CN117995822A - 一种芯片失效分析散热测试结构和方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种芯片失效分析散热测试结构和方法，该芯片失效分析散热测试结构包括依次层叠设置的排布焊接有LED芯片和挡光电极的电路背板、散热结构层和导热盖板，该散热结构层包括透明外壳、填充于透明外壳内的有机溶剂，以及散布于有机溶剂中的金属粒子。在LED显示背板需要减小图像光束的出光角度时，可以控制驱动电路层驱动挡光电极产生负电压以吸附散热结构层中的金属粒子，从而起到对LED芯片出射光束的汇聚作用，减小芯片出光角度。在电路背板温度过高时，可以控制驱动电路层停止或减小驱动挡光电极产生的负电压值，使得被吸附的金属粒子重新散布于散热结构层的有机溶剂中，将LED芯片产生的热量传递给导热盖板进行散热。
Description
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种芯片失效分析散热测试结构和方法。
背景技术
随着显示技术的飞速发展，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)生产技术的进步，显示器呈现出了高集成度和低成本的发展趋势。Micro LED作为新一代显示技术，比现有的有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低，具有极大的应用前景。
与蓝光LED芯片和绿光LED芯片不同，红光LED芯片的N型半导体材料通常选择具有高电子迁移率的砷化镓材料。但是砷化镓材料的能隙相较小，容易吸收发光层发出的光，若无法即时有效地散热，则大量的热会造成整个装置的温度增加，进而导致发光效率变差，同时也会有色偏问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种芯片失效分析散热测试结构和方法，其能够改善上述问题。
本申请的实施例是这样实现的：
第一方面，本申请提供一种芯片失效分析散热测试结构，其包括：
电路背板，包括层叠设置的基板、驱动电路层和平坦层，所述平坦层上设置有与所述驱动电路层连接的第一触垫、第二触垫和挡光电极，所述电路背板上还设置有温度传感器，用于监控所述电路背板的当前温度；
LED芯片，所述LED芯片的正电极焊接于所述第一触垫上，所述LED芯片的负电极焊接于所述第二触垫上，所述LED芯片设置于相邻两个所述挡光电极之间；
散热结构层，包括透明外壳以及填充于所述透明外壳内的有机溶剂，所述有机溶剂内还分布有带有正电荷的金属粒子；所述散热结构层放置于焊接有所述LED芯片的所述电路背板上，使得所述有机溶剂填充于所述电路背板上所述LED芯片和所述挡光电极之间；
导热盖板，所述导热盖板呈透明状，设置于所述散热结构层背离所述电路背板的表面上；
控制器，分别与所述驱动电路层、所述温度传感器电连接。
可以理解，本申请提供了一种芯片失效分析散热测试结构，包括依次层叠设置的排布焊接有LED芯片和挡光电极的电路背板、散热结构层和导热盖板，该散热结构层包括透明外壳、填充于所述透明外壳内的有机溶剂，以及散布于有机溶剂中的金属粒子。在LED显示背板作为AR图像源时需要尽可能减小图像光束的出光角度，可以控制驱动电路层驱动挡光电极产生负电压以吸附散热结构层中的金属粒子，从而起到对LED芯片出射光束的汇聚作用，减小芯片出光角度。在电路背板温度过高时，可以控制驱动电路层停止或减小驱动挡光电极产生的负电压值，使得被吸附的金属粒子重新散布于散热结构层的有机溶剂中，将LED芯片产生的热量传递给导热盖板进行散热。
在本申请可选的实施例中，所述透明外壳为柔性外壳，所述柔性外壳的外形根据所述电路背板的表面而适应性变化，使得所述柔性外壳内的所述有机溶剂填充于所述电路背板上所述LED芯片和所述挡光电极之间。
在本申请可选的实施例中，还包括以下至少一项：
