将检测引脚5的电平量提升至直流电源，此时，检测引脚5输出目标电平量为高电平，说明被测设备出现故障。

参加图3，当MCU控制端为将检测电路切换至检测开关量时，MCU检测端被配置为在光耦导通时，根据MCU控制端输出的搞测量电平测量目标开关量。具体的，当负载端子检测到被测开关量时，三极管Q1导通，此时被测设备被直流电源短路，电流从直流电源引入输入引脚1，并从第三输出引脚3输出，从而通过光源引脚使光源器件发光，此时第一输出引脚4和检测引脚5导通，由于第一输出引脚4接地，因此检测引脚5被大地短路，从而输出目标电平量为低电平，说明被测设备出现短路故障。

当负载端子没有检测到被测开关量时，则第二检测支路没有电流经过，因此，光耦IC1没有电流经过，光源引脚无法使光源器件发光，第一输出引脚4和检测引脚5处于截止状态，此时第二输出引脚6通过第二电阻R2将检测引脚5的电平量提升至直流电源，此时，检测引脚5输出目标电平量为高电平，说明被测设备出现断路故障。

沿用上述实施例，在第二电阻R2和电容器C1的并联干路上串联有第三电阻R3，第三电阻3可以起到对检测引脚5的保护作用，防止被测设备以及MCU检测端中过大的浪涌电流损坏电路，从而延长MCU检测端的使用寿命。

基于上述记载的兼容电平量和开关量的检测电路，本申请的部分实施例还提供一种兼容电平量和开关量的检测装置，包括上述记载的兼容电平量和开关量的检测电路。当需要对被测设备进行检测时，可以将被测设备连接至兼容电平量和开关量的检测电路的负载端子上，从而实现同时对多种被测设备的电平量检测或开关量检测。

其中，本申请部分实施例提供的检测装置中的检测电路包括：串联设置的MCU控制端和MCU检测端，在所述MCU控制端和所述MCU检测端之间，设置有三极管，所述三极管的第一连接端与所述MCU控制端连接，所述三极管的第二连接端与所述第一检测电路与和所述第二检测电路并联的干路连接，所述三极管的第三连接端与直流电源连接；

所述MCU检测端连接有第一检测支路和第二检测支路，所述第一检测支路设置有串联连接的二极管和第一电阻；

所述第二检测电路的一端与所述直流电源连接，所述第二检测电路的另一端接地；

所述三极管在所述第一检测支路闭合且所述第二检测支路断开时截止，以及，所述三极管在所述第二检测支路闭合且所述第一支路断开时导通。

由以上技术方案可知，本申请提供一种兼容电平量和开关量的检测电路及装置，包括串联设置的MCU控制端和MCU检测端，MCU检测端连接有第一检测支路和第二检测支路。MCU控制端用于根据被测设备输出的被测量断开第一检测支路，且接通第二检测支路，以根据测量电平量检测所述被测设备的目标电平量。或者根据被测设备输出的被测量接通第一检测支路，且断开第二检测支路，以根据测量电平量检测所述被测设备的目标开关量。本申请通过MCU控制端获取被测设备输出的被测量，并根据被测量控制MCU检测端接通和断开指定的检测电路，并通过检测电路检测被测设备的电平量或开关量，实现单一设备能够兼容检测被测设备的电平量和开关量的目的。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

为了方便解释，已经结合具体的实施方式进行了上述说明。但是，上述示例性的讨论不是意图穷尽或者将实施方式限定到上述公开的具体形式。根据上述的教导，可以得到多种修改和变形。上述实施方式的选择和描述是为了更好的解释本公开内容，从而使得本领域技术人员更好的使用所述实施方式。

Claims (10)

1.一种兼容电平量和开关量的检测电路，其特征在于，包括：MCU控制端和MCU检测端，所述MCU检测端连接有第一检测支路和第二检测支路；

所述MCU控制端被配置为根据被测设备输出的被测量断开所述第一检测支路，且接通所述第二检测支路，或者，根据被测设备输出的被测量接通所述第一检测支路，且断开所述第二检测支路；

所述第一检测支路用于根据测量电平量检测所述被测设备的目标电平量，所述第二检测支路用于根据测量电平量检测所述被测设备的目标开关量，所述测量电平量根据所述被测设备输出的被测量确定。

2.根据权利要求1所述的兼容电平量和开关量的检测电路，其特征在于，所述第一检测支路设置有串联连接的二极管和第一电阻；

所述第二检测电路的一端与所述直流电源连接，所述第二检测电路的另一端接地。

3.根据权利要求2所述的兼容电平量和开关量的检测电路，其特征在于，还包括三极管，所述三极管的第一连接端与所述MCU控制端连接，所述三极管的第二连接端与所述第一检测电路与和所述第二检测电路并联的干路连接，所述三极管的第三连接端与直流电源连接；

所述三极管在所述第一检测支路闭合且所述第二检测支路断开时截止，以及，所述三极管在所述第二检测支路闭合且所述第一检测支路断开时导通。

4.根据权利要求3所述的兼容电平量和开关量的检测电路，其特征在于，还包括设置在所述MCU控制端和所述MCU检测端串联的干路上的负载端子，所述负载端子用于连接所述被测设备，以及，获取所述被测设备输出的被测量，所述被测量包括被测电平量或被测开关量。

5.根据权利要求4所述的兼容电平量和开关量的检测电路，其特征在于，所述测量电平量包括高电平或低电平；若所述被测量为所述被测电平量，所述MCU控制端被配置为：

根据所述被测电平量输出所述低电平，以及，根据所述低电平闭合所述第一检测支路，且断开所述第二检测支路。

6.根据权利要求5所述的兼容电平量和开关量的检测电路，其特征在于，若所述被测量为所述被测开关量，所述MCU控制端被配置为：

根据所述被测开关量输出所述高电平，以及，根据所述高电平闭合所述第二检测支路，且断开所述第一检测支路。

7.根据权利要求5或6所述的兼容电平量和开关量的检测电路，其特征在于，在所述第一检测支路和所述第二检测支路的并联干路上，还串联设置有光耦，所述MCU检测端被配置为在所述光耦导通时，根据所述低电平检测所述目标电平量，或者，根据所述高电平检测所述目标开关量。

8.根据权利要求7所述的兼容电平量和开关量的检测电路，其特征在于，所述光耦的输出端包括第一输出引脚、第二输出引脚和检测引脚，所述第一输出引脚接地连接，所述第二输出引脚连接直流电源，

MCU检测端还设置有光敏器件，所述光敏器件包括第二电阻和电容器，所述第二电阻与第一输出引脚连接，所述电容器与第二输出引脚连接。

9.根据权利要求8所述的兼容电平量和开关量的检测电路，其特征在于，所述第二电阻和所述电容器的并联干路上串联有第三电阻。

10.一种兼容电平量和开关量的检测装置，其特征在于，所述装置与被测设备连接，所述装置包括兼容电平量和开关量的检测电路，所述检测电路包括：MCU控制端和MCU检测端，在所述MCU控制端和所述MCU检测端之间，设置有三极管，所述三极管的第一连接端与所述MCU控制端连接，所述三极管的第二连接端与所述第一检测电路与和所述第二检测电路并联的干路连接，所述三极管的第三连接端与直流电源连接；

所述MCU检测端连接有第一检测支路和第二检测支路，所述第一检测支路设置有串联连接的二极管和第一电阻；

所述第二检测电路的一端与所述直流电源连接，所述第二检测电路的另一端接地；

所述三极管在所述第一检测支路闭合且所述第二检测支路断开时截止，以及，所述三极管在所述第二检测支路闭合且所述第一支路断开时导通。