所述导热盖板与所述柔性外壳接触，且所述导热盖板通过边框结构与所述电路背板连接；
所述导热盖板上设置有第一磁体，所述挡光电极背离所述驱动电路层的顶部设置有与所述第一磁体的磁性相反的第二磁体，所述导热盖板通过磁力吸附于所述柔性外壳上。
可以理解，在透明外壳为柔性外壳时，需要向导热盖板施加朝向电路背板的外力，使得散热结构层被夹在导热盖板和电路背板之间，柔性外壳的外形根据电路背板的表面而适应性变化，使得柔性外壳内的有机溶剂填充于电路背板上所述LED芯片和挡光电极之间。在控制驱动电路层驱动挡光电极产生负电压时，柔性外壳内的金属粒子将被吸附在柔性外壳靠近挡光电极的内表面上，形成挡光层对LED芯片出射的光束进行汇聚，减小发光芯片的出光角度。挡光电极未产生负电压时，柔性外壳内的金属粒子散布于有机溶剂中，LED芯片产生的热量将被散热结构层导入导热盖板中进行散热。
在本申请可选的实施例中，所述透明外壳为玻璃硬外壳，所述玻璃硬外壳朝向所述电路背板的表面上设置有用于容纳所述LED芯片的第一凹槽和用于容纳所述挡光电极的第二凹槽。
可以理解，在透明外壳为玻璃硬外壳时，可以直接扣置于电路背板上，是的玻璃硬外壳和电路背板接触。在控制驱动电路层驱动挡光电极产生负电压时，玻璃硬外壳内的金属粒子将被吸附在玻璃硬外壳靠近挡光电极的内表面上，形成挡光层对LED芯片出射的光束进行汇聚，减小发光芯片的出光角度。挡光电极未产生负电压时，玻璃硬外壳内的金属粒子散布于有机溶剂中，LED芯片产生的热量将被散热结构层导入导热盖板中进行散热。
在本申请可选的实施例中，所述LED芯片在垂直于所述电路背板的方向的厚度小于或等于所述挡光电极在垂直于所述电路背板的方向的厚度。
可以理解，LED芯片的厚度小于挡光电极的厚度，有利于挡光电极对LED芯片出射光束向LED芯片的出光主轴的反射，汇聚出光角度。
在本申请可选的实施例中，所述驱动电路层包括与所述挡光电极连接的第一触点、与所述第一触垫连接的第二触点、与所述第二触垫连接的第三触点、第一开关晶体管和第二开关晶体管；所述第一触点通过所述第一开关晶体管与相邻的所述第三触点连通，所述第一触点通过所述第二开关晶体管与相邻的所述第二触点连通；所述第一开关晶体管和所述第二开关晶体管分别与所述控制器电连接，由所述控制器控制所述第一开关晶体管和所述第二开关晶体管的连通状态或关断状态。
可以理解，第一开关晶体管连接于第一触点和第三触点之间，相当于连接于对接LED芯片负电极的第二触垫和挡光电极之间；第二开关晶体管连接于第一触点和第二触点之间，相当于连接于对接LED芯片正电极的第一触垫和挡光电极之间。本方案无需在驱动电路层单独为挡光电极走线，只需要控制第一开关晶体管和第二开关晶体管的通断状态，即可控制挡光电极的电性。
在本申请可选的实施例中，所述有机溶剂中还散布有绝缘导热粒子。
可以理解，有机溶剂同时散布绝缘导热粒子和带有正电荷的金属粒子，控制驱动电路层驱动挡光电极产生负电压以吸附散热结构层中的金属粒子，形成反射层汇聚LED芯片出光角度的同时，绝缘导热粒子继续散布于有机溶剂中，将LED芯片产生的热量传递给导热盖板中。
第二方面，本申请提供一种芯片失效分析散热测试方法，应用于第一方面任一项所述的芯片失效分析散热测试结构的控制器上，该方法包括：
S1：控制所述驱动电路层点亮所述电路背板上的所述LED芯片。
S2：控制所述驱动电路层驱动所述挡光电极产生负电压以吸附所述散热结构层中的所述金属粒子。
S3：响应于所述温度传感器反馈的当前温度高于第一预设温度值，控制所述驱动电路层减小所述挡光电极产生的负电压值，使得至少部分被吸附的所述金属粒子重新散布于所述散热结构层的所述有机溶剂中。
其中,S1、S2等仅为步骤标识，方法的执行顺序并不一定按照数字由小到大的顺序进行，比如可以是先执行步骤S2再执行步骤S1，本申请不做限制。
可以理解，本申请公开了一种芯片失效分析散热测试方法，在LED显示背板作为AR图像源时需要尽可能减小图像光束的出光角度，可以控制驱动电路层驱动挡光电极产生负电压以吸附散热结构层中的金属粒子，从而起到对LED芯片出射光束的汇聚作用，减小芯片出光角度。在电路背板温度过高时，可以控制驱动电路层停止或减小驱动挡光电极产生的负电压值，使得被吸附的金属粒子重新散布于散热结构层的有机溶剂中，将LED芯片产生的热量传递给导热盖板进行散热。
在本申请可选的实施例中，所述驱动电路层包括与所述挡光电极连接的第一触点、与所述第一触垫连接的第二触点、与所述第二触垫连接的第三触点、第一开关晶体管和第二开关晶体管；所述第一触点通过所述第一开关晶体管与相邻的所述第三触点连通，所述第一触点通过所述第二开关晶体管与相邻的所述第二触点连通；所述第一开关晶体管和所述第二开关晶体管分别与所述控制器电连接。所述S2包括：控制所述驱动电路层驱动所述第一开关晶体管处于连通状态，且控制所述驱动电路层驱动所述第二开关晶体管处于断开状态。所述S3包括：控制所述驱动电路层驱动所述第一开关晶体管处于断开状态。
在本申请可选的实施例中，还包括以下步骤：
S4：响应于所述温度传感器反馈的当前温度高于第二预设温度值，控制所述驱动电路层驱动所述第一开关晶体管处于断开状态，且控制所述驱动电路层驱动所述第二开关晶体管处于连通状态，所述第二预设温度值大于所述第一预设温度值。
可以理解，为了进一步驱动金属粒子远离挡光电极，散布于靠近LED芯片的有机溶剂中，可以连通第二开关晶体管，使得挡光电极产生正电荷以排斥有机溶剂中的金属粒子。
有益效果
本申请提供了一种芯片失效分析散热测试结构，包括依次层叠设置的排布焊接有LED芯片和挡光电极的电路背板、散热结构层和导热盖板，该散热结构层包括透明外壳、填充于所述透明外壳内的有机溶剂，以及散布于有机溶剂中的金属粒子。在LED显示背板作为AR图像源时需要尽可能减小图像光束的出光角度，可以控制驱动电路层驱动挡光电极产生负电压以吸附散热结构层中的金属粒子，从而起到对LED芯片出射光束的汇聚作用，减小芯片出光角度。在电路背板温度过高时，可以控制驱动电路层停止或减小驱动挡光电极产生的负电压值，使得被吸附的金属粒子重新散布于散热结构层的有机溶剂中，将LED芯片产生的热量传递给导热盖板进行散热。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举可选实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本申请提供的一种芯片失效分析散热测试结构的结构示意图；
图2是图1所示的芯片失效分析散热测试结构的一种结构拆分示意图；
图3是图1所示的芯片失效分析散热测试结构的另一种结构拆分示意图；
图4是挡光电极产生负电压以吸附散热结构层中的金属粒子的场景示意图；
图5是散热结构层中同时散布金属粒子和绝缘导热粒子的结构示意图；
图6是图1所示的芯片失效分析散热测试结构的一种驱动电路层的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
第一方面，如图1所示，本申请提供一种芯片失效分析散热测试结构，其包括：电路背板10、LED芯片20、散热结构层30、导热盖板40和控制器（图中未示出）。
在本申请实施例中，所称控制器可以是中央处理单元(Central ProcessingUnit，CPU)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital SignalProcessor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
电路背板10，包括层叠设置的基板11、驱动电路层12和平坦层13，平坦层13上设置有与驱动电路层12连接的第一触垫51、第二触垫52和挡光电极50，电路背板10上还设置有温度传感器（图中未示出），用于监控电路背板10的当前温度。
在本申请实施例中，基板11可以包括透明玻璃材料，如：二氧化硅（SiO2）。基板11也可以包括透明塑料材料，如： 聚醚砜（PES）、聚丙烯酸酯（PAR）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚苯硫醚（PPS）、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯（PC）、三醋酸纤维素（TAC）或丙酸纤维素酯（CAP）等有机材料。在本申请实施例中，驱动电路层12包括有用于驱动LED芯片的驱动电路，比如：薄膜晶体管TFT、栅极线、信号线等。在本申请实施例中，平坦层13覆盖电路层，可以消除电路层上的阶跃差，使之平坦化。平坦层13可以包括有机材料，如：聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）或聚苯乙烯（PS），具有酚基基团的聚合物衍生物，丙烯基聚合物，酰亚胺基聚合物，芳醚基聚合物，酰胺基聚合物，氟基聚合物，对二甲苯基聚合物，乙烯醇基聚合物，或其任何组合。
LED芯片20，LED芯片20的正电极焊接于第一触垫51上，LED芯片20的负电极焊接于第二触垫52上，LED芯片20设置于相邻两个挡光电极50之间。
散热结构层30，包括透明外壳31以及填充于透明外壳31内的有机溶剂，有机溶剂内还分布有带有正电荷的金属粒子61；散热结构层30放置于焊接有LED芯片20的电路背板10上，使得有机溶剂填充于电路背板10上LED芯片20和挡光电极50之间。
在本申请实施例中，金属粒子61通常可以采用的材料包括但不限于Cu2+铜离子、Fe2+亚铁离子、Ni2+镍离子、Cr3+铬离子、Au3+金离子，其中的一种或多种粒子的结合材料，只要是电离处理过的金属粒子就可以。
导热盖板40，导热盖板40呈透明状，设置于散热结构层30背离电路背板10的表面上。导热盖板40可以是具有散热区的玻璃基板，且散热区例如是含有散热孔的区域。
控制器，分别与驱动电路层12、温度传感器电连接。
可以理解，本申请提供了一种芯片失效分析散热测试结构，包括依次层叠设置的排布焊接有LED芯片20和挡光电极50的电路背板10、散热结构层30和导热盖板40，该散热结构层30包括透明外壳31、填充于透明外壳31内的有机溶剂，以及散布于有机溶剂中的金属粒子61。在LED显示背板作为AR图像源时需要尽可能减小图像光束的出光角度，可以控制驱动电路层驱动挡光电极50产生负电压以吸附散热结构层30中的金属粒子61，从而起到对LED芯片20出射光束的汇聚作用，减小芯片出光角度。在电路背板10温度过高时，可以控制驱动电路层停止或减小驱动挡光电极50产生的负电压值，使得被吸附的金属粒子61重新散布于散热结构层30的有机溶剂中，将LED芯片20产生的热量传递给导热盖板40进行散热。
在本申请可选的实施例中，如图2所示，透明外壳31为柔性外壳，柔性外壳的外形根据电路背板10的表面而适应性变化，使得柔性外壳内的有机溶剂填充于电路背板10上LED芯片20和挡光电极50之间。
在本申请可选的实施例中，还包括以下至少一项：
导热盖板40与柔性外壳接触，且导热盖板40通过边框结构与电路背板10连接。
导热盖板40上设置有第一磁体，挡光电极50背离驱动电路层12的顶部设置有与第一磁体的磁性相反的第二磁体，导热盖板40通过磁力吸附于柔性外壳上。
可以理解，在透明外壳31为柔性外壳时，需要向导热盖板40施加朝向电路背板10的外力，使得散热结构层30被夹在导热盖板40和电路背板10之间，柔性外壳的外形根据电路背板10的表面而适应性变化，使得柔性外壳内的有机溶剂填充于电路背板10上LED芯片20和挡光电极50之间。在控制驱动电路层驱动挡光电极50产生负电压时，柔性外壳内的金属粒子61将被吸附在柔性外壳靠近挡光电极50的内表面上，形成挡光层对LED芯片20出射的光束进行汇聚，减小发光芯片的出光角度。挡光电极50未产生负电压时，柔性外壳内的金属粒子61散布于有机溶剂中，LED芯片20产生的热量将被散热结构层30导入导热盖板40中进行散热。
在本申请可选的实施例中，如图3所示，透明外壳31为玻璃硬外壳，玻璃硬外壳朝向电路背板10的表面上设置有用于容纳LED芯片20的第一凹槽32和用于容纳挡光电极50的第二凹槽33。
可以理解，在透明外壳31为玻璃硬外壳时，可以直接扣置于电路背板10上，是的玻璃硬外壳和电路背板10接触。在控制驱动电路层驱动挡光电极50产生负电压时，玻璃硬外壳内的金属粒子61将被吸附在玻璃硬外壳靠近挡光电极50的内表面上，形成挡光层对LED芯片20出射的光束进行汇聚，减小发光芯片的出光角度。挡光电极50未产生负电压时，玻璃硬外壳内的金属粒子61散布于有机溶剂中，LED芯片20产生的热量将被散热结构层30导入导热盖板40中进行散热。
在本申请可选的实施例中，LED芯片20在垂直于电路背板10的方向的厚度小于或等于挡光电极50在垂直于电路背板10的方向的厚度。
可以理解，LED芯片20的厚度小于挡光电极50的厚度，有利于挡光电极50对LED芯片20出射光束向LED芯片20的出光主轴的反射，汇聚出光角度。
在本申请可选的实施例中，如图6所示，驱动电路层12包括与挡光电极50连接的第一触点71、与第一触垫51连接的第二触点72、与第二触垫52连接的第三触点73、第一开关晶体管81和第二开关晶体管82；第一触点71通过第一开关晶体管81与相邻的第三触点73连通，第一触点71通过第二开关晶体管82与相邻的第二触点72连通；第一开关晶体管81和第二开关晶体管82分别与控制器电连接，由控制器控制第一开关晶体管81和第二开关晶体管82的连通状态或关断状态。
可以理解，第一开关晶体管81连接于第一触点71和第三触点73之间，相当于连接于对接LED芯片20负电极的第二触垫52和挡光电极50之间；第二开关晶体管82连接于第一触点71和第二触点72之间，相当于连接于对接LED芯片20正电极的第一触垫51和挡光电极50之间。本方案无需在驱动电路层12单独为挡光电极50走线，只需要控制第一开关晶体管81和第二开关晶体管82的通断状态，即可控制挡光电极50的电性。
在本申请可选的实施例中，有机溶剂中还散布有绝缘导热粒子62。
可以理解，如图5所示，有机溶剂同时散布绝缘导热粒子62和带有正电荷的金属粒子61，控制驱动电路层驱动挡光电极50产生负电压以吸附散热结构层30中的金属粒子61，形成反射层汇聚LED芯片20出光角度的同时，绝缘导热粒子62继续散布于有机溶剂中，将LED芯片20产生的热量传递给导热盖板40中。
第二方面，本申请提供一种芯片失效分析散热测试方法，应用于第一方面任一项的芯片失效分析散热测试结构的控制器上，该方法包括：
S1：控制驱动电路层12点亮电路背板10上的LED芯片20。
S2：控制驱动电路层驱动挡光电极50产生负电压以吸附散热结构层30中的金属粒子61。
如图4所示，散热结构层30内有机溶剂中的金属粒子61均被吸附到靠近挡光电极50的透明外壳31的内表面上，形成反射面，从而起到对LED芯片20出射光束的汇聚作用，减小芯片出光角度。
S3：响应于温度传感器反馈的当前温度高于第一预设温度值，控制驱动电路层减小挡光电极50产生的负电压值，使得至少部分被吸附的金属粒子61重新散布于散热结构层30的有机溶剂中。
如图1所示，控制驱动电路层减小挡光电极50产生的负电压值，背媳妇的金属粒子61无规则的散布于有机溶剂中，将LED芯片20产生的热量传递给导热盖板40进行散热。
其中,S1、S2等仅为步骤标识，方法的执行顺序并不一定按照数字由小到大的顺序进行，比如可以是先执行步骤S2再执行步骤S1，本申请不做限制。
可以理解，本申请公开了一种芯片失效分析散热测试方法，在LED显示背板作为AR图像源时需要尽可能减小图像光束的出光角度，可以控制驱动电路层驱动挡光电极50产生负电压以吸附散热结构层30中的金属粒子61，从而起到对LED芯片20出射光束的汇聚作用，减小芯片出光角度。在电路背板10温度过高时，可以控制驱动电路层停止或减小驱动挡光电极50产生的负电压值，使得被吸附的金属粒子61重新散布于散热结构层30的有机溶剂中，将LED芯片20产生的热量传递给导热盖板40进行散热。
在本申请可选的实施例中，驱动电路层12包括与挡光电极50连接的第一触点71、与第一触垫51连接的第二触点72、与第二触垫52连接的第三触点73、第一开关晶体管81和第二开关晶体管82；第一触点71通过第一开关晶体管81与相邻的第三触点73连通，第一触点71通过第二开关晶体管82与相邻的第二触点72连通；第一开关晶体管81和第二开关晶体管82分别与控制器电连接。S2包括：控制驱动电路层驱动第一开关晶体管81处于连通状态，且控制驱动电路层驱动第二开关晶体管82处于断开状态。S3包括：控制驱动电路层驱动第一开关晶体管81处于断开状态。
在本申请可选的实施例中，还包括以下步骤：
S4：响应于温度传感器反馈的当前温度高于第二预设温度值，控制驱动电路层驱动第一开关晶体管81处于断开状态，且控制驱动电路层驱动第二开关晶体管82处于连通状态，第二预设温度值大于第一预设温度值。
可以理解，为了进一步驱动金属粒子61远离挡光电极50，散布于靠近LED芯片20的有机溶剂中，可以连通第二开关晶体管82，使得挡光电极50产生正电荷以排斥有机溶剂中的金属粒子61。
在本公开的各种实施方式中所使用的表述“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可修饰各种部件而与顺序和/或重要性无关，但是这些表述不限制相应部件。以上表述仅配置为将元件与其它元件区分开的目的。例如，第一用户设备和第二用户设备表示不同的用户设备，虽然两者均是用户设备。例如，在不背离本公开的范围的前提下，第一元件可称作第二元件，类似地，第二元件可称作第一元件。
当一个元件(例如，第一元件)称为与另一元件(例如，第二元件)“(可操作地或可通信地)联接”或“(可操作地或可通信地)联接至”另一元件(例如，第二元件)或“连接至”另一元件(例如，第二元件)时，应理解为该一个元件直接连接至该另一元件或者该一个元件经由又一个元件(例如，第三元件)间接连接至该另一个元件。相反，可理解，当元件(例如，第一元件)称为“直接连接”或“直接联接”至另一元件(第二元件)时，则没有元件(例如，第三元件)插入在这两者之间。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
以上描述仅为本申请的可选实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测（陈述的条件或事件）”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测（陈述的条件或事件）时”或“响应于检测（陈述的条件或事件）”。
以上描述仅为本申请的可选实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，包括：
电路背板，包括层叠设置的基板、驱动电路层和平坦层，所述平坦层上设置有与所述驱动电路层连接的第一触垫、第二触垫和挡光电极，所述电路背板上还设置有温度传感器，用于监控所述电路背板的当前温度；
LED芯片，所述LED芯片的正电极焊接于所述第一触垫上，所述LED芯片的负电极焊接于所述第二触垫上，所述LED芯片设置于相邻两个所述挡光电极之间；
散热结构层，包括透明外壳以及填充于所述透明外壳内的有机溶剂，所述有机溶剂内还分布有带有正电荷的金属粒子；所述散热结构层放置于焊接有所述LED芯片的所述电路背板上，使得所述有机溶剂填充于所述电路背板上所述LED芯片和所述挡光电极之间；
导热盖板，所述导热盖板呈透明状，设置于所述散热结构层背离所述电路背板的表面上；
控制器，分别与所述驱动电路层、所述温度传感器电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，
所述透明外壳为柔性外壳，所述柔性外壳的外形根据所述电路背板的表面而适应性变化，使得所述柔性外壳内的所述有机溶剂填充于所述电路背板上所述LED芯片和所述挡光电极之间。
3.根据权利要求2所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，还包括以下至少一项：
所述导热盖板与所述柔性外壳接触，且所述导热盖板通过边框结构与所述电路背板连接；
所述导热盖板上设置有第一磁体，所述挡光电极背离所述驱动电路层的顶部设置有与所述第一磁体的磁性相反的第二磁体，所述导热盖板通过磁力吸附于所述柔性外壳上。
4.根据权利要求1所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，
所述透明外壳为玻璃硬外壳，所述玻璃硬外壳朝向所述电路背板的表面上设置有用于容纳所述LED芯片的第一凹槽和用于容纳所述挡光电极的第二凹槽。
5.根据权利要求1所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，
所述LED芯片在垂直于所述电路背板的方向的厚度小于或等于所述挡光电极在垂直于所述电路背板的方向的厚度。
6.根据权利要求1至5任一项所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，
所述驱动电路层包括与所述挡光电极连接的第一触点、与所述第一触垫连接的第二触点、与所述第二触垫连接的第三触点、第一开关晶体管和第二开关晶体管；
所述第一触点通过所述第一开关晶体管与相邻的所述第三触点连通，所述第一触点通过所述第二开关晶体管与相邻的所述第二触点连通；
所述第一开关晶体管和所述第二开关晶体管分别与所述控制器电连接，由所述控制器控制所述第一开关晶体管和所述第二开关晶体管的连通状态或关断状态。
7.根据权利要求1至5任一项所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，
所述有机溶剂中还散布有绝缘导热粒子。
8.一种芯片失效分析散热测试方法，应用于权利要求1至7任一项所述的芯片失效分析散热测试结构的所述控制器，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
S1：控制所述驱动电路层点亮所述电路背板上的所述LED芯片；
S2：控制所述驱动电路层驱动所述挡光电极产生负电压以吸附所述散热结构层中的所述金属粒子；
S3：响应于所述温度传感器反馈的当前温度高于第一预设温度值，控制所述驱动电路层减小所述挡光电极产生的负电压值，使得至少部分被吸附的所述金属粒子重新散布于所述散热结构层的所述有机溶剂中。
9.根据权利要求8所述的芯片失效分析散热测试方法，其特征在于，
所述驱动电路层包括与所述挡光电极连接的第一触点、与所述第一触垫连接的第二触点、与所述第二触垫连接的第三触点、第一开关晶体管和第二开关晶体管；所述第一触点通过所述第一开关晶体管与相邻的所述第三触点连通，所述第一触点通过所述第二开关晶体管与相邻的所述第二触点连通；所述第一开关晶体管和所述第二开关晶体管分别与所述控制器电连接；
所述S2包括：控制所述驱动电路层驱动所述第一开关晶体管处于连通状态，且控制所述驱动电路层驱动所述第二开关晶体管处于断开状态；
所述S3包括：控制所述驱动电路层驱动所述第一开关晶体管处于断开状态。
10.根据权利要求9所述的芯片失效分析散热测试方法，其特征在于，
还包括以下步骤：
S4：响应于所述温度传感器反馈的当前温度高于第二预设温度值，控制所述驱动电路层驱动所述第一开关晶体管处于断开状态，且控制所述驱动电路层驱动所述第二开关晶体管处于连通状态，所述第二预设温度值大于所述第一预设温度值。
